后焊工藝本質(zhì)上是一種手工焊接方式。操作人員借助電烙鐵，手動將電子元件焊接到印刷電路板上。這一過程通常安排在波峰焊接之后，主要原因是部分元器件或特定情況并不適合采用波峰焊接。與自動化程度較高的機器焊接相比，后焊加工的焊接速度相對較慢，但它憑借獨特的操作方式，在PCBA加工中占據(jù)著重要地位。
2025-08-14 17:27:52
472 在追求電子產(chǎn)品微型化與高可靠性的當(dāng)下，激光無鉛焊接作為一種高精度、非接觸式的先進焊接技術(shù)，憑借其精準(zhǔn)、清潔、高效的優(yōu)勢，已成為高精密PCBA加工的主要工藝之一。
2025-08-11 09:49:39944 發(fā)現(xiàn)，許多客戶對PCBA加工中有鉛工藝與無鉛工藝的選擇存在疑問。本文將結(jié)合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與我們的生產(chǎn)經(jīng)驗，深入解析二者的核心差異。 PCBA加工有鉛工藝與無鉛工藝的六大差異 一、焊料合金成分差異 有鉛工藝采用傳統(tǒng)Sn-Pb(錫鉛合金)，鉛含量約37%;無鉛工藝采用Sn-A
2025-08-08 09:25:45513 無鉛焊接工藝的核心步驟如下，每個步驟均包含關(guān)鍵控制要點以確保焊接質(zhì)量：
2025-08-01 09:13:39774 在焊接風(fēng)機閥門工藝的應(yīng)用。 激光焊接利用高能量密度光束實現(xiàn)微米級精準(zhǔn)聚焦，對薄壁閥體與復(fù)雜流道結(jié)構(gòu)進行非接觸式加工，有效避免了傳統(tǒng)焊接導(dǎo)致的機械應(yīng)力和熱變形問題。其快速加熱冷卻特性顯著縮小熱影響區(qū)，尤其適用
2025-07-24 16:46:14436 
有鉛錫膏主要由鉛（Pb）和錫（Sn）兩種金屬元素組成。這兩種金屬在合金中的比例關(guān)系會直接影響到錫膏的熔點、流動性、焊接強度等關(guān)鍵性能。一般來說，錫的比例較高時，合金的熔點會相對較低，流動性也會增強，但同時也可能影響到焊接的強度和穩(wěn)定性。因此，選擇適合的鉛錫比例是制備優(yōu)質(zhì)錫膏的關(guān)鍵。
2025-07-14 17:32:07634 
錫膏主要是由焊錫粉、助焊劑組合而成的膏狀混合物，主要用于SMT加工行業(yè)，將電阻、電容、IC等電子元器件焊接在PCB板上。錫膏又分為無鉛錫膏和有鉛錫膏，無鉛錫膏是電子元件焊接的重要材料，無鉛錫膏指的是鉛含量要求低于1000ppm(
2025-07-09 16:32:291296 
，幫助讀者深入了解每種工藝的特點與適用場景。噴錫（HotAirSolderLeveling，HASL）噴錫是將熔融的錫鉛焊料覆蓋在PCB表面，并通過熱風(fēng)整平形成保
2025-07-09 15:09:49996 
高能量密度光束實現(xiàn)精密連接，在轉(zhuǎn)子疊片固定、端環(huán)封裝及外殼密封等關(guān)鍵環(huán)節(jié)展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢，成為提升電機性能的核心工藝之一。下面來看看激光焊接技術(shù)在焊接無刷外轉(zhuǎn)子電機的工藝應(yīng)用。 激光焊接技術(shù)在焊接無刷外轉(zhuǎn)子電機的工藝
2025-07-08 15:26:28450 
無鉛錫膏是一種環(huán)保型的焊接材料，在電子制造業(yè)中應(yīng)用廣泛。無鉛錫膏規(guī)格型號根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域和要求的焊接結(jié)果不同而不同。目前市面上常見的無鉛錫膏規(guī)格型號有以下幾種：
2025-07-03 14:50:36903 
產(chǎn)品介紹☆ 無鹵無鉛高溫錫膏采用Sn99Ag0.3Cu0.7無銀無鉛錫合金低氧化度的球形焊料粉末制成，具有優(yōu)越的環(huán)保特性。同時采用進口化工材料精制而成的膏體，能達到很高的穩(wěn)定性和效果
2025-06-25 17:10:24
產(chǎn)品介紹☆T3、 T4、T5無鹵無鉛高溫錫膏采用Sn96.5Ag3.0Cu0.5無鉛錫合金低氧化度的球形焊料粉末制成，具有優(yōu)越的環(huán)保特性。同時采用進口化工材料精制而成的膏體，能達到很高
2025-06-25 17:03:21
產(chǎn)品介紹☆T3、 T4、T5無鹵無鉛高溫錫膏采用Sn96.5Ag3.0Cu0.5無鉛錫合金低氧化度的球形焊料粉末制成，具有優(yōu)越的環(huán)保特性。同時采用進口化工材料精制而成的膏體，能達到很高
2025-06-25 11:40:27
產(chǎn)品介紹☆ 無鹵無鉛高溫錫膏采用Sn99Ag0.3Cu0.7無銀無鉛錫合金低氧化度的球形焊料粉末制成，具有優(yōu)越的環(huán)保特性。同時采用進口化工材料精制而成的膏體，能達到很高的穩(wěn)定性和效果。解決小尺寸電容
2025-06-25 10:14:59
產(chǎn)品介紹☆ 無鹵無鉛高溫錫膏采用Sn99Ag0.3Cu0.7無銀無鉛錫合金低氧化度的球形焊料粉末制成，具有優(yōu)越的環(huán)保特性。同時采用進口化工材料精制而成的膏體，能達到很高的穩(wěn)定性和效果。解決小尺寸電容
2025-06-25 09:51:09
產(chǎn)品介紹☆ 無鹵無鉛高溫錫膏采用Sn99Ag0.3Cu0.7無銀無鉛錫合金低氧化度的球形焊料粉末制成，具有優(yōu)越的環(huán)保特性。同時采用進口化工材料精制而成的膏體，能達到很高的穩(wěn)定性和效果。解決小尺寸電容
2025-06-23 17:48:14
激光焊接領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累，將激光錫焊工藝成功應(yīng)用于光模塊 ROSA 器件，為光通信行業(yè)帶來了高效、可靠的焊接解決方案。
2025-06-23 10:32:37500 產(chǎn)品介紹☆ 無鹵無鉛高溫錫膏采用Sn99Ag0.3Cu0.7無銀無鉛錫合金低氧化度的球形焊料粉末制成，具有優(yōu)越的環(huán)保特性。同時采用進口化工材料精制而成的膏體，能達到很高的穩(wěn)定性和效果
2025-06-13 16:56:15
產(chǎn)品介紹☆ 無鹵無鉛高溫錫膏采用Sn99Ag0.3Cu0.7無銀無鉛錫合金低氧化度的球形焊料粉末制成，具有優(yōu)越的環(huán)保特性。同時采用進口化工材料精制而成的膏體，能達到很高的穩(wěn)定性和效果
2025-06-13 16:38:27
產(chǎn)品介紹☆ 無鹵無鉛高溫錫膏采用Sn99Ag0.3Cu0.7無銀無鉛錫合金低氧化度的球形焊料粉末制成，具有優(yōu)越的環(huán)保特性。同時采用進口化工材料精制而成的膏體，能達到很高
2025-06-13 16:26:02
應(yīng)用。 ? ? 在激光焊接技術(shù)在焊接電磁閥的工藝應(yīng)用特性方面，激光焊接具有能量密度高、熱輸入精準(zhǔn)的特點。微米級的光束聚焦能力使其能夠?qū)崿F(xiàn)精密焊接，特別適用于電磁閥中薄壁結(jié)構(gòu)和細小流道的連接?？焖偌訜崂鋮s的工藝特性有效控
2025-06-13 15:38:17627 
產(chǎn)品介紹☆ 無鹵無鉛高溫錫膏采用Sn99Ag0.3Cu0.7無銀無鉛錫合金低氧化度的球形焊料粉末制成，具有優(yōu)越的環(huán)保特性。同時采用進口化工材料精制而成的膏體，能達到很高的穩(wěn)定性和效果。解決小尺寸電容
2025-06-13 14:17:29
產(chǎn)品介紹☆ 無鹵無鉛高溫錫膏采用Sn99Ag0.3Cu0.7無銀無鉛錫合金低氧化度的球形焊料粉末制成，具有優(yōu)越的環(huán)保特性。同時采用進口化工材料精制而成的膏體，能達到很高的穩(wěn)定性和效果。解決小尺寸電容
2025-06-13 11:58:15
產(chǎn)品介紹☆ 佳金源有鉛錫膏T3采用科學(xué)的配方和低氧化度的球形焊料粉末制成，耐干性能優(yōu)良，觸變性能良好?！?印刷時脫膜性能良好?！?焊接后殘留物少，腐蝕性小，具有極高的表面絕緣阻抗值
2025-06-11 11:35:51
產(chǎn)品介紹☆ 佳金源有鉛錫膏采用科學(xué)的配方和低氧化度的Sn63Pb37球形焊料粉末制成，耐干性能優(yōu)良，觸變性能良好?！?印刷時脫膜性能良好，耐干性能優(yōu)良，觸變性能良好，可適用于通用間距
2025-06-11 10:44:05
有鉛錫膏 TY-6337T4 產(chǎn)品介紹☆ 佳金源有鉛錫膏采用科學(xué)的配方和低氧化度的Sn63Pb37球形焊料粉末制成，耐干性能優(yōu)良，觸變性能良好?！?印刷時脫膜性能良好，耐干性能優(yōu)良，觸變性
2025-06-11 09:51:11
影響。目前電子工業(yè)由于大量使用
無鉛焊料代替?zhèn)鹘y(tǒng)的錫
鉛焊料，以至于壓力引起的
焊接問題被大大激發(fā)了。由于
元器件焊點對應(yīng)變失效非常敏感，因此PCBA在最惡劣條件下的應(yīng)變特性顯得至關(guān)重要。對于不同的
焊料合金、封裝類型、表面處理或?qū)訅喊宀牧?/div>
2025-06-10 16:33:49753 
產(chǎn)品介紹☆ 佳金源有鉛錫膏采用科學(xué)的配方和低氧化度的Sn63Pb37球形焊料粉末制成，耐干性能優(yōu)良，觸變性能良好?！?印刷時脫膜性能良好，耐干性能優(yōu)良，觸變性能良好，可適用于通用間距≧0.5mm
2025-06-06 17:19:20
有鉛錫膏TY-62836804T4產(chǎn)品特點產(chǎn)品重量錫膏應(yīng)用領(lǐng)域焊點光亮飽滿無錫珠殘留物少絕緣阻抗高粘度適中無塌落不便宜濕潤性強電氣性能良好產(chǎn)品介紹：☆ 佳金源有鉛錫膏采用科學(xué)的配方和低氧化度
2025-06-05 17:51:48
會產(chǎn)生鉛煙等有害物質(zhì)，即便采用無鉛焊料，助焊劑揮發(fā)產(chǎn)生的廢氣也需專門處理。最后，不適用于所有類型元器件，對于超小型、超精密以及引腳間距極小的特殊元器件，波峰焊難以達到理想的焊接效果，容易出現(xiàn)橋連、立碑
2025-05-29 16:11:10
在消費電子、汽車電子等領(lǐng)域，柔性電路板（FPC）憑借柔性、輕薄、可彎曲折疊特性成為連接核心組件的“經(jīng)脈絡(luò)”。傲?？萍纪瞥隽顺蜏?b class="flag-6" style="color: red">無鉛無鉍錫膏系列產(chǎn)品，從材料配方到工藝適配全方位突破，立志重新定義FPC焊接標(biāo)準(zhǔn)，打造成為熱敏元件、FPC及高可靠場景的首選方案。
2025-05-28 10:15:51890 
隨著電子設(shè)備、新能源汽車、儲能系統(tǒng)等領(lǐng)域?qū)ι嵝阅芤蟮牟粩嗵岣?，水冷板作為一種高效的散熱器件，需求量日益增大。水冷板的焊接質(zhì)量直接影響其密封性、散熱性能和使用壽命。傳統(tǒng)的焊接工藝如真空釬焊、攪拌
2025-05-27 15:14:30622 
實際生產(chǎn)中，后焊工藝中一些關(guān)鍵細節(jié)往往被忽視，從而導(dǎo)致產(chǎn)品問題和返工率上升。本文將針對這些易被忽視的細節(jié)展開分析，幫助員工提升工藝質(zhì)量。 DIP后焊工藝易被忽視的細節(jié) 一、焊接溫度：控制好，不傷害電路 1. 問題表現(xiàn) 焊接溫度不當(dāng)，過高容易燒傷元器
2025-05-20 09:41:14587 再流焊接技術(shù)：表面貼裝工藝的核心再流焊接是一種在電子制造領(lǐng)域中廣泛應(yīng)用的技術(shù)，它通過熔化預(yù)先放置在印刷電路板（PCB）焊盤上的膏狀焊料，實現(xiàn)表面貼裝元件與PCB之間的機械和電氣連接。這一過程涉及到
2025-05-15 16:06:28449 
近年來，隨著環(huán)保法規(guī)的日益嚴格以及電子設(shè)備向小型化、精密化發(fā)展的趨勢，傳統(tǒng)的含鉛焊料逐漸被無鉛焊料取代。在這一背景下，激光焊錫技術(shù)憑借其高效、精準(zhǔn)、環(huán)保的特點，成為電子制造領(lǐng)域的重要發(fā)展方向之一。本文將重點探討無鉛低溫錫膏激光焊接的研發(fā)進展及其市場趨勢。
2025-05-15 13:55:26975 
低溫軟釬焊(即錫焊)工藝。但由于Pb及其化合物的劇毒性對人類健康和生活環(huán)境的危害,且鉛錫焊料抗蠕變性能較差、熱強度低、不耐溫等缺點不能滿足電機可靠使用的質(zhì)量要求,為此將部分電機引線螺栓接頭的焊接采用
2025-05-14 16:34:07
激光焊接機作為一種高精度、高效率的焊接設(shè)備，在探測器元器件的焊接中發(fā)揮著重要作用。下面一起來看看激光焊接技術(shù)在焊接探測器元器件的工藝流程。 激光焊接技術(shù)在焊接探測器元器件的詳細工藝流程： 一、前期
2025-04-28 10:47:30586 封裝工藝正從傳統(tǒng)保護功能向系統(tǒng)級集成演進，其核心在于平衡電氣性能、散熱效率與制造成本?。 一、封裝工藝的基本概念 芯片封裝是將半導(dǎo)體芯片通過特定工藝封裝于保護性外殼中的技術(shù)，主要功能包括： 物理保護
2025-04-16 14:33:342232 無鉛錫膏保質(zhì)期通常為3-6個月，受合金焊粉氧化和助焊劑活性影響，儲存需低溫干燥。過期后可能出現(xiàn)膏體硬化、活性下降、焊接缺陷增多等問題。未開封輕微過期錫膏可通過測試評估后謹慎用于非關(guān)鍵場景，嚴重過期或
2025-04-16 09:28:392402 
在 LED 倒裝芯片封裝中，無鉛錫膏焊接空洞由材料特性（如 SAC 合金潤濕性差、助焊劑殘留氣體）、工藝參數(shù)（回流焊溫度曲線不當(dāng)、印刷精度不足）及表面狀態(tài)（氧化、污染）共同導(dǎo)致?？斩磿l(fā)電學(xué)性能
2025-04-15 17:57:181751 
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2025-04-15 14:52:40
無鉛錫膏是不含鉛的環(huán)保焊接材料，主要由 Sn-Ag-Cu 等合金、助焊劑及添加劑組成，憑借無毒性、高性能和合規(guī)性，成為電子焊接的主流選擇。與含鉛錫膏相比，它在成分上杜絕重金屬污染，性能上通過技術(shù)迭代
2025-04-15 10:27:552375 
和可靠性要求。后焊工藝(Post-Soldering)作為PCBA加工中的重要環(huán)節(jié)，不僅在提高電路板的連接強度和穩(wěn)定性方面具有重要作用，還直接影響到產(chǎn)品的使用壽命與性能表現(xiàn)。 后焊工藝的定義與作用 后焊工藝是指在完成表面貼裝(SMT)和通孔插裝(DIP)等主要焊接工序之
2025-04-14 09:19:55878 波峰焊接是一種復(fù)雜的工藝過程，涉及到金屬表面、熔融焊料、空氣等多種因素。焊接質(zhì)量受到多種因素的影響，如印制板、元器件、焊料、焊劑、焊接溫度、時間等工藝參數(shù)以及設(shè)備條件等。 因此，要獲得一個優(yōu)良的焊接
2025-04-09 14:46:563352 
波峰焊接是一種復(fù)雜的工藝過程，涉及到金屬表面、熔融焊料、空氣等多種因素。焊接質(zhì)量受到多種因素的影響，如印制板、元器件、焊料、焊劑、焊接溫度、時間等工藝參數(shù)以及設(shè)備條件等。
因此，要獲得一個優(yōu)良的焊接
2025-04-09 14:44:46
干擾防護功能。緊湊的低外形系統(tǒng)優(yōu)化了設(shè)備側(cè)面，節(jié)省空間，滿足未來高速通信鏈路不斷提升的需求。全長度電纜屏蔽層具有出色的信號性能并降低了電磁干擾 (EMI)，接頭采用耐高溫塑性材料制成，與無鉛通孔回流焊工藝
2025-04-07 12:13:18
在激光錫焊這一精密焊接技術(shù)領(lǐng)域，錫球作為關(guān)鍵的焊料，其特性直接關(guān)乎焊接質(zhì)量與產(chǎn)品性能。在實際應(yīng)用中，錫球主要分為有鉛錫球和無鉛錫球，二者在成分、熔點、環(huán)保性能、機械性能以及成本等方面存在顯著差異
2025-03-27 10:19:391614 。 激光焊接是一種先進的焊接工藝，通過激光輻射加熱工件表面，利用熱傳導(dǎo)將熱量深入工件內(nèi)部，實現(xiàn)牢固的焊接。下面來看看激光焊接技術(shù)在焊接無氧銅鍍金的工藝應(yīng)用。 激光焊接技術(shù)在無氧銅鍍金焊接中的應(yīng)用： 1.焊接工藝
2025-03-25 15:25:06784 
在電子制造領(lǐng)域，激光錫球焊以其高精度、低熱影響等優(yōu)勢備受青睞，而合理設(shè)置工藝參數(shù)是發(fā)揮其優(yōu)勢、提升焊接質(zhì)量的關(guān)鍵。
2025-03-24 16:02:02705 能夠降低對環(huán)境的影響，還能提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。因此，越來越多的電子設(shè)備制造商選擇無鉛工藝來替代傳統(tǒng)的含鉛焊接。然而，SMT無鉛工藝也對電子元器件提出了更高的要求，特別是在焊接溫度、焊接時間和焊接方法等方面。 一、SMT無鉛工藝對
2025-03-24 09:44:09738 手段，線束點焊工藝得到了顯著的改進和發(fā)展，不僅提高了焊接的精度與速度，還有效降低了生產(chǎn)成本，提升了企業(yè)的市場競爭力。
傳統(tǒng)的線束點焊主要依賴于人工操作，這種方式存
2025-03-18 14:36:34762 降低成本。然而，鉛的超標(biāo)風(fēng)險在歐盟RoHS指令管控的金屬中相對較高，主要集中在電子元器件、金屬、陶瓷、膏體和PCB等材料中。盡管歐盟RoHS指令豁免清單中包含許多鉛
2025-03-17 16:29:16650 
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片集成度不斷提高，功能日益復(fù)雜，這對半導(dǎo)體貼裝工藝和設(shè)備提出了更高的要求。半導(dǎo)體貼裝工藝作為半導(dǎo)體封裝過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，直接關(guān)系到芯片的性能、可靠性和成本。本文將深入分析半導(dǎo)體貼裝工藝及其相關(guān)設(shè)備，探討其發(fā)展趨勢和挑戰(zhàn)。
2025-03-13 13:45:001587 
激光焊接技術(shù)機是一種高精度、高效率的焊接設(shè)備，在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中，特別是在電子元器件的焊接領(lǐng)域，發(fā)揮著重要作用。探測器元器件作為精密的電子部件，對焊接工藝有著極高的要求，而激光焊接機正是滿足這些要求
2025-03-07 14:38:42514 
、生產(chǎn)效率等方面存在一定的局限性，難以滿足當(dāng)前電動汽車對輕量化、高強度、高精度的要求。因此，將先進的電子技術(shù)融入電阻焊工藝，不僅能夠提高焊接質(zhì)量和效率，還能有效降低
2025-03-06 16:39:13732 BGA焊球的更換及轉(zhuǎn)換， 以實現(xiàn)全生命周期解決方案的支持 當(dāng)BGA封裝的元器件從含鉛轉(zhuǎn)變?yōu)榉蟁oHS標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品時，或者當(dāng)已存儲了15年的BGA產(chǎn)品在生產(chǎn)線上被發(fā)現(xiàn)存在焊球損壞或焊接檢驗不合格的情況
2025-03-04 08:57:342037 
在電子制造領(lǐng)域，回流焊接技術(shù)是一種至關(guān)重要的工藝，它確保電子元器件與印刷電路板（PCB）之間的可靠連接。隨著技術(shù)的不斷進步，各種類型的錫膏應(yīng)運而生，以滿足不同應(yīng)用場景的需求。其中，高鉛錫膏和板級錫膏
2025-02-28 10:48:401205 
德國AMPOWER蓄電池CB12-22GS/22AH鉛晶電池AmpowrBattery德國Ampowr電池-鉛晶蓄電池、LeadCrystal鉛晶電池Ampowr蓄電池，Ampowr鉛晶電池
2025-02-21 16:46:22
黃銅作為銅和鋅的合金，因其良好的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性和韌性而被廣泛應(yīng)用于制造電子元器件、管道、閥門等行業(yè)。然而，黃銅的易于氧化和熔點較低的特點也為焊接工藝帶來了挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的焊接方法如氣焊、釬焊、電弧焊等
2025-02-18 11:42:071415 
實驗名稱：ATA-304C功率放大器在半波整流電化學(xué)方法去除低濃度含
鉛廢水中
鉛離子中的應(yīng)用實驗方向：環(huán)境電化學(xué)實驗設(shè)備：ATA-304C功率放大器，信號發(fā)生器、蠕動泵、石墨棒等實驗?zāi)康模涸诎氩ㄕ?/div>
2025-02-13 18:32:04792 
石墨烯鉛蓄電池是將石墨烯材料與傳統(tǒng)鉛酸電池技術(shù)相結(jié)合的研究方向，旨在提升鉛酸電池的性能（如能量密度、循環(huán)壽命、快充能力等）。以下是該領(lǐng)域的研究進展、優(yōu)勢、挑戰(zhàn)及未來方向： 一、石墨烯在鉛蓄電池
2025-02-13 09:36:413135 TDK株式會社近期推出了兩款全新的無鉛NTC熱敏電阻，以滿足廣泛的汽車和工業(yè)應(yīng)用需求。這兩款產(chǎn)品分別為帶可彎曲引線的L862(B57862L)系列和具有引線間距的L871(B57871L)系列。 這
2025-02-11 09:58:43840 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《SOT1174-1塑料、無鉛極薄四邊形扁平封裝.pdf》資料免費下載
2025-02-10 14:50:05
0 回流焊工藝可以實現(xiàn)自動化生產(chǎn)，大大提高了生產(chǎn)效率。與傳統(tǒng)的手工焊接相比，回流焊可以一次性焊接多個焊點，減少了人工操作的時間和成本。 2. 一致性和可靠性 回流焊工藝通過精確的溫度控制和標(biāo)準(zhǔn)化的焊接過程，確保了焊接的一致性和可靠性。
2025-01-20 09:28:501610 領(lǐng)域無鉛錫線在電子制造中扮演著重要的角色。它用于連接電子元器件，電路板和線路，確保它們的可靠性和穩(wěn)定性。由于電子產(chǎn)品對高質(zhì)量焊接的需求極高，無鉛錫線以其卓越的性能
2025-01-17 17:59:071046 
? 本文介紹了封裝工藝簡介及元器件級封裝設(shè)備有哪些。 概述 電子產(chǎn)品制造流程涵蓋半導(dǎo)體元件制造及整機系統(tǒng)集成，以晶圓切割成芯片為分界，大致分為前期工序與后期工序，如圖所示。后期工序主要包含芯片封裝
2025-01-17 10:43:062001 
分為熔融和再流兩個子階段。
4、冷卻區(qū)
通過控制降溫速度，焊料凝固形成堅固且導(dǎo)電性良好的連接。正確的冷卻速率有助于避免因快速冷卻導(dǎo)致的斷路或短路問題。
三、影響回流焊的因素
回流焊接是通過加熱使焊料熔化
2025-01-15 09:44:32
請教：ads1258 IRTCR和IRTCT的區(qū)別在哪？手冊里沒看明白，TCR和TCRG4的區(qū)別應(yīng)該是有鉛和無鉛。多謝
2025-01-10 10:23:08
在SMT貼片加工中，錫膏廣泛應(yīng)用于PCBA裝配、PCBA制造等各種SMT工藝中，對于PCBA成品質(zhì)量起著決定性作用。錫膏是一種焊接材料，其功能是將各類電子元器件焊接到PCB面板上。面對各種不同的加工
2025-01-09 14:29:40841 
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