相信每個(gè)人或多或少都聽(tīng)過(guò)報(bào)章雜志提到微機(jī)電系統(tǒng)(以下簡(jiǎn)稱(chēng)MEMS: Micro Electronic Mechanical System),而意法半導(dǎo)體(STMicroelectronic)在
2011-01-27 09:19:05
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美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究所(NIST)日前展示一款采用微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)的延遲線(xiàn)內(nèi)存控制器,可望作為未來(lái)量子電腦的暫存內(nèi)存控制器。
2013-03-21 09:12:17
1555 本應(yīng)用筆記探討了MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))技術(shù)在標(biāo)準(zhǔn)實(shí)時(shí)時(shí)鐘(RTC)中相對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)晶體技術(shù)的優(yōu)勢(shì)。最明顯的優(yōu)勢(shì)是尺寸。還討論了MEMS技術(shù)優(yōu)越的其他領(lǐng)域-CMOS工藝和開(kāi)發(fā),制造與組裝以及環(huán)境耐用性
2021-05-13 07:50:00
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據(jù)麥姆斯咨詢(xún)報(bào)道,近期,來(lái)自南京理工大學(xué)的研究人員于《新型工業(yè)化》期刊發(fā)表綜述文章,總結(jié)了體微加工技術(shù)和表面微加工常用的MEMS加工工藝的原理、加工方法及應(yīng)用,并基于目前的加工技術(shù)與應(yīng)用現(xiàn)狀對(duì)MEMS加工工藝的未來(lái)發(fā)展進(jìn)行了展望。
2022-11-30 09:19:58
2087 系統(tǒng)(MEMS),在歐洲也被稱(chēng)為微系統(tǒng)技術(shù),或在日本被稱(chēng)為微機(jī)械,是一類(lèi)器件,其特點(diǎn)是尺寸很小,制造方式特殊。MEMS器件的特征長(zhǎng)度從1毫米到1微米——1微米可是要比人們頭發(fā)的直徑小很多?! ?b class="flag-6" style="color: red">MEMS
2018-11-07 11:00:01
`作為一種新型封裝器件,微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)將成為21世紀(jì)電子領(lǐng)域的重要技術(shù)之一,但是對(duì)于如何在PCB上裝配MEMS,中國(guó)工程師仍知之甚少。要想在這一新興技術(shù)領(lǐng)域占有一席之地,除了開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)外
2014-08-19 15:50:19
和控制電路、直至接口、通信和電源等集成于一塊或多塊芯片上的微型器件或系統(tǒng)。而MEMS傳感器就是采用微電子和微機(jī)械加工技術(shù)制造出來(lái)的新型傳感器。MEMS是用傳統(tǒng)的半導(dǎo)體工藝和材料,以半導(dǎo)體制造技術(shù)為
2016-12-09 17:46:21
MEMS傳感器即微機(jī)電系統(tǒng) (Microelectro Mechanical Systems), 與傳統(tǒng)的傳感器相比,它具有體積小、重量輕、成本低、功耗低、可靠性高、適于批量化生產(chǎn)、易于集成和實(shí)現(xiàn)
2022-10-18 18:28:49
MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystems)是微機(jī)電系統(tǒng)的縮寫(xiě),MEMS技術(shù)建立在微米/納米基礎(chǔ)上,是對(duì)微米/納米材料進(jìn)行設(shè)計(jì)、加工、制造、測(cè)量和控制的技術(shù),完整的MEMS是由微傳感器、微執(zhí)行器、信號(hào)處理和控制電路、通訊接口和電源等部件組成的一體化的微型器件系統(tǒng)。
2019-09-29 09:34:52
批量微加工主條目:批量微加工批量微加工是基于硅的MEMS的最古老范例。硅晶片的整個(gè)厚度用于構(gòu)建微機(jī)械結(jié)構(gòu)。[18]使用各種蝕刻工藝來(lái)加工硅。玻璃板或其他硅片的陽(yáng)極鍵合可用于添加三維尺寸的特征并進(jìn)
2021-01-05 10:33:12
微機(jī)電系統(tǒng)中的矩形通道內(nèi)微氣泡控制生長(zhǎng)采用微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)硅加工工藝,設(shè)計(jì)、加工出了6種不同規(guī)格的實(shí)驗(yàn)用微氣泡控制生長(zhǎng)MEMS器件;構(gòu)建了MEMS器件中微氣泡控制生長(zhǎng)實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)并完成了實(shí)驗(yàn),討論
2009-10-06 09:32:46
系統(tǒng)技術(shù)基礎(chǔ)所涉及的材料、微機(jī)械設(shè)計(jì)和模、微細(xì)加工技術(shù)以及微封裝與測(cè)試等領(lǐng)域,并對(duì)微機(jī)電系統(tǒng)的應(yīng)用、典型的微器件、國(guó)內(nèi)外的發(fā)展現(xiàn)狀及前景進(jìn)行全面分析. 在此基礎(chǔ)上,論述了MEMS 技術(shù)目前存在
2009-03-17 15:29:51
微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)
2021-01-09 10:18:48
微加工和精密機(jī)械加工等技術(shù)制作的高科技電子機(jī)械器件。微機(jī)電系統(tǒng)是集微傳感器、微執(zhí)行器、微機(jī)械結(jié)構(gòu)、微電源微能源、信號(hào)處理和控制電路、高性能電子集成器件、接口、通信等于一體的微型器件或系統(tǒng)。MEMS
2016-08-04 15:08:50
微機(jī)電系統(tǒng),大大提高了器件的功能和效率,已顯示出了巨大的生命力。MEMS技術(shù)的發(fā)展有可能會(huì)像微電子一樣,對(duì)科學(xué)技術(shù)和人類(lèi)生活產(chǎn)生革命性的影響,尤其對(duì)微小衛(wèi)星的發(fā)展影響更加深遠(yuǎn),必將為大批量生產(chǎn)低成本
2019-07-18 13:49:09
各種電子元器件,所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產(chǎn)品各式各樣,PCB板種類(lèi)眾多,SMT貼片加工也需不同的工藝流程,才能應(yīng)對(duì)各種PCB板的組裝,本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝
2023-10-20 10:31:48
安裝各種電子元器件,所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產(chǎn)品各式各樣,PCB板種類(lèi)眾多,SMT貼片加工也需不同的工藝流程,才能應(yīng)對(duì)各種PCB板的組裝,本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝
2023-10-17 18:10:08
各種電子元器件,所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產(chǎn)品各式各樣,PCB板種類(lèi)眾多,SMT貼片加工也需不同的工藝流程,才能應(yīng)對(duì)各種PCB板的組裝,本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝
2023-10-20 10:33:59
波長(zhǎng)選擇開(kāi)關(guān)(WSS)被認(rèn)為是最重要的波長(zhǎng)引擎技術(shù),已成為運(yùn)營(yíng)商在下一代網(wǎng)絡(luò)部署中的關(guān)鍵器件。提出了一種新型的波長(zhǎng)選擇開(kāi)關(guān)結(jié)構(gòu),用基于一維的微電機(jī)系統(tǒng)(MEMS)轉(zhuǎn)鏡實(shí)現(xiàn)切換的功能和透射式MEMS
2010-06-02 10:05:15
)04-0193-04 基于微機(jī)電系統(tǒng)(MicroelectromechanicalSystem, MEMS)技術(shù)的電磁型器件,特別是采用軟磁薄膜功能材料的電磁器件,如電磁MEMS開(kāi)關(guān)等,因其工藝復(fù)雜而
2019-07-04 08:14:01
什么是MEMS?MEMS = Micro-Electro-Mechanical System, 是用半導(dǎo)體技術(shù),在半導(dǎo)體材料上刻蝕出來(lái)的微機(jī)械結(jié)構(gòu)。下圖左邊是MEMS制程做出的微機(jī)械齒輪與螨蟲(chóng)的大小對(duì)比,右邊是一個(gè)200um的微機(jī)械風(fēng)扇葉片放大圖。
2019-09-12 09:05:05
材料,將常規(guī)集成電路工藝和微機(jī)械加工獨(dú)有的特殊工藝相結(jié)合,全面繼承了氧化、光刻、擴(kuò)散、薄膜、外延等微電技術(shù),還發(fā)展了平面加『[技術(shù)、體硅腐蝕技術(shù)、固相鍵合技術(shù)、LIGA技術(shù)等,應(yīng)用這些技術(shù)手段制造出層
2019-08-01 06:17:43
1.一般的混合組裝工藝流程 在半導(dǎo)體后端組裝工廠(chǎng)中,現(xiàn)在有兩種模塊組裝方法。在兩次回流焊工藝中,先在單獨(dú)的SMT生產(chǎn)線(xiàn)上組裝SMT 元件,該生產(chǎn)線(xiàn)由絲網(wǎng)印刷機(jī)、芯片貼裝機(jī)和第一個(gè)回流焊爐組成
2018-11-23 16:00:22
和日趨完善?! ∪詣?dòng)貼裝工藝是表面貼裝技術(shù)中對(duì)設(shè)備依賴(lài)性最強(qiáng)的一個(gè)工序,整個(gè)SNIT生產(chǎn)線(xiàn)的產(chǎn)能、效率和產(chǎn)品適應(yīng)性,主要取決于貼裝工序,在全自動(dòng)貼裝中貼片機(jī)設(shè)備起決定性作用。但是這絕不意味著設(shè)備決定一切
2018-11-22 11:08:10
`MEMS全稱(chēng)Micro Electromechanical System(微機(jī)電系統(tǒng)),是一種通常在硅晶圓上以IC工藝制備的微機(jī)電系統(tǒng),微機(jī)械結(jié)構(gòu)的制備工藝包括光刻、離子束刻蝕、化學(xué)腐蝕、晶片鍵合
2020-05-12 17:27:14
`含鉛表面組裝工藝和無(wú)鉛表面組裝工藝差別:1、焊錫的物理屬性、熔點(diǎn)、表面張力、氧化的可能性、冶金以及金屬浸析的可能性;2、峰值溫度更高;3、預(yù)熱溫度更高;4、板和元件的無(wú)鉛表面處理(最好是有無(wú)鉛表面
2016-07-13 09:17:36
如果一款移動(dòng)電話(huà)設(shè)計(jì)要能實(shí)現(xiàn)未來(lái)用戶(hù)所期望的各項(xiàng)廣泛服務(wù),創(chuàng)造性思維是不可或缺的;而許多產(chǎn)業(yè)觀(guān)察者認(rèn)為,微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)將是實(shí)現(xiàn)這種設(shè)計(jì)的下一波技術(shù)。 事實(shí)上,MEMS元件的推出已證實(shí)了其在
2019-07-26 08:16:54
如果一款移動(dòng)電話(huà)設(shè)計(jì)要能實(shí)現(xiàn)未來(lái)用戶(hù)所期望的各項(xiàng)廣泛服務(wù),創(chuàng)造性思維是不可或缺的;而許多產(chǎn)業(yè)觀(guān)察者認(rèn)為,微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)將是實(shí)現(xiàn)這種設(shè)計(jì)的下一波技術(shù)。 事實(shí)上,MEMS元件的推出已證實(shí)了其在
2019-07-26 06:22:58
盡管MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))技術(shù)在氣囊和汽車(chē)壓力傳感器中的應(yīng)用已有大約20年,但促使大眾認(rèn)識(shí)到慣性傳感器作用的是任天堂的 Wii?和Apple? iPhone?手機(jī)。然而,在一定程度上,流行的看法
2019-07-16 06:49:53
關(guān)榮鋒(河南理工大學(xué) 材料科學(xué)與工程學(xué)院,河南 焦作454003)1引言MEMS是在集成電路生產(chǎn)技術(shù)和專(zhuān)用的微機(jī)電加工方法的基礎(chǔ)上蓬勃發(fā)展起來(lái)的高新技術(shù),用MEMS技術(shù)研制的壓力傳感器具有體積小
2019-07-16 08:00:59
當(dāng)前MEMS技術(shù)在傳感器領(lǐng)域已得到廣泛應(yīng)用并取得了巨大成功。使用硅基微機(jī)械加工方法制作的微傳感器不僅體積小,成本低,機(jī)械牲好,并且能方便地與IC集成。形成復(fù)雜的微系統(tǒng)。
2011-03-22 17:44:34
`請(qǐng)問(wèn)常用的電子組裝工藝篩選方法有哪些?`
2020-02-29 15:16:45
MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器都有哪些優(yōu)點(diǎn)?為什么MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器受消費(fèi)者歡迎?
2021-06-17 07:45:15
微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)感測(cè)器制造技術(shù)邁入新里程碑。意法半導(dǎo)體(ST)宣布成功結(jié)合面型微加工(Surface-micromachining)和體型微加工(Bulk-micromachining)制程
2020-05-05 06:36:14
需要進(jìn)行微組裝,所以想詳細(xì)咨詢(xún)一下
2019-03-21 17:59:00
、組裝材料、組裝工藝、組裝設(shè)計(jì)、組裝測(cè)試與檢測(cè)技術(shù)、組裝測(cè)試與檢測(cè)設(shè)備等,是一項(xiàng)綜合性工程科學(xué)技術(shù)。它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)晶組裝的高密度、高可靠、小型化
2018-09-04 16:31:21
美國(guó)Sandia國(guó)家實(shí)驗(yàn)室開(kāi)發(fā)的5層多晶硅表面硅MEMS集成工藝代表了這一方向的最高水平,它主要為軍方的項(xiàng)目提供表面加工服務(wù)。與CMOS集成的機(jī)電一體化技術(shù)發(fā)展:相對(duì)體硅工藝,表面工藝由于保持了襯底
2018-11-05 15:42:42
表面組裝技術(shù)是以工藝為中心的制造技術(shù)。產(chǎn)品種類(lèi)、功能、性能和品質(zhì)要求決定工藝,工藝決定設(shè)備。不同產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求采用相應(yīng)的工藝,而不同工藝要求相應(yīng)的設(shè)備。 ?。?)貼裝工藝與設(shè)備,如同計(jì)算機(jī)軟件
2018-09-06 10:44:00
隨著傳感器、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的大規(guī)模落地,微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)在近些年應(yīng)用越來(lái)越廣泛,MEMS的存在可以減小電子器件的大小。同時(shí),與之相對(duì)應(yīng)的MEMS封裝也開(kāi)始備受關(guān)注。
2020-05-12 10:23:29
微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)是當(dāng)前一個(gè)發(fā)展極為迅速并涉及多個(gè)學(xué)科的領(lǐng)域。本文主要介紹了微機(jī)電系統(tǒng)的產(chǎn)生與發(fā)展過(guò)程,討論了它所采用的材料和加工技術(shù)、該技術(shù)涉及的各個(gè)學(xué)科,
2009-05-25 09:34:02
6 分析了分布式微機(jī)電系統(tǒng)特點(diǎn),對(duì)基于多主體控制的分布式微機(jī)電系統(tǒng)構(gòu)成進(jìn)行了研究,提出了采用多主體技術(shù)實(shí)現(xiàn)分布式MEMS控制的框架。對(duì)系統(tǒng)的模型、微機(jī)電主體的結(jié)構(gòu)、行為
2009-05-25 21:40:37
21 微機(jī)電系統(tǒng)是一個(gè)新興的技術(shù)領(lǐng)域. 闡述了微機(jī)電系統(tǒng)的特點(diǎn)、加工工藝、應(yīng)用及其現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì).[關(guān)鍵詞] 微機(jī)電系統(tǒng);微機(jī)械;微傳感器;微細(xì)加工技術(shù)
2009-06-20 10:59:19
35 基于微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)制備安培型免疫傳感器,并利用基于硫醇單層膜的納米金單層膜自組裝技術(shù)設(shè)計(jì)傳感器界面,用于固定人免疫球蛋白( IgG)抗體,研制了一種新型的安培
2009-10-06 08:52:01
21 菲力爾FLIR T1050sc紅外熱像儀,菲力爾FLIR T1050sc紅外熱像儀哪兒賣(mài)價(jià)格好,菲力爾FLIR T1050sc紅外熱像儀湖南總代理,菲力爾FLIR T1050sc紅外熱像儀長(zhǎng)沙總代理
2022-12-27 14:04:01
微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS) 和納機(jī)電系統(tǒng)(NEMS) 是微米/ 納米技術(shù)的重要組成部分。MEMS已在產(chǎn)業(yè)化道路上發(fā)展,NEMS 還處于基礎(chǔ)研究階段。分析了微/ 納機(jī)電系統(tǒng)的發(fā)展特點(diǎn),簡(jiǎn)要地介紹了典型
2009-11-16 11:24:07
9 本文選取近年來(lái)自組裝技術(shù)在 MEMS 方面的典型應(yīng)用實(shí)例加以介紹,總結(jié)自組裝技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀,并展望其在MEMS 中的應(yīng)用前景。
2009-11-16 17:05:27
11 微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)是當(dāng)前一個(gè)發(fā)展極為迅速并涉及多個(gè)學(xué)科的領(lǐng)域。本文主要介紹了微機(jī)電系統(tǒng)的產(chǎn)生與發(fā)展過(guò)程,討論了它所采用的材料和加工技術(shù)、該技術(shù)涉及的各個(gè)學(xué)科,
2009-11-23 13:32:59
14 隨著MEMS 加工工藝的發(fā)展,微機(jī)電系統(tǒng)的材料特性引起了人們?cè)絹?lái)越多的關(guān)注。由于硅晶材料的殘余應(yīng)力會(huì)降低MEMS 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的使用壽命,頻繁的沖擊會(huì)對(duì)器件造成致命的傷害。因此
2009-11-23 14:12:39
15 摘要:對(duì)微機(jī)電系統(tǒng)(Micro Electro Mechanical Systems,MEMS)組裝與封裝工藝的特點(diǎn)進(jìn)行了總結(jié)分析,給出了MEMS組裝與封裝設(shè)備的研究現(xiàn)狀。針對(duì)MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展的特點(diǎn),分析了面向MEMS組裝與
2010-11-12 02:10:29
45 基于知識(shí)的印刷電路板組裝工藝決策系統(tǒng)
2010-11-12 21:42:31
0 創(chuàng)建靈敏的MEMS結(jié)構(gòu)的工藝技術(shù)介紹
表面微加工技術(shù)可用于創(chuàng)建微機(jī)電傳感器及激勵(lì)器系統(tǒng),它能夠通過(guò)高適應(yīng)度的彈性,形成錨
2010-03-11 14:20:49
931 微機(jī)電 (MEMS) 技術(shù)在電子產(chǎn)品中的地位愈來(lái)愈重要,不論是在汽車(chē)、工業(yè)、醫(yī)療或軍事上需要用到此類(lèi)精密的元器件,在信息、通訊和消費(fèi)性電子等大眾的市場(chǎng),也可以看到快速增長(zhǎng)
2010-07-17 09:33:50
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DIGITIMES Research指出,微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)慣性組件應(yīng)用已起飛,目前尤以手機(jī)中的應(yīng)用最被全球業(yè)者所看好,故業(yè)者將
2010-11-23 09:14:55
1340 MEMS微機(jī)電系統(tǒng)基本上是指尺寸在幾厘米以下乃至更小的小型裝置,是一個(gè)獨(dú)立的智能系統(tǒng),主要由傳感順、作動(dòng)器(執(zhí)行器)和微能源三大部分組成。
2011-09-13 17:28:43
3286 微機(jī)電系統(tǒng),英文名稱(chēng)是MEMS(Micro Electro Mechanical systems的縮寫(xiě)),其是隨著半導(dǎo)體集成電路微細(xì)加工技術(shù)和超精密機(jī)械加工技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展起來(lái)的。
2011-09-13 17:33:58
5190 微機(jī)電系統(tǒng),英文名稱(chēng)是MEMS(Micro Electro Mechanical systems的縮寫(xiě)),其是隨著半導(dǎo)體集成電路微細(xì)加工技術(shù)和超精密機(jī)械加工技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展起來(lái)的。
2011-09-13 17:36:27
3727 微機(jī)電系統(tǒng)技術(shù)統(tǒng)有多種原材料和制造技術(shù),選擇條件是系統(tǒng)的應(yīng)用、市場(chǎng)等等。
2011-09-13 17:39:49
3049 微機(jī)電系統(tǒng),英文名稱(chēng)是MEMS(Micro Electro Mechanical systems的縮寫(xiě)),其是隨著半導(dǎo)體集成電路微細(xì)加工技術(shù)和超精密機(jī)械加工技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展起來(lái)的.電子發(fā)燒友為大家提供了詳盡的技術(shù)知識(shí)。
2011-09-13 17:02:18

MEMS表面微機(jī)械加工工藝是指所有工藝都是在圓片表面進(jìn)行的 MEMS 制造工藝。表面微加工中,采用低壓化學(xué)氣相淀積(LPCVD)這一類(lèi)方法來(lái)獲得作為結(jié)構(gòu)單元的薄膜。表面微加工工藝采用若
2011-11-01 11:45:23
12755 市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole Developpement公布最新前三十大微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)業(yè)者排名。
2012-03-29 09:55:35
1821 
對(duì)基于BCB的圓片級(jí)封裝工藝進(jìn)行了研究,該工藝代表了MEMS加速度計(jì)傳感器封裝的發(fā)展趨勢(shì),是MEMS加速度計(jì)產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵。選用3000系列BCB材料進(jìn)行MEMS傳感器的粘結(jié)鍵合工藝試驗(yàn),解決了
2012-09-21 17:14:24
0 本文重點(diǎn)描述運(yùn)用MEMS微機(jī)械加工工藝技術(shù)設(shè)計(jì)、加工、生產(chǎn)胎壓傳感器IC芯片,希望對(duì)大家學(xué)習(xí)MEMS有所幫助
2012-12-11 14:17:26
8619 微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS, Micro-Electro-Mechanical System),也叫做微電子機(jī)械系統(tǒng)、微系統(tǒng)、微機(jī)械等,指尺寸在幾毫米乃至更小的高科技裝置。微機(jī)電系統(tǒng)其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般在微米
2017-09-14 09:43:43
6 吳軍民a, 湯學(xué)華b (上海電機(jī)學(xué)院a.汽車(chē)學(xué)院; b.機(jī)械學(xué)院,上海200245) 摘 要:研究了一種電磁型射頻(RF)微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)開(kāi)關(guān)的軟磁懸臂梁的制備工藝。為了得到適合MEMS器件
2017-11-25 05:31:05
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而mems即微機(jī)電系統(tǒng),是一門(mén)新興學(xué)科和領(lǐng)域,跟ic有很大的關(guān)聯(lián),當(dāng)然mems工藝也和cmos工藝會(huì)有很大的相似之處,現(xiàn)在的發(fā)展方向應(yīng)該是把二者集成到一套的工藝上來(lái).
對(duì)mems不是特別的了)
2018-07-13 14:40:00
21418 數(shù)十年來(lái),振蕩器和時(shí)鐘始終依靠石英晶體來(lái)構(gòu)建穩(wěn)定的參考頻率。晶體在許多應(yīng)用中表現(xiàn)出十分優(yōu)異的性能。但十年前,用MEMS諧振器代替石英晶體的微機(jī)電系統(tǒng)( Microelectromechanical System,MEMS)技術(shù)進(jìn)入了市場(chǎng),并且正在迅速走向成熟。
2018-03-21 16:39:57
2 據(jù)麥姆斯咨詢(xún)報(bào)道,近日,領(lǐng)先的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)和傳感器代工廠(chǎng)Micralyne在日本“MEMS傳感和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)展會(huì)”上展示了用于開(kāi)發(fā)下一代氣體傳感器的MEMS技術(shù)平臺(tái)——標(biāo)準(zhǔn)的硅工藝技術(shù)和工藝模塊。
2018-04-28 15:30:00
2449 微機(jī)電系統(tǒng)是按照功能在芯片上的集成,尺寸一般是在毫米以下,制作工藝更加精密,需要更高的技術(shù),微機(jī)電系統(tǒng)早在國(guó)外就有應(yīng)用,我國(guó)起步晚,在MEMS方面的投入逐漸增大,所占市場(chǎng)股份越來(lái)越大。微機(jī)電系統(tǒng)的出現(xiàn)和發(fā)展是現(xiàn)代科學(xué)創(chuàng)新思維的結(jié)果,也是微觀(guān)尺度制造技術(shù)方面的進(jìn)化和革命。
2018-04-26 15:58:10
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微機(jī)電(MEMS)在顯示應(yīng)用最成功的領(lǐng)域首推投影機(jī),而在背光模塊方面則主要應(yīng)用于導(dǎo)光板網(wǎng)點(diǎn)與光學(xué)擴(kuò)散膜。整體而言,MEMS是用來(lái)解決表面微結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜之問(wèn)題,而目前技術(shù)關(guān)卡包括僅限于小尺寸顯示屏制作
2018-11-22 18:09:01
976 SMT組裝工藝與焊接前的每一工藝步驟密切相關(guān),其中包括資金投入、 PCB設(shè)計(jì)、元件可焊性、組裝操作、焊劑選擇、溫度/時(shí)間的控制、焊料及晶體結(jié)構(gòu)等。
2019-07-01 16:37:37
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2011年11月ADI高校講座系列-MEMS(微機(jī)電系統(tǒng)): 第三部分
2019-08-06 06:18:00
3919 SMT工藝材料對(duì)SMT的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著至關(guān)重要的作用,是表面組裝工藝的基礎(chǔ)之一。進(jìn)行SMT工藝設(shè)計(jì)和建立生產(chǎn)線(xiàn)時(shí),必須根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。SMT工藝中對(duì)組裝工藝材料的要求主要有哪幾點(diǎn)?
2019-11-05 10:56:44
4580 選擇正確的 PCB 組裝工藝非常重要,因?yàn)檫@一決定將直接影響制造工藝的效率和成本以及應(yīng)用程序的質(zhì)量和性能。 PCB 組裝通常使用以下兩種方法之一進(jìn)行:表面安裝技術(shù)或通孔制造。表面貼裝技術(shù)是使用最廣
2020-09-27 22:07:31
2422 。這篇文章介紹了不同類(lèi)型的 PCB 組裝過(guò)程,并提供了有關(guān)其功能的見(jiàn)解。 傳統(tǒng) PCB 組裝工藝簡(jiǎn)介 基本的 PCB 組件(通常稱(chēng)為 PCBA )以以下方式進(jìn)行。 l 錫膏的應(yīng)用: 將與助焊劑混合的錫膏顆粒涂在 PCB 的底板上。使用不同大小和形狀的模板以確保僅在特定位置粘貼
2020-10-20 19:36:17
2842 :更小的尺寸、更加廣泛的應(yīng)用,以及即使是在低壓、極短的放映時(shí)間內(nèi)也能達(dá)到精確的氣體密度測(cè)量。 1.什么是MEMS技術(shù): MEMS的全稱(chēng),是Micro-Electro-Mechanical Systems,即微機(jī)電系統(tǒng),該技術(shù)是基于硅半導(dǎo)體技術(shù)的基礎(chǔ)上,在復(fù)雜的微系統(tǒng)中結(jié)合了微電子和微機(jī)械等功能。是在
2020-12-28 15:42:40
21362 MEMS全稱(chēng)Micro Electromechanical System(微機(jī)電系統(tǒng)),是一種通常在硅晶圓上以IC工藝制備的微機(jī)電系統(tǒng),微機(jī)械結(jié)構(gòu)的制備工藝包括光刻、離子束刻蝕、化學(xué)腐蝕、晶片鍵合等,同時(shí)在機(jī)械結(jié)構(gòu)上制備了電極,以便通過(guò)電子技術(shù)進(jìn)行控制。
2020-12-25 15:34:49
7453 隨著小型化、輕量級(jí)、高工作頻率、高可靠性的電子產(chǎn)品不斷占據(jù)消費(fèi)市場(chǎng),電子元器件也逐步進(jìn)入了高密度、高功能、微型化、多引腳、狹間距的發(fā)展階段,對(duì)微組裝技術(shù)的要求越來(lái)越高。 電子微組裝技術(shù)就是在
2021-10-14 10:29:05
12711 摘要 MEMS已被認(rèn)為是最有前途的技術(shù)之一。在21世紀(jì),它具有革命性的工業(yè)和結(jié)合以硅為基礎(chǔ)的微電子產(chǎn)品微加工技術(shù)。它的技術(shù)和微系統(tǒng)電子設(shè)備有可能極大地影響我們的生活。本文介紹了微機(jī)電系統(tǒng)文章全部詳情
2023-04-24 09:21:00
1098 MEMS是Micro Electro Mechanical Systems(微機(jī)電系統(tǒng))的縮寫(xiě),具有微小的立體結(jié)構(gòu)(三維結(jié)構(gòu)),是處理各種輸入、輸出信號(hào)的系統(tǒng)的統(tǒng)稱(chēng)。 是利用微細(xì)加工技術(shù),將機(jī)械零零
2021-08-27 14:55:44
18999 MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))元件的失效機(jī)制從本質(zhì)上講和與之相對(duì)應(yīng)的宏觀(guān)(肉眼可見(jiàn))元件,具有很大差別并且是獨(dú)特的。本文討論從各種MEMS元件中觀(guān)測(cè)到的失效機(jī)制。需要強(qiáng)調(diào)的是,MEMS裝置的組裝使用散裝表面
2021-12-13 09:37:37
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來(lái)源:Simon? 半導(dǎo)體芯科技 微機(jī)電系統(tǒng)或稱(chēng)MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems),是用微加工技術(shù)制造的小型化機(jī)械電子器件(即設(shè)備和結(jié)構(gòu))。MEMS的物理
2022-03-04 18:49:07
2269 什么是射頻微機(jī)電系統(tǒng)開(kāi)關(guān)? 射頻微機(jī)電系統(tǒng) (RF MEMS) 開(kāi)關(guān)是低功耗小型微機(jī)械開(kāi)關(guān),可以使用傳統(tǒng)的MEMS制造技術(shù)生產(chǎn)。它們類(lèi)似于房間中的電燈開(kāi)關(guān),通過(guò)觸點(diǎn)打開(kāi)或關(guān)閉在開(kāi)關(guān)中傳輸信號(hào)。在RF
2022-05-12 17:19:15
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射頻微機(jī)電系統(tǒng) (RF MEMS) 開(kāi)關(guān)是低功耗小型微機(jī)械開(kāi)關(guān),可以使用傳統(tǒng)的MEMS制造技術(shù)生產(chǎn)。它們類(lèi)似于房間中的電燈開(kāi)關(guān),通過(guò)觸點(diǎn)打開(kāi)或關(guān)閉在開(kāi)關(guān)中傳輸信號(hào)。在RF MEMS器件中,開(kāi)關(guān)的機(jī)械組件大小只在微米級(jí)別。與電燈開(kāi)關(guān)不同的是,RF MEMS開(kāi)關(guān)傳輸?shù)氖巧漕l信號(hào)。
2022-05-18 10:22:07
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菲爾斯特溫度傳感器是以進(jìn)口Pt100/Pt1000鉑電阻為敏感元件,將鉑電阻封裝于304/316L不銹鋼探頭內(nèi),當(dāng)探頭接觸被測(cè)介質(zhì)時(shí),Pt100/Pt1000隨溫度影響阻值呈線(xiàn)性變化。
2023-06-07 12:53:29
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工藝是組裝制造的過(guò)程,是電子組裝工程投資能否合理收回和增值的方法和保證,也是整個(gè)SMT技術(shù)應(yīng)用的中心。工藝是否合理和優(yōu)化,決定了組裝制造的過(guò)程的效率和設(shè)備能力的發(fā)揮,同時(shí)也保證和決定產(chǎn)品品質(zhì)的關(guān)鍵之一。
2023-09-18 15:20:43
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在上篇文章中我們講述了傳統(tǒng)封裝方法組裝工藝的其中四個(gè)步驟,這回繼續(xù)介紹剩下的四個(gè)步驟吧~
2023-10-17 14:33:22
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,必然需要安裝各種電子元器件,所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。 電子產(chǎn)品各式各樣,PCB板種類(lèi)眾多,SMT貼片加工也需不同的工藝流程,才能應(yīng)對(duì)各種PCB板的組裝,本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程的應(yīng)用場(chǎng)景。 ? ? ? ? 01 單面純貼片工
2023-10-18 08:36:08
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。微機(jī)電系統(tǒng)(Micro- Electro - Mechanical System, MEMS)是指將微電子器件、微結(jié)構(gòu)與微機(jī)械組件(微傳感器、微執(zhí)行器)集于一體的集成系統(tǒng),它代表一種在電子領(lǐng)域與其
2023-11-14 09:25:03
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電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《ADI公司突破性的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)開(kāi)關(guān)技術(shù).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-27 09:52:20
1 MEMS即微機(jī)電系統(tǒng)(Micro Electromechanical System),是一種在微米級(jí)別設(shè)計(jì)的微型機(jī)械系統(tǒng),包括微傳感器、微執(zhí)行器、信號(hào)處理和控制電路等組成部分。MEMS技術(shù)是通過(guò)在
2024-12-17 10:36:19
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MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))是一種將微型機(jī)械結(jié)構(gòu)、傳感器、執(zhí)行器和電子電路集成在單一芯片上的技術(shù)。傳統(tǒng)基于助焊劑的植球工藝在滿(mǎn)足更嚴(yán)格的間距公差以及光電子和MEMS封裝中的組裝挑戰(zhàn)方面很快達(dá)到了瓶頸。為了應(yīng)對(duì)新的封裝需求,無(wú)助焊劑的激光錫球噴射技術(shù)得以發(fā)展。
2025-05-14 17:15:08
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MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))微機(jī)電系統(tǒng)是一種將微型機(jī)械結(jié)構(gòu)與電子電路集成在同一芯片上的高科技技術(shù),其尺寸通常在幾毫米甚至更小,內(nèi)部結(jié)構(gòu)可達(dá)微米甚至納米量級(jí)。MEMS系統(tǒng)融合了光刻、腐蝕、薄膜、LIGA、硅
2025-07-04 15:02:02
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評(píng)論