繼聯(lián)手收購(gòu)全球知名芯片生產(chǎn)商AMD的部分半導(dǎo)體封裝和測(cè)試資產(chǎn)后，作為收購(gòu)人之一的中國(guó)通富微電擬向共同收購(gòu)人國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金定向增發(fā)股份，從而將收購(gòu)資產(chǎn)全部納入囊中。
2016-10-21 11:05:23
1633 11月8日，Qualcomm位于上海的新公司高通通訊技術(shù)(上海)有限公司正式開(kāi)業(yè)。新公司將與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝和測(cè)試服務(wù)提供商安靠公司進(jìn)行合作，開(kāi)展半導(dǎo)體制造測(cè)試業(yè)務(wù)，進(jìn)一步推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體專業(yè)能力的提升，增強(qiáng)中國(guó)半導(dǎo)體整體優(yōu)勢(shì)。
2016-11-09 10:17:531281 半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試組成。半導(dǎo)體封裝測(cè)試是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。
2017-01-06 14:05:133023 先進(jìn)半導(dǎo)體封裝與測(cè)試服務(wù)提供商艾克爾科技 （Amkor） 和 NANIUM S．A． 于 6 日聯(lián)合宣布，雙方已簽署一項(xiàng)最終協(xié)議，由艾克爾科技收購(gòu)扇型晶圓級(jí) （WLFO） 半導(dǎo)體封裝解決方案供應(yīng)商 NANIUM。不過(guò)，雙方并未針對(duì)交易金額等相關(guān)交易條款進(jìn)行公布。
2017-02-08 09:23:452058 “大基金成立兩年多，已完成投資規(guī)模超60%，投資覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈?！痹?2日于江陰開(kāi)幕的2017第十五屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)上，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（下稱“大基金”）總裁丁文武表示。
2017-06-25 06:10:001953 “我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展最薄弱的環(huán)節(jié)就是材料和設(shè)備，但這也意味著市場(chǎng)機(jī)遇?！北粯I(yè)界敬稱為“中國(guó)半導(dǎo)體之父”的中芯國(guó)際創(chuàng)始人張汝京表示，我國(guó)企業(yè)在半導(dǎo)體應(yīng)用、封裝測(cè)試領(lǐng)域已發(fā)展到全球領(lǐng)先，擁有了完整的終端產(chǎn)業(yè)鏈，但在產(chǎn)業(yè)鏈前端環(huán)節(jié)非常薄弱，容易被卡脖子，尤其需要加快投入。
2018-11-02 14:47:472955 半導(dǎo)體：生產(chǎn)過(guò)程主要可分為（晶圓制造 Wafer Fabrication） 、（封裝工序 Packaging）、（測(cè)試工序 Test） 幾個(gè)步驟。
2023-06-27 14:15:202623 
半導(dǎo)體：生產(chǎn)過(guò)程主要可分為（晶圓制造 Wafer Fabrication） 、（封裝工序 Packaging）、（測(cè)試工序 Test） 幾個(gè)步驟。
2023-08-17 11:12:322127 
Semicon是一家專注于半導(dǎo)體制造與封裝技術(shù)的企業(yè)，旨在推動(dòng)印度本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，其母公司Kaynes Technologies是一家擁有四十年歷史的綜合電子制造企業(yè)。該公司主要提供半導(dǎo)體芯片的封裝、測(cè)試
2025-07-26 07:33:005305 和閱讀能力；3.25－35歲；4.1年以上工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)。上班地點(diǎn)：漕河涇開(kāi)發(fā)區(qū) 聯(lián)系方式：MSN: bmhr3@hotmail.comEmail: fy@intebankjp.com
2008-09-25 10:39:42
具備日語(yǔ)或英語(yǔ)日?？谡Z(yǔ)和閱讀能力；3.25－35歲；4.1年以上工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)。上班地點(diǎn)：漕河涇開(kāi)發(fā)區(qū) 聯(lián)系方式：MSN: bmhr3@hotmail.comEmail: fy@intebankjp.com
2008-09-19 17:27:00
和閱讀能力；3.25－35歲；4.1年以上工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)。上班地點(diǎn)：漕河涇開(kāi)發(fā)區(qū) 聯(lián)系方式：MSN: bmhr3@hotmail.comEmail: fy@intebankjp.com
2008-09-19 17:35:16
崗位描述：半導(dǎo)體封裝測(cè)試工程師。 崗位職責(zé)：負(fù)責(zé)半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備日常運(yùn)行管理，從事半導(dǎo)體封裝測(cè)試的相關(guān)工藝開(kāi)發(fā)。 崗位要求：1.碩士畢業(yè)；2.電子/微電子/物理/半導(dǎo)體等相關(guān)專業(yè)；3.具有半導(dǎo)體
2017-07-12 17:19:13
本周品牌放價(jià)WINSOK無(wú)門檻30元優(yōu)惠券、MXMMIC無(wú)門檻10元優(yōu)惠券免費(fèi)領(lǐng)！>>>點(diǎn)擊此處領(lǐng)券深圳微碩半導(dǎo)體（WINSOK）是一家專注于半導(dǎo)體封裝、測(cè)試的企業(yè)，成立于2000
2021-06-29 10:55:37
深圳市天微電子股份有限公司成立于2003年，總部位于深圳市南山區(qū)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園北區(qū)紫光信息港，天微是以集成電路(IC)設(shè)計(jì)、集成電路封裝、半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備制造、產(chǎn)業(yè)化營(yíng)銷為特色的綜合性企業(yè)。天微
2016-11-23 09:47:05
號(hào)外，號(hào)外：四川某合資半導(dǎo)體封裝測(cè)試公司高薪招一前段工藝設(shè)備經(jīng)理。想回川的同胞們抓緊機(jī)會(huì)了哦?，F(xiàn)在的半導(dǎo)體行業(yè)都在往川渝發(fā)展，歡迎全球各地有志之士到川渝來(lái)尋找合適機(jī)會(huì)?。ㄔ挷欢嗾f(shuō)，這個(gè)圈子就這么
2013-08-01 14:06:23
蘇州普福斯信息科技有限公司誠(chéng)聘封裝項(xiàng)目經(jīng)理 要求：1、本科以上學(xué)歷，電子、半導(dǎo)體相關(guān)專業(yè)畢業(yè)；2、具有半導(dǎo)體封裝8年以上工作經(jīng)驗(yàn)，精通BGA封裝形式；3、熟悉半導(dǎo)體封裝測(cè)試各工序生產(chǎn)技術(shù)流程，熟悉
2014-03-19 16:15:08
致力于打造國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體智能裝備優(yōu)秀企業(yè)
2021-11-22 09:26:58
半導(dǎo)體芯片制造、半導(dǎo)體封裝測(cè)試、半導(dǎo)體可靠性考評(píng)技術(shù)分享。
2023-11-16 15:28:26
半導(dǎo)體制造業(yè)是現(xiàn)代工業(yè)的重要組成部分，也是一個(gè)資金高度密集、生產(chǎn)流程相當(dāng)復(fù)雜的行業(yè)。其中芯片的封裝和測(cè)試是半導(dǎo)體制造業(yè)一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)，其車間一般采取隔間
2009-06-15 10:09:01
31 AMD總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士（Dr. Lisa Su）表示：“AMD在檳城與蘇州擁有世界級(jí)團(tuán)隊(duì)和一流的設(shè)施，而在增長(zhǎng)的封裝測(cè)試市場(chǎng)里，南通富士通微電子股份有限公司具有豐富的專業(yè)知識(shí)，二者強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合
2016-05-05 11:16:164969 AMD總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士（Dr. Lisa Su）表示：“AMD在檳城與蘇州擁有世界級(jí)團(tuán)隊(duì)和一流的設(shè)施，而在增長(zhǎng)的封裝測(cè)試市場(chǎng)里，南通富士通微電子股份有限公司具有豐富的專業(yè)知識(shí)，二者強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合
2016-05-06 10:41:091642 介紹IC 半導(dǎo)體封裝的作用，封裝和測(cè)試的詳細(xì)過(guò)程。
2016-05-26 11:46:340 11月8日，Qualcomm位于上海的新公司高通通訊技術(shù)（上海）有限公司正式開(kāi)業(yè)。新公司將與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝和測(cè)試服務(wù)提供商安靠公司進(jìn)行合作，開(kāi)展半導(dǎo)體制造測(cè)試業(yè)務(wù)，進(jìn)一步推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體專業(yè)能力的提升，增強(qiáng)中國(guó)半導(dǎo)體整體優(yōu)勢(shì)。
2016-11-08 15:18:011166 11月8日，Qualcomm位于上海的新公司高通通訊技術(shù)(上海)有限公司正式開(kāi)業(yè)。新公司將與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝和測(cè)試服務(wù)提供商安靠公司進(jìn)行合作，開(kāi)展半導(dǎo)體制造測(cè)試業(yè)務(wù)，進(jìn)一步推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體專業(yè)能力的提升，增強(qiáng)中國(guó)半導(dǎo)體整體優(yōu)勢(shì)。
2016-11-09 09:20:121002 繼晶圓代工龍頭臺(tái)積電在南京設(shè)立晶圓廠之后，全球最大半導(dǎo)體封裝測(cè)試廠商日月光投控也計(jì)劃將在南京設(shè)立 IC 測(cè)試中心，以搶攻半導(dǎo)體發(fā)展商機(jī)。
2018-11-29 16:15:392888 隨著后置3D Sensing模組的組裝越來(lái)越復(fù)雜，專門做半導(dǎo)體封裝的外包半導(dǎo)體封裝測(cè)試（OSAT）企業(yè)開(kāi)始進(jìn)行攝像頭模組的組裝。在相關(guān)的組裝工廠內(nèi)，使用的是韓國(guó)有實(shí)力的模組裝備廠商的產(chǎn)品。若從開(kāi)發(fā)成功到能夠確定供應(yīng)，將會(huì)帶來(lái)不小的收益。
2018-07-09 16:12:516762 9月12日，國(guó)內(nèi)第二大半導(dǎo)體封測(cè)廠商華天科技發(fā)布公告稱，擬與控股股東華天電子集團(tuán)及馬來(lái)西亞主板上市公司UNISEM（M）BERHAD（以下簡(jiǎn)稱“Unisem公司”）之股東John Chia等馬來(lái)西亞聯(lián)合要約人以自愿全面要約方式聯(lián)合收購(gòu)Unisem公司股份，合計(jì)要約對(duì)價(jià)為29.92億元。
2018-11-13 11:33:399783 11月20日，在2018第十六屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)大會(huì)上，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)輪值理事會(huì)石明達(dá)表示，國(guó)內(nèi)封測(cè)行業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，封測(cè)產(chǎn)業(yè)目前成為中國(guó)半導(dǎo)體全球最具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)板塊。
2018-11-26 16:12:165067 為全球中小型半導(dǎo)體企業(yè)及硬件廠商提供快速、一流的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)及封裝測(cè)試服務(wù)。??解物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)制造之痛???在長(zhǎng)芯半導(dǎo)體的閃電快封平臺(tái)出現(xiàn)之前，你甚至都不敢奢想，設(shè)計(jì)制造出一款物聯(lián)網(wǎng)芯片竟能如此簡(jiǎn)單
2019-03-12 16:14:52839 海寧日?qǐng)?bào)消息顯示，4月16日中科院半導(dǎo)體所海寧先進(jìn)半導(dǎo)體與智能技術(shù)研究院“先進(jìn)半導(dǎo)體封裝測(cè)試示范產(chǎn)線”舉行啟動(dòng)儀式。
2019-04-17 16:49:248290 國(guó)內(nèi)首條先進(jìn)半導(dǎo)體封裝測(cè)試示范產(chǎn)線啟動(dòng)
海寧日?qǐng)?bào)消息顯示，4月16日中科院半導(dǎo)體所海寧先進(jìn)半導(dǎo)體與智能技術(shù)研究院“先進(jìn)半導(dǎo)體封裝測(cè)試示范產(chǎn)線”舉行啟動(dòng)儀式。
2019-04-20 09:58:006034 未來(lái)，聞泰科技將借勢(shì)安世半導(dǎo)體以及多個(gè)戰(zhàn)略伙伴的集群優(yōu)勢(shì)，逐步向橫縱向延伸自身產(chǎn)業(yè)鏈，形成從芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、半導(dǎo)體封裝測(cè)試到產(chǎn)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、邊緣計(jì)算、通訊終端、筆記本電腦、IoT、汽車電子產(chǎn)品研發(fā)制造于一體，5G和半導(dǎo)體雙翼齊飛發(fā)展格局。
2019-06-26 14:26:064461 由于過(guò)去發(fā)展基礎(chǔ)穩(wěn)固，加上2014至2016年海外收購(gòu)策略成效顯著，使得大陸本土半導(dǎo)體封裝及測(cè)試廠獲得先進(jìn)封裝的技術(shù)，包括BGA、WLP、SiP等先進(jìn)封裝均已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。在此情況下，封測(cè)將是短期內(nèi)
2019-07-27 10:24:2315905 
封裝測(cè)試方面，細(xì)分領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)較為明顯。盛品電子是國(guó)內(nèi)少數(shù)擁有MEMS智能傳感器封裝制造核心技術(shù)的企業(yè)，是華為、紫光等龍頭企業(yè)的快速封裝服務(wù)商。美林、威海新佳等一批電力電子生產(chǎn)企業(yè)在功率半導(dǎo)體封裝測(cè)試和生產(chǎn)領(lǐng)域具備較好基礎(chǔ)；
2019-10-12 10:56:209104 聞泰科技是全球領(lǐng)先的通訊和半導(dǎo)體企業(yè)，目前已經(jīng)形成從芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、半導(dǎo)體封裝測(cè)試到產(chǎn)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、通訊終端、筆記本電腦、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子產(chǎn)品研發(fā)制造于一體的產(chǎn)業(yè)布局。
2020-09-08 14:43:373927 創(chuàng)下了自2010年同期以來(lái)最高水平，而半導(dǎo)體封裝測(cè)試端迎來(lái)了爆發(fā)式增長(zhǎng)。 封測(cè)公司業(yè)績(jī)翻倍 半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)在2018年、2019年經(jīng)歷了低迷狀態(tài)，行業(yè)增長(zhǎng)連續(xù)兩年落后于半導(dǎo)體其他產(chǎn)業(yè)類型；而隨著去年下半年國(guó)際貿(mào)易摩擦的預(yù)期趨向穩(wěn)定
2020-11-04 10:04:521695 11月9日，第十八屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)在甘肅天水舉行，工信部電子信息司副司長(zhǎng)楊旭東表示，先進(jìn)封裝已經(jīng)成為突破摩爾定律極限的重要路徑之一，將在后摩爾時(shí)代發(fā)揮更加關(guān)鍵的作用。
2020-11-09 10:29:472365 11月9日，第十八屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)在甘肅天水舉行。在會(huì)上，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)當(dāng)值理事長(zhǎng)肖勝利做了《中國(guó)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與展望》的報(bào)告。
2020-11-09 10:41:553593 11月9日，第十八屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)在甘肅天水舉行。在會(huì)上，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)當(dāng)值理事長(zhǎng)肖勝利做了《中國(guó)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與展望》的報(bào)告。
2020-11-09 10:55:192223 11月9日，第十八屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)在甘肅天水舉行，會(huì)上，國(guó)家科技重大專項(xiàng)（01）專項(xiàng)專家組總體組組長(zhǎng)魏少軍作了《人間正道是滄?！笞兙窒碌膽?zhàn)略定力》的主題報(bào)告。
2020-11-09 13:04:301706 11月9日，第十八屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)在甘肅天水舉行，會(huì)上，通富微電子股份有限公司吳華作了以《國(guó)產(chǎn)設(shè)備面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)》為主題的報(bào)告。
2020-11-09 16:35:123356 由于全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)，終端電子產(chǎn)品需求旺盛，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了良好的發(fā)展機(jī)遇。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)如何實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量、可持續(xù)發(fā)展？一時(shí)間，半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)再起熱議。
2020-11-19 10:17:325202 一般來(lái)說(shuō)，半導(dǎo)體封裝及測(cè)試是半導(dǎo)體制造流程中極其重要的收尾工作。半導(dǎo)體封裝是利用薄膜細(xì)微加工等技術(shù)將芯片在基板上布局、固定及連接，并用可塑性絕緣介質(zhì)灌封后形成電子產(chǎn)品的過(guò)程，目的是保護(hù)芯片免受
2020-12-09 16:24:5936367 半導(dǎo)體價(jià)值鏈較長(zhǎng)， 涉及眾多專業(yè)領(lǐng)域， 包括設(shè)備、 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA） 軟件、 知識(shí)產(chǎn)權(quán)、 整合元件制造商（IDM與設(shè)計(jì)公司）、 代工廠和半導(dǎo)體封裝測(cè)試（OSAT）。亞太四大市場(chǎng)各自占據(jù)獨(dú)特優(yōu)勢(shì)， 并在全球半導(dǎo)體行業(yè)價(jià)值鏈中發(fā)揮著舉足輕重的作用。
2020-12-14 16:21:083000 
、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試組成。半導(dǎo)體封裝測(cè)試是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。
2021-02-13 09:06:0011432 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司專注于半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，為海內(nèi)外客戶提供芯片測(cè)試、封裝設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等全套解決方案。公司于2003年在上海主板成功上市，成為國(guó)內(nèi)首家半導(dǎo)體封測(cè)上市公司，現(xiàn)已擁有國(guó)家級(jí)企業(yè)技術(shù)
2021-04-16 13:24:071978 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司專注于半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，為海內(nèi)外客戶提供芯片測(cè)試、封裝設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等全套解決方案。公司于2003年在上海主板成功上市，成為國(guó)內(nèi)首家半導(dǎo)體封測(cè)上市公司，現(xiàn)已擁有國(guó)家級(jí)企業(yè)技術(shù)
2021-04-01 18:16:084925 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司專注于半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，為海內(nèi)外客戶提供芯片測(cè)試、封裝設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等全套解決方案。公司于2003年在上海主板成功上市，成為國(guó)內(nèi)首家半導(dǎo)體封測(cè)上市公司，現(xiàn)已擁有國(guó)家級(jí)企業(yè)技術(shù)
2021-04-01 16:05:105283 半導(dǎo)體制造是人類迄今為止掌握的工業(yè)技術(shù)難度最高的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，是先進(jìn)制造領(lǐng)域皇冠上的一顆鉆石。隨著半導(dǎo)體技術(shù)不斷發(fā)展，芯片線寬尺寸不斷減小，制造工序逐漸復(fù)雜。目前國(guó)際上7 nm制程已進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化階段，需要
2021-11-17 16:31:454322 第十九屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)(CSPT 2021)將于3月15-16日召開(kāi)。作為中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)封測(cè)分會(huì)當(dāng)值理事長(zhǎng)單位，長(zhǎng)電科技將主承辦此次盛會(huì)。
2022-03-14 10:20:212599 今日，2021年中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)(第十九屆)(簡(jiǎn)稱“2021封測(cè)年會(huì)”)在江蘇江陰圓滿閉幕。封測(cè)年會(huì)是中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)最具影響力和權(quán)威性的年度盛會(huì)。來(lái)自政府主管部門、產(chǎn)業(yè)和行業(yè)專家
2022-03-17 08:37:403560 2022年3月，2021年中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)（第十九屆）（簡(jiǎn)稱“2021封測(cè)年會(huì)”）在江蘇江陰圓滿閉幕。封測(cè)年會(huì)是中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)最具影響力和權(quán)威性的年度盛會(huì)。
2022-03-19 11:39:403496 由江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司主承辦的中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)(第十九屆)(以下簡(jiǎn)稱“封測(cè)年會(huì)”)在江蘇省江陰市正式開(kāi)幕。本屆年會(huì)以“創(chuàng)新引領(lǐng)、協(xié)作共贏、共建芯片成品制造產(chǎn)業(yè)鏈”為主題，就芯片成品制造的創(chuàng)新與趨勢(shì)、封裝測(cè)試與設(shè)備、關(guān)鍵材料等行業(yè)熱點(diǎn)問(wèn)題進(jìn)行研討。
2022-03-20 14:27:273169 由于成本壓力、需求環(huán)境惡化以及人民幣升值等因素，電子元器件行業(yè)整體前景不明朗，電子行業(yè)或公司的技術(shù)升級(jí)是較為可行的投資機(jī)會(huì)。我們看好半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)，分立器件產(chǎn)品的升級(jí)使得這一子行業(yè)存在投資機(jī)會(huì)。
2022-04-15 14:16:576718 前言：半導(dǎo)體封裝是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。
2022-05-13 15:23:439189 半導(dǎo)體是電子制造業(yè)的基礎(chǔ)行業(yè)，而且半導(dǎo)體生產(chǎn)是目前世界上最復(fù)雜的制造系
統(tǒng)之一，與其他制造系統(tǒng)相比，具有其自身的顯著特點(diǎn)，如加工生產(chǎn)的產(chǎn)品品種豐富、
工藝復(fù)雜、工藝步驟多、存在嚴(yán)重的不確定性
2022-07-05 17:47:513 11月14-16日，CSPT2022第二十屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)，在江蘇南通國(guó)際會(huì)議中心隆重舉行，普萊信智能總經(jīng)理孟晉輝受邀出席，并做《后摩爾時(shí)代的封裝技術(shù),國(guó)產(chǎn)固晶設(shè)備的機(jī)遇與挑戰(zhàn)》的主題演講，普萊信智能的高端半導(dǎo)體封裝設(shè)備解決方案，獲得半導(dǎo)體同行的廣泛認(rèn)可。
2022-11-16 14:33:481553 主動(dòng)有為，踔厲前行！2022年中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)（第二十屆，即CSPT2022）于11月14日-16日在江蘇南通盛大舉辦。政府主管部門、科研院所、產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)等單位與個(gè)人出席參會(huì)
2022-11-22 11:20:241248 
來(lái)源：半導(dǎo)體芯科技編譯 封裝正變得越來(lái)越有挑戰(zhàn)性，成本越來(lái)越高。無(wú)論原因是襯底短缺還是封裝本身的復(fù)雜性增加，外包半導(dǎo)體封裝和測(cè)試（OSAT）公司必須在封裝和測(cè)試上花費(fèi)更多的錢、時(shí)間和資源。因此
2023-04-17 17:36:391152 
中國(guó)、面向全球，快速發(fā)展成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)際性合作交流平臺(tái)。 ? 20+論壇活動(dòng)： 探討行業(yè)發(fā)展和市場(chǎng)機(jī)遇 ? ? 4大展區(qū)4大專區(qū)： 300+參展企業(yè)云集南京 覆蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)完整環(huán)節(jié)，設(shè)立 半導(dǎo)體設(shè)計(jì) 、 封裝測(cè)試 、 制造 、 設(shè)備與材料4大重點(diǎn)展區(qū) ，同時(shí)瞄準(zhǔn)
2023-05-18 14:39:27550 
詳解半導(dǎo)體封裝測(cè)試工藝
2023-05-31 09:42:182317 
近期，第十九屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)成功召開(kāi)。來(lái)自長(zhǎng)電科技的CEO鄭力，作為2021年度中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封測(cè)分會(huì)當(dāng)值理事長(zhǎng)作演講報(bào)告，闡述中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀和展望。以下是演講主要內(nèi)容
2022-06-15 18:21:384573 
3月15-16日，第19屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)于江蘇成功召開(kāi)。兩天時(shí)間，各與會(huì)專家就芯片成品制造的創(chuàng)新與趨勢(shì)、封裝測(cè)試與設(shè)備、關(guān)鍵材料等當(dāng)下熱門問(wèn)題，展開(kāi)熱烈討論。長(zhǎng)按二維碼，回看
2022-06-15 18:11:011290 的復(fù)蘇，各地大型展會(huì)及線下活動(dòng)迅速排上日程。11月14-16日，CSPT2022第二十屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)在江蘇南通國(guó)際會(huì)議中心隆重舉行，本次大會(huì)聚
2022-11-21 15:15:121096 
圖源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)上周，CSPT2022中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)于江蘇南通圓滿召開(kāi)。以“主動(dòng)有為，踔厲前行——共創(chuàng)封測(cè)產(chǎn)業(yè)新時(shí)代”為主題，大會(huì)聚焦當(dāng)下我國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
2022-11-24 16:16:091406 7月28日，封裝測(cè)試領(lǐng)先企業(yè)藍(lán)箭電子開(kāi)啟申購(gòu)!藍(lán)箭電子本次募集資金擬投資6.01億元，其中5.43億元將用于半導(dǎo)體封裝測(cè)試擴(kuò)建項(xiàng)目，5765.62萬(wàn)元將用于研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。 佛山市藍(lán)箭電子
2023-07-31 11:55:231567 
半導(dǎo)體封裝及測(cè)試廠商藍(lán)箭電子正式登陸創(chuàng)業(yè)板 日前，藍(lán)箭電子正式登陸創(chuàng)業(yè)板。此次藍(lán)箭電子IPO預(yù)計(jì)藍(lán)箭電子募集資金總額為90，400.00萬(wàn)元，扣除預(yù)計(jì)發(fā)行費(fèi)用約11，999.71萬(wàn)元（不含增值稅）后
2023-07-31 16:28:141170 近日，封裝測(cè)試領(lǐng)先企業(yè)藍(lán)箭電子開(kāi)啟申購(gòu)！藍(lán)箭電子本次募集資金擬投資6.01億元，其中5.43億元將用于半導(dǎo)體封裝測(cè)試擴(kuò)建項(xiàng)目，5765.62萬(wàn)元將用于研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。
2023-08-02 10:05:28964 
劃片工序是將已擴(kuò)散完了形成芯片單元的大圓片進(jìn)行分割分離。從劃片工藝上區(qū)分有：全切和半切兩種
全切：將大圓片劃透。適用于比較大的芯片，是目前最流行的劃片工藝。
2023-08-08 11:35:321470 
芯片測(cè)試中的leakage測(cè)試是為了評(píng)估集成電路（IC）中的漏電流（leakage current）水平。漏電流是指在正常工作條件下，沒(méi)有通過(guò)預(yù)期路徑流動(dòng)的電流。高漏電流可能導(dǎo)致功耗增加、溫度升高以及電壓的不穩(wěn)定性等問(wèn)題，因此對(duì)漏電流進(jìn)行測(cè)試是保證芯片性能和可靠性的重要步驟。
2023-08-16 14:49:099188 半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備led推拉力測(cè)試機(jī)設(shè)備介紹，一文說(shuō)明白
2023-11-10 16:48:111960 
封裝工序 （Packaging）：是指 生產(chǎn)加工后的晶圓進(jìn)行 切割、焊線塑封，使電路與外部器件實(shí)現(xiàn)鏈接，并為半導(dǎo)體產(chǎn)品提供機(jī)械保護(hù)，免受物理、化學(xué)等外界環(huán)境影響產(chǎn)品的使用。
2023-11-29 09:27:107174 
安靠表示，將提供支持高性能計(jì)算（hpc）、汽車和通信的先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝和測(cè)試，新工廠開(kāi)業(yè)后，蘋果將成為其第一個(gè)也是最大的客戶。
2023-12-01 10:56:281509 近日，全球知名的電子制造服務(wù)提供商富士康宣布與印度企業(yè)集團(tuán)HCL合作，共同成立一家新的合資企業(yè)，以在印度開(kāi)展半導(dǎo)體封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)。這一合作標(biāo)志著兩家公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域的深度合作，旨在共同推動(dòng)印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
2024-01-19 14:42:571370 中科光智（重慶）科技有限公司（下稱“中科光智”）舉行重慶市半導(dǎo)體封裝測(cè)試驗(yàn)證公共服務(wù)平臺(tái)揭幕儀式和中科光智重磅新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)。 據(jù)了解，由科學(xué)城北碚?qǐng)@區(qū)與入駐企業(yè)中科光智合作共建的“重慶市半導(dǎo)體封裝
2024-02-20 08:39:041097 開(kāi)發(fā)協(xié)議，承諾Amkor建設(shè)全國(guó)最大的
半導(dǎo)體封裝和
測(cè)試設(shè)施，并在未來(lái)十年的兩個(gè)階段中創(chuàng)造約2000個(gè)當(dāng)?shù)毓ぷ鲘徫弧?/div>
2024-02-22 15:32:471118 
國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域的龍頭企業(yè)長(zhǎng)電科技近日發(fā)布公告，宣布其全資子公司長(zhǎng)電科技管理有限公司計(jì)劃以6.24億美元（折合人民幣約45億元）的現(xiàn)金收購(gòu)全球知名數(shù)據(jù)存儲(chǔ)解決方案提供商西部數(shù)據(jù)旗下的封裝測(cè)試企業(yè)——晟碟半導(dǎo)體（上海）有限公司的80%股權(quán)。
2024-03-05 09:29:491874 長(zhǎng)電科技近日發(fā)布公告稱，其全資子公司長(zhǎng)電管理公司已達(dá)成收購(gòu)協(xié)議，將以現(xiàn)金方式收購(gòu)晟碟半導(dǎo)體80%的股權(quán)，交易金額約為6.24億美元。這一收購(gòu)行動(dòng)彰顯了長(zhǎng)電科技在半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域的進(jìn)一步擴(kuò)張戰(zhàn)略
2024-03-07 09:59:051608 澤豐半導(dǎo)體的名字早已耳熟能詳，作為中國(guó)大陸頂尖的高端半導(dǎo)體綜合測(cè)試解決方案和陶瓷封裝方案供應(yīng)商，澤豐將在兩場(chǎng)盛會(huì)上展示三大類別產(chǎn)品及其配套解決方案，充分體現(xiàn)公司精湛的自主材料研發(fā)實(shí)力、嚴(yán)謹(jǐn)成熟的制造流程以及卓越的工廠生產(chǎn)力。
2024-03-15 09:47:431503 在半導(dǎo)體行業(yè)中，封裝和測(cè)試環(huán)節(jié)是至關(guān)重要的一環(huán)。半導(dǎo)體封裝測(cè)試是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。半導(dǎo)體封測(cè)包括封裝和測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)，封裝是保護(hù)芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境
2024-04-19 17:34:531178 
?東仁懋電?有限公司創(chuàng)始于2011年，是國(guó)內(nèi)知名的半導(dǎo)體封裝測(cè)試?新技術(shù)企業(yè)，國(guó)家級(jí)專精特新企業(yè)“?巨?”企業(yè)，致?于為全球電?制造企業(yè)提供優(yōu)質(zhì)半導(dǎo)體元器件產(chǎn)品。發(fā)展?今，仁懋電?擁有兩??產(chǎn)基地
2024-05-29 11:41:316 在全球半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域，日月光投控以其卓越的技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)份額，一直穩(wěn)坐行業(yè)龍頭地位。近日，公司CEO吳田玉在股東會(huì)后的媒體訪談中透露了公司未來(lái)的全球擴(kuò)張計(jì)劃，包括在美國(guó)建設(shè)第二座測(cè)試廠，以及在日本、墨西哥、馬來(lái)西亞等國(guó)家的產(chǎn)能布局。
2024-06-28 09:57:471401 7月17日，韓國(guó)財(cái)經(jīng)媒體Money Today披露，半導(dǎo)體巨頭SK海力士正就硅中介層（Si Interposer）技術(shù)合作事宜，與業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝與測(cè)試外包服務(wù)（OSAT）企業(yè)Amkor進(jìn)行深入探討。此次合作旨在共同推動(dòng)高性能HBM（高帶寬內(nèi)存）與2.5D封裝技術(shù)的融合應(yīng)用。
2024-07-17 16:59:181689 在人工智能（AI）浪潮的強(qiáng)勁推動(dòng)下，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)日月光集團(tuán)迎來(lái)了先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)的爆發(fā)式增長(zhǎng)。近日，日月光營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉宣布，公司今年在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的營(yíng)收目標(biāo)已遠(yuǎn)超原定的2.5億美元增幅，展現(xiàn)出市場(chǎng)對(duì)高端封裝技術(shù)的巨大需求。
2024-07-27 14:32:561579 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝測(cè)試服務(wù)提供商Amkor于近日宣布，已正式與美國(guó)商務(wù)部達(dá)成初步合作意向，簽署了旨在接收《芯片和科學(xué)法案》激勵(lì)資金的備忘錄。根據(jù)該備忘錄，美國(guó)商務(wù)部計(jì)劃向Amkor提供高達(dá)4億美元的直接資金補(bǔ)貼，以支持其在亞利桑那州建設(shè)先進(jìn)半導(dǎo)體封裝和測(cè)試工廠的項(xiàng)目。
2024-07-29 15:11:531161 半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光，近日宣布其日本子公司將斥資新臺(tái)幣7.01億元（折合人民幣約1.55億元），購(gòu)入日本北九州市的土地。這一舉措被市場(chǎng)視為日月光為應(yīng)對(duì)未來(lái)市場(chǎng)需求，積極擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能的重要一步。
2024-08-06 10:09:351110 半導(dǎo)體封裝測(cè)試處于晶圓制造過(guò)程中的后段部分，目的是保護(hù)芯片。在芯片制造完后，將晶圓進(jìn)行封裝測(cè)試，將通過(guò)測(cè)試的晶圓按需求及功能加工得到芯片，屬于芯片產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)后段的環(huán)節(jié)。在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展
2024-08-26 11:33:005857 
鴻海集團(tuán)董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉近日透露，公司正積極評(píng)估在歐洲設(shè)立半導(dǎo)體封裝廠的可行性，旨在將集團(tuán)的先進(jìn)封裝技術(shù)引入歐洲市場(chǎng)。此舉不僅標(biāo)志著鴻海在半導(dǎo)體領(lǐng)域的又一重要布局，也預(yù)示著其將同步?jīng)_刺硅光子共同封裝光學(xué)元件（CPO）等前沿技術(shù)的研發(fā)。
2024-09-06 17:27:511038 9月26日，第二十二屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)，暨第六屆無(wú)錫太湖創(chuàng)芯論壇，在太湖國(guó)際博覽中心順利落下帷幕。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封測(cè)分會(huì)當(dāng)值理事長(zhǎng)、中科芯集成電路有限公司，中國(guó)電科集團(tuán)首席科學(xué)家
2024-09-27 08:03:171066 半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光半導(dǎo)體旗下ISE Labs近日宣布，將在墨西哥哈里斯科州（Jalisco）的Axis 2工業(yè)園區(qū)內(nèi)購(gòu)買土地，投資興建半導(dǎo)體封裝和測(cè)試基地。這一舉措標(biāo)志著日月光在墨西哥的進(jìn)一步擴(kuò)張，以加強(qiáng)其全球布局。
2024-11-12 14:23:141070 近期，有半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)高級(jí)專家預(yù)計(jì)，到2030年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望增長(zhǎng)到萬(wàn)億美元級(jí)別，業(yè)內(nèi)國(guó)產(chǎn)化空間巨大。這歸因于國(guó)際芯片行業(yè)劇變、國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求旺盛等因素。作為專業(yè)從事半導(dǎo)體封裝測(cè)試及銷售的國(guó)家
2024-11-20 17:29:591117 
近日，艾默生測(cè)試與測(cè)量業(yè)務(wù)集團(tuán)(前身為NI)與半導(dǎo)體封裝測(cè)試解決方案的專業(yè)品牌蔚華科技攜手宣布，雙方將共同建設(shè)亞太區(qū)首座功率半導(dǎo)體動(dòng)態(tài)可靠度驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室。這一舉措旨在滿足亞太地區(qū)日益增長(zhǎng)的功率半導(dǎo)體
2025-01-15 16:48:011111 作為專精特新企業(yè)，華芯智造在半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位。
2025-03-04 17:40:33817 
）工序，一般都是由OSAT封測(cè)廠（OutsourcedSemiconductorAssemblyandTest，外包半導(dǎo)體封裝與測(cè)試）負(fù)責(zé)。封裝的目的先說(shuō)封裝。封裝
2025-04-25 12:12:163370 
在半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域，芯片鍵合力、金線拉力、金球推力等力學(xué)性能測(cè)試是確保封裝可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。隨著芯片尺寸不斷縮小、集成度持續(xù)提高，這些微觀力學(xué)性能的精確測(cè)試變得尤為重要。 本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將系統(tǒng)
2025-07-14 09:15:153872 
一、介紹靜電計(jì)在半導(dǎo)體測(cè)試中的應(yīng)用背景 1.1 半導(dǎo)體封裝測(cè)試的重要性 在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測(cè)試是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。它不僅能將制造好的芯片封裝成便于使用的形式，更關(guān)鍵的是能確保芯片的性能與可靠性
2025-08-08 16:48:42586 
2025年11月24日，第二十三屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)(簡(jiǎn)稱“封測(cè)年會(huì)”)在北京成功舉辦。本屆封測(cè)年會(huì)由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封測(cè)分會(huì)(簡(jiǎn)稱“封測(cè)分會(huì)”)主辦，江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司作為
2025-11-30 09:06:26527 已全部加載完成
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