過(guò)去的十幾年，中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展無(wú)疑是成功的，可以說(shuō)是從一個(gè)無(wú)技術(shù)、無(wú)規(guī)模的產(chǎn)業(yè)，發(fā)展到今天擁有核心技術(shù)、擁有全球最大制造規(guī)模的產(chǎn)業(yè)。以三安、木林森為代表的中國(guó)廠(chǎng)商，規(guī)模不斷壯大，國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力提升非常明顯。

但是不得不說(shuō)，中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展至今，最大的優(yōu)勢(shì)，也僅僅為制造優(yōu)勢(shì)。技術(shù)雖然每年都在提升，但是跟國(guó)際廠(chǎng)依然存在差距，特別是高端應(yīng)用領(lǐng)域；專(zhuān)利方面，跟國(guó)際廠(chǎng)商差距更大，尤其在歐洲、北美等發(fā)達(dá)市場(chǎng)，專(zhuān)利問(wèn)題使得很多國(guó)產(chǎn)品牌難以施展拳腳。

產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)力增強(qiáng)，封裝格局改變

既然優(yōu)勢(shì)在制造，那就得把優(yōu)勢(shì)發(fā)揮到極致。因此在過(guò)去的幾年，可以看到，無(wú)論是芯片還是封裝產(chǎn)業(yè)，都在大肆擴(kuò)產(chǎn)，為的是增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)力，進(jìn)一步擴(kuò)大制造優(yōu)勢(shì)。

隨著國(guó)內(nèi)制造優(yōu)勢(shì)的進(jìn)一步擴(kuò)大，國(guó)際廠(chǎng)商的生產(chǎn)成本變相提升，因此可以看到國(guó)際廠(chǎng)在過(guò)去幾年基本上沒(méi)有擴(kuò)產(chǎn)，而是把訂單逐漸轉(zhuǎn)移至中國(guó)廠(chǎng)商代工生產(chǎn)，這就是我們一直在說(shuō)的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移。而***地區(qū)廠(chǎng)商，由于技術(shù)專(zhuān)利相對(duì)歐美日韓廠(chǎng)商而言稍微薄弱，因此競(jìng)爭(zhēng)力主要還是靠制造，制造自然比不上大陸，所以你會(huì)看到過(guò)去十幾年中，很多臺(tái)LED廠(chǎng)商已經(jīng)邊緣化甚至消失。那臺(tái)企如何應(yīng)對(duì)？一個(gè)辦法，把制造基地搬到大陸，

這就可以解決上述問(wèn)題。事實(shí)上，很多臺(tái)企已經(jīng)這么做了。

所以，當(dāng)前中國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局正在發(fā)生變化，從過(guò)去的國(guó)際廠(chǎng)、臺(tái)廠(chǎng)和大陸本土廠(chǎng)三大陣營(yíng)，逐漸演變?yōu)楝F(xiàn)在的代工廠(chǎng)（背后是國(guó)際廠(chǎng)）、在大陸制造的臺(tái)廠(chǎng)以及大陸本土廠(chǎng)三大陣營(yíng)，產(chǎn)業(yè)環(huán)境幾乎一樣。

資料來(lái)源：LEDinside整理

新格局下，廠(chǎng)商競(jìng)爭(zhēng)仍在持續(xù)

早期產(chǎn)業(yè)環(huán)境不一，產(chǎn)品定位差異，每個(gè)陣營(yíng)擁有對(duì)應(yīng)的市場(chǎng)，擁有相應(yīng)的盈利空間；目前產(chǎn)業(yè)環(huán)境一樣，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)短期內(nèi)難以緩和，廠(chǎng)商的盈利能力就是很好的佐證。

資料來(lái)源：上市公司數(shù)據(jù)，LEDinside整理

可以看出，2016－2017年雖然LED行業(yè)景氣度回暖明顯，行業(yè)集中度也在逐漸提升，但是廠(chǎng)商的毛利率，不升反降，這足以說(shuō)明封裝市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)并沒(méi)有得到緩和。

還有過(guò)去幾年，中國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)面臨了一個(gè)很尷尬的問(wèn)題，那就是營(yíng)收規(guī)模快速增長(zhǎng)的廠(chǎng)商，均主要是代工廠(chǎng)，國(guó)際客戶(hù)的一個(gè)訂單，可能就會(huì)把公司規(guī)模提升一個(gè)檔次。雖然大家都知道代工利潤(rùn)微薄，但是國(guó)際代工訂單仍是個(gè)香餑餑，都想搶著要。產(chǎn)能轉(zhuǎn)移已是不可逆的存在，對(duì)中國(guó)廠(chǎng)商而言，這絕對(duì)是企業(yè)規(guī)?？焖贁U(kuò)大的一個(gè)機(jī)遇，那如何在這場(chǎng)戰(zhàn)斗中取勝？

產(chǎn)能轉(zhuǎn)移浪潮中，廠(chǎng)商如何接好這一棒

產(chǎn)能轉(zhuǎn)移是制造優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)物，回歸到本質(zhì)，制造才是核心。對(duì)于LED封裝廠(chǎng)商而言，提升制造能力成為接下來(lái)關(guān)鍵的一步。而制造業(yè)的下一個(gè)方向，無(wú)疑為智能制造，體現(xiàn)在信息化和自動(dòng)化，再通過(guò)大數(shù)據(jù)分析進(jìn)一步優(yōu)化生產(chǎn)系統(tǒng)，如此循環(huán)，不斷提升競(jìng)爭(zhēng)力。

目前的LED封裝制造產(chǎn)線(xiàn)，大部分工藝能實(shí)現(xiàn)機(jī)械智能化，可仍然存在著一些非智能化的環(huán)節(jié)，導(dǎo)致整個(gè)LED封裝工藝無(wú)法實(shí)現(xiàn)智能化的閉環(huán)，配膠環(huán)節(jié)就是痛點(diǎn)之一。LED封裝廠(chǎng)商目前配膠環(huán)節(jié)的現(xiàn)狀如下：

1、大多數(shù)廠(chǎng)商配膠環(huán)節(jié)仍采用人工操作，會(huì)加大配膠差錯(cuò)率。如就AB膠加反來(lái)說(shuō)，因?yàn)檫@在整個(gè)生產(chǎn)出貨過(guò)程中無(wú)法發(fā)現(xiàn)，只有到了被客戶(hù)用到成品并使用一段時(shí)間以后才會(huì)發(fā)現(xiàn)。一旦出現(xiàn)這樣的問(wèn)題，訂單丟失事小，影響企業(yè)品牌、信譽(yù)就得不償失了。

2、由于需要大量人員完成配膠環(huán)節(jié)，增加了人工成本，不利于成本控制原則。另外人員操作的不可控，增加生產(chǎn)過(guò)程中的失誤率的同時(shí)，浪費(fèi)原材料。

3、配膠環(huán)節(jié)影響落bin率，直接影響綜合成本。

配膠環(huán)節(jié)的影響遠(yuǎn)不止上述幾點(diǎn)，一直是封裝行業(yè)的痛點(diǎn)，解決不好，直接影響廠(chǎng)商的綜合競(jìng)爭(zhēng)力。在產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的大環(huán)境中，不利于展開(kāi)和國(guó)際客戶(hù)的合作。針對(duì)這一痛點(diǎn)，市場(chǎng)上已經(jīng)有對(duì)應(yīng)的解決方案，深圳靶心配比科技有限公司，通過(guò)長(zhǎng)期的科研，推出了高精密自動(dòng)膠粉配比機(jī)，與主要封裝工序形成無(wú)縫對(duì)接，真正實(shí)現(xiàn)封裝工藝智能化閉環(huán)。

深圳靶心配比科技有限公司高精密自動(dòng)膠粉配比機(jī)

靶心配比科技的高精密自動(dòng)膠粉配比機(jī)，將當(dāng)前主流的人工配膠的制程穩(wěn)定性提升一倍，所以主色區(qū)的落Bin率提升3％－6％，同時(shí)還將人員減少50％，輔料節(jié)省2％和實(shí)現(xiàn)零差錯(cuò)，可以說(shuō)將封裝企業(yè)的現(xiàn)在和未來(lái)痛點(diǎn)一并解決。

客戶(hù)反饋的數(shù)據(jù)對(duì)比

除了高精密自動(dòng)配比機(jī)，針對(duì)不同企業(yè)，靶心配比科技也推出了半自動(dòng)膠粉配比機(jī)、固定式／組合式自動(dòng)膠粉配比機(jī)。同時(shí)，也相應(yīng)推出了一整套封裝產(chǎn)線(xiàn)軟件管理系統(tǒng)，包括人工防呆執(zhí)行系統(tǒng)、智能配膠粉執(zhí)行系統(tǒng)、落bin率管理系統(tǒng)、編帶管理系統(tǒng)和倉(cāng)庫(kù)管理系統(tǒng)等，應(yīng)用在不同的領(lǐng)域。

深圳靶心配比科技有限公司軟件系統(tǒng)

其中人工防呆執(zhí)行系統(tǒng)，可以無(wú)縫對(duì)接廠(chǎng)商現(xiàn)有的人工配比方案，把膠粉配比過(guò)程的信息全部數(shù)據(jù)化并且存儲(chǔ)下來(lái)，配合固定參數(shù)設(shè)置，語(yǔ)音報(bào)警提示等功能，把人工配比的失誤率降到最低。其他的軟件系統(tǒng)，也能更好的把信息數(shù)據(jù)化，及時(shí)發(fā)現(xiàn)并解決生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題，而且通過(guò)分析存儲(chǔ)下來(lái)的大量生產(chǎn)數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)整個(gè)LED封裝產(chǎn)線(xiàn)的不斷優(yōu)化。

智能化制造必定是LED封裝廠(chǎng)商未來(lái)發(fā)展的重要方向，現(xiàn)在制造業(yè)工人越來(lái)越難招，而且流動(dòng)大，因此未來(lái)的產(chǎn)線(xiàn)必定更簡(jiǎn)單化、更智能化。此外客戶(hù)對(duì)產(chǎn)品的要求越來(lái)越高，產(chǎn)品參數(shù)越來(lái)越窄，這要求廠(chǎng)商的落bin率必須提升，不然造成良率下滑，成本上升，競(jìng)爭(zhēng)力下降，訂單流失。LED技術(shù)提升呈邊際遞減，未來(lái)各個(gè)廠(chǎng)商之間技術(shù)上的差異將會(huì)越來(lái)越小，制造力將是企業(yè)綜合競(jìng)爭(zhēng)力最重要因素之一。（來(lái)源：LEDinside）