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電子發(fā)燒友網(wǎng)>新品快訊>意法半導(dǎo)體發(fā)布全新集成3D圖形加速器的電視系統(tǒng)級芯片

意法半導(dǎo)體發(fā)布全新集成3D圖形加速器的電視系統(tǒng)級芯片

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2025-06-04 14:46:06992

半導(dǎo)體推出兩款高壓GaN半橋柵極驅(qū)動

半導(dǎo)體推出兩款高壓GaN半橋柵極驅(qū)動,為開發(fā)者帶來更高的設(shè)計(jì)靈活性和更多的功能,提高目標(biāo)應(yīng)用的能效和魯棒性。
2025-06-04 14:44:581135

遷移科技推出全新3D智能相機(jī)

工業(yè)視覺領(lǐng)域迎來里程碑式突破!遷移科技正式發(fā)布全系升級的3D智能相機(jī),將強(qiáng)悍算力直接嵌入相機(jī)內(nèi)部,替代傳統(tǒng) “相機(jī) + 工控機(jī) + 顯卡” 的系統(tǒng)架構(gòu)。通過集成化設(shè)計(jì),在空間節(jié)省、成本優(yōu)化與部署靈活性上展現(xiàn)了顯著優(yōu)勢,為客戶提供一個全新選擇。
2025-05-29 13:58:14780

半導(dǎo)體推出全新AI MEMS傳感LSM6DSV320X

半導(dǎo)體(簡稱ST)日前宣布了一款在一個節(jié)省空間的封裝內(nèi)集成運(yùn)動跟蹤傳感和高重力沖擊測量傳感的慣性測量單元,裝備該測量單元的設(shè)備可以非常準(zhǔn)確地重構(gòu)完整事件,提供更多的功能和出色的用戶體驗(yàn)。隨著
2025-05-26 09:55:041218

半導(dǎo)體攜手華虹打造STM32全流程本地化供應(yīng)鏈

????????在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速變革的今天,供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性與本地化能力成為企業(yè)競爭力的核心要素。在剛剛結(jié)束的STM32峰會上,半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁、中國區(qū)總裁曹志平先生與合作伙伴華虹半導(dǎo)體及多位
2025-05-26 09:51:431078

半導(dǎo)體電隔離車規(guī)柵極驅(qū)動STGAP4S提升電動汽車電驅(qū)系統(tǒng)可擴(kuò)展性和性能

?STGAP4S具有高集成度、電隔離和診斷功能 ? 半導(dǎo)體的SiC MOSFET和IGBT電隔離車規(guī)柵極驅(qū)動STGAP4S可以靈活地控制不同額定功率的逆變器,集成可設(shè)置的安全保護(hù)和豐富的診斷
2025-05-23 10:42:511581

直擊Computex2025:英特爾重磅發(fā)布新一代GPU,圖形和AI性能躍升3.4倍

5月19日,在Computex 2025上,英特爾發(fā)布了最新全新圖形處理(GPU)和AI加速器產(chǎn)品系列。包括全新英特爾銳炫? Pro B系列GPU——英特爾銳炫Pro B60和英特爾銳炫Pro B50 GPU,AI加速器產(chǎn)品—英特爾Gaudi 3 AI加速器。
2025-05-20 12:27:145274

半導(dǎo)體可持續(xù)發(fā)展再進(jìn)階

???????? 三十多年來,可持續(xù)發(fā)展一直是半導(dǎo)體(ST)的發(fā)展指引原則。作為一家垂直整合半導(dǎo)體制造公司,ST的大多數(shù)制造活動都在自營工廠完成。無論是能源消耗、溫室氣體排放、空氣和水質(zhì)還是員工健康和安全等方面,ST都堅(jiān)定地致力于可持續(xù)生產(chǎn),積極主動地將可持續(xù)發(fā)展理念貫穿于各項(xiàng)活動中。
2025-05-17 11:16:39766

半導(dǎo)體榮登CDP氣候變化和水安全A企業(yè)榜單

半導(dǎo)體(簡稱ST)因在企業(yè)透明度和氣候與水安全類別表現(xiàn)出色而受到非營利環(huán)境評級機(jī)構(gòu)全球環(huán)境信息研究中心(簡稱CDP)的認(rèn)可,榮登該機(jī)構(gòu)的氣候變化A企業(yè)榜單,并被評為水安全類別A企業(yè)。
2025-05-14 09:48:18762

半導(dǎo)體推出工業(yè)MEMS加速度計(jì)IIS2DULPX

半導(dǎo)體的工業(yè)MEMS加速度計(jì)IIS2DULPX具有機(jī)器學(xué)習(xí)功能,省電節(jié)能,耐高溫,有助于提高傳感集成度,讓數(shù)據(jù)驅(qū)動的操作決策變得更智能,適用于資產(chǎn)跟蹤、機(jī)器人和工廠自動化,以及工業(yè)安全設(shè)備和醫(yī)療保健設(shè)備。
2025-05-12 15:14:49828

半導(dǎo)體推出TSC1801低邊電流測量放大器

半導(dǎo)體的TSC1801低邊電流測量放大器集成了設(shè)定增益所需的匹配電阻,從而簡化了電路設(shè)計(jì),節(jié)省了物料清單成本,并確保在整個溫度范圍內(nèi)增益準(zhǔn)確度在0.15%以下。固定增益還省去了在生產(chǎn)線上用外部電阻微調(diào)增益的過程。
2025-04-28 13:40:32914

TPS65735 用于主動快門 3D 眼鏡的電源管理 IC數(shù)據(jù)手冊

功率器件外,典型的 3D 眼鏡系統(tǒng)還包含 微控制和通信前端(IR、RF 或其他)來處理 通信和同步作以及 3D 電視
2025-04-28 09:41:37727

半導(dǎo)體披露公司全球計(jì)劃細(xì)節(jié)

半導(dǎo)體(簡稱ST)披露了全球制造布局重塑計(jì)劃細(xì)節(jié),進(jìn)一步更新了公司此前發(fā)布的全球計(jì)劃。2024年10月,半導(dǎo)體發(fā)布了一項(xiàng)覆蓋全公司的計(jì)劃,擬進(jìn)一步增強(qiáng)企業(yè)的競爭力,鞏固公司全球半導(dǎo)體龍頭地位,利用公司的技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、大規(guī)模制造等全球戰(zhàn)略資產(chǎn),保障公司的垂直整合制造(IDM)模式長期發(fā)展。
2025-04-18 14:15:47993

半導(dǎo)體深圳大學(xué)講座圓滿舉行

日前,半導(dǎo)體(ST)在深圳大學(xué)舉辦了一場主題為“‘職’點(diǎn)迷津,打破偏見,點(diǎn)亮未來”的校園講座。
2025-04-10 17:04:531139

從焊錫膏到3D堆疊:材料創(chuàng)新如何重塑芯片性能規(guī)則?

在摩爾定律逼近物理極限的當(dāng)下,先進(jìn)封裝技術(shù)正成為半導(dǎo)體行業(yè)突破性能瓶頸的關(guān)鍵路徑。以系統(tǒng)封裝(SiP)、晶圓封裝(WLP)、3D堆疊、Chiplet異構(gòu)集成為代表的顛覆性方案,正重新定義芯片性能
2025-04-10 14:36:311188

半導(dǎo)體:推進(jìn)8英寸SiC戰(zhàn)略,引領(lǐng)行業(yè)規(guī)?;l(fā)展

新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。為了更好地解讀產(chǎn)業(yè)格局,探索未來的前進(jìn)方向,行家說三代半與行家極光獎聯(lián)合策劃了 《第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)-行家瞭望2025》 專題報道。 ? ? 日前, 半導(dǎo)體半導(dǎo)體中國區(qū)-功率分立和模擬產(chǎn)品器件部-市場及應(yīng)用副總裁Francesco MUGGERI 接受
2025-04-10 09:18:413662

半導(dǎo)體工業(yè)峰會西安站圓滿落幕

近日,半導(dǎo)體工業(yè)峰會西安站圓滿落下帷幕,行業(yè)內(nèi)眾多專家、企業(yè)代表齊聚一堂,共同探討工業(yè)領(lǐng)域的前沿技術(shù)與發(fā)展趨勢。半導(dǎo)體(ST)在峰會上展示了在工業(yè)領(lǐng)域深厚的技術(shù)積累和創(chuàng)新成果,讓觀眾切身感受到這些前沿技術(shù)和智能應(yīng)用帶來的震撼。
2025-03-31 11:47:261064

半導(dǎo)體推出新款微型單片降壓轉(zhuǎn)換DCP3601

半導(dǎo)體新款微型單片降壓轉(zhuǎn)換DCP3601集成大量的功能,具有更高的設(shè)計(jì)靈活性,可以簡化應(yīng)用設(shè)計(jì),降低物料清單成本。這款芯片內(nèi)置功率開關(guān)與補(bǔ)償電路,構(gòu)建完整的輸出電壓設(shè)置電路,僅需電感、自舉電容、濾波電容、反饋電阻等6個外部元件。
2025-03-24 11:40:231233

3D封裝與系統(tǒng)封裝的背景體系解析介紹

3D封裝與系統(tǒng)封裝概述 一、引言:先進(jìn)封裝技術(shù)的演進(jìn)背景 隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限,半導(dǎo)體行業(yè)開始從單純依賴制程微縮轉(zhuǎn)向封裝技術(shù)創(chuàng)新。3D封裝和系統(tǒng)封裝(SiP)作為突破傳統(tǒng)2D平面集成限制
2025-03-22 09:42:561793

半導(dǎo)體推出STM32WBA6系列MCU新品

??????最近,半導(dǎo)體(ST)重磅升級STM32WBA產(chǎn)品系列,推出STM32WBA6系列新品,能夠在單芯片上同時支持藍(lán)牙低功耗(Bluetooth LE)和IEEE 802.15.4標(biāo)準(zhǔn)的器件。
2025-03-21 09:40:521827

半導(dǎo)體與重慶郵電大學(xué)達(dá)成戰(zhàn)略合作

日前,服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司半導(dǎo)體(ST)與重慶郵電大學(xué)在重慶安半導(dǎo)體碳化硅晶圓廠通線儀式后的“碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇”上正式簽署產(chǎn)學(xué)研戰(zhàn)略合作協(xié)議。
2025-03-21 09:39:241355

3D圖形和視頻編解碼引擎的通用微處理RZ/V2L數(shù)據(jù)手冊

DRP 和 AI-MAC 組成。 它還配備一個 16 位的DDR3L/DDR4 接口,具備內(nèi)置 Arm Mali-G31 的 3D 圖形引擎和視頻編解碼 (H.264)。 *附件:3D圖形和視頻編解碼
2025-03-14 16:50:57917

半導(dǎo)體推出Teseo VI系列GNSS接收芯片

半導(dǎo)體(簡稱ST)推出Teseo VI系列全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(GNSS)接收芯片,目標(biāo)應(yīng)用鎖定大規(guī)模采用高精度定位技術(shù)的多種行業(yè)。在汽車行業(yè),Teseo VI芯片和模塊將成為高級駕駛輔助系統(tǒng)
2025-03-13 14:25:491295

半導(dǎo)體推出全新STM32U3微控制,物聯(lián)網(wǎng)超低功耗創(chuàng)新

近日,半導(dǎo)體(STMicroelectronics)宣布推出新一代STM32U3微控制(MCU),旨在為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備帶來革命性的超低功耗解決方案。這款新產(chǎn)品不僅延續(xù)了半導(dǎo)體在超低
2025-03-13 11:09:051358

配備3D圖形加速引擎的通用微處理RZ/G2LC數(shù)據(jù)手冊

配備有大量接口,如攝像頭輸入、顯示輸出、USB 2.0 和千兆以太網(wǎng),因此特別適用于入門工業(yè)人機(jī)界面 (HMI)和具有 GUI 功能的嵌入式設(shè)備等應(yīng)用。 *附件:配備3D圖形加速引擎的通用微處理
2025-03-12 17:29:28748

昂科燒錄支持ST半導(dǎo)體的汽車8位微控制STM8AF52A8T

芯片燒錄領(lǐng)導(dǎo)者昂科技術(shù)近期宣布了其燒錄軟件的最新迭代,并公布了一系列新增兼容芯片型號。在此次更新中,半導(dǎo)體(ST)推出的汽車8位微控制STM8AF52A8T已被昂科十大編程品牌燒錄工具
2025-03-07 15:16:16946

北京市最值得去的十家半導(dǎo)體芯片公司

突出表現(xiàn)的半導(dǎo)體企業(yè)。以下是基于技術(shù)創(chuàng)新、市場地位及發(fā)展?jié)摿C合評估的十家最值得關(guān)注的半導(dǎo)體芯片公司(按領(lǐng)域分類): 1. 芯馳科技(SemiDrive) 領(lǐng)域 :車規(guī)主控芯片 亮點(diǎn) :專注于智能
2025-03-05 19:37:43

道達(dá)爾能源與半導(dǎo)體簽署實(shí)體購電協(xié)議

道達(dá)爾能源公司(TotalEnergie)與半導(dǎo)體(簡稱ST)簽署了一份實(shí)體購電協(xié)議1,為半導(dǎo)體位于法國的工廠供應(yīng)可再生電力,這份為期十五年的合同于2025年1月生效,總購電量為1.5億千瓦時(TWh)。
2025-02-28 09:29:461057

三安光電與半導(dǎo)體重慶8英寸碳化硅項(xiàng)目通線

三安光電和半導(dǎo)體于2023年6月共同宣布在重慶成立8英寸碳化硅晶圓合資制造廠(安半導(dǎo)體有限公司,簡稱安),全面落成后預(yù)計(jì)總投資約為230億元人民幣(約32億美元)。該合資廠預(yù)計(jì)將在2025年四季度投產(chǎn),屆時將成為國內(nèi)首條8英寸車規(guī)碳化硅功率芯片規(guī)?;慨a(chǎn)線。
2025-02-27 18:12:341589

納微半導(dǎo)體將于下月發(fā)布全新功率轉(zhuǎn)換技術(shù)

GaNFast氮化鎵功率芯片和GeneSiC碳化硅功率器件的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者——納微半導(dǎo)體(納斯達(dá)克股票代碼:NVTS)今日宣布于下月發(fā)布全新的功率轉(zhuǎn)換技術(shù),將觸發(fā)多個行業(yè)領(lǐng)域的顛覆性變革。該創(chuàng)新涵蓋半導(dǎo)體系統(tǒng)解決方案,預(yù)計(jì)將顯著提升能效與功率密度,加速氮化鎵和碳化硅技術(shù)對傳統(tǒng)硅基器件的替代進(jìn)程。
2025-02-21 16:41:10867

半導(dǎo)體推出新一代專有硅光技術(shù)

半導(dǎo)體(簡稱ST)推出了新一代專有硅光技術(shù),為數(shù)據(jù)中心和AI集群帶來性能更高的光互連解決方案。隨著AI計(jì)算需求的指數(shù)增長,計(jì)算、內(nèi)存、電源以及這些資源的互連都面臨著性能和能效的挑戰(zhàn)。半導(dǎo)體
2025-02-20 17:17:511419

半導(dǎo)體推出創(chuàng)新NFC技術(shù)應(yīng)用開發(fā)套件

半導(dǎo)體新推出一款創(chuàng)新的非接觸式近場通信(NFC)技術(shù)應(yīng)用開發(fā)套件。這款開發(fā)套件包含意半導(dǎo)體新推出的ST25R200讀寫芯片,讓NFC技術(shù)的應(yīng)用創(chuàng)新變得更加簡單容易。半導(dǎo)體新一代NFC收發(fā)
2025-02-20 17:16:071440

半導(dǎo)體推出車規(guī)電源管理芯片SPSB100

半導(dǎo)體推出了一款靈活的車規(guī)電源管理芯片,新產(chǎn)品適用于Stellar車規(guī)微控制等高集成度處理,用戶可以按照系統(tǒng)要求設(shè)置上電順序,優(yōu)調(diào)輸出電壓和電流值。新產(chǎn)品SPSB100可用于整車電氣系統(tǒng)、區(qū)域控制單元(ZCU)、車輛控制平臺(VCP)、車身控制(BCM)和網(wǎng)關(guān)模塊。
2025-02-20 17:14:353192

ST半導(dǎo)體 STM32G474CEU6 UFQFPN-48微控制芯片

加速器:自適應(yīng)實(shí)時加速器(ART Accelerator),用于從閃存中實(shí)現(xiàn) 0 等待狀態(tài)執(zhí)行工作條件電壓范圍:VDD/VDDA:1.71 V 至 3.6 V數(shù)學(xué)硬
2025-02-19 11:34:28

ST/半導(dǎo)體 STM32G474CET6 LQFP48微控制

加速器:自適應(yīng)實(shí)時加速器(ART Accelerator),用于從閃存中實(shí)現(xiàn) 0 等待狀態(tài)執(zhí)行工作條件電壓范圍:VDD/VDDA:1.71 V 至 3.6 V數(shù)學(xué)硬
2025-02-19 11:26:19

半導(dǎo)體與HighTec合作提升汽車軟件安全性

半導(dǎo)體與HighTec EDV-Systeme公司攜手合作,共同開發(fā)了一套先進(jìn)的汽車功能安全整體解決方案。該方案旨在加速安全關(guān)鍵的汽車系統(tǒng)開發(fā)進(jìn)程,同時提升軟件定義汽車的安全性和經(jīng)濟(jì)性。 此次
2025-02-18 09:52:00922

半導(dǎo)體發(fā)布NFC讀取芯片及開發(fā)套件

半導(dǎo)體近日推出了一款創(chuàng)新的非接觸式近場通信(NFC)技術(shù)開發(fā)套件,旨在加速非接觸產(chǎn)品的設(shè)計(jì)進(jìn)程。該開發(fā)套件的核心是半導(dǎo)體新研發(fā)的ST25R200 NFC讀寫芯片,它為NFC技術(shù)的應(yīng)用創(chuàng)新提供
2025-02-17 10:36:201002

SEGGER J-Link和Flasher工具支持半導(dǎo)體汽車微控制

2025年2月,SEGGER宣布其J-Link調(diào)試和Flasher在線編程全面支持半導(dǎo)體針對汽車應(yīng)用的Stellar P&G系列微控制。
2025-02-14 11:37:521218

半導(dǎo)體推出STPOWER Studio 4.0

最近,半導(dǎo)體(ST)正式推出STPOWER Studio 4.0,支持三種新的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),分別為單相全橋、單相半橋以及三相三電平T型中點(diǎn)箝位(T-NPC),可覆蓋更豐富的應(yīng)用場景。此前,該工具僅支持三相兩電平拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),主要應(yīng)用于電機(jī)驅(qū)動和光伏逆變器,這兩種也是最常見的使用場景。
2025-02-14 11:13:011027

半導(dǎo)體推出VNH9030AQ全橋電機(jī)驅(qū)動

半導(dǎo)體近日推出了一款集成化全橋直流電機(jī)驅(qū)動VNH9030AQ,專為汽車電驅(qū)系統(tǒng)設(shè)計(jì)而生。這款驅(qū)動不僅具備實(shí)時診斷功能,還通過高度集成降低了系統(tǒng)成本,簡化了設(shè)計(jì)流程。 VNH9030AQ集成
2025-02-14 10:40:421012

半導(dǎo)體與HighTec合作開發(fā)汽車功能安全整體解決方案

當(dāng)安全標(biāo)準(zhǔn)相互契合:半導(dǎo)體(ST)Stellar MCU取得了風(fēng)險管理安全標(biāo)準(zhǔn)等級最高的ISO 26262 ASIL D認(rèn)證,現(xiàn)在更有達(dá)到同等安全級別的HighTec Rust編譯的加持。
2025-02-13 10:18:23820

芯片3D堆疊封裝:開啟高性能封裝新時代!

半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展歷程中,芯片封裝技術(shù)始終扮演著至關(guān)重要的角色。隨著集成電路設(shè)計(jì)復(fù)雜度的不斷提升和終端應(yīng)用對性能、功耗、尺寸等多方面要求的日益嚴(yán)苛,傳統(tǒng)的2D封裝技術(shù)已經(jīng)難以滿足市場的需求。在此背景下,芯片3D堆疊封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生,成為半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的新里程碑。
2025-02-11 10:53:452817

半導(dǎo)體2024年第四季度及全年財(cái)報亮點(diǎn)

近日,半導(dǎo)體公布了其2024年第四季度及全年的財(cái)務(wù)業(yè)績,展現(xiàn)出強(qiáng)勁的市場表現(xiàn)和穩(wěn)健的盈利能力。 在2024年第四季度,半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)了33.2億美元的凈營收,這一數(shù)字不僅彰顯了公司在半導(dǎo)體行業(yè)
2025-02-10 11:18:141048

AIS328DQTR 是半導(dǎo)體(STMicroelectronics)推出的一款高性能三軸加速度傳感

AIS328DQTR 產(chǎn)品概述 如需了解價格貨期等具體信息,歡迎在首頁找到聯(lián)系方式鏈接我。不要留言,留言會被吞,收不到留言。 AIS328DQTR 是半導(dǎo)體
2025-02-10 07:40:46

半導(dǎo)體新能源功率器件解決方案

在《半導(dǎo)體新能源功率解決方案:從產(chǎn)品到應(yīng)用,一文讀懂(上篇)》文章中,我們著重介紹了ST新能源功率器件中的傳統(tǒng)IGBT和高壓MOSFET器件,讓大家對其在相關(guān)領(lǐng)域的應(yīng)用有了一定了解。接下來,本文將聚焦于ST的SiC、GaN等第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品以及其新能源功率解決方案。
2025-02-07 10:38:501640

半導(dǎo)體推出250W MasterGaN參考設(shè)計(jì)

為了加快能效和功率密度都很出色的氮化鎵(GaN)電源(PSU)的設(shè)計(jì),半導(dǎo)體推出了EVL250WMG1L基于MasterGaN1L系統(tǒng)封裝(SiP)的諧振轉(zhuǎn)換參考設(shè)計(jì)。
2025-02-06 11:31:151132

半導(dǎo)體2024年第四季度總結(jié)回顧

半導(dǎo)體第四季度實(shí)現(xiàn)凈營收33.2億美元,毛利率37.7%,營業(yè)利潤率11.1%,凈利潤為3.41億美元,每股攤薄收益0.37美元。
2025-02-06 11:22:471062

芯和半導(dǎo)體在DesignCon 2025上發(fā)布新品,全面升級“從芯片系統(tǒng)”的全棧集成系統(tǒng)EDA平臺

芯和半導(dǎo)體科技(上海)股份有限公司(以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”)在近日舉辦的DesignCon 2025大會上正式發(fā)布其重磅新品,包括下一代電子系統(tǒng)全新3D多物理場仿真平臺XEDS及面向系統(tǒng)設(shè)計(jì)的散熱
2025-02-05 10:56:371351

半導(dǎo)體與GlobalFoundries擱置合資晶圓廠項(xiàng)目

據(jù)外媒最新報道,半導(dǎo)體(STMicroelectronics)與GlobalFoundries已決定暫時擱置一項(xiàng)共同投資高達(dá)75億歐元的合資晶圓廠項(xiàng)目。該項(xiàng)目原計(jì)劃在法國Crolles地區(qū)建設(shè)一座先進(jìn)的FDSOI晶圓廠。
2025-01-24 14:10:56875

半導(dǎo)體推出STSPIN32G0系列電機(jī)驅(qū)動

????????半導(dǎo)體STSPIN32系列集成化電機(jī)驅(qū)動新增八款產(chǎn)品,滿足電動工具、家用電器、工業(yè)自動化等應(yīng)用的低成本、高性能要求。
2025-01-23 10:13:21990

半導(dǎo)體推出八款STSPIN32G0電機(jī)驅(qū)動

在2025年1月14日,半導(dǎo)體宣布擴(kuò)展其STSPIN32系列集成化電機(jī)驅(qū)動產(chǎn)品線,新增八款產(chǎn)品,旨在滿足電動工具、家用電器以及工業(yè)自動化等領(lǐng)域的低成本、高性能需求。
2025-01-16 17:01:251987

半導(dǎo)體推出創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)工具ST AIoT Craft

半導(dǎo)體新推出了一款基于網(wǎng)絡(luò)的工具ST AIoT Craft,該工具可以簡化在意半導(dǎo)體智能MEMS傳感的機(jī)器學(xué)習(xí)內(nèi)核(MLC)上開發(fā)節(jié)點(diǎn)到云端的AIoT(物聯(lián)網(wǎng)人工智能)項(xiàng)目以及相關(guān)網(wǎng)絡(luò)配置。
2025-01-16 13:33:071075

半導(dǎo)體推出全新40V MOSFET晶體管

半導(dǎo)體推出了標(biāo)準(zhǔn)閾值電壓(VGS(th))的40V STripFET F8 MOSFET晶體管,新系列產(chǎn)品兼?zhèn)鋸?qiáng)化版溝槽柵技術(shù)的優(yōu)勢和出色的抗噪能力,適用于非邏輯電平控制的應(yīng)用場景。
2025-01-16 13:28:271021

多維精密測量:半導(dǎo)體微型器件的2D&3D視覺方案

精密視覺檢測技術(shù)有效提升了半導(dǎo)體行業(yè)的生產(chǎn)效率和質(zhì)量保障。友思特自研推出基于深度學(xué)習(xí)平臺和視覺掃描系統(tǒng)的2D3D視覺檢測方案,通過9種深度學(xué)習(xí)模型、60+點(diǎn)云處理功能,實(shí)現(xiàn)PCB元器件、IGBT質(zhì)量檢測等生產(chǎn)過程中的精密測量。
2025-01-10 13:54:191362

半導(dǎo)體推出全新IO-Link參考設(shè)計(jì) 助力智能工業(yè)應(yīng)用

日前,全球知名的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)半導(dǎo)體正式發(fā)布了一款全新的IO-Link參考設(shè)計(jì)——EVLIOL4LSV1電路板。此產(chǎn)品以其強(qiáng)大的功能和高集成度,旨在為工業(yè)監(jiān)控和設(shè)備制造商提供高效可靠的一站式
2025-01-10 11:55:11796

半導(dǎo)體推出面向下一代智能穿戴醫(yī)療設(shè)備的生物傳感芯片

半導(dǎo)體(簡稱ST)推出了一款新的面向智能手表、運(yùn)動手環(huán)、智能戒指、智能眼鏡等下一代智能穿戴醫(yī)療設(shè)備的生物傳感芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物電位輸入與半導(dǎo)體的經(jīng)過市場檢驗(yàn)的慣性傳感和AI核心。其中,AI核心在芯片上執(zhí)行活動檢測,確保運(yùn)動跟蹤更快,功耗更低。
2025-01-09 14:52:591408

半導(dǎo)體STGAP3S系列電隔離柵極驅(qū)動概述

半導(dǎo)體的STGAP3S系列碳化硅(SiC)和 IGBT功率開關(guān)柵極驅(qū)動集成半導(dǎo)體最新的穩(wěn)健的電隔離技術(shù)、優(yōu)化的去飽和保護(hù)功能和靈活的米勒鉗位架構(gòu)。
2025-01-09 14:48:331278

技術(shù)前沿:半導(dǎo)體先進(jìn)封裝從2D3D的關(guān)鍵

技術(shù)前沿:半導(dǎo)體先進(jìn)封裝從2D3D的關(guān)鍵 半導(dǎo)體分類 集成電路封測技術(shù)水平及特點(diǎn)?? ? 1. 發(fā)展概述 ·自20世紀(jì)90年代以來,集成電路封裝技術(shù)快速發(fā)展,推動了電子產(chǎn)品向小型化和多功能方向邁進(jìn)
2025-01-07 09:08:193352

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