本文描述了一種通用的集成電路RF噪聲抑制能力測量技術(shù)。RF抑制能力測試將電路板置于可控制的RF信號電平下，該RF電平代表電路工作時可能受到的干擾強(qiáng)度。這樣就產(chǎn)生了一個標(biāo)準(zhǔn)化、結(jié)構(gòu)化的測試方法，使用這種方法能夠得到在質(zhì)量分析中可重復(fù)的有用結(jié)果。這樣的測試結(jié)果有助于IC選型，從而獲得最能夠抵抗RF噪聲的電路。

　　可以將被測件(DUT)靠近正在工作的蜂窩電話，以測試其RF敏感度，但是，為了得到一個精確的、具有可重復(fù)性的試驗結(jié)果，需要采用一個固定的測量方法，在可重復(fù)的RF場內(nèi)測試DUT。解決方案是采用RF測試電波暗室，提供一個可精確控制的RF場，其相當(dāng)于典型移動電話所產(chǎn)生的RF場。

　　下面，我們對Maxim的一款雙運(yùn)放(MAX4232)和一款競爭產(chǎn)品(X)進(jìn)行RF抑制能力比較測試。

　　圖1：雙運(yùn)放的RF噪聲抑制能力測量電路(online)

　　RF抑制測試電路(圖1)給出了連到待測雙運(yùn)放的電路板連接，每個運(yùn)算放大器被配置成交流放大器，沒有交流輸入時，輸出設(shè)置在1.5V直流電平(VCC = 3V)。反相輸入通過1.5"環(huán)線(模擬輸入端的PC引線)短路至地，該環(huán)路用來模擬實際引線的的效應(yīng)，實際引線在工作頻率下會作為天線，收集和解調(diào)RF信號。通過在輸出端連接一個電壓表，測量和量化運(yùn)算放大器的RF噪聲抑制能力。