近年來(lái)，中國(guó)大陸承接了全球絕大部分LED封裝產(chǎn)能，成為全球最大的封裝基地，但這也直接導(dǎo)致中國(guó)封裝市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨白熱化。

雖然高端照明和特種照明的需求依然保持增長(zhǎng)，但由于低端通用照明產(chǎn)能過(guò)剩導(dǎo)致器件價(jià)格持續(xù)下行，與此同時(shí)，中美貿(mào)易戰(zhàn)及替代市場(chǎng)遭遇瓶頸，導(dǎo)致白光封裝器件市場(chǎng)整體情況不樂(lè)觀。

頭部封裝廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)后，白光器件價(jià)格不斷下降。白光器件企業(yè)部分產(chǎn)能轉(zhuǎn)向RGB顯示器件，也將很快導(dǎo)致RGB器件的競(jìng)爭(zhēng)急速加劇。

由此可見(jiàn)，未來(lái)封裝企業(yè)之間的“明爭(zhēng)暗斗”將會(huì)擴(kuò)大。因此，封裝企業(yè)對(duì)于未來(lái)還需及早做好技術(shù)、產(chǎn)品、市場(chǎng)、品牌、產(chǎn)能等多方面的布局，迎接更為激烈的競(jìng)爭(zhēng)。當(dāng)下，除產(chǎn)品不斷細(xì)分化、差異化之外，越來(lái)越多的封裝企業(yè)瞄準(zhǔn)了Mini/Micro LED等新技術(shù)。

諸如國(guó)星光電、晶臺(tái)股份、東山精密等老牌RGB廠商之外，鴻利智匯、兆馳節(jié)能等新進(jìn)廠商也直指Mini/Micro LED，欲與老牌企業(yè)爭(zhēng)高低。

如今，Mini/Micro LED技術(shù)隆隆，相應(yīng)產(chǎn)品也相繼落地應(yīng)用，這給封裝廠商創(chuàng)造出更大的生存空間。這一新興封裝技術(shù)，在各家封裝廠商眼中占據(jù)怎樣的戰(zhàn)略位置？對(duì)于白光封裝器件市場(chǎng)，廠商又有怎樣的應(yīng)對(duì)之法？

在高工LED、高工新型顯示舉辦的“2019高工LED年會(huì)”上，國(guó)星光電、晶臺(tái)股份、東山精密、兆馳節(jié)能、億光電子等國(guó)內(nèi)知名封裝廠將同臺(tái)分享其對(duì)于封裝市場(chǎng)的預(yù)判和應(yīng)對(duì)之策。截止目前，600+業(yè)內(nèi)人士已報(bào)名參會(huì)。

此前，高工LED已相繼公布三批參會(huì)名單，接下來(lái)我們將公布第四批100位參會(huì)嘉賓名單。