全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司日前宣布其與TSMC在3D IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)開發(fā)方面的合作。
2012-06-11 09:47:43
1406 采用矽穿孔（TSV）的2.5D或3D IC技術(shù)，由于具備更佳的帶寬與功耗優(yōu)勢(shì)，并能以更高整合度突破制程微縮已趨近極限的挑戰(zhàn)，是近年來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展方向。在產(chǎn)業(yè)界的積極推動(dòng)下，3D IC已從概念逐漸成為事實(shí)，預(yù)計(jì)將于二至三年后進(jìn)入量產(chǎn)階段，必將成為未來市場(chǎng)的重要游戲改變者。
2013-03-07 09:13:131461 賽靈思（Xilinx）將以三維晶片（3D IC）技術(shù)優(yōu)勢(shì)，迎戰(zhàn)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手Altera的先進(jìn)制程新攻勢(shì)，賽靈思在日前法說會(huì)上強(qiáng)調(diào)，將攜其于3D IC領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，繼續(xù)站穩(wěn)先進(jìn)制程市場(chǎng)地位。
2013-03-20 08:49:47982 半導(dǎo)體廠已同步展開3D IC技術(shù)研發(fā)，以實(shí)現(xiàn)更高的晶片整合度，其中，三星已率先宣布將于2014年導(dǎo)入量產(chǎn)。
2013-05-23 09:11:581150 由于技術(shù)上仍存在挑戰(zhàn)，使得3D IC一直都成為半導(dǎo)體業(yè)界想發(fā)展，卻遲遲到不了的禁區(qū)。盡管如此，國際半導(dǎo)體材料協(xié)會(huì)SEMI仍樂觀認(rèn)為，系統(tǒng)化的半導(dǎo)體技術(shù)仍將是主流趨勢(shì)，這意味著 3D IC的發(fā)展將不會(huì)停下腳步。但在3D IC技術(shù)仍未成熟的現(xiàn)階段，2.5D IC是最好的替代方案。
2013-07-22 10:25:531037 2012至2016年全球3D IC市場(chǎng)的年復(fù)合成長率為19.7%，成長貢獻(xiàn)主要來自行動(dòng)運(yùn)算裝置的記憶體需求大幅增加，3D IC 可以改善記憶體產(chǎn)品的性能表現(xiàn)與可靠度，并可協(xié)助減低成本與縮小產(chǎn)品尺寸。
2013-07-23 17:32:421722 2013年自下半年開始，半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)景氣回升迅速，面對(duì)樂觀的投資前景，加上近期正夯的3D列印產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)微系統(tǒng)及精密機(jī)械等市場(chǎng)商機(jī).此外，3D IC是未來芯片制造發(fā)展的趨勢(shì)，因?yàn)槟柖墒芟抻谠?個(gè)芯片上的發(fā)展，但3D IC可以延伸到封裝領(lǐng)域，可開創(chuàng)更多研發(fā)空間
2013-08-27 09:05:351258 在這篇文章中，筆者將介紹各種不同型態(tài)的 3D IC 技術(shù)，由最簡易的開始到目前最先進(jìn)的解決方案。不過當(dāng)我們開始探討3D IC，第一件事情就是要先問自己：「我們是想要透過3D達(dá)成什么目的？」這個(gè)問題并不無厘頭，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">3D對(duì)不同的人來說可能代表的東西也不同。
2013-12-02 09:14:388503 
受到微型伺服器需求快速增溫的激勵(lì)，全球伺服器市場(chǎng)產(chǎn)值可望于2014年反彈回升，達(dá)到546億美元，微幅成長3%...
2013-12-24 09:55:261828 
2014年將是4K電視爆發(fā)年，廠商將會(huì)推出去3D功能的低價(jià)4K電視以迅速打開市場(chǎng)。
2013-12-30 10:39:512263 對(duì)于3D打印技術(shù)來說，2014年是迅猛發(fā)展的一年。在這個(gè)領(lǐng)域中，有比以往更多的資金、更多公司以及更多絕好創(chuàng)意。
2014-12-24 09:59:11955 目前NAND閃存需求依然居高不下，廠商也有動(dòng)力擴(kuò)大產(chǎn)能了，SK Hynix公司日前宣布本月底將量產(chǎn)48層堆棧的3D NAND閃存，這是三星之后第二家量產(chǎn)48層堆棧3D閃存的公司。
2016-11-09 11:35:161088 3D IC測(cè)試的兩個(gè)主要目標(biāo)是提高預(yù)封裝測(cè)試質(zhì)量，以及在堆棧芯片之間建立新的測(cè)試。業(yè)界如今已能有效測(cè)試堆棧在邏輯模塊上的內(nèi)存，但logic-on-logic堆棧的3D測(cè)試仍處于起步階段…
2017-02-15 10:52:494373 
電子發(fā)燒友早八點(diǎn)訊：三星今天在韓國宣布，開始大規(guī)模量產(chǎn)64層堆疊、256Gb（32GB）、3bit的V-NAND閃存芯片，是為第四代3D閃存。
2017-06-16 06:00:002458 在SEMI行業(yè)戰(zhàn)略研討會(huì)上，丹尼爾·奈爾斯對(duì)2018年半導(dǎo)體做出了短期和長期預(yù)測(cè)，他認(rèn)為半導(dǎo)體市場(chǎng)上3D傳感技術(shù)將是增長最快的市場(chǎng)之一，可以在商業(yè)產(chǎn)品和基礎(chǔ)設(shè)施上發(fā)揮關(guān)鍵作用，但可惜的是這種作用不會(huì)長久。
2018-01-20 10:10:271303 求大神賜個(gè)全面的3D PCB封裝庫（PCB封裝附帶3D模型）！??！~
2015-08-06 19:08:43
什么是3D圖形芯片？3D圖像生成算法的原理是什么？
2021-06-04 06:29:06
由ABS塑料打印而來。據(jù)悉，生產(chǎn)Urbee 2需要花費(fèi)2500小時(shí)，換算一下就是沒日沒夜也需要超過100天才能打印這樣一輛車。 2014年，Local Motors公司推出了升級(jí)版的3D打印車
2016-07-29 14:06:44
3D顯示技術(shù)的原理是什么？3D顯示技術(shù)有哪些應(yīng)用？3D拍好了到底怎么樣傳輸？
2021-05-31 06:53:03
3D模型基礎(chǔ)
2021-01-28 07:50:30
需要及時(shí)維修，通常會(huì)使用3D輪廓測(cè)量及分析儀原理來測(cè)量產(chǎn)品的規(guī)格，從而保證生產(chǎn)產(chǎn)品的最終規(guī)格和標(biāo)準(zhǔn)程度，那么在眾多測(cè)量儀種類當(dāng)中，大家為什么要使用3D輪廓測(cè)量及分析儀呢？3D輪廓測(cè)量及分析儀的原理和應(yīng)用又有哪些呢？下面繼續(xù)由大成精密技術(shù)人員為大家解答：
2020-08-05 06:49:03
1839年，英國科學(xué)家查理·惠斯頓爵士根據(jù)“人類兩只眼睛的成像是不同的”發(fā)明了一種立體眼鏡，讓人們的左眼和右眼在看同樣圖像時(shí)產(chǎn)生不同效果，這就是今天3D眼鏡的原理。1922年，世界上第一部3D電影
2012-09-20 14:57:53
Altium designer summer 09 怎么建立3D庫，及PCB怎么導(dǎo)出3D圖，請(qǐng)教各位前輩們
2016-11-23 19:48:22
活動(dòng)時(shí)間：2014年7月21日——7月27日活動(dòng)規(guī)則：第一步：使用3D設(shè)計(jì)軟件DesignSpark Mechanica設(shè)計(jì)數(shù)碼及配件類的3D模型，如手機(jī)外殼、相機(jī)底座第二步：發(fā)帖說明設(shè)計(jì)使用經(jīng)驗(yàn)
2014-07-21 21:43:54
第一幅圖是加了.step文件后的樣子。第二幅圖是加載這個(gè)自建庫后的pcb預(yù)覽。在沒加3D元件時(shí)。自定義庫是可以用，可預(yù)覽的。加了3D元件后，工程文件使用了后預(yù)覽并沒有顯示出3D的形式。這是怎么回事
2019-09-04 04:36:03
翻出來了九年前（2009.05）的一個(gè) PCB 3D 演示。PCB EAGLE3DEagle 3D
2018-02-01 15:37:42
當(dāng)3D電影已成為影院觀影的首選，當(dāng)3D打印已普及到雙耳無線藍(lán)牙耳機(jī)，一種叫“3D微波”的技術(shù)也悄然而生。初次聽到“3D微波”，你可能會(huì)一臉茫然，這個(gè)3D微波是應(yīng)用在哪個(gè)場(chǎng)景？是不是用這種技術(shù)的微波爐1秒鐘就能把飯煮熟？O M G!我覺得很有必要給大家科普一下！
2019-07-02 06:30:41
PS：Labview 版本是2014 最近開始測(cè)試 Labview的3D相關(guān)的功能。 制作3D 對(duì)象，然后顯示。 導(dǎo)入3D對(duì)象 ，然后顯示。那個(gè) 3D圖是Solidework里面導(dǎo)出來的。主要那個(gè)格式97的。
2015-12-23 22:00:10
怎么創(chuàng)建3D模型
2019-09-17 05:35:50
AD 在3D顯示下，怎么去除3D封裝的顯示，我只看焊盤，有時(shí)候封裝會(huì)遮掩底部的焊盤
2019-09-23 00:42:42
`如何把3D文件(STEP)添加到3D庫?復(fù)制到3D庫不能用.`
2013-08-21 12:42:02
本帖最后由 極力電源 于 2014-5-23 17:37 編輯
如圖所示，在右邊的庫預(yù)覽中可以看到3D視圖，但是為什么在pcb.lib中按下快捷鍵3后不可以看3D視圖呢？3D模型是.stp的。求各位幫助呀。
2014-05-23 17:13:53
3D打印技術(shù)是綜合了三維數(shù)字技術(shù)、控制技術(shù)、信息技術(shù)眾多技術(shù)的創(chuàng)新研發(fā)技術(shù)，具有設(shè)計(jì)樣式多元化、試制成本低、制作材料豐富等特點(diǎn)。通過數(shù)字化設(shè)計(jì)工具+3D打印技術(shù)相結(jié)的模式，可以幫助企業(yè)高效實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新
2021-05-27 19:05:15
發(fā)展3D封裝業(yè)務(wù)。據(jù)相關(guān)報(bào)道顯示，2019年4月，臺(tái)積電完成全球首顆3D IC封裝技術(shù)，預(yù)計(jì)2021年量產(chǎn)。業(yè)界認(rèn)為，臺(tái)積電正式揭露3D IC封裝邁入量產(chǎn)時(shí)程，意味全球芯片后段封裝進(jìn)入真正的3D新紀(jì)元
2020-03-19 14:04:57
在3D模式下能不能隱藏元件的3D，就是3D模式下只能看見PCB板
2019-04-18 05:51:13
2010年3D大熱，藍(lán)光3D產(chǎn)品成焦點(diǎn)
3D電影阿凡達(dá)(Avatar)靠著栩栩如生的3D特效成功擄獲全球影迷，挾著電影熱賣氣勢(shì)， 3D影像顯示技術(shù)順勢(shì)躍居3D技術(shù)的主流發(fā)展方向，國際
2010-01-22 09:03:481056 三星啟動(dòng)量產(chǎn) 3D電視決戰(zhàn)正式開火
在三星宣布正式開始量產(chǎn)40寸、46寸與55寸3D電視開始，全球3D電視的市場(chǎng)熱戰(zhàn)也正式引燃。由三星首
2010-01-30 10:02:581172 友達(dá)65寸偏光3D面板將在下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
友達(dá)光電表示，將在下半年量產(chǎn)65寸偏光式Full HD 3D面板，是目前商品化最大尺寸的3D電視面板
2010-03-18 09:21:09779 ADI將推出第一顆3D電視芯片量產(chǎn)
據(jù)稱，英國某電視頻道將會(huì)推出3D足球節(jié)目直播，廠商們也希望借機(jī)將3D電視做推廣。在成都IIC的現(xiàn)場(chǎng)，看到ADI公司
2010-03-20 08:48:311724 目前，中國3D電視呈井噴式發(fā)展，在全球3D電視產(chǎn)業(yè)環(huán)境日益成熟的背景下，3D電視表現(xiàn)出迅猛的發(fā)展勢(shì)頭。自年初《阿凡達(dá)》引發(fā)3D體驗(yàn)狂潮之后，作為上市不到1年的電視新品，3D
2010-12-15 11:10:491153 2011將于7日開展，3D IC依舊是此次展覽的焦點(diǎn)。推動(dòng)2.5D和3D IC技術(shù)相當(dāng)積極的日月光集團(tuán)總經(jīng)理暨研發(fā)長唐和明6日表示，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈近1年來有動(dòng)起來的跡象
2011-09-07 10:10:33661 半導(dǎo)體業(yè)者嗅到三維晶片( 3D IC)導(dǎo)入行動(dòng)裝置的商機(jī)，紛紛投入技術(shù)研發(fā);然而，要加速量產(chǎn)時(shí)程，制定邏輯與記憶體IC接合標(biāo)準(zhǔn)已成首要關(guān)鍵。因此，全球十八家晶片商正透過聯(lián)合電子
2011-09-15 09:59:24539 在全球主要的半導(dǎo)體工程領(lǐng)域花費(fèi)近十年的時(shí)間致力于使得這種結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)可制造化之后，立體的三維芯片(3D IC)終于可望在明年開始商用化──但這其實(shí)也已經(jīng)遠(yuǎn)落后于先前規(guī)劃的時(shí)程多
2011-12-15 09:22:271075 
隨著目前平面化的芯片開始出現(xiàn)多層式結(jié)構(gòu)，半導(dǎo)體制造的基礎(chǔ)將在未來幾年發(fā)生轉(zhuǎn)變,立體的三維芯片(3D IC)終于可望在明年開始商用化
2011-12-18 14:10:461388 時(shí)序即將進(jìn)入2012年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)持續(xù)進(jìn)行變革，其中3D IC便為未來芯片發(fā)展趨勢(shì)，將促使供應(yīng)鏈加速投入3D IC研發(fā)，其中英特爾 (Intel)在認(rèn)為制程技術(shù)將邁入3D下，勢(shì)必激勵(lì)其本身的
2011-12-28 09:10:47945 聯(lián)電矽穿孔（TSV）制程將于2013年出爐。為爭(zhēng)食2.5D/三維晶片（3D IC）商機(jī)大餅，聯(lián)電加緊研發(fā)邏輯與記憶體晶片立體堆疊技術(shù)，將采Via-Middle方式，在晶圓完成后旋即穿孔，再交由封測(cè)廠
2012-09-12 09:41:321034 IC/SoC業(yè)者與封測(cè)業(yè)者合作，從系統(tǒng)級(jí)封裝（System In Package；SIP）邁向成熟階段的2.5D IC過渡性技術(shù)，以及尚待克服量產(chǎn)技術(shù)門檻的3D IC立體疊合技術(shù)；藉矽穿孔（TSV
2013-09-05 09:32:482084 
9月25日——全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（NASDAQ：CDNS）今天宣布，臺(tái)積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過
2013-09-26 09:49:201717 （TWSE： 2330， NYSE： TSM）今天共同宣布，業(yè)界首款異構(gòu)（Heterogeneous）3D ICVirtex-7 HT系列產(chǎn)品正式量產(chǎn)。這一里程碑式事件標(biāo)志著賽靈思旗下28nm 3D IC
2013-10-22 10:13:181554 3D打印已經(jīng)深入各行各業(yè)，現(xiàn)在知名體育用品也用上了。今年巴西里約奧運(yùn)會(huì)期間，阿迪達(dá)斯宣布將為旗下運(yùn)動(dòng)員打造Futurecraft 3D跑鞋，現(xiàn)在這款鞋的量產(chǎn)版本正式命名為3D Runner，并正式上市銷售。
2016-12-14 01:46:111053 質(zhì)感極其接近實(shí)物的3D打印心臟將在日本量產(chǎn) 這個(gè)復(fù)制品是利用采用噴墨技術(shù)的3D打印內(nèi)臟器官造型系統(tǒng)制作的。
2016-12-15 10:38:121144 將實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn) 自2010年誕生第一臺(tái)商用3D打印機(jī)以來，這種技術(shù)正不斷為全球帶來顛覆性的創(chuàng)造與革新。
2016-12-22 09:37:11982 為了緩解3D堆疊IC的挑戰(zhàn)，很多公司都在采用一種中間方式，即2.5D，用一種無源的硅中介層來連接各個(gè)片芯（圖2）。包括Mentor Graphics公司首席執(zhí)行官Walden Rhinies在內(nèi)
2018-07-20 08:47:0013356 
芯片晶粒在未來搭載愈來愈多晶體管可望成為趨勢(shì)，讓芯片運(yùn)算能力達(dá)到人腦水平也可望有朝一日達(dá)成，對(duì)于這類新技術(shù)的發(fā)展，在芯片上以及在多層堆疊芯片之間打造先進(jìn)3D結(jié)構(gòu)成為一大主要驅(qū)動(dòng)力，在2017年
2017-12-20 08:45:505710 據(jù)IDC報(bào)告顯示，未來3D打印支出將迎來巨大的增長規(guī)模，中國是APEJ增長的推動(dòng)力，值得留意的是未來3D打印支出增長最快的行業(yè)是電訊業(yè)。IDC透露到2021年，亞太地區(qū)3D打印支出將增至36億美元。
2018-01-31 11:42:47940 自從iPhone X 采用3D傳感器后，安卓陣營也在迅速跟進(jìn)，不過，目前為止沒有見到真正完整方案出爐。 日前，觸控芯片廠 義隆 率先宣布，公司3D人臉辨識(shí)解決方案，預(yù)計(jì)最快下半年可望進(jìn)入量產(chǎn)。此前市場(chǎng)已經(jīng)傳出，義隆已將產(chǎn)品推廣至中國大陸一線智能手機(jī)大廠，甚或有機(jī)會(huì)攻占中高端智能手機(jī)市場(chǎng)。
2018-02-07 03:59:021273 今日的3D打印行業(yè)還有哪些值得關(guān)注的重要內(nèi)容呢?下面一起來了解詳情?？茖W(xué)家研發(fā) 3D打印 機(jī)械手：能把文字語言轉(zhuǎn)化成手語 3月22日，據(jù)英國《每日郵報(bào)》報(bào)道，比利時(shí)研究團(tuán)隊(duì)為聽障者研發(fā)了一種機(jī)械手，它可通過手語手勢(shì)把詞語表達(dá)出來。
2018-03-27 14:50:001235 全球第一輛3D打印電動(dòng)汽車即將投入量產(chǎn)，預(yù)計(jì)2019年我們就可以開著3D打印電動(dòng)汽車出行了…
2018-03-31 10:26:125824 飛行時(shí)間法（ToF）提供了非凡的3D視角，可望推動(dòng)新一代專用CMOS圖像傳感器的發(fā)展。
2018-04-02 09:33:4023811 
更進(jìn)一步與中國 3D 打印廠商 Polymaker 合作，推出首部 3D 打印出來的量產(chǎn)車 LSEV（Low-Speed Electric Vehicles）。 透過 3D 打印技術(shù)，設(shè)計(jì)人員能以較短時(shí)間完成整體設(shè)計(jì)工序。
2018-04-06 14:36:005440 最新3D打印假牙應(yīng)用技術(shù)可望改善因假牙感染導(dǎo)致的口腔發(fā)炎癥狀，以含帶微膠囊式消炎藥的3D打印材料制成假牙后，可定期釋出抗霉藥劑，降低霉菌生長，且假牙還能繼續(xù)配戴不需拿下，預(yù)期將為患者省下大量時(shí)間與金錢，并對(duì)傳統(tǒng)耗時(shí)的假牙建模形成沖擊。
2018-05-09 10:34:002375 愛特梅爾公司社區(qū)經(jīng)理,Sylvie Barak,帶你體驗(yàn)Atmel在CES上展示的3D打印機(jī)。
2018-07-09 04:00:003681 主流的人臉識(shí)別有哪些？你肯定回答2D紅外和3D結(jié)構(gòu)光，但是近日vivo宣稱下半年將推出3D ToF，運(yùn)用到vivo新品中，并量產(chǎn)商用。是不是又一次被藍(lán)廠驚掉了下巴。3D ToF 果真碾壓 3D 結(jié)構(gòu)光嗎？
2018-07-11 05:16:002314 3d結(jié)構(gòu)光的手機(jī)OPPO Find X體驗(yàn)太給力，OPPO Find X采用了高端旗艦產(chǎn)品上才能見到的3D結(jié)構(gòu)光技術(shù)，也通過一己之力也實(shí)現(xiàn)了OPPO FaceKey 3D結(jié)構(gòu)光技術(shù)在安卓手機(jī)上的首次量產(chǎn)。
2018-07-24 09:05:008002 蘋果發(fā)布 iPhone X，并基于3D 結(jié)構(gòu)光技術(shù)推出了名為“Face ID”的新功能用于日常解鎖和 Apple Pay。但彼時(shí)推出的一眾量產(chǎn)全面屏安卓手機(jī)僅僅只是在外貌上模仿了蘋果的劉海設(shè)計(jì)，iPhone X “劉海屏”背后真正的大殺器是3D結(jié)構(gòu)光深感攝像模組。
2018-08-03 11:07:094410 NAND Flash控制IC大廠群聯(lián)日前宣布，PCI-e規(guī)格的固態(tài)硬碟（SSD）晶片已經(jīng)通過3D NAND Flash BiCS3測(cè)試，下半年將成為PC／NB OEM的SSD市場(chǎng)主流規(guī)格，將可望擴(kuò)大SSD市占率。
2018-08-03 16:08:212411 017年，蘋果發(fā)布iPhone X，基于3D結(jié)構(gòu)光技術(shù)推出"Face ID"的生物識(shí)別技術(shù)，支持人臉解鎖和人臉支付等新功能，帶火了一波3D結(jié)構(gòu)光的熱潮。在國內(nèi)市場(chǎng)上，OPPO在今年6月19日發(fā)布了OPPO Find X，同時(shí)搭載3D結(jié)構(gòu)光，打破了安卓陣營3D結(jié)構(gòu)光技術(shù)短板的局面。
2018-08-23 17:42:5014619 非揮發(fā)性存儲(chǔ)器廠旺宏董事長吳敏求今日透露，該公司已切入3D NAND Flash開發(fā)，預(yù)計(jì)2018年或2019年量產(chǎn)，并進(jìn)軍固態(tài)硬盤（SSD）市場(chǎng)。
2018-09-17 16:30:302159 早前，筆者外出時(shí)曾了解到索尼正在開發(fā)3D傳感器芯片，具體的量產(chǎn)時(shí)間尚不得知，而日前關(guān)于索尼3D傳感器芯片的相關(guān)消息終于浮出了水面。
2018-12-29 15:20:113786 臺(tái)積電一條龍布局再突破，完成全球首顆3D IC封裝技術(shù)，預(yù)計(jì)2021年量產(chǎn)。
2019-04-23 08:56:383342 臺(tái)積電一條龍布局再突破，完成全球首顆3D IC封裝技術(shù)，預(yù)計(jì)2021年量產(chǎn)。
2019-05-04 09:12:002846 臺(tái)積電完成全球首顆 3D IC 封裝，預(yù)計(jì)將于 2021 年量產(chǎn)。
2019-04-24 10:55:203083 日前在臺(tái)積電說法會(huì)上，聯(lián)席CEO魏哲家又透露了臺(tái)積電已經(jīng)完成了全球首個(gè)3D IC封裝，預(yù)計(jì)在2021年量產(chǎn)，據(jù)悉該技術(shù)主要面向未來的5nm工藝，最可能首發(fā)3D封裝技術(shù)的還是其最大客戶蘋果公司。
2019-04-25 15:15:103734 消息人士稱，3D感測(cè)設(shè)備ToF模塊將由來自韓國的Derkwoo Electronics提供零件，將于2019年年底量產(chǎn)。ToF技術(shù)可用來測(cè)量激光或LED從房間中的物體反射所需的時(shí)間，從而提供精確的周圍環(huán)境3D圖。
2019-09-03 12:17:001643 臺(tái)積電完成全球首顆 3D IC 封裝，預(yù)計(jì)將于 2021 年量產(chǎn)。
2019-05-27 15:30:483395 《ICInsight》最新研究報(bào)告顯示，通信IC市場(chǎng)的市占率有望再度超越計(jì)算機(jī)IC市場(chǎng)，并延續(xù)到2023年。此外，車用IC市場(chǎng)顯示未來增長最快，至2023年車用IC市場(chǎng)的年復(fù)合成長率可望達(dá)到9.2%。
2019-06-12 15:49:193384 
進(jìn)入數(shù)字時(shí)代，AI 3D感知技術(shù)正在引領(lǐng)奔騰而來的AIoT浪潮。
2019-07-05 09:40:405101 根據(jù)臺(tái)積電在第二十四屆年度技術(shù)研討會(huì)中的說明，SoIC是一種創(chuàng)新的多芯片堆疊技術(shù)，是一種晶圓對(duì)晶圓（Wafer-on-wafer）的鍵合（Bonding）技術(shù)，這是一種3D IC制程技術(shù)，可以讓臺(tái)積電具備直接為客戶生產(chǎn)3D IC的能力。
2019-08-14 11:21:064993 
紫光集團(tuán)旗下長江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司宣布，開始量產(chǎn)基于Xtacking架構(gòu)的64層256Gb TLC 3D NAND閃存。
2019-09-19 11:10:091144 紫光集團(tuán)旗下長江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司宣布，開始量產(chǎn)基于Xtacking架構(gòu)的64層256Gb TLC 3D NAND閃存。
2019-09-23 17:05:241455 類比積體電路設(shè)計(jì)也將進(jìn)入三維晶片(3D IC)時(shí)代。在數(shù)位晶片開發(fā)商成功量產(chǎn)3D IC方案后，類比晶片公司也積極建置類比3D IC生產(chǎn)線，期透過矽穿孔(TSV)與立體堆疊技術(shù)，在單一封裝內(nèi)整合采用不同制程生產(chǎn)的異質(zhì)類比元件，以提升包括電源晶片、感測(cè)器與無線射頻(RF)等各種類比方案效能。
2019-10-14 14:18:131071 外傳蘋果明年新手機(jī)、平板電腦可望采用3D感測(cè)臉部識(shí)別解鎖。專家說，與蘋果今年才取消應(yīng)用于觸控面板的3D感測(cè)是兩回事，而解鎖除透過臉部識(shí)別之外，也有他廠采指紋識(shí)別。
2019-12-31 08:50:001301 近年來，VELO 3D以Supportfree的金屬打印能力為業(yè)內(nèi)所熟知，作為一家初創(chuàng)企業(yè)，VELO 3D正在迅速發(fā)展成為該細(xì)分市場(chǎng)中增長最快的公司之一。
2020-04-15 21:41:234036 離3D打印概念提出至今，已經(jīng)過去了數(shù)十個(gè)年頭。從1986年3D打印技術(shù)誕生到現(xiàn)在，經(jīng)過30多年的技術(shù)積累，全球已經(jīng)形成了了金屬3D打印和非金屬3D打印兩種技術(shù)流派。
2020-05-14 14:26:495978 與傳統(tǒng)的大面積SoC相比，3D IC具有許多優(yōu)勢(shì)，其中大部分是由于縮短了互連。與2D SoC中的長線相反，功能塊彼此堆疊并通過TSV連接，因此3D IC能夠顯著縮短互連長度。
2020-09-14 16:52:222925 11月19日消息，據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電與Google等美國客戶正在一同測(cè)試，合作開發(fā)先進(jìn)3D堆棧晶圓級(jí)封裝產(chǎn)品，并計(jì)劃2022年進(jìn)入量產(chǎn)。臺(tái)積電將此3D堆棧技術(shù)命名為“SoIC封裝”，可以垂直與水平的進(jìn)行芯片鏈接及堆棧封裝。
2020-11-20 10:56:302854 。 3D NAND 路線圖：三星最早入局，長江存儲(chǔ)跨級(jí)追趕 Choe 介紹了 2014-2023 年的世界領(lǐng)先存儲(chǔ)公司的閃存路線圖，包括三星、鎧俠（原東
2020-11-20 17:15:444301 近日，美國商業(yè)專利數(shù)據(jù)庫（IFI Claims）發(fā)布了最新的年度報(bào)告，根據(jù)美國專利和商標(biāo)局的數(shù)據(jù)，3D打印被列為2020年增長最快的第九項(xiàng)技術(shù)。 在過去一年里，雖然新冠病毒大流行，但大部分
2021-01-19 11:36:482137 南極熊導(dǎo)讀：3D打印固態(tài)電池在2021年即將在德國量產(chǎn)！能量密度提高1倍，充電速度提高6倍！優(yōu)先配套德國龐大的汽車制造業(yè)。寶馬／奔馳／大眾／奧迪／保時(shí)捷等廠商，在電動(dòng)汽車時(shí)代有翻身的機(jī)會(huì)
2021-01-25 16:44:023163 Integrity 3D-IC 是 Cadence 新一代多芯片設(shè)計(jì)解決方案，它將硅和封裝的規(guī)劃和實(shí)現(xiàn)，與系統(tǒng)分析和簽核結(jié)合起來，以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)驅(qū)動(dòng)的 PPA 優(yōu)化。 原生 3D 分區(qū)流程可自動(dòng)智能
2021-11-19 11:02:244231 芯和半導(dǎo)體技術(shù)總監(jiān)蘇周祥在2022年EDA/IP與IC設(shè)計(jì)論壇中提出，在SoC的設(shè)計(jì)階段需要克服可靠性問題，而在2.5D和3D方面需要解決的問題則是系統(tǒng)級(jí)封裝和模塊仿真。
2022-08-18 10:48:582196 多年來，3D IC技術(shù)已從初始階段發(fā)展成為一種成熟的主流制造技術(shù)。EDA行業(yè)引入了許多工具和技術(shù)來幫助設(shè)計(jì)采用3D IC路徑的產(chǎn)品。最近，復(fù)雜的SoC實(shí)現(xiàn)開始利用3D IC技術(shù)來平衡性能和成本目標(biāo)。
2022-09-16 10:06:411879 3D IC 提供了一種實(shí)用的方法來保證全新水平的功率、性能、面積和功能。
2023-02-01 15:11:551811 3D測(cè)量儀適用于各種工件形狀(包含孔、弧面、斜面）等特征尺寸測(cè)量，如高度、段差、厚度、平面度、輪廓度等。穩(wěn)定測(cè)量各類材質(zhì)產(chǎn)品，如金屬、玻璃、陶瓷等產(chǎn)品。3D顯微測(cè)量產(chǎn)品有哪些？1、白光干涉儀白光
2023-02-23 15:58:131734 
最近，三星集團(tuán)援引業(yè)界有關(guān)負(fù)責(zé)人的話表示，計(jì)劃到2024年批量生產(chǎn)300段以上的第9代3d nand。預(yù)計(jì)將采用將nand存儲(chǔ)器制作成兩個(gè)獨(dú)立的程序之后，將其一起組裝的dual stack技術(shù)。三星將于2020年從第7代176段3d nand開始首次使用雙線程技術(shù)。
2023-08-18 11:09:052015 來源：半導(dǎo)體芯科技編譯 3D IC（三維集成電路）代表著異質(zhì)先進(jìn)封裝技術(shù)向三維空間的擴(kuò)展，在設(shè)計(jì)和可制造性方面面臨著與二維先進(jìn)封裝類似的挑戰(zhàn)以及更多的復(fù)雜性。雖然3D IC尚未普及，但芯片組標(biāo)準(zhǔn)化
2023-12-19 17:41:311234 目前，各大內(nèi)存芯片廠商，以及全球知名半導(dǎo)體科研機(jī)構(gòu)都在進(jìn)行3D DRAM的研發(fā)工作，并且取得了不錯(cuò)的進(jìn)展，距離成熟產(chǎn)品量產(chǎn)不遠(yuǎn)了。
2024-04-17 11:09:451709 
整合更多功能和提高性能是推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)的驅(qū)動(dòng)，如2.5D和3D封裝。 2.5D/3D封裝允許IC垂直集成。傳統(tǒng)的flip-chip要求每個(gè)IC單獨(dú)封裝，并通過傳統(tǒng)PCB技術(shù)與其他IC集成
2025-01-14 10:41:332904 
3D多芯片設(shè)計(jì)背后的驅(qū)動(dòng)因素以及3D封裝的關(guān)鍵芯片到芯片和接口IP要求。3D多芯片設(shè)計(jì)的市場(chǎng)預(yù)測(cè)顯示，硅片的設(shè)計(jì)和交付方式將發(fā)生前所未有的變化。IDTechEx預(yù)測(cè)到2028年Chiplet市場(chǎng)規(guī)模
2025-03-04 14:34:34960 
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