曾經(jīng)有消息稱蘋果正打算在下一代iPhone上同時采用PCB電路板和新的SiP封裝技術(shù)，現(xiàn)在來自中國臺灣的消息進一步證實了這一說法的可靠性。
2015-06-24 18:57:30
2767 近年來，半導(dǎo)體封裝變得越發(fā)復(fù)雜，更加強調(diào)設(shè)計的重要性。半導(dǎo)體封裝設(shè)計工藝需要各類工程師和業(yè)內(nèi)人士的共同參與，以共享材料信息、開展可行性測試、并優(yōu)化封裝特性。在之前的文章：[半導(dǎo)體后端工藝:第四篇
2023-08-07 10:06:19361 
在本系列第二篇文章中，我們主要了解到半導(dǎo)體封裝的作用。這些封裝的形狀和尺寸各異，保護和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。在這篇文章中，我們將帶您了解半導(dǎo)體封裝的不同分類，包括制造半導(dǎo)體封裝所用材料的類型、半導(dǎo)體封裝的獨特制造工藝，以及半導(dǎo)體封裝的應(yīng)用案例。
2023-12-14 17:16:52442 
及封裝展區(qū)晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板
2021-12-07 11:04:24
SIP封裝是基于SOC的一種新封裝技術(shù)，將一個或多個裸芯片及可能的無源元件構(gòu)成的高性能模塊裝載在一個封裝外殼內(nèi)， 包括將這些芯片層疊在一起，且具備一個系統(tǒng)的功能。
2019-10-08 14:29:11
安裝。在標準的半導(dǎo)體封裝內(nèi)采用SMT技術(shù)安置片狀元件，系統(tǒng)設(shè)計人員能夠?qū)⒁粋€完整子系統(tǒng)(包括一組芯片集，再加上所有的其它無源元件)整個地安裝在一個SiP—PBGA內(nèi)。由于使用一個SiP-PBGA封裝代替
2018-08-23 09:26:06
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:52 編輯
請教關(guān)于JMP在半導(dǎo)體封裝數(shù)據(jù)分析中的使用案例，希望高手能多多指教。
2012-11-20 16:01:51
`蘇州賽爾科技有限公司，是一家致力于研究、生產(chǎn)、開發(fā)和銷售于一體的高科技公司，專門為半導(dǎo)體及光學(xué)玻璃行業(yè)提供專用的超精密金剛石和CBNH工具，公司專業(yè)生產(chǎn)半導(dǎo)體封裝行業(yè)專用切割刀片，已于國內(nèi)知名
2017-10-21 10:38:57
半導(dǎo)體電路基礎(chǔ)前言第一章 半導(dǎo)體二極管和三極管第一節(jié) 半導(dǎo)體的基本知識第二節(jié) P-N結(jié)第三節(jié) 半導(dǎo)體二極管的特性和參數(shù)第四節(jié) 半導(dǎo)體三極管的工作原理第五節(jié) 半導(dǎo)體三極管的特性曲線和主要參數(shù)第六節(jié)
2008-07-11 13:05:29
;><strong>半導(dǎo)體電路教材</strong></font><font face
2009-12-04 11:10:34
半導(dǎo)體制冷片是利用半導(dǎo)體材料的Peltier效應(yīng)而制作的電子元件，當直流電通過兩種不同半導(dǎo)體材料串聯(lián)成的電偶時，在電偶的兩端即可分別吸收熱量和放出熱量，可以實現(xiàn)制冷的目的。它是一種產(chǎn)生負熱阻的制冷技術(shù)，其特點是無運動部件，可靠性也比較高。半導(dǎo)體制冷片的工作原理是什么？半導(dǎo)體制冷片有哪些優(yōu)缺點？
2021-02-24 09:24:02
本人小白，最近公司想上半導(dǎo)體器件的塑封生產(chǎn)線，主要是小型貼片器件封裝，例如sot系列。設(shè)備也不需要面面俱到，能進行小規(guī)模正常生產(chǎn)就行。哪位大神能告知所需設(shè)備的信息，以及這些設(shè)備的國內(nèi)外生產(chǎn)廠家，在此先行感謝！
2022-01-22 12:26:47
半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體的功能分類集成電路的四大類
2021-02-24 07:52:52
請教下以前的[半導(dǎo)體技術(shù)天地]哪里去了
2020-08-04 17:03:41
半導(dǎo)體材料從發(fā)現(xiàn)到發(fā)展，從使用到創(chuàng)新，擁有這一段長久的歷史。宰二十世紀初，就曾出現(xiàn)過點接觸礦石檢波器。1930年，氧化亞銅整流器制造成功并得到廣泛應(yīng)用，是半導(dǎo)體材料開始受到重視。1947年鍺點接觸三極管制成，成為半導(dǎo)體的研究成果的重大突破。
2020-04-08 09:00:15
半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料，它在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用，如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看
2021-09-15 07:24:56
國際半導(dǎo)體芯片巨頭壟斷加劇半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢
2021-02-04 07:26:49
半導(dǎo)體是什么？芯片又是什么？半導(dǎo)體芯片是什么？半導(dǎo)體芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)是由哪些部分組成的？
2021-07-29 09:18:55
（ microchip ）、集成電路（in te grated circuit, IC）。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小。一般而言，芯片（IC）泛指所有的半導(dǎo)體元器件，是在硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能
2020-11-17 09:42:00
本文檔的主要內(nèi)容詳細介紹的是半導(dǎo)體芯片的制作和半導(dǎo)體芯片封裝的詳細資料概述
2023-09-26 08:09:42
` 誰來闡述一下半導(dǎo)體集成電路是什么？`
2020-03-24 17:12:08
關(guān)于電路板IC類封裝尺寸的匯總——電路板設(shè)計檢驗或者維修檢查參考可用
2019-02-13 10:35:28
相結(jié)合，開發(fā)出成本、尺寸和性能都更為優(yōu)化的高集成產(chǎn)品，Cadence系統(tǒng)封裝解決方案將為廠商進一步拓展這一市場創(chuàng)造機會。 FREESCALE半導(dǎo)體公司模擬及射頻技術(shù)經(jīng)理NigelFoley表示
2008-06-27 10:24:12
電路板的電氣絕緣等級以及板子對環(huán)境侵襲的抵御能力。對于絲網(wǎng)印制油墨來講，封裝的等級直接與絲網(wǎng)的選擇、油墨的粘度、印制的溫度和速度有關(guān)，如果導(dǎo)體的高度有變化，封裝的程度也會發(fā)生變化。使用的液態(tài)防焊膜可能
2013-02-25 11:37:02
印刷電路板上的半導(dǎo)體封裝。在大多數(shù) BGA 中，半導(dǎo)體芯片和封裝基板是通過金線鍵合連接的。這些封裝基板和主板通過焊球連接。為了滿足這些連接所需的可靠性，封裝基板兩側(cè)的端子均鍍金?；瘜W(xué)鍍金在更高
2021-07-09 10:29:30
封裝中的半導(dǎo)體要求電路板能夠起到散熱片的作用，并提供所有必需的冷卻功能。如圖 1 所示，熱量經(jīng)過一塊金屬貼裝片和封裝流入印刷線路板 (PWB)。然后，熱量由側(cè)面流經(jīng) PWB 線跡，并通過自然對流
2017-05-18 16:56:10
材料于線路完成之后，再覆蓋一層保護膜，形成一種只有單層導(dǎo)體的軟性電路板。2、普通雙面板使用雙面PI板敷銅板材料于雙面電路完成后，兩面分別加上一層保護膜，成為一種具有雙層導(dǎo)體的電路板。3、基板生成
2018-05-18 16:15:38
一直是64bit沒有發(fā)生變化。所以想提升內(nèi)存帶寬只有提高內(nèi)存接口操作頻率。這就限制了整個系統(tǒng)的性能提升。SIP是解決系統(tǒng)桎梏的勝負手。把多個半導(dǎo)體芯片和無源器件封裝在同一個芯片內(nèi)，組成一個系統(tǒng)級的芯片，而
2017-09-18 11:34:51
1、GaAs半導(dǎo)體材料可以分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類，元素半導(dǎo)體指硅、鍺單一元素形成的半導(dǎo)體，化合物指砷化鎵、磷化銦等化合物形成的半導(dǎo)體。砷化鎵的電子遷移速率比硅高5.7 倍，非常適合
2019-07-29 07:16:49
半導(dǎo)體存儲器是指通過對半導(dǎo)體電路加以電氣控制，使其具備數(shù)據(jù)存儲保持功能的半導(dǎo)體電路裝置。與磁盤和光盤裝置等相比，具有數(shù)據(jù)讀寫快存儲密度高耗電量少耐震等特點。關(guān)閉電源后存儲內(nèi)容會丟失的存儲器稱作易失
2019-04-21 22:57:08
阻使這些材料成為高溫和高功率密度轉(zhuǎn)換器實現(xiàn)的理想選擇 ［4］?！ 榱顺浞掷眠@些技術(shù)，重要的是通過傳導(dǎo)和開關(guān)損耗模型評估特定所需應(yīng)用的可用半導(dǎo)體器件。這是設(shè)計優(yōu)化開關(guān)模式電源轉(zhuǎn)換器的強大
2023-02-21 16:01:16
仿真技術(shù)在半導(dǎo)體和集成電路生產(chǎn)流程優(yōu)化中的應(yīng)用閔春燕(1)  
2009-08-20 18:35:32
的開發(fā)周期和極大的靈活性。圖9顯示了一個SiP封裝中引線鍵合、倒裝芯片和硅片鍵合各有所用，共同存在的情況。這三種封裝內(nèi)部連接方式將一起長期被應(yīng)用在未來的半導(dǎo)體封裝當中。5 結(jié)論隨著集成電路的發(fā)展，封裝
2018-11-23 17:03:35
請教，關(guān)于MIP705半導(dǎo)體集成電路的應(yīng)用，請有識之士不惜賜教。
2012-09-22 17:33:44
器件的引腳形狀。有時為了器件與電路板的連接方便也需要彎曲引腳。在對器件進行彎腳處理時必須注意以下幾點。2、夾緊彎腳時絕對不要固定或夾緊塑料封裝體，因為這樣很可能破壞器件引腳與塑料封裝體的結(jié)合部位
2008-08-12 08:46:34
功率半導(dǎo)體器件以功率金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(功率MOSFET，常簡寫為功率MOS)、絕緣柵雙極晶體管(IGBT)以及功率集成電路(power IC，常簡寫為PIC)為主。
2020-04-07 09:00:54
根據(jù)不同的誘因，常見的對半導(dǎo)體器件的靜態(tài)損壞可分為人體，機器設(shè)備和半導(dǎo)體器件這三種。
當靜電與設(shè)備導(dǎo)線的主體接觸時，設(shè)備由于放電而發(fā)生充電，設(shè)備接地，放電電流將立即流過電路，導(dǎo)致靜電擊穿。外部物體
2023-12-12 17:18:54
針對半導(dǎo)體生產(chǎn)線調(diào)度復(fù)雜、難以優(yōu)化的問題,本文提出一種基于層次有色賦時Petri網(wǎng)技術(shù)和遺傳算法相結(jié)合的優(yōu)化調(diào)度方法.該方法利用層次化的思想結(jié)合自頂向下建模方法對半導(dǎo)體生產(chǎn)線進行模塊化建模,模型不僅
2010-05-04 08:08:48
半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一個主要挑戰(zhàn)是無法在量產(chǎn)階段早期發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品缺陷。如果將有缺陷的產(chǎn)品投放市場，將會給企業(yè)帶來巨大的經(jīng)濟和聲譽損失。對超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)和]半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)開發(fā)出了一系列測試方法，來提高
2020-10-25 15:34:24
怎樣選擇低溫運行、大功率、可擴展的POL穩(wěn)壓器并節(jié)省電路板空間如何減少PCB上DC/DC轉(zhuǎn)換器封裝的熱量？
2021-03-10 06:45:29
去年九月，安森美半導(dǎo)體宣布收購Fairchild半導(dǎo)體。上周，我們完成了前Fairchild半導(dǎo)體產(chǎn)品信息向安森美半導(dǎo)體網(wǎng)站的轉(zhuǎn)移。這使訪客能瀏覽低、中、高壓電源模塊、集成電路和分立器件合并的、擴展
2018-10-31 09:17:40
的ESD二極管。1.4mm x 0.6mm x 0.5mm封裝尺寸的SOD-723封裝有助節(jié)約手機、PDA、數(shù)碼相機、筆記本電腦、消費電子產(chǎn)品、媒體播放器等的電路板空間。與SOD-323封裝
2008-06-12 10:01:54
優(yōu)化電路板空間占用每單位內(nèi)的功率耗散，該封裝是便攜與無線電路板設(shè)計所需之TVS元件與肖特基二極管的理想選擇，此類設(shè)計必須符合電源管理和保護的嚴格要求。 SOD-123FL封裝器件可直接替代電路板中
2008-09-01 20:46:38
常用的功率半導(dǎo)體器件有哪些？
2021-11-02 07:13:30
了解，半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了三次重大革新：第一次是在上世紀80年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝，它極大地提高了印刷電路板上的組裝密度；第二次是在上世紀90年代球型矩陣封裝的出現(xiàn)，滿足了市場對高引腳的需求
2019-12-09 16:16:51
`該模塊在更小的空間里包含了各種智慧特性，簡化了下一代的服務(wù)器以及通訊系統(tǒng)的功率輸出，在下一代服務(wù)器以及通訊系統(tǒng)功率輸出應(yīng)用中，在不斷縮小電路板可用空間中實現(xiàn)高效率與高功率密度是設(shè)計人員面臨的兩大
2013-12-09 10:06:45
中國，2018年4月10日 ——意法半導(dǎo)體的STLQ020低壓差（LDO）穩(wěn)壓器可以緩解在靜態(tài)電流、輸出功率、動態(tài)響應(yīng)和封裝尺寸之間權(quán)衡取舍的難題，為設(shè)計人員帶來更大的自由設(shè)計空間。集小尺寸、高性能
2018-04-10 15:13:05
法半導(dǎo)體的github模型庫目前包括針對STM32 MCU優(yōu)化的示例模型，用于人體運動檢測、圖像分類、物體檢測和音頻事件檢測。開發(fā)人員可以使用這些模型作為開發(fā)自己的應(yīng)用程序的起點。新的電路板群允許用戶
2023-02-14 11:55:49
的電路板空間?！ TLED25繼承意法半導(dǎo)體先進的設(shè)計和制造能力，提供五個可直接連接LED上橋臂端的電流源，而下橋臂可直接連接地面，無需將每個LED通道回連至控制器芯片，從而可實現(xiàn)更緊湊、穩(wěn)健且可靠
2011-11-24 14:57:16
，達到220億塊，增長率達64．1％，增長速度也是世界IC產(chǎn)、世發(fā)展史上少見的。3 我國半導(dǎo)體封裝業(yè)發(fā)展的方略3．1 2005年我國半導(dǎo)體封裝業(yè)發(fā)展趨勢3．1．1 2005年我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基本態(tài)勢
2018-08-29 09:55:22
半導(dǎo)體封裝工程師發(fā)布日期2015-02-10工作地點北京-北京市學(xué)歷要求碩士工作經(jīng)驗1~3年招聘人數(shù)1待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2015-04-16職位描述1、半導(dǎo)體光電子學(xué)、微電子
2015-02-10 13:33:33
的鎮(zhèn)流器IC，F(xiàn)AN7710是在CFL設(shè)計中實現(xiàn)空間節(jié)省的理想系統(tǒng)級封裝解決方案。通過同時推出面向LFL 和 CFL應(yīng)用的FAN7711，飛兆半導(dǎo)體的產(chǎn)品組合使得設(shè)計人員能夠根據(jù)應(yīng)用的具體要求，靈活地優(yōu)化
2018-08-28 15:28:41
、單面板 采用單面PI敷銅板材料于線路完成之后，再覆蓋一層保護膜，形成一種只有單層導(dǎo)體的軟性電路板。 2、普通雙面板 使用雙面PI板敷銅板材料于雙面電路完成后，兩面分別加上一層保護膜，成為一種具有
2018-05-15 09:40:37
?！ ∪嵝?b class="flag-6" style="color: red">電路板種類 1、單面板 采用單面PI敷銅板材料于線路完成之后，再覆蓋一層保護膜，形成一種只有單層導(dǎo)體的軟性電路板?！ ?、普通雙面板 使用雙面PI板敷銅板材料于雙面電路完成后，兩面分別
2018-10-08 10:18:30
是集成電路（IC），也就是我們通常所說的“芯片”，它是半導(dǎo)體技術(shù)的主要產(chǎn)品。集成電路制造過程中，晶圓光刻的工藝（即所謂的流片），被稱為前工序，這是IC制造的最關(guān)鍵技術(shù)；晶圓流片后，其切割、封裝等工序
2008-09-23 15:43:09
大家好！求SIP封裝廠家，謝謝！
2015-11-08 22:33:09
電力半導(dǎo)體器件的分類
2019-09-19 09:01:01
。 （三）IC 制造與封裝 封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用、制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板、半導(dǎo)體材料與設(shè)備等。 （四）第三代半導(dǎo)體 第三代半導(dǎo)體器件、功率器件、砷化鎵、磷化鎵、金剛石
2021-11-17 14:05:09
隨著行動裝置與新興穿戴式裝置等終端產(chǎn)品需求持續(xù)成長，我們需要將更多種元件安裝在電路板上，以提高產(chǎn)品功能。如果各個元件都獨立封裝，組合起來將耗費非常大的空間，因此目前有兩種方法，可滿足縮小體積的要求
2017-06-28 15:38:06
為了把電路板上的某部分或體積較小的電路板密封起來，不讓水氣、異物進入而影響電路的性能，許多電子愛好者采用蠟或瀝青作密封膠來保護電路。其實蠟和瀝青作包封材料并不好，缺點較多。而“軟封裝”的效果要好
2018-08-30 10:07:17
。特別是當系統(tǒng)內(nèi)芯片之間存在大量的共同連接時，由于能夠共用封裝提供的I／O，這種方式的SiP是最經(jīng)濟有效的解決方案。除了節(jié)省封裝的成本以外，這種芯片層疊式封裝還可以大量節(jié)約電路板面積，降低電路板上互連
2018-08-23 07:38:29
【作者】：徐俊毅;【來源】：《電子與電腦》2010年02期【摘要】：<正>設(shè)計電源系統(tǒng)時,會面對許多挑戰(zhàn),比如選擇正確的感應(yīng)器,選擇切換頻率,優(yōu)化電路板布局,以及安置
2010-04-23 11:26:13
化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代，英特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。但由于大型計算機的出現(xiàn)，需要
2020-04-22 11:55:14
”在一塊半導(dǎo)體單晶片上，從而完成特定的電路或者系統(tǒng)功能。半導(dǎo)體芯片在半導(dǎo)體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要
2020-02-18 13:23:44
蘋果在近日的發(fā)布會上提到了其芯片使用了SIP封裝，但你了解是什么SIP封裝嗎？
2019-08-01 06:32:13
半導(dǎo)體材料是一類具有半導(dǎo)體性能（導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內(nèi)）、可用來制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。按種類可以分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類
2019-06-27 06:18:41
集成電路是一種微型電子器件或部件，它是采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有
2021-09-15 06:45:56
飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)推出兩款高集成度模塊產(chǎn)品FDMS9600S和FDMS9620S，能夠顯著減少電路板空間，同時可在同步降壓設(shè)計中達到較高的轉(zhuǎn)換效率
2018-11-22 15:48:58
Ω 30V Dpak來驅(qū)動一個H橋——這在當時被認為是一種“尖端”器件，但如今這樣一種器件卻十分平常。這種進步在很大程度上應(yīng)歸功于半導(dǎo)體技術(shù)的巨大進步，但封裝技術(shù)發(fā)展如何呢？應(yīng)當牢記的是，半導(dǎo)體封裝
2019-05-13 14:11:51
我司定制生產(chǎn)各種柔性FPC電路板，硬性PCB電路板，單層電路板，多層電路板，雙層電路板，剛?cè)嵋惑w電路板等。 打樣周期7天左右，批量生產(chǎn)周期15天內(nèi)。 主要應(yīng)用于手機，便攜計算機
2022-09-20 18:11:35
系統(tǒng)級封裝(SiP)集成技術(shù)的發(fā)展與挑戰(zhàn):摘要：系統(tǒng)級封裝集成技術(shù)是實現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化和多功能化的重要手段。國際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路線已經(jīng)將SiP 列為未來的重要發(fā)展方向。本文
2009-12-21 09:30:30
24 本文介紹了用于SiP器件制造的一組材料，該組材料在經(jīng)過260℃回流后性能仍可達到JEDEC3級標準的規(guī)定。關(guān)鍵詞：系統(tǒng)級封裝SiP，芯片，模擬半導(dǎo)體目前系統(tǒng)級封裝（SiP）似乎在
2010-02-05 22:29:2624 不論是PCB噴碼機、FPC噴碼機、電路板噴碼機，我們都曾經(jīng)聽過很多，特別是電路板行業(yè)內(nèi)的廠家、制造商企業(yè)，很多都開端應(yīng)用油墨打碼或激光打標來替代人工，儉省人力本錢和進步效率，今天潛利就和大家分享一下
2023-07-07 16:34:27
不論是PCB噴碼機、FPC噴碼機、電路板噴碼機，我們都曾經(jīng)聽過很多，特別是電路板行業(yè)內(nèi)的廠家、制造商企業(yè)，很多都開端應(yīng)用油墨打碼或激光打標來替代人工，儉省人力本錢和進步效率，今天潛利就和大家分享一下
2023-08-17 14:35:11
半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標一代比一代先進?？傮w
2010-11-14 21:35:0954
TO/SIP 封裝
2006-04-01 16:03:461263 除了用傳統(tǒng)的氣體放電管、金屬氧化物變阻器（MOV）以及保險絲來保護電路板上的電子元件免受外界的侵襲以外，有效的半導(dǎo)體器件正日漸產(chǎn)生。研究發(fā)現(xiàn)，利用這些半導(dǎo)體器件，
2006-06-30 12:59:15873 半導(dǎo)體封裝,半導(dǎo)體封裝是什么意思
半導(dǎo)體封裝簡介:
2010-03-04 10:54:5911910 半導(dǎo)體封裝種類大全 3 封裝的分類
半導(dǎo)體(包括集成電路和分立器件)其芯片的封裝已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、SOP、QFP、PGA
2010-03-04 11:00:385856 SIP(封裝系統(tǒng)),SIP(封裝系統(tǒng))是什么意思封裝概述 半導(dǎo)體器件有許多封裝型式，從DIP、SOP、QPF、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標一代比一代先進，這些都是前
2010-03-26 17:04:2519237 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics, ST) 日前發(fā)布全新微型封裝技術(shù) SMBflat ，據(jù)稱比 SOT-223 封裝薄40%，能有效縮減50%的印刷電路板占板面積
2011-03-28 11:39:301257 本標準規(guī)定了半導(dǎo)體集成電路封裝在生產(chǎn)制造、工程應(yīng)用和產(chǎn)品交驗等使用的基本術(shù)語。
2011-10-26 16:20:1098 結(jié)構(gòu)。該系統(tǒng)具有體積小、功耗低及功能完備等優(yōu)點，充分展現(xiàn)了SiP技術(shù)的優(yōu)越性。封裝是連接半導(dǎo)體芯片和電子系統(tǒng)的一道橋梁，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展及其向各行業(yè)的迅速滲透，電子封裝已經(jīng)逐步成為實現(xiàn)半導(dǎo)體芯片功能的一項關(guān)鍵技術(shù)。
2017-11-18 10:55:192667 
封裝經(jīng)歷了三次重大革新：第一次是在上世紀80年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝，它極大地提高了印刷電路板上的組裝密度；第二次是在上世紀90年代球型矩陣封裝的出現(xiàn)，滿足了市場對高引腳的需求，改善了半導(dǎo)體器件的性能；
2018-07-23 15:20:004923 意法半導(dǎo)體的 PWD13F60系統(tǒng)封裝（SiP）產(chǎn)品在一個13mm x 11mm的封裝內(nèi)集成一個完整的600V/8A單相MOSFET全橋電路，能夠為工業(yè)電機驅(qū)控制器、燈具鎮(zhèn)流器、電源、功率轉(zhuǎn)換器和逆變器廠家節(jié)省物料成本和電路板空間。
2018-05-15 15:04:001600 早期的半導(dǎo)體封裝多以陶瓷封裝為主，伴隨著半導(dǎo)體器件的高度集成化和高速化的發(fā)展，電子設(shè)備的小型化和價格的降低，陶瓷封裝部分地被塑料封裝代替，但陶瓷封裝的許多用途仍具有不可替代的功能，特別是集成電路組件
2019-04-28 15:17:4331294 ZLG致遠電子新推出的電源隔離芯片采用成熟的SiP工藝與DFN封裝，相比傳統(tǒng)SIP封裝體積縮小75%，性能和生產(chǎn)效能也有所提升。本文為大家分享傳統(tǒng)SIP封裝和采用SiP工藝的DFN封裝有何區(qū)別
2021-09-22 15:12:537172 在電子制造中，[集成電路封裝]制造的最后階段，其中半導(dǎo)體材料塊被封裝在支撐外殼中，以防止物理損壞和腐蝕。這種稱為“封裝”的外殼支撐著將設(shè)備連接到電路板的電觸點。在集成電路工業(yè)中，該過程通常被稱為封裝
2022-12-13 09:18:243863 SIP（Single-Inline-Package），指的是單列直插封裝, 其典型特征是引腳從封裝體一側(cè)引出，排列成一條直線，目前常見的SIP封裝外形有SIP8、SIP9和SIP10,數(shù)字表示引腳
2023-05-19 09:50:251148 
SiP系統(tǒng)級封裝（System in Package)，先進封裝HDAP（High Density Advanced Package)，兩者都是當今芯片封裝技術(shù)的熱點，受到整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的高度關(guān)注
2023-05-19 09:54:261326 
封裝測試是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的重要一環(huán)，在電子產(chǎn)品向小型化、集成化方向發(fā)展的趨勢下，系統(tǒng)級封裝SIP（System In a Package系統(tǒng)級封裝）受到了半導(dǎo)體行業(yè)的青睞。燕麥科技積極布局半導(dǎo)體測試領(lǐng)域。
2023-05-19 10:48:291083 
半導(dǎo)體芯片是如何封裝的？這是一個很好的問題。半導(dǎo)體芯片通常需要被封裝起來才能使用。封裝工藝的目標是將裸露的芯片保護起來，同時連接它們到外部引腳，以便于在電路板等設(shè)備中使用。
2023-06-21 14:33:561353 ）系統(tǒng)級封裝技術(shù)成為當前關(guān)鍵的半導(dǎo)體先進封裝技術(shù)，若兩者結(jié)合，又將會為半導(dǎo)體下游應(yīng)用帶來什么樣的“新火花”呢？ ? 近日，國星光電應(yīng)邀出席2023集邦咨詢第三代半導(dǎo)體前沿趨勢研討會，并發(fā)表了《GaN的SIP封裝及其應(yīng)用》主題演講，圍繞氮化鎵的SIP封裝及應(yīng)
2023-06-26 09:52:52362 半導(dǎo)體芯片封裝是指半導(dǎo)體器件的保護外殼。該保護殼可保護電路免受腐蝕和物理傷害，同時還便于連接電氣連接以將其與印刷電路板 (PCB) 連接。
2024-01-06 17:46:41295 
共讀好書 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Wafer
2024-02-21 10:34:20178 
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