IC封裝術(shù)語解析
1、BGA(ball grid array) 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以 代替引腳，在印刷
2010-02-21 11:13:26
941 在IC封裝領(lǐng)域有多種IC封裝，電子發(fā)燒友網(wǎng)為大家整理了70種IC封裝術(shù)語，有些可能大家都了解，但是總有你不知道的封裝術(shù)語，大家一起來了解一下吧
2012-02-02 15:47:385666 IC封裝分類及發(fā)展歷程
2022-09-15 12:04:111791 以及IC封裝測試業(yè)三個部分，通過本文我們將帶大家認識一下IC封測中的芯片封裝技術(shù)。 02何謂芯片封裝 圖 1 芯片封裝的定位 生活中說起封裝，可能就是把東西放進箱子，然后用膠帶封口，箱子起到的最大作用也就是儲存，將箱子里面與箱子外面分隔開來。但在芯片封裝中，
2023-08-25 09:40:303680 
本內(nèi)容介紹了pcb layout中IC常用封裝，了解這些常識對PCB LAYOUT是有幫助的。下面還將介紹幾種IC封裝。
2011-11-09 15:52:078995 最近，IC Insights發(fā)布了2020年版的《McClean報告》。對IC產(chǎn)業(yè)的新分析和預(yù)測包括IC Insights在2020年對世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計（WSTS）組織定義的33種IC產(chǎn)品類別中
2020-01-23 09:37:152047 `3V升壓帶功能IC,封裝SOT23-6 升壓恒流兩功能IC求解絲印`
2019-11-13 12:00:15
誰有精工IC的封裝，共享一下
2016-06-06 15:14:21
作為一名電子工程師，日常工作基本上都會接觸上很多各種類型的IC，比如邏輯芯片、存儲芯片、MCU或者FPGA等；對于各種類型的IC的功能特性，或許會清楚得更多，但對于IC的封裝，不知道了解了多少？
2019-10-09 08:28:12
IC封裝基礎(chǔ)與設(shè)計實例
2017-12-25 11:15:55
IC封裝尺寸資料全集BGA,DIP,DIPH,FBGA,LQFP,PLCC,QFN,QFP,QFPH,SDIP,SOJ,SOP,SSOP,TBGA,TQFP,TSOP,UBGA,WBGA,ZIPH等相關(guān)封裝的介紹及尺寸。
2008-07-02 14:03:49
`IC封裝流程`
2011-04-07 10:49:07
本群常駐專業(yè)的貴金屬提煉廠家，提供含貴金屬電子IC封裝測試廢料業(yè)務(wù)咨詢。歡迎大家在此群（貴金屬廢料交易總?cè)?174456867)發(fā)布廢料信息。*** 汪
2011-09-13 10:28:26
IC封裝資料
2019-10-08 22:02:17
各位老師請教一下，IC晶元通過金線與其它原件邦定封裝在一起，不是常規(guī)的封裝，只是在表面用透明的樹脂覆蓋一層，這樣使用起來會有怎么樣的風(fēng)險？
2017-08-09 09:06:55
IC類的器件與我們講的分立器件、邏輯器件不同，下面我們以TPS54531這個電源IC為例講解IC器件封裝創(chuàng)建的方法，查找TPS54531的Datasheet，它的封裝信息如圖2-21所示
2020-09-07 17:42:08
IC芯片封裝陣容 詳細介紹了市場上常見芯片的封裝知識，芯片封裝技巧、封裝注意事項及封裝規(guī)格都有詳細的描述，并且對不同芯片的封裝方法進行了對比。該資料的可參考價值很強 IC芯片封裝陣容 [hide][/hide]
2008-06-11 16:12:38
STM32F10x ADC特點是什么？ADC基本原理是什么？通道類別有哪些？
2021-11-18 07:59:56
【使用說明】一、Bootloader適配芯片類別適用芯片宏定義啟動文件名 low-density devicesSTM32F103x4、STM32F103x6STM32F103x6startup_stm32f103x6.s medium-density devicesSTM32F103x8、STM..
2021-08-11 07:04:51
什么影響呢？我們一起來看看。 一、CPU封裝的定義 所謂的CPU，拆開外殼來看，其實也是一個滲入高技術(shù)含量的集成電路板。那么在業(yè)內(nèi)就有按照CPU的實質(zhì)給出其封裝技術(shù)的定義： 封裝技術(shù)是一種將集成電路用
2018-09-17 16:59:48
LM7805是什么？LM7805穩(wěn)壓IC有哪幾種常見的封裝？
2021-09-29 08:29:55
USB接口定義及封裝
2013-11-08 21:28:48
有誰知道下面這顆是什么主控IC，哪家的：IC上面絲印是MOVY971.6，封裝為QFP64.
2019-07-16 11:21:52
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 編輯
常用IC封裝技術(shù)介紹
2012-12-05 08:21:29
有什么方法可以降低IC封裝的熱阻嗎？求解
2021-06-23 07:24:48
的主要分類?！ ?電源管理半導(dǎo)體從所包含的器件來說，明確強調(diào)電源管理集成電路(電源管理IC，簡稱電源管理芯片)的位置和作用。電源管理半導(dǎo)體包括兩部分，即電 源管理集成電路和電源管理分立式半導(dǎo)體器件
2015-12-31 16:30:31
目前新項目要用到midi音頻播放IC，沒有有推薦的，封裝要小，不需外掛flash
2018-01-16 18:38:59
我們說的封裝技術(shù)并不是指在進行組裝的樣式上的挑選，而得的要更多地成為IC和系統(tǒng)設(shè)計的的一部分?！ ∪绻谠O(shè)計階段的早期沒有考慮封裝因素，那么IC中的高速信號可能永遠都不會傳到PCB的其它元件上
2010-01-28 17:34:22
請問下，AD的IC相對應(yīng)的PCB封裝那里有提供呢？一般在那找 ，請隨便舉個例子 謝謝
2018-09-10 10:34:31
在POWERPCB中如何制作綁定IC封裝？
2021-04-26 07:11:09
內(nèi)外連接的功能和對象，以電子設(shè)備為例，其互連層次（interconnection）可分為五個層次：①芯片封裝的內(nèi)部連接；②IC封裝引腳與PCB板的連接，典型連接器為IC插座；③印制電路與導(dǎo)線或印制板
2017-10-09 10:35:30
選擇IC封裝時的五項關(guān)鍵設(shè)計考慮
2021-01-08 06:49:39
就音頻放大器的類別而言，已不限于A類(甲類)和AB類(甲乙類)，而出現(xiàn)了更多類別的放大器。那么常見的音頻放大器有哪些類別？
2021-04-02 07:32:17
劉勁松(愛立發(fā)自動設(shè)備(上海)有限公司摘要：在IC制造技術(shù)中的后道工序的封裝技術(shù)，在2001年后的高端IC制造中，突顯非常重要的地位。從64K DRAM到CPU—奔4芯片的封裝都在其中。本文，結(jié)合
2018-08-23 11:41:48
芯片IC封裝形式圖片介紹大全,各種芯片的封裝圖片，一目了然，能幫你采購和了解芯片封裝．
2007-11-10 08:35:50
1620 IC 封裝名詞解釋（一）.txt
IC封裝名詞解釋(二).txt
IC封裝名詞解釋(三).txt
2008-01-09 08:48:2595 IC封裝形式圖片
2008-01-09 08:55:2822 IC封裝在電磁干擾控制中的作用:將去耦電容直接放在IC封裝內(nèi)可以有效控制EMI并提高信號的完整性，本文從IC內(nèi)部封裝入手，分析EMI的來源、IC封裝在EMI控制中的作用，
2009-08-27 23:10:3628 非接觸IC 卡模塊封裝技術(shù)中電智能卡有限責(zé)任公司1、簡介非接觸式IC 卡模塊是IC 卡的心臟，是通過專業(yè)封裝技術(shù)將IC 芯片和引線框架以特定的連接方式組合在一起， 由
2009-12-15 14:37:2768 熱阻值用于評估電子封裝的散熱效能，是熱傳設(shè)計中一個相當重要的參數(shù)，正確了解其物理意義以及使用方式對于電子產(chǎn)品的設(shè)計有很大的幫助，本文中詳細介紹了熱阻的定義、
2010-07-04 12:51:3248
IC 封裝名詞解釋（一）1、BGA(ball grid array) 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以 代替引
2008-01-09 08:49:142278 機床的類別代號
類別 車床 鉆床 鏜床 磨床 齒輪加工機床 螺紋加工機床&
2009-03-18 12:29:5411157 USB 3.0接口定義及封裝介紹
Standard-A型接口尺
2009-04-12 10:04:2714193 
IC的定義和分類
IC就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱,包括:積體電路(integratedcircuit,縮寫:IC) 、二,三極管、特殊電子元件。廣義講還涉及所
2009-12-03 11:20:316505 IC封裝術(shù)語大全
1、BGA(ball grid array) 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以
2010-03-04 15:00:226145 無類別域間路由,什么是無類別域間路由
在20世紀90年代初期，因特網(wǎng)管理者開始解決IP地址空間耗盡的潛在問題。CIDR(讀作“cider”)是一個解決方
2010-04-06 17:26:143017 為確保產(chǎn)品的高可靠性，在選擇 IC封裝 時應(yīng)考慮其熱管理指標。所有IC在有功耗時都會發(fā)熱，為了保證器件的結(jié)溫低于最大允許溫度，經(jīng)由封裝進行的從IC 到周圍環(huán)境的有效散熱十分重
2011-10-27 10:47:5338 做電子產(chǎn)業(yè)相關(guān)工作的從業(yè)人員，對IC的周邊及相關(guān)知識都比較在意，今天給大家整理什么是IC封裝載板及定義。 從IC封裝的過程講起，IC卡封裝框架指的是用于集成電路卡模塊封裝用的一種關(guān)鍵專用基礎(chǔ)材料
2014-01-08 11:29:0816896 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《USB接口定義及封裝.doc》資料免費下載
2017-04-15 13:21:0010 資料包里有多種ic的封裝尺寸，對學(xué)習(xí)者很有幫助
2015-11-13 11:27:440 神級好資料，ic芯片封裝尺寸大全，DIP、SIP、SOP、TO、SOT、TAPING滿足你的設(shè)計需求
2016-01-12 17:39:120 IC常用封裝封裝尺寸，很好的資料，硬件工程師必備
2016-01-14 16:27:3345 IC--------所有IC封裝庫文件 protel格式
2016-03-11 15:37:140 介紹IC 半導(dǎo)體封裝的作用，封裝和測試的詳細過程。
2016-05-26 11:46:340 IC封裝圖片說明，大部分PCB Layout封都有。
2016-07-25 10:33:510 IC的封裝形式，感興趣的小伙伴們可以瞧一瞧。
2016-11-22 15:14:460 CH 系列 IC 常用封裝尺寸
2017-11-01 11:07:5719 IC封裝形式匯總文檔下載
2017-12-20 14:50:5630 將去耦電容直接放在IC封裝內(nèi)可以有效控制EMI并提高信號的完整性，本文從IC內(nèi)部封裝入手，分析EMI的來源、IC封裝在EMI控制中的作用，進而提出11個有效控制EMI的設(shè)計規(guī)則，包括封裝選擇、引腳結(jié)構(gòu)考慮、輸出驅(qū)動器以及去耦電容的設(shè)計方法。
2018-04-12 17:40:004154 
傳統(tǒng)的IC封裝是采用導(dǎo)線框架作為IC導(dǎo)通線路與支撐IC的載具，它連接引腳于導(dǎo)線框架的兩旁或四周。隨著IC技術(shù)的發(fā)展，引腳數(shù)量增多、布線密度增大、基板層數(shù)增多，傳統(tǒng)封裝形式無法滿足市場需要。近年來以
2018-06-12 14:36:0032593 在2018年的McClean年中更新報告中，IC Insights對WSTS定義的33個主要IC產(chǎn)品類別的銷售增長進行了預(yù)測。
2018-11-26 17:29:103712 
本文將介紹一些日常常用IC的封裝原理及功能特性，通過了解各種類型IC的封裝，電子工程師在設(shè)計電子電路原理時，可以準確地選擇IC，而對于工廠批量生產(chǎn)燒錄，更可以快速地找到對應(yīng)IC封裝的燒錄座型號。
2019-05-09 15:21:4121656 作為一名電子工程師，日常工作基本上都會接觸上很多各種類型的IC，比如邏輯芯片、存儲芯片、MCU或者FPGA等；對于各種類型的IC的功能特性，或許會清楚得更多，但對于IC的封裝，不知道了解了多少？
2019-05-09 16:36:498063 作為一名電子工程師，日常工作基本上都會接觸上很多各種類型的IC，比如邏輯芯片、存儲芯片、MCU或者FPGA等；對于各種類型的IC的功能特性，或許會清楚得更多，但對于IC的封裝，不知道了解了多少？本文
2019-09-15 14:36:002086 本文將介紹日常IC的一些封裝原理和功能特性。通過了解各種類型IC的封裝，電子工程師可以在設(shè)計電子電路原理時準確選擇IC，并可以快速準確地?zé)乒S批量生產(chǎn)。找到與IC封裝相對應(yīng)的刻錄機型號。
2019-07-31 15:21:005880 7月31日，IC Insights發(fā)布了最新的IC產(chǎn)品市場排名報告，IC Insights根據(jù)其2019年預(yù)期銷售額和單位出貨量對33種最大IC產(chǎn)品類別進行了排名，這33種IC產(chǎn)品類別由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計（WSTS）組織定義。其中前五大IC產(chǎn)品類別如圖1所示。
2019-11-14 15:38:25727 IC封裝原理及功能特性匯總
2020-03-01 12:18:114724 
經(jīng)常有想學(xué)IC封裝設(shè)計的朋友問，用什么軟件來做封裝設(shè)計？說明大家都比較重視軟件學(xué)習(xí)，下面簡單介紹下主流的IC封裝設(shè)計軟件。
2020-07-13 09:07:5324328 本文檔的主要內(nèi)容詳細介紹的是BGA封裝的引腳定義詳細說明。
2020-08-04 08:00:000 年版《麥克林報告（The McClean Report）》中分析和預(yù)測了世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計（WSTS）組織定義的33類IC產(chǎn)品的市場增長率。 其中，排名前十的IC產(chǎn)品類別預(yù)計銷售額增幅都將超過兩位數(shù)，但
2021-02-10 10:04:005055 常見IC封裝技術(shù)與檢測內(nèi)容介紹。
2021-04-08 14:22:2436 IC芯片是把許多微電子元器件形成的集成電路放在一塊塑基上做成的一塊芯片，是一種微型電子器件，那么IC常見的封裝形式包括哪些？下面小編來帶大家了解一下吧。 一般IC常見的封裝材料有塑料、陶瓷、玻璃
2021-09-20 17:08:0028159 00前言 如何建立準確的IC封裝模型是電子部件級、系統(tǒng)級熱仿真的關(guān)鍵問題和挑戰(zhàn)。建立準確有效的IC封裝模型，對電子產(chǎn)品的熱設(shè)計具有重要意義。對于包含大量IC封裝的板級或系統(tǒng)級仿真來說，提高IC封裝
2021-09-22 10:15:023990 
如果您從事網(wǎng)絡(luò)通信行業(yè)，相信您肯定清楚超五類網(wǎng)線、六類網(wǎng)線和七類網(wǎng)線等等，八類網(wǎng)線是目前比較新型的類別，在工程上不太常見，那到底購買不常見的八類網(wǎng)線是不是“智商稅”，下面就由科蘭通訊帶您認識八類網(wǎng)線吧。
2022-08-22 12:02:3710663 2.5D封裝是傳統(tǒng)2D IC封裝技術(shù)的進展，可實現(xiàn)更精細的線路與空間利用。在2.5D封裝中，裸晶堆?；虿⑴欧胖迷诰哂泄柰?TSV)的中介層(interposer)頂部。其底座，即中介層，可提供芯片之間的連接性。
2022-11-15 09:35:363421 定義如何顯示報警以及指定用戶是否需要確認該報警類別的報警，并且如何確認報警。
2022-12-06 17:02:595276 基本的IC熱管理概念。在討論封裝傳熱時，它定義了熱表征的重要術(shù)語，從熱阻及其各種“θ”表示開始。本文還提供了熱計算和數(shù)據(jù)，以確保正確的結(jié)（芯片）、外殼（封裝）和電路板溫度。
2023-03-08 16:19:003576 
封裝類型的選擇是IC 設(shè)計和封裝測試的一個重要環(huán)節(jié)。如果封裝類型選擇不當，可能會造成產(chǎn)品功能無法實現(xiàn)，或者成本過高，甚至導(dǎo)致整個設(shè)計失敗。
2023-04-03 15:09:422072 Package--封裝體：指芯片（Die）和不同類型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封裝體
。>IC Package種類很多，可以按以下標準分類：·按封裝材料劃分為：金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝
2023-04-10 11:49:293 IC芯片的封裝方式是指將芯片封裝到具有引腳的外殼中，以便于連接到電路板上。不同的封裝方式適用于不同的應(yīng)用場景和成本要求。接下來宇凡微介紹幾種常見的IC封裝方式： DIP雙列直插封裝：DIP是最早
2023-05-04 14:31:397038 Package--封裝體：
指芯片（Die）和不同類型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封裝體。
IC Package種類很多，可以按以下標準分類：
?按封裝材料劃分為：金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝
2023-05-19 09:36:497961 
理解IC熱管理的基本概念。在討論封裝的熱傳導(dǎo)能力時，會從熱阻和各“theta”值代表的含義入手，定義熱特性的重要參數(shù)。本文還提供了熱計算公式和數(shù)據(jù)，以便能夠得到正確的結(jié)(管芯)溫度、管殼(封裝)溫度和電路板溫度。
2023-06-10 15:43:052468 
IC Package (IC的封裝形 式)
Package--封裝體:
?指芯片(Die)和不同類型的框架(L/F )和塑封料(EMC)形成的不同外形的封裝體。
2023-06-13 12:54:222149 
常見的IC封裝形式大全 ———— / END / ———— 審核編輯 黃宇 ?
2023-08-22 22:48:512537 
ic封裝測試是做什么？ic封測是什么意思？芯片封測是什么？ IC封裝測試是指對芯片進行封裝前、封裝過程中、封裝后的各種測試和質(zhì)量控制措施，以確保芯片的可靠性、穩(wěn)定性和耐用性。IC封裝測試是整個半導(dǎo)體
2023-08-24 10:41:537821 IC封裝制程簡介
2022-12-30 09:20:0911 OrCAD創(chuàng)建大IC邏輯封裝的方法
2022-12-30 09:20:173 集成電路封裝是一種保護半導(dǎo)體元件免受外部物理損壞或腐蝕的方法，通過將它們包裹在陶瓷或塑料制成的封裝材料中。有許多不同類型的集成電路，遵循不同的電路設(shè)計和外殼需求。這轉(zhuǎn)化為不同類型的IC封裝設(shè)計和不同的分類方式。
2024-01-26 09:40:403648 導(dǎo)讀集成電路封裝是一種保護半導(dǎo)體元件免受外部物理損壞或腐蝕的方法，通過將它們包裹在陶瓷或塑料制成的封裝材料中。有許多不同類型的集成電路，遵循不同的電路設(shè)計和外殼需求。這轉(zhuǎn)化為不同類型的IC封裝
2024-06-21 08:27:561812 
IC測試，即集成電路測試，是集成電路設(shè)計和制造過程中的一個重要環(huán)節(jié)。它主要通過對集成電路的性能、功能和可靠性進行測試，以確保集成電路在實際應(yīng)用中能夠滿足設(shè)計要求和性能指標。 一、IC測試的定義 IC
2024-07-10 14:45:155465 常見的IC封裝形式大全
2024-07-16 11:41:512 一、IC?載板：芯片封裝核心材料 （一）IC?載板：“承上啟下”的半導(dǎo)體先進封裝的關(guān)鍵材料 IC 封裝基板（IC Package Substrate，簡稱 IC 載板，也稱為封裝基?板）是連接并傳遞
2024-12-09 10:41:377161 
一、IC載板：芯片封裝核心材料（一）IC載板：“承上啟下”的半導(dǎo)體先進封裝的關(guān)鍵材料IC封裝基板（ICPackageSubstrate，簡稱IC載板，也稱為封裝基板）是連接并傳遞裸芯片（DIE
2024-12-11 01:02:113280 
一、IC載板：芯片封裝核心材料（一）IC載板：“承上啟下”的半導(dǎo)體先進封裝的關(guān)鍵材料IC封裝基板（ICPackageSubstrate，簡稱IC載板，也稱為封裝基板）是連接并傳遞裸芯片（DIE
2024-12-14 09:00:022220 隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)作為一種創(chuàng)新的集成電路封裝方式，正逐漸成為半導(dǎo)體行業(yè)中的關(guān)鍵一環(huán)。SiP技術(shù)通過將多個集成電路(IC)和無源元件高度集成于單一封裝體內(nèi)，實現(xiàn)了功能完整、協(xié)同工作的系統(tǒng)單元。本文將詳細介紹SiP技術(shù)的定義、關(guān)鍵工藝、應(yīng)用領(lǐng)域以及未來發(fā)展趨勢。
2024-12-31 10:57:476935 
在集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)中，封裝是不可或缺的一環(huán)。它不僅保護著脆弱的芯片，還提供了與外部電路的連接接口。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，IC封裝技術(shù)也在不斷創(chuàng)新和進步。本文將詳細探討IC封裝產(chǎn)線的分類，重點介紹金屬封裝、陶瓷封裝以及先進封裝等幾種主要類型。
2025-03-26 12:59:582174 
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