;nbsp; 7711/21(無鉛手工焊接返工返修要求) 主辦單位：上海耀谷管理咨詢有限公司聯(lián)系方式
2009-06-08 21:13:30
哪些？【解密專家+V信：icpojie】1.選擇適當(dāng)?shù)牟牧虾头椒ㄔ?b class="flag-6" style="color: red">PCB無鉛焊接工藝中，焊接材料的選擇是最具挑戰(zhàn)性的。因?yàn)閷τ?b class="flag-6" style="color: red">無鉛焊接工藝來說，無鉛焊料、焊膏、助焊劑等材料的選擇是最關(guān)鍵的，也是最困難
2017-05-25 16:11:00
PCB生產(chǎn)中，工藝是一個極其重要的環(huán)節(jié)。沉金固然好，但沉金的高成本，讓很多人選擇了較為經(jīng)濟(jì)的噴錫。噴錫工藝中，分為“有鉛”和“無鉛”兩種，這兩者有什么聯(lián)系？又有什么區(qū)別？今天就來深扒一下。一、發(fā)展
2019-05-07 16:38:18
PCB各種表面處理的優(yōu)劣噴錫 HASL是工業(yè)中用到的主要的有鉛表面處理工藝。工藝由將電路板沉浸到鉛錫合金中形成，過多的焊料被“風(fēng)刀”去除，所謂的風(fēng)刀就是在板子表面吹的熱風(fēng)。對于PCA工藝，HASL
2017-10-31 10:49:40
，但卻不知道錫還分為有鉛錫與無鉛錫兩種。下面小捷哥就給大家詳細(xì)講述一下有鉛噴錫與無鉛噴錫的區(qū)別。中國IC交易網(wǎng)PCB有鉛噴錫與無鉛噴錫的區(qū)別1、從錫的表面看有鉛錫比較亮,無鉛錫(SAC)比較暗淡。無鉛
2019-04-25 11:20:53
PCB有機(jī)焊料防護(hù)劑有什么優(yōu)缺點(diǎn)？
2021-04-23 06:29:36
，為達(dá)到快速冷卻, 對PCB組件通風(fēng)是很重要的，一般返修與生產(chǎn)設(shè)備本身是結(jié)為一體的。 PCB組件再流之后放慢冷卻會使液體焊料中的不需要的富鉛液池產(chǎn)生會使焊點(diǎn)強(qiáng)度降低。然而，利用快速冷卻能阻止鉛的析出
2018-01-24 10:09:22
處理方式包括OSP、噴錫、沉金等工藝，本文主要針對噴錫工藝部分做相關(guān)介紹。
表面處理噴錫
噴錫工藝稱為HASL熱風(fēng)整平，又名熱風(fēng)焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平（吹平
2023-06-25 11:35:01
保護(hù)PCB；另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環(huán)境的忍耐性。此外沉金也可以阻止銅的溶解，這將有益于無鉛組裝。5.沉錫由于目前所有的焊料都是以錫為基礎(chǔ)的，所以錫層能與任何類型的焊料相匹配。沉錫工藝
2018-07-14 14:53:48
。2、有鉛中的鉛對人體有害，而無鉛就沒有。有鉛共晶溫度比無鉛要低。具體多少要看無鉛合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實(shí)際調(diào)整。有鉛共晶是183度
2019-10-17 21:45:29
是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金，這可以長期保護(hù)PCB;另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環(huán)境的忍耐性。此外沉金也可以阻止銅的溶解，這將有益于無鉛組裝?！ ?、沉錫 由于目前
2018-11-28 11:08:52
一. 引言 隨著人類對于居住環(huán)境要求的不斷提高，目前PCB生產(chǎn)過程中涉及到的環(huán)境問題顯得尤為突出。目前有關(guān)鉛和溴的話題是最熱門的；無鉛化和無鹵化將在很多方面影響著PCB的發(fā)展。雖然目前
2018-09-17 17:17:11
有益于無鉛組裝?！ ?、沉錫 由于目前所有的焊料都是以錫為基礎(chǔ)的，所以錫層能與任何類型的焊料相匹配。沉錫工藝可以形成平坦的銅錫金屬間化合物，這個特性使得沉錫具有和熱風(fēng)整平一樣的好的可焊性而沒有熱風(fēng)整平
2019-08-13 04:36:05
的鎳金合金，這可以長期保護(hù)PCB；另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環(huán)境的忍耐性。此外沉金也可以阻止銅的溶解，這將有益于無鉛組裝。5、沉錫由于目前所有的焊料都是以錫為基礎(chǔ)的，所以錫層能與任何類型
2017-02-08 13:05:30
元器件外引線端和印刷電路板焊盤金屬表面并發(fā)生反應(yīng)，最終形成二者之間的機(jī)械連接和電連接。 錫膏產(chǎn)品的基本分類 >> * 根據(jù)焊料合金種類，可分為含鉛錫膏與無鉛錫膏；* 根據(jù)
2019-04-24 10:58:42
所用的鉛占不到世界鉛耗量的1%，但行業(yè)所廢棄的焊接件占廢棄鉛元素比例迅速增加，因此表面貼裝業(yè)的無鉛化已成為社會共識。 二、無鉛焊料發(fā)展?fàn)顩r 隨著2006年無鉛化的最終期限日益臨近，無鉛化技術(shù)挑戰(zhàn)中
2017-08-09 11:05:55
經(jīng)濟(jì)的無鉛焊料。目前開發(fā)出多種替代品一般都具有比錫鉛合金高40C左右的熔點(diǎn)溫度，這就意味著回流焊必須在更高的溫度下進(jìn)行。氮?dú)獗Ｗo(hù)可以部分消附除因溫度提高而增加的氧化和對PCB本身的損傷。不過工業(yè)界大概
2014-12-11 14:31:57
無鉛對元器件的要求與影響無鉛焊接，對元器件提出了更高的要求，最根本的原因在于焊接溫度的提高。傳統(tǒng)錫鉛共晶焊料的熔點(diǎn)為１８３℃，而目前得到普遍認(rèn)可與廣泛采用的錫銀銅（ＳＡＣ）無鉛焊料的熔點(diǎn)大約為２１７
2010-08-24 19:15:46
和社會成本,加速產(chǎn)品進(jìn)入市場的時間,促進(jìn)技術(shù)的交流和進(jìn)步。綜述了國內(nèi)外無鉛工藝實(shí)施有關(guān)的原材料、元器件、PCB、工藝以及可靠性方面的標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)展情況。并對無鉛化的標(biāo)準(zhǔn)體系進(jìn)行分析,對無鉛化標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展情況
2010-04-24 10:08:34
。在美國水管焊錫及助焊劑中，低于0.2%的鉛含量被視為無鉛。在歐洲由ISO所認(rèn)定的標(biāo)準(zhǔn)則為0.1%；歐盟汽車壽命終端及危害物質(zhì)禁止指令認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)為0.1%；然而卻仍無電子組裝的無鉛定義。 ■美國的法規(guī)
2018-08-31 14:27:58
的有害性現(xiàn)在使用的焊錫，歷史非常悠久，5000年以前就已經(jīng)開始使用，由于焊錫屮含有對環(huán)境有害的鉛，有可能對環(huán)境造成影響，所以現(xiàn)在焊錫的成分也已在改變。3、 無鉛焊錫http
2017-08-28 09:25:01
測試中)。此外，在跌落測試中，無鉛焊接會發(fā)生更多的PCB破裂?！ ?)取決于元器件。某些元器件，如塑料封裝的元器件、電解電容器等，受到提高的焊接溫度的影響程度要超過其它因素。其次，錫絲是使用壽命長的高端
2018-09-14 16:11:05
無鉛焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn) ?。ǎ保?無鉛焊接的主要特點(diǎn) （Ａ）高溫、熔點(diǎn)比傳統(tǒng)有鉛共晶焊料高34℃左右?！ 。ǎ拢┍砻鎻埩Υ?、潤濕性差。 ?。ǎ茫┕に嚧翱谛?，質(zhì)量控制難度大。 ?。ǎ玻?無鉛焊點(diǎn)
2018-09-11 16:05:50
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 14:01 編輯
無鉛焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn)無鉛焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn) ?。ǎ保?無鉛焊接的主要特點(diǎn) ?。ǎ粒└邷亍⑷埸c(diǎn)比傳統(tǒng)有鉛共晶焊料高34
2013-10-10 11:39:54
完全熔化，使元件一側(cè)的界面不能生成金屬間合金層，BGA、CSP一側(cè)原來的結(jié)構(gòu)被破壞而造成失效，因此有鉛焊料與無鉛焊端混用時質(zhì)量最差。BGA、CSP無鉛焊球是不能用到有鉛工藝中的。 高溫對元件有不利
2009-04-07 17:10:11
的發(fā)展方向。波峰焊接中的無VOC免清洗助焊劑需要特殊配制。實(shí)施“綠色”焊接工藝，則要求使用 無VOC的水基助焊劑，它比醇戰(zhàn)助焊劑更存一些優(yōu)勢。試驗(yàn)證明，無VOC助焊劑對無鉛釬料 與PCB 上的殘留物和可焊性
2017-07-03 10:16:07
無鉛焊接技術(shù)的現(xiàn)狀：無鉛焊料合金成分的標(biāo)準(zhǔn)化目前還沒有明確的規(guī)定。ＩＰＣ等大多數(shù)商業(yè)協(xié)會的意見：鉛含量
2011-08-11 14:22:24
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:11 編輯
（Ａ）高溫、熔點(diǎn)比傳統(tǒng)有鉛共晶焊料高３４℃左右。（Ｂ）表面張力大、潤濕性差。（Ｃ）工藝窗口小，質(zhì)量控制難度大。
2011-08-11 14:23:30
無鉛焊接的誤區(qū)誤區(qū)一：現(xiàn)在已經(jīng)是無鉛年代了，可好多客戶仍舊用傳統(tǒng)的焊接方法——這就大錯特錯。目前的現(xiàn)狀是70%——80%的廠家用的以前普通單柄烙鐵（俗稱30W、40W、60W……烙鐵）焊接無鉛錫線
2010-12-28 21:05:56
禁止生產(chǎn)或銷售使用有鉛材料焊接的電子生產(chǎn)設(shè)備。據(jù)估計(jì)，中國沒有多久也將采用無鉛焊接。因此，在這種情況下，電子材料開始生產(chǎn)無鉛焊料。例如：美國 Alpha metal焊絲：reliacore 15的主要組成成分為S nAgCu.
2011-08-11 14:21:59
（Ａ）浸潤性差，擴(kuò)展性差。（Ｂ）無鉛焊點(diǎn)外觀粗糙。傳統(tǒng)的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)與ＡＯＩ需要升級。（Ｃ）無鉛焊點(diǎn)中氣孔較多，尤其有鉛焊端與無鉛焊料混用時，焊端（球）上的有鉛焊料先熔，覆蓋焊盤，助焊劑排不出去，造成
2011-08-11 14:23:51
四中列出的許多其它合金，比錫/鉛共晶的熔點(diǎn)183° C要高很多。如，鋅/錫高溫無鉛焊錫的熔點(diǎn)為198° C。 高熔點(diǎn)焊錫將和現(xiàn)在廣泛使用的基板材料，如FR-4，不相融合。另外，返工不得不采用高溫，將大大
2010-08-18 19:51:30
世界上，對無鉛焊錫替代品的興趣正在戲劇性地增加，主要因?yàn)樵趤喼藓蜌W洲都開始迅速地消除含鉛焊錫在電子裝配中的出現(xiàn)。日本的電子制造商已經(jīng)自愿地要求到2001年在國內(nèi)制造或銷售的產(chǎn)品是無鉛的。
2020-03-16 09:00:54
。其次，由于無鉛環(huán)保焊錫絲使用的無鉛焊料潤濕性與錫鉛焊料相比顯著下降，因此要獲得符合標(biāo)準(zhǔn)的良好焊點(diǎn)，必須確保元器件引線腳和PCB焊盤等被焊面有更好的可焊性。同樣由于傳統(tǒng)的錫鉛可焊性涂覆層必須替換，更多地以
2016-05-12 18:27:01
SGS測試符合RoHS指令要求，現(xiàn)在佳金源錫膏廠家先為大家介紹這款產(chǎn)品：這款產(chǎn)品具有優(yōu)異的環(huán)保性。1、優(yōu)異的潤濕性，彌補(bǔ)無鉛合金焊料潤濕性不足的缺陷。2、使用無鉛錫銀銅合金，符合ROHS指令。3
2022-01-05 15:10:35
在應(yīng)用表層貼片元器件的印刷線路板(PCB)裝配中，要獲得高品質(zhì)的點(diǎn)焊，一條提升的流回溫度曲線是最重要的要素之一。溫度曲線是增加于電源電路裝配上的溫度時間觀念的涵數(shù)，當(dāng)在笛卡兒平面圖做圖時，流回全過程中
2021-10-29 11:39:50
BGA元件組裝常見問題？返修BGA的基本步驟是怎樣的
2021-04-21 06:25:55
預(yù)熱——成功返修的前提減少返修使電路板更可靠返修前或返修中PCB組件預(yù)熱的三個方法
2021-04-25 09:06:03
）技術(shù)，在CAD設(shè)計(jì)系統(tǒng)與PCB組裝生產(chǎn)線之間建立有機(jī)的信息集成與共享，減少從設(shè)計(jì)到制造的轉(zhuǎn)換時間，實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品制造全過程的集成控制，從而快速得到低成本、高質(zhì)量、高可靠性的電子產(chǎn)品。 在PCBA行業(yè)
2013-10-10 11:38:51
?；钚詣┰趌ed無重金屬焊錫膏中可高效除去電焊焊接零件金屬氧化物，也可合理減少鉛、錫界面張力量；有機(jī)溶劑則可更強(qiáng)的拌和、調(diào)整led無重金屬焊錫膏的勻稱度。焊料粉一般由錫、鉍及銀合金銅等構(gòu)成，依據(jù)區(qū)另
2021-09-27 14:55:33
和烙鐵去除過多焊料。圖6.PCB焊盤去錫2. 清潔。在返修區(qū)域上用清洗劑清潔，并用無絨布擦干凈。使用的清洗劑取決于原始總成所用的焊膏類型。 P03涂敷焊膏在將替換PBGA器件安裝到電路板上之前應(yīng)涂敷焊膏
2018-11-28 11:12:12
和損壞以及金屬間化合物的過度生長等問題不容忽視。無鉛產(chǎn)品的焊盤返修過程中的重新整理本來就是 一個問題?！ ?b class="flag-6" style="color: red">返修工藝過程包括將PoP元件從電路板上移除、焊盤整理（PCB焊盤）、元器件浸蘸粘性助焊劑、貼裝
2018-09-06 16:32:13
的基于時間/溫度座標(biāo)的翹曲圖形，也能模擬再流環(huán)境?！ ?b class="flag-6" style="color: red">無鉛焊接 無鉛焊接是另一項(xiàng)新技術(shù)，許多公司已經(jīng)開始采用。這項(xiàng)技術(shù)始于歐盟和日本工業(yè)界，起初是為了在進(jìn)行PCB組裝時從焊料中取消鉛成份。實(shí)現(xiàn)這一
2013-10-22 11:43:49
有鉛工藝和無鉛工藝的區(qū)別有鉛工藝和無鉛工藝之間的差別到底在哪里？價格差那么大，對生產(chǎn)的影響到底體現(xiàn)在哪些方面？該如何選擇？在傳統(tǒng)的印刷電路板組裝的焊錫工藝中，一般采用錫鉛焊料（Sn-Pb），其中鉛
2016-05-25 10:08:40
無鉛工藝和有鉛工藝技術(shù)特點(diǎn)對比表： 類別無鉛工藝特點(diǎn)有鉛工藝特點(diǎn) 焊料合金焊料合金成分有多種焊料合金可供選擇，目前逐步同意為Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接都選擇
2016-05-25 10:10:15
無鉛工藝和有鉛工藝技術(shù)特點(diǎn)對比表：類別無鉛工藝特點(diǎn)有鉛工藝特點(diǎn)焊料合金焊料合金成分有多種焊料合金可供選擇，目前逐步同意為Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接都選擇同一
2016-07-14 11:00:51
兼容?！ ?b class="flag-6" style="color: red">無鉛焊接 無鉛焊接是另一項(xiàng)新技術(shù)，許多公司已經(jīng)開始采用。這項(xiàng)技術(shù)始于歐盟和日本工業(yè)界，起初是為了在進(jìn)行PCB組裝時從焊料中取消鉛成份。實(shí)現(xiàn)這一技術(shù)的日期一直在變化，起初提出在2004年實(shí)現(xiàn)
2010-12-24 15:51:40
深圳市遠(yuǎn)翔科技有限公司轉(zhuǎn)讓成套BGA返修設(shè)備;具有先進(jìn)光學(xué)對位，無論有鉛/無鉛，再小的錫球間距也可輕松應(yīng)付。地址：深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)流塘新村四巷二號207手機(jī)：***電話：0755-27933339
2009-10-15 16:21:24
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2009-10-15 16:37:54
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2009-10-15 16:36:42
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2009-10-15 16:42:31
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2009-10-15 16:43:41
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2009-10-15 16:46:27
工藝是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。 <br/>波峰焊隨著人們對環(huán)境保護(hù)意識的增強(qiáng)有了
2008-06-13 12:30:41
Sn-Pb焊膏已經(jīng)使用了多年，而且已是成熟的技術(shù)。早期，無鉛焊膏的做法是簡單地將Pb-Sn焊料、免清洗焊劑和無鉛合金混合，結(jié)果很糟糕。焊膏中助焊劑和焊料合金間的化學(xué)反應(yīng)影響了焊膏的流變特性(對印刷性能
2016-08-03 11:11:33
三百度，過波峰溫度就需要控制在二百六十度，回流溫度在二百六十到二百七十度。鉛會提高錫在焊接過程中的活性。有鉛錫線呢，在對比無鉛錫線情況下要好用，而且無鉛噴錫要比有鉛噴錫熔點(diǎn)高，焊接點(diǎn)會牢固很多。轉(zhuǎn)自 網(wǎng)絡(luò)資源
2018-08-02 21:34:53
。2、有鉛中的鉛對人體有害，而無鉛就沒有。有鉛共晶溫度比無鉛要低。具體多少要看無鉛合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實(shí)際調(diào)整。有鉛共晶是183度
2018-10-29 22:15:27
。2、有鉛中的鉛對人體有害，而無鉛就沒有。有鉛共晶溫度比無鉛要低。具體多少要看無鉛合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實(shí)際調(diào)整。有鉛共晶是183度
2018-10-17 22:06:33
對電子產(chǎn)品的焊料是否有鉛無鉛非常關(guān)注，剛好工作中有遇見一個問題，我們自己研發(fā)的三類有源醫(yī)療器械中電路部分使用的是有鉛焊料，但是組裝完成后是完全密閉在內(nèi)部，不與人體的體液接觸，請哪個專家給指教下這樣的方案是否可行，是否有銘文規(guī)定三類醫(yī)療器械不能使用有鉛焊料等文件，謝謝
2022-11-29 14:20:54
什么是無鉛錫膏？我們常見的錫膏應(yīng)該在現(xiàn)實(shí)中很普遍，畢竟是焊接材料，很多行業(yè)都需要用到，根據(jù)自身的行業(yè)選對產(chǎn)品最為重要，為什么跟大家推薦無鉛錫膏呢，現(xiàn)在很多行業(yè)大多數(shù)選用無鉛錫膏，代替以前的有鉛錫膏
2021-12-09 15:46:02
波峰焊是一種焊接工藝，通過將熔融的液態(tài)焊料形成特定的焊料波，將元器件插入PCB并使其通過焊料波峰，從而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接。這種工藝借助泵的作用，將焊料槽液面上的焊料形成波峰，然后將PCB置放在傳送鏈上
2024-03-05 17:57:17
刀片的寬度應(yīng)與器件占用的最大寬度相匹配。刀片溫度必須足夠低，以避免損壞電路板。可將焊劑涂在焊盤上，然后用吸錫線和烙鐵去除過多焊料。圖6. PCB焊盤去錫清潔。在返修區(qū)域上用清洗劑清潔，并用無絨布擦干
2018-10-10 18:23:05
`在無鉛焊接工藝中，焊接材料的選擇是最具挑戰(zhàn)性的。因?yàn)閷τ?b class="flag-6" style="color: red">無鉛焊接工藝來說，無鉛焊料、焊錫膏、助焊劑等材料的選擇是最關(guān)鍵的。漢赫電子在選擇上述材料時首先考慮到焊接元件的類型、線路板的類型，以及它們
2016-07-29 09:12:59
`含鉛表面組裝工藝和無鉛表面組裝工藝差別：1、焊錫的物理屬性、熔點(diǎn)、表面張力、氧化的可能性、冶金以及金屬浸析的可能性；2、峰值溫度更高；3、預(yù)熱溫度更高；4、板和元件的無鉛表面處理（最好是有無鉛表面
2016-07-13 09:17:36
，生產(chǎn)出來的板子組裝時器件距離不足，則會導(dǎo)致生產(chǎn)困難，或者無法組裝。器件的間距不足即便是能組裝，以后也不方便返修。PCB布局時需考慮器件與器件的間距。3、器件到板邊，元器件到板邊的安全距離不夠，在組裝
2022-09-09 11:52:38
經(jīng)濟(jì)的無鉛焊料。目前開發(fā)出多種替代品一般都具有比錫鉛合金高40C左右的熔點(diǎn)溫度，這就意味著回流焊必須在更高的溫度下進(jìn)行。氮?dú)獗Ｗo(hù)可以部分消附除因溫度提高而增加的氧化和對PCB本身的損傷。不過工業(yè)界大概
2014-12-11 14:30:57
在PCB組裝中無鉛焊料的返修摘 要：由于潤濕性和芯吸性不足，所以，無鉛焊接的返工是比較困難的，因此為各種不同元件的無鉛焊接而開發(fā)研制出成功的返工和組裝方法。 返工是無鉛 PCB 組裝的批量生產(chǎn)
2013-09-25 10:27:10
摘 要：由于潤濕性和芯吸性不足，所以，無鉛焊接的返工是比較困難的，因此為各種不同元件的無鉛焊接而開發(fā)研制出成功的返工和組裝方法。 返工是無鉛 PCB 組裝的批量生產(chǎn)工藝中的一個重要組成部分，在
2018-09-10 15:56:47
基礎(chǔ)行業(yè)的PCB板組裝（以下簡稱PCBA）行業(yè)，近年來開始引入計(jì)算機(jī)集成制造（簡稱CIM）技術(shù)，在CAD設(shè)計(jì)系統(tǒng)與PCB組裝生產(chǎn)線之間建立有機(jī)的信息集成與共享，減少從設(shè)計(jì)到制造的轉(zhuǎn)換時間，實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品制造
2012-10-17 16:38:05
的PCB，而且通過多次回流焊、清洗和存儲后表面層還可以焊接。對于ICT而言，HASL也提供了焊料自動覆蓋測試焊盤和過孔的工藝。然而，與現(xiàn)有的替代方法相比，HASL表面的平整性或者同面性很差。現(xiàn)在出現(xiàn)了一些無
2008-06-18 10:01:53
如何進(jìn)行無鉛焊接？
2021-06-18 07:42:58
線焊實(shí)現(xiàn)。外部電氣連接是通過將外圍引腳焊接到PCB來實(shí)現(xiàn)。除引腳外，LFCSP常常還有較大的裸露熱焊盤，可將其焊接到PCB以改善散熱。圖1. LFCSP等比截面圖LFCSP器件返修將LFCSP器件裝配
2018-10-24 10:31:49
波峰焊焊料的質(zhì)量，一直是每個SMT生產(chǎn)企業(yè)非常關(guān)注的環(huán)節(jié)，尤其是在無鉛波峰焊接工藝中，焊料的質(zhì)量更是舉足輕重。根據(jù)多年實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，我們總結(jié)了一些心得，下面整理出來，供同行師友參考，并誠請不吝指教
2017-06-21 14:48:29
、sn63/37焊錫條、sn63/37焊錫膏、錫球、純錫珠、錫粒、無鉛錫球、錫半球、錫珠、無鉛焊錫絲、無鉛焊錫線、無鉛焊錫條、無鉛焊錫膏、含銀焊錫絲、含銀焊錫條、焊鋁錫絲、高溫錫絲、高溫錫條、低溫錫線、鍍鎳錫
2021-09-22 10:38:44
為適應(yīng)當(dāng)今電子產(chǎn)品向無鉛化環(huán)保型發(fā)展的趨勢，由中國科學(xué)院西安光學(xué)精密機(jī)械研究所創(chuàng)辦并控股的中科麥特電子技術(shù)設(shè)備有限公司近期研制開發(fā)出一種新型無鉛波峰焊機(jī)。 該產(chǎn)品在設(shè)計(jì)中采用了西安光機(jī)所兩項(xiàng)專利技術(shù)
2018-08-28 16:02:15
返修工藝和未經(jīng)底部填充的返修工藝很相似，主要區(qū)別在于前者元件被移除后，PCB上 會流有底部填充材料，這就要求在焊盤整理過程中，不光要清理掉焊盤上的殘余的焊料，還必須清理掉殘留 的底部填充材料。其返修工藝
2018-09-06 16:32:17
、CSP、倒裝芯片等先進(jìn)封裝器件品種也是層出不窮，與此同時，無鉛焊料應(yīng)用推廣力度加大，這些都對SMT設(shè)備與工藝提出了巨大的挑戰(zhàn)。作為SMT設(shè)備的重要組成部分，返修系統(tǒng)伴隨著元件小型化趨勢也獲得了重大的發(fā)展
2018-11-22 15:40:49
鉛化在電子裝聯(lián)領(lǐng)域的推廣,焊料、PCB鍍層和元器件焊端鍍層等已基本實(shí)現(xiàn)無鉛化,但是有些電子產(chǎn)品如軍工、航天和醫(yī)療等領(lǐng)域的產(chǎn)品為了高可靠性還是采用有鉛材料全文下載
2010-04-24 10:10:01
跌落測試中，無鉛焊接會發(fā)生更多的PCB破裂。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 4)取決于元器件。某些元器件，如塑料封裝的元器件、電解電容器等，受到
2013-10-10 11:41:02
類型的焊料非常適合原型設(shè)計(jì)，因?yàn)樗谳^低的溫度下熔化 - 在我使用的產(chǎn)品的情況下，138°C，相比之下，含鉛焊料約為183°C，典型的無鉛焊料約為220°C 。我使用基于鉍的焊料來組裝無電感雙極電源，我
2018-07-14 14:46:27
保護(hù)PCB；另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環(huán)境的忍耐性。此外沉金也可以阻止銅的溶解，這將有益于無鉛組裝。5.沉錫由于目前所有的焊料都是以錫為基礎(chǔ)的，所以錫層能與任何類型的焊料相匹配。沉錫工藝
2018-08-18 21:48:12
降低成本？IPC-7711/7721 認(rèn)證培訓(xùn)給您答案…… 很多制造人員和組裝工程師希望通過對電子組件和PCB板進(jìn)行返工返修， 從而節(jié)約大量的制造成本。他們自然看到了IPC-7711/7721的價值。這個被行業(yè)廣泛
2009-07-30 14:56:34
的有害性 現(xiàn)在使用的焊錫，歷史非常悠久，5000年以前就已經(jīng)開始使用，由于焊錫中含有對環(huán)境有害的鉛，有可能對環(huán)境造成影響，所以現(xiàn)在焊錫的成分也已在改變。 3、無鉛焊錫實(shí)際使用的背景 4、無鉛焊錫
2017-08-09 10:58:25
深圳市遠(yuǎn)翔科技有限公司轉(zhuǎn)讓成套BGA返修設(shè)備;具有先進(jìn)光學(xué)對位，無論有鉛/無鉛，再小的錫球間距也可輕松應(yīng)付。地址：深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)流塘新村四巷二號207手機(jī)：***電話：0755-27933339
2009-10-15 16:47:50
深圳市遠(yuǎn)翔科技有限公司轉(zhuǎn)讓成套BGA返修設(shè)備;具有先進(jìn)光學(xué)對位，無論有鉛/無鉛，再小的錫球間距也可輕松應(yīng)付。地址：深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)流塘新村四巷二號207手機(jī)：***電話：0755-27933339
2009-10-15 16:49:16
深圳市遠(yuǎn)翔科技有限公司轉(zhuǎn)讓成套BGA返修設(shè)備;具有先進(jìn)光學(xué)對位，無論有鉛/無鉛，再小的錫球間距也可輕松應(yīng)付。地址：深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)流塘新村四巷二號207手機(jī)：***電話：0755-27933339
2009-10-15 16:50:13
在無鉛焊接工藝中，焊接材料的選擇是最具挑戰(zhàn)性的。因?yàn)閷τ?b class="flag-6" style="color: red">無鉛焊接工藝來說，無鉛焊料、焊錫膏、助焊劑等材料的選擇是最關(guān)鍵的。漢赫電子在選擇上述材料時首先考慮到焊接元件的類型、線路板的類型，以及它們表面
2016-07-29 11:05:36
背景：近年來，隨著電子工業(yè)無鉛化的要求，研究以Sn為基體的無鉛釬料與基板的界面反應(yīng)日益增多。在電子產(chǎn)品中，常常以銅為基板材料，焊接和服役過程中焊料與銅基板之間界面上反應(yīng)是引起廣泛關(guān)注的研究課題。由于
2020-02-25 16:02:25
經(jīng)濟(jì)的無鉛焊料。目前開發(fā)出多種替代品一般都具有比錫鉛合金高40C左右的熔點(diǎn)溫度，這就意味著回流焊必須在更高的溫度下進(jìn)行。氮?dú)獗Ｗo(hù)可以部分消附除因溫度提高而增加的氧化和對PCB本身的損傷。不過工業(yè)界大概
2014-12-11 14:32:39
BGA的返修步驟
BGA的返修步驟與傳統(tǒng)SMD的返修步驟基本相同，具體步驟如下：
1.拆卸BGA
(1)將需要拆卸BGA的表面組裝板安放在返修系統(tǒng)的工作臺上
2010-08-19 17:36:00
0 一：普通SMD的返修普通SMD返修系統(tǒng)的原理：采用熱氣流聚集到表面組裝器件（SMD
2006-04-16 21:58:34
1655 在PCB組裝中無鉛焊料的返修
摘 要：由于潤濕性和芯吸性不足，所以，無鉛焊接的返工是比較困難的，因此為各種不同元件的無鉛焊
2009-11-16 16:44:12441 隨著更小，更緊湊的電子設(shè)備的存在，制造商日益面臨的一個問題是焊料橋接。顧名思義，這是一種常見的缺陷，它發(fā)生在焊料在連接器之間流動時，導(dǎo)致橋接。如果電路板上的兩個不希望連接的點(diǎn)通過焊料連接，則可能導(dǎo)致
2020-09-22 21:49:213122 印刷電路板（ PCB ）的組裝或制造過程包括許多步驟。所有這些步驟應(yīng)該齊頭并進(jìn)，以實(shí)現(xiàn)良好的 PCB 組裝（ PCBA ）。一個步驟與上一個步驟的協(xié)同作用非常重要。除此之外，輸入應(yīng)從輸出接收反饋
2020-11-17 18:56:105038
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