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電子發(fā)燒友網(wǎng)>測量儀表>意法半導(dǎo)體發(fā)布集成射頻和PLC兩種連接技術(shù)的智能表計芯片組

意法半導(dǎo)體發(fā)布集成射頻和PLC兩種連接技術(shù)的智能表計芯片組

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2018-02-06 15:44:03

光寶科技與半導(dǎo)體合作推出針對物聯(lián)網(wǎng)市場超低功耗的 Sigfox 認證模塊

。光寶和半導(dǎo)體攜手加速物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用發(fā)展半導(dǎo)體模擬、 MEMS 和傳感器事業(yè)部總裁 Benedetto Vigna 表示,“多年來,半導(dǎo)體持續(xù)投資研發(fā)低功耗射頻物聯(lián)網(wǎng)連接技術(shù),而 S2-LP
2018-07-13 11:59:12

出門問問最新智能手表TicWatch Pro搭載半導(dǎo)體NFC技術(shù),提升用戶非接觸式支付體驗

和公交地鐵票務(wù)。出門問問一直將改善用戶體驗、提高操作便利性放在首要位置。其TicWatch Pro系列旗艦智能手表集成半導(dǎo)體ST21NFCDNFC控制器,通過ST 獨有的NFC技術(shù),可確保在維持高射頻
2018-07-13 13:06:48

在低功率壓縮機驅(qū)動電路內(nèi),半導(dǎo)體超結(jié)MOSFET與IGBT技術(shù)比較

半導(dǎo)體的SLLIMM-nano產(chǎn)品家族新增兩種不同的功率開關(guān)技術(shù):  · IGBT: IGBT: 3/5/8 A、600 V內(nèi)置超高速二極管的PowerMESH? 和溝槽場截止IGBT
2018-11-20 10:52:44

如何將半導(dǎo)體環(huán)境傳感器集成到Linux/Android系統(tǒng)

本應(yīng)用筆記為將半導(dǎo)體環(huán)境傳感器 (氣壓、濕度、紫外線傳感器)成功集成到Linux/Android 操作系統(tǒng)提供指南。
2023-09-05 06:08:58

堯遠通信科技選用賽肯通信和半導(dǎo)體合作開發(fā)的CLOE IoT平臺為全球市場開發(fā)追蹤設(shè)備

各種物聯(lián)網(wǎng)追蹤產(chǎn)品。CLOE能夠隨時隨地連接定位物品,是整合賽肯通的Monarch LTE-M (長期演進4G技術(shù))芯片半導(dǎo)體的Teseo III GNSS (全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng))芯片的面向全球
2018-02-28 11:41:49

開啟萬物智能半導(dǎo)體攜最新的解決方案和生態(tài)系統(tǒng)產(chǎn)品亮相2018年世界移動大會-上海

決方案。數(shù)據(jù)連接與云服務(wù):M2M網(wǎng)絡(luò)讓越來越多的機器在封閉的系統(tǒng)內(nèi)互相連接,而物聯(lián)網(wǎng)則正通過智能云服務(wù)改進現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)。半導(dǎo)體擁有多種無線連接技術(shù),能夠幫助客戶輕松快捷地連接到云端。本次半導(dǎo)體的眾多
2018-06-28 10:59:23

用于高密度和高效率電源設(shè)計的半導(dǎo)體WBG解決方案

? 上市周期短(距第3代不到2年)半導(dǎo)體溝槽技術(shù):長期方法? 半導(dǎo)體保持并鞏固了領(lǐng)先地位? 相比現(xiàn)有結(jié)構(gòu)的重大工藝改良? 優(yōu)化和完善的關(guān)鍵步驟
2023-09-08 06:33:00

電腦主板芯片組的介紹

。  GE相對于G則是集成顯卡的進化版芯片組,同樣支持AGP插槽。  P有兩種情況,一是增強版,例如875P;另一則是簡化版,例如865P  &nbsp
2008-05-29 14:29:15

第六屆半導(dǎo)體工業(yè)峰會2024

▌2024ST工業(yè)峰會簡介 第六屆半導(dǎo)體工業(yè)峰會2024 即將啟程!在為期一整天的活動中,您將探索半導(dǎo)體核心技術(shù),實現(xiàn)突破性創(chuàng)新,推動可持續(xù)發(fā)展。參加意半導(dǎo)體及合作伙伴高管的精彩主題演講
2024-10-16 17:18:50

簡單便捷、開箱即用的IoT連接方案——半導(dǎo)體STM32蜂窩-云端探索套件經(jīng)銷商到貨

性能,這款套件都支持線上可下載的X-CUBE-CLD-GEN STM32Cube軟件擴展包。半導(dǎo)體隨后將推出基于FreeRTOS?的X-CUBE-CELLULAR軟件包,并且包含一個蜂窩連接
2018-07-09 10:17:50

美國國家半導(dǎo)體公司3Gbps串行數(shù)字接口芯片組

美國國家半導(dǎo)體公司(NS) 宣布推出一款 3Gbps 的串行數(shù)字接口 (SDI) 芯片組,其特點是可以通過一條同軸電纜傳送 1080p 的高清晰度廣播視頻信號,而且信號抖動創(chuàng)下業(yè)界最低的紀(jì)錄,傳送
2018-12-07 10:24:33

講一下半導(dǎo)體官方的庫怎么搞

半導(dǎo)體官方的庫怎么搞?求解答
2021-12-15 07:31:43

高清機頂盒解碼器芯片STi7111-半導(dǎo)體ST發(fā)布內(nèi)置解

高清機頂盒解碼器芯片STi7111-半導(dǎo)體ST發(fā)布內(nèi)置解調(diào)器 新的解碼器集成
2008-03-22 14:57:351400

半導(dǎo)體推出全新車用電源管理芯片

半導(dǎo)體推出全新車用電源管理芯片 全球領(lǐng)先的汽車電子和功率半導(dǎo)體廠商半導(dǎo)體發(fā)布一款新的車身電源管理芯片。當(dāng)今汽車的電子產(chǎn)品數(shù)
2009-11-09 08:47:331025

ST推出支持iDP標(biāo)準(zhǔn)的“橋接”芯片組

ST推出支持iDP標(biāo)準(zhǔn)的“橋接”芯片組 半導(dǎo)體發(fā)布業(yè)內(nèi)首款支持iDP(內(nèi)部DisplayPort)標(biāo)準(zhǔn)方案“橋接”芯片組,用于下一代液晶電視中iDP標(biāo)準(zhǔn)至LVDS(低壓差分信號)
2010-01-19 09:24:121334

半導(dǎo)體發(fā)布全新集成3D圖形加速器的電視系統(tǒng)級芯片

  機頂盒與數(shù)字電視芯片的領(lǐng)導(dǎo)廠商半導(dǎo)體發(fā)布一款全新集成3D圖形加速器(符合OpenGL-ES 2.0和OpenVG 1.1標(biāo)準(zhǔn))的電視系統(tǒng)級(SoC)芯片,可實現(xiàn)下一代網(wǎng)絡(luò)電視服務(wù)以及激動人心的
2010-09-13 08:47:441230

半導(dǎo)體推出STPMC1新款電表芯片組

半導(dǎo)體(推出新款電表芯片組,為電表產(chǎn)業(yè)研制擁有最高準(zhǔn)確度及最具成本效益的下一代智能電表解決方案。新產(chǎn)品包括STPMC1和STPMS1/S2多相電表芯片組
2011-03-23 09:30:521571

半導(dǎo)體發(fā)布全新微型封裝技術(shù)SMBflat

半導(dǎo)體(STMicroelectronics, ST) 日前發(fā)布全新微型封裝技術(shù) SMBflat ,據(jù)稱比 SOT-223 封裝薄40%,能有效縮減50%的印刷電路板占板面積
2011-03-28 11:39:301590

半導(dǎo)體完成對Arkados公司的并購

半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)完成對Arkados公司的并購,并完成半導(dǎo)體資產(chǎn)和知識產(chǎn)權(quán)(IP)的移轉(zhuǎn),此項并購案將進一步提升半導(dǎo)體在電力線通信(PLC)的技術(shù)實力
2011-07-07 08:32:321061

半導(dǎo)體發(fā)布集成度有線機頂盒芯片STiH225

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及全球領(lǐng)先的機頂盒芯片制造商半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布業(yè)界集成度最高的有線互動高清錄
2011-11-12 01:06:001327

半導(dǎo)體靜電單相組合解決方案

半導(dǎo)體靜電單相組合解決方案 圖 半導(dǎo)體靜電單相組合解決方案
2012-09-20 17:15:110

TriQuint射頻芯片組為無線回程微波無線電提供完整的解決方案

技術(shù)創(chuàng)新的射頻解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商TriQuint半導(dǎo)體公司(納斯達克代碼:TQNT),今天發(fā)布了12款新型產(chǎn)品,重點強調(diào)個完整的射頻芯片組系列。這些產(chǎn)品用于服務(wù)3G/4G蜂窩回程以及相關(guān)應(yīng)用的15GHz和23GHz點對點 (PtP) 無線電。
2013-07-09 11:49:171409

半導(dǎo)體發(fā)布高能效無線充電芯片組 適用超緊湊可穿戴設(shè)備

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出微型無線充電芯片組,可節(jié)省電路板空間,簡化機殼設(shè)計和密封,縮短研發(fā)周期,適用于超級緊湊的穿戴式運動設(shè)備、健身監(jiān)視器、醫(yī)療傳感器和遙控器。
2016-12-16 11:30:341127

半導(dǎo)體推出了處理性能強大的智能電機控制單封裝芯片組

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商半導(dǎo)體(STMicroelectronics,STM)推出了處理性能強大的智能電機控制單封裝芯片組,助力智能工業(yè)即智能制造或工業(yè)4.0快速發(fā)展。
2017-01-20 11:20:151634

半導(dǎo)體(ST)針對智能工業(yè)和高端消費電子推出兼具高性能和簡易性的智能電機控制器

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商半導(dǎo)體推出了處理性能強大的智能電機控制單封裝芯片組,助力智能工業(yè)即智能制造或工業(yè)4.0快速發(fā)展。橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商半導(dǎo)體推出了處理性能強大的智能電機控制單封裝芯片組,助力智能工業(yè)即智能制造或工業(yè)4.0快速發(fā)展。
2017-04-15 01:12:241014

半導(dǎo)體(ST)發(fā)布內(nèi)置boostedNFC?技術(shù)的微型非接模塊

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商半導(dǎo)體(ST)推出使用時下最流行的手環(huán)、手表或首飾等時尚飾品進行便捷安全的非接觸式交易的半導(dǎo)體技術(shù)。半導(dǎo)體獨步業(yè)界的ST53G系統(tǒng)封裝解決方案在同一封裝內(nèi)將其市場領(lǐng)先的近距離通信 (NFC) 技術(shù)和安全交易芯片完美整合。
2017-10-26 12:10:0011133

LG化學(xué)與半導(dǎo)體攜手改進混合動力電動汽車的電池技術(shù)

)的市場潛力。新電池融合了LG化學(xué)的鋰電池技術(shù)半導(dǎo)體先進的電池管理芯片。 混合動力電動汽車采用兩種動力:傳統(tǒng)的汽油內(nèi)燃機和充電電池供電的電動機。由于燃油效率較高,有利于降低空氣污染,混合動力電動汽車逐漸成為汽車
2017-12-04 14:22:01514

半導(dǎo)體亮相2018MWC 開啟萬物智能

圍繞“半導(dǎo)體,與智能同在”的主題,半導(dǎo)體將展示其用于物聯(lián)網(wǎng)連接與云服務(wù)、安全與工業(yè)、傳感與數(shù)據(jù)處理以及智能駕駛方面的先進產(chǎn)品和解決方案。
2018-06-27 10:18:144816

光寶科技與半導(dǎo)體合作推出超低功耗的 Sigfox 認證模塊

光寶科技宣布其無線通信模塊已正式獲得“ Sigfox-Verified ”認證,集成了來自橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先半導(dǎo)體供貨商半導(dǎo)體射頻和微控制器技術(shù)。
2018-07-07 10:33:155424

半導(dǎo)體公布ST54J系統(tǒng)芯片(SoC)的技術(shù)細節(jié)

半導(dǎo)體日前公布了其集成NFC(近場通信)控制器、安全單元和eSIM的高集成度移動安全解決方案ST54J系統(tǒng)芯片(SoC)的技術(shù)細節(jié)。
2018-10-10 11:01:037698

半導(dǎo)體的底氣是什么

electronica 2018最火展區(qū)之一,半導(dǎo)體的亮眼科技。
2018-12-03 16:44:325393

半導(dǎo)體推出款新芯片組 可節(jié)省電路板空間

半導(dǎo)體的新芯片組讓用戶可以利用最新的以太網(wǎng)供電(PoE)規(guī)范IEEE 802.3bt,快速開發(fā)性能可靠、節(jié)省空間的用電設(shè)備(PD)。 PM8804和PM8805可用于用電設(shè)備的PoE轉(zhuǎn)換器電路
2019-05-16 10:25:513624

半導(dǎo)體推動智能手機對汽車的連接

作為智能手機和汽車電子的主要供應(yīng)商,半導(dǎo)體為這個交叉的重要市場提供了更便利和更安全的技術(shù)支持。
2019-07-10 18:56:071062

半導(dǎo)體推出了集成射頻PLC兩種通信功能的通信技術(shù)

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)正在推動城市和工業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施智能化進程,在其經(jīng)過市場檢驗的智能芯片組內(nèi)集成電力線和無線兩種通信技術(shù)
2019-11-21 14:47:024169

華為與半導(dǎo)體合作補充國產(chǎn)EDA短板

年來,全球半導(dǎo)體風(fēng)波不斷,面對美國不斷的打壓,華為正在努力需求芯片制造商合作以降低對美國芯片的需求。此前有消息透露,華為將和半導(dǎo)體合作共同進行芯片開發(fā),除智能手機外,還將涉及自動駕駛領(lǐng)域等汽車領(lǐng)域的芯片開發(fā)。
2020-05-13 17:58:112333

半導(dǎo)體推出Bluetooth?5.2認證系統(tǒng)芯片

中國,2020年10月14日半導(dǎo)體發(fā)布了其最新的Bluetooth LE系統(tǒng)芯片(SoC)BlueNRG-LP,該芯片充分利用了最新藍牙規(guī)范的延長通信距離、提高吞吐量、增強安全性、節(jié)省
2020-10-15 10:33:393484

半導(dǎo)體Bluetooth?5.2認證系統(tǒng)芯片介紹

功耗射頻模塊在接收模式下工作電流僅為3.4mA,發(fā)射模式電流只有4.3mA,睡眠模式功耗小于500nA,可以將大多數(shù)應(yīng)用所需電池容量減少一半,延長電池續(xù)航時間。 半導(dǎo)體的第三代Bluetooth系統(tǒng)芯片BlueNRG-LP是世界上第一個支持同時連接多達128個節(jié)點的Bluetooth LE 5.2認證系統(tǒng)芯片,可以讓
2020-10-20 15:58:161234

半導(dǎo)體工業(yè)峰會2021:創(chuàng)新技術(shù)讓世界更智能、更可持續(xù)

半導(dǎo)體將于 11 月 3 日在中國深圳福田香格里拉大酒店舉辦半導(dǎo)體工業(yè)峰會 2021 。
2021-11-03 10:44:532109

半導(dǎo)體汽車級導(dǎo)航及航位推算模塊 簡化設(shè)計,提高性能

為了用先進的 GNSS 芯片組和模塊支持汽車導(dǎo)航定位市場發(fā)展,半導(dǎo)體推出了 Teseo 模塊家族的最新成員Teseo-VIC3DA。
2021-11-09 16:47:49933

半導(dǎo)體G3-PLC Hybrid雙模芯片組獲FCC認證

半導(dǎo)體擴大ST8500 G3-PLC(電力線通信)Hybrid雙模通信芯片組認證核準(zhǔn)頻段,除歐洲電工委員會CENELEC-A規(guī)定規(guī)定的9kHz-95kHz 頻段外,現(xiàn)在還涵蓋FCC(美國聯(lián)邦通信
2021-12-17 17:32:236014

Wacom、半導(dǎo)體和 CEVA 合作提升數(shù)字筆使用體驗

? 2022 年 4月 6 日,中國?–– 無線連接技術(shù)智能傳感技術(shù)集成 IP 解決方案的市場先驅(qū)者、半導(dǎo)體授權(quán)合作伙伴CEVA公司(納斯達克股票代碼:?CEVA),與服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼: STM),以及全
2022-04-06 22:48:522402

半導(dǎo)體和MACOM射頻硅基氮化鎵原型芯片制造成功

半導(dǎo)體和世界排名前列的電信、工業(yè)、國防和數(shù)據(jù)中心半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商MACOM技術(shù)解決方案控股有限公司宣布,射頻硅基氮化鎵(RF GaN-on-Si)原型芯片制造成功。
2022-05-20 09:16:172063

半導(dǎo)體的ST60A3連接器優(yōu)勢分析

半導(dǎo)體的ST60A3 的設(shè)計與機械連接器的行為相似, 用高速無線射頻鏈路替代了機械連接器需要的金屬觸點。ST60A3 可以在個設(shè)備靠近時進行連接,能夠以高達每秒480Mbps的速度發(fā)送和接收信號。
2022-09-27 11:28:402077

半導(dǎo)體先進6軸MEMS IMU,內(nèi)置傳感器融合技術(shù)和人工智能

芯片集成了增強型有限狀態(tài)機(FSM),用于檢測快速事件和自定義手勢。此外,半導(dǎo)體創(chuàng)新的機器學(xué)習(xí)內(nèi)核(MLC)的最新更新提高了人類活動識別等推理算法的性能。半導(dǎo)體在GitHub上發(fā)布了立即可用的MLC和FSM算法
2022-12-22 09:50:402208

半導(dǎo)體怎么樣

半導(dǎo)體怎么樣 半導(dǎo)體(ST)集團于1987年成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics
2023-02-08 14:24:113004

市場資訊 | 半導(dǎo)體推出多款天線匹配射頻集成無源器件全面提升STM32WL MCU的射頻性能

2023年 3 月 8 日,中國 ——半導(dǎo)體發(fā)布了九款針對 STM32WL無線微控制器 (MCU) 優(yōu)化的射頻集成無源器件(RF IPD)。新產(chǎn)品單片集成天線阻抗匹配、巴倫和諧波濾波電路。
2023-03-10 20:25:051300

半導(dǎo)體發(fā)布新型人體存在和移動檢測芯片

????????半導(dǎo)體發(fā)布新型人體存在和移動檢測芯片。STHS34PF80是一款帶有微加工熱敏晶體管(TMOS)的高集成度、超低功耗的紅外(IR)傳感器,可取代傳統(tǒng)的被動紅外(PIR)傳感技術(shù),提升安保監(jiān)視系統(tǒng)、家庭自動化設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等場景的的監(jiān)測性能。
2023-07-28 15:13:031593

半導(dǎo)體發(fā)布STSPIN9系列大電流電機驅(qū)動芯片

2023年11月8日,中國---半導(dǎo)體發(fā)布STSPIN9系列大電流電機驅(qū)動芯片,先期推出款產(chǎn)品,應(yīng)用定位高端工業(yè)設(shè)備、家電和專業(yè)設(shè)備。
2023-11-08 12:18:481184

半導(dǎo)體展示可快速部署的智能電網(wǎng)和移動物聯(lián)網(wǎng)連接創(chuàng)新技術(shù)

半導(dǎo)體在近日的Enlit歐洲電力能源展上展示了公司的多用途智能基礎(chǔ)設(shè)施數(shù)字化和綠色低碳技術(shù)研發(fā)成果,包括最近通過行業(yè)認證的智能電網(wǎng)芯片組和電信運營商批準(zhǔn)的移動物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)接入產(chǎn)品。
2023-12-04 16:53:011002

德州儀器、半導(dǎo)體發(fā)布悲觀指引

的悲觀指引。據(jù)悉,大巨頭均表達了對2024年工業(yè)和汽車芯片成長的擔(dān)憂。德州儀器聲稱,目前半導(dǎo)體行業(yè)市場的形勢惡化,業(yè)績展望報告體現(xiàn)出環(huán)境的疲軟,客戶正在再平衡庫存。 而最近幾年重點仰賴工業(yè)和汽車芯片市場的半導(dǎo)體也預(yù)計,該公
2024-01-29 11:24:581285

半導(dǎo)體發(fā)布NFC讀取器芯片及開發(fā)套件

半導(dǎo)體近日推出了一款創(chuàng)新的非接觸式近場通信(NFC)技術(shù)開發(fā)套件,旨在加速非接觸產(chǎn)品的設(shè)計進程。該開發(fā)套件的核心是半導(dǎo)體新研發(fā)的ST25R200 NFC讀寫芯片,它為NFC技術(shù)的應(yīng)用創(chuàng)新提供
2025-02-17 10:36:201003

半導(dǎo)體推出創(chuàng)新NFC技術(shù)應(yīng)用開發(fā)套件

半導(dǎo)體新推出一款創(chuàng)新的非接觸式近場通信(NFC)技術(shù)應(yīng)用開發(fā)套件。這款開發(fā)套件包含意半導(dǎo)體新推出的ST25R200讀寫芯片,讓NFC技術(shù)的應(yīng)用創(chuàng)新變得更加簡單容易。半導(dǎo)體新一代NFC收發(fā)器
2025-02-20 17:16:071442

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