本人5年工作經(jīng)驗(yàn),主要負(fù)責(zé)半導(dǎo)體工藝及產(chǎn)品開發(fā)相關(guān)工作,工藝方面對拋光、切割比較精通,使用過NTS/DISCO/HANS等設(shè)備,熟悉設(shè)備參數(shù)設(shè)置,工藝改善等,產(chǎn)品開發(fā)方面熟悉新產(chǎn)品導(dǎo)入流程。目前本人已經(jīng)離職,尋找四川境內(nèi)相關(guān)工作,如有機(jī)會(huì)請與我聯(lián)系:***,謝謝!
2016-10-12 10:11:16
` 本帖最后由 firstchip 于 2015-1-20 10:54 編輯
北京飛特馳科技有限公司對外提供6英寸半導(dǎo)體工藝代工服務(wù)和工藝加工服務(wù),包括:產(chǎn)品代工、短流程加工、單項(xiàng)工藝加工等
2015-01-07 16:15:47
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:51 編輯
半導(dǎo)體工藝
2012-08-20 09:02:05
有沒有半導(dǎo)體工藝方面的資料啊
2014-04-09 22:42:37
半導(dǎo)體發(fā)展至今,無論是從結(jié)構(gòu)和加工技術(shù)多方面都發(fā)生了很多的改進(jìn),如同Gordon E. Moore老大哥預(yù)測的一樣,半導(dǎo)體器件的規(guī)格在不斷的縮小,芯片的集成度也在不斷提升,工藝制程從90nm
2020-12-10 06:55:40
業(yè)界對哪種半導(dǎo)體工藝最適合某一給定應(yīng)用存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應(yīng)用,但其它工藝技術(shù)也有很大的應(yīng)用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP
2019-07-05 08:13:58
業(yè)界對哪種半導(dǎo)體工藝最適合某一給定應(yīng)用存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應(yīng)用,但其它工藝技術(shù)也有很大的應(yīng)用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP
2019-08-20 08:01:20
半導(dǎo)體工藝講座ObjectiveAfter taking this course, you will able to? Use common semiconductor terminology
2009-11-18 11:31:10
半導(dǎo)體單晶爐相關(guān)學(xué)習(xí)資料,請各位自行領(lǐng)取。
2020-08-31 15:40:08
蘇州晶淼專業(yè)生產(chǎn)半導(dǎo)體、光伏、LED等行業(yè)清洗腐蝕設(shè)備,可根據(jù)要求定制濕法腐蝕設(shè)備。晶淼半導(dǎo)體為國內(nèi)專業(yè)微電子、半導(dǎo)體行業(yè)腐蝕清洗設(shè)備供應(yīng)商,歡迎來電咨詢。電話:***,13771786452王經(jīng)理
2016-09-05 10:40:27
半導(dǎo)體光刻蝕工藝
2021-02-05 09:41:23
的積體電路所組成,我們的晶圓要通過氧化層成長、微影技術(shù)、蝕刻、清洗、雜質(zhì)擴(kuò)散、離子植入及薄膜沉積等技術(shù),所須制程多達(dá)二百至三百個(gè)步驟。半導(dǎo)體制程的繁雜性是為了確保每一個(gè)元器件的電性參數(shù)和性能,那么他的原理又是
2018-11-08 11:10:34
:太陽能電池清洗設(shè)備, 半導(dǎo)體清洗設(shè)備,微電子工藝設(shè)備及清洗設(shè)備,太陽能電池片清洗刻蝕設(shè)備, 微電子半導(dǎo)體清洗刻蝕設(shè)備,LCD液晶玻璃基板清洗刻蝕設(shè)備;LED晶片清洗腐蝕設(shè)備,硅片切片后清洗設(shè)備,劃片后
2011-04-13 13:23:10
半導(dǎo)體器件與工藝
2012-08-20 08:39:08
大家好! 附件是半導(dǎo)體引線鍵合清洗工藝方案,請參考,謝謝!有問題聯(lián)系我:*** szldqxy@163.com
2010-04-22 12:27:32
半導(dǎo)體材料市場構(gòu)成:在半導(dǎo)體材料市場構(gòu)成方面,大硅片占比最大,占比為32.9%。其次為氣體,占比為14.1%,光掩膜排名第三,占比 為12.6%,其后:分別為拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學(xué)品、建設(shè)靶材,比分別為7.2%、6.9%、 6.1%、4%和3%。
2021-01-22 10:48:36
蘇州晶淼半導(dǎo)體設(shè)備有限公司致力于向客戶提供濕法制程刻蝕設(shè)備、清洗設(shè)備、高端PP/PVC通風(fēng)柜/廚、CDS化學(xué)品集中供液系統(tǒng)等一站式解決方案。我們的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用與微電子、半導(dǎo)體、光伏、光通信、LED等
2016-09-06 13:53:08
有機(jī)溶劑具有一定的易燃性和揮發(fā)性?! ∷?b class="flag-6" style="color: red">清洗:水基清洗+水漂洗 二、溶劑清洗工藝的類型 1.批汽相清洗 2.傳送式噴淋清洗 3.超聲波清洗 4.冷清洗 5.工藝整合 三、批汽清洗工藝 設(shè)備
2021-02-05 15:37:50
的影響?! ?b class="flag-6" style="color: red">3、手工清洗機(jī) 一種手工清洗機(jī)(也稱恒溫清洗槽),該清洗機(jī)針對SMT/THT的PCBA焊接后表面殘留的松香助焊劑、水溶性助焊劑、松香助焊劑、免清洗性助焊劑/焊膏等有機(jī)、無機(jī)污染物進(jìn)行徹底有效
2021-02-05 15:27:50
梁德豐,錢省三,梁靜(上海理工大學(xué)工業(yè)工程研究所/微電子發(fā)展中心,上海 200093)摘要:由于半導(dǎo)體制造工藝過程的復(fù)雜性,一般很難建立其制造模型,不能對工藝過程狀態(tài)有效地監(jiān)控,所以迫切需要先進(jìn)
2018-08-29 10:28:14
一個(gè)比較經(jīng)典的半導(dǎo)體工藝制作的課件,英文的,供交流……
2012-02-26 13:12:24
`《半導(dǎo)體制造工藝》學(xué)習(xí)筆記`
2012-08-20 19:40:32
書籍:《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章:CMOS 單元工藝編號:JFSJ-21-027作者:炬豐科技網(wǎng)址:http://www.wetsemi.com/index.html晶圓生產(chǎn)需要三個(gè)一般過程:硅
2021-07-06 09:32:40
。 半導(dǎo)體器件制造中的硅片清洗應(yīng)用范圍很廣,例如 IC 預(yù)擴(kuò)散清洗、IC 柵極前清洗、IC 氧化物 CMP 清洗、硅后拋光清洗等。這些應(yīng)用一般包括以下基本工藝:1、去除有機(jī)雜質(zhì)2、去除金屬污染物3、去除
2021-07-06 09:36:27
書籍:《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章:GaN 基板的表面處理編號:JFSJ-21-077作者:炬豐科技網(wǎng)址:http://www.wetsemi.com/index.html關(guān)鍵詞: GaN 襯底
2021-07-07 10:26:01
`書籍:《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章:GaN的晶體濕化學(xué)蝕刻[/td][td]編號:JFSJ-21-0作者:炬豐科技網(wǎng)址:http://www.wetsemi.com/index.html 目前
2021-07-07 10:24:07
書籍:《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章:III-V/SOI 波導(dǎo)電路的化學(xué)機(jī)械拋光工藝開發(fā)編號:JFSJ-21-064作者:炬豐科技網(wǎng)址:http://www.wetsemi.com
2021-07-08 13:14:11
`書籍:《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章:在硅上生長的 InGaN 基激光二極管的腔鏡的晶圓制造編號:JFSJ-21-034作者:炬豐科技 摘要:在硅 (Si) 上生長的直接帶隙 III-V
2021-07-09 10:21:36
我是南通華林科納半導(dǎo)體的,主要做半導(dǎo)體,太陽能,液晶LED,電子器件濕法工藝,各種清洗,濕制程設(shè)備。我們3月14日—16日去上海新國際博覽中心參加2017慕尼黑上海半導(dǎo)體展,有其他去的公司嗎,應(yīng)該
2017-03-04 11:50:42
哪種半導(dǎo)體工藝最適合某一指定應(yīng)用?對此,業(yè)界存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應(yīng)用,但其它工藝技術(shù)也有很大的應(yīng)用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP
2019-08-02 08:23:59
1、GaAs半導(dǎo)體材料可以分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類,元素半導(dǎo)體指硅、鍺單一元素形成的半導(dǎo)體,化合物指砷化鎵、磷化銦等化合物形成的半導(dǎo)體。砷化鎵的電子遷移速率比硅高5.7 倍,非常適合
2019-07-29 07:16:49
拋光工藝是指激光切割好鋼片后,對鋼片表面進(jìn)行毛刺處理的一個(gè)工藝。電解拋光處理后的效果要優(yōu)于打磨拋光,因此電解拋光工藝常用于有密腳元件的鋼網(wǎng)上。建議IC引腳中心間距在0.5及以下的(包括BGA)推薦用電解拋光。
2018-09-22 14:02:28
山東高唐杰盛半導(dǎo)體科技有限公司,我公司主要從事微電子工藝設(shè)備及高精度自動(dòng)控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。制造和服務(wù)等,已申請國家專利10項(xiàng),授權(quán)7項(xiàng),產(chǎn)品涉及到半導(dǎo)體制造的前道清洗、擴(kuò)散和后道封裝,技術(shù)達(dá)到國內(nèi)
2013-09-13 15:16:45
新型銅互連方法—電化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)研究進(jìn)展多孔低介電常數(shù)的介質(zhì)引入硅半導(dǎo)體器件給傳統(tǒng)的化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)技術(shù)帶來了巨大的挑戰(zhàn),低k 介質(zhì)的脆弱性難以承受傳統(tǒng)CMP 技術(shù)所施加的機(jī)械力。一種結(jié)合了
2009-10-06 10:08:07
。 第1章 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)介紹 第2章 半導(dǎo)體材料特性 第3章 器件技術(shù) 第4章 硅和硅片制備 第5章 半導(dǎo)體制造中的化學(xué)品 第6章 硅片制造中的沾污控制 第7章 測量學(xué)和缺陷檢查 第8章 工藝腔內(nèi)的氣體控制
2025-04-15 13:52:11
問個(gè)菜的問題:半導(dǎo)體(或集成電路)工藝 來個(gè)人講講 半導(dǎo)體工藝 集成電路工藝 硅工藝 CMOS工藝的概念和區(qū)別以及聯(lián)系吧。查了一下:集成電路工藝(integrated
2009-09-16 11:51:34
蘇州晶淼有限公司專業(yè)制作半導(dǎo)體設(shè)備、LED清洗腐蝕設(shè)備、硅片清洗、酸洗設(shè)備等王經(jīng)理***/13771786452
2016-07-20 11:58:26
芯片制造-半導(dǎo)體工藝制程實(shí)用教程學(xué)習(xí)筆記[/hide]
2009-11-18 11:44:51
;2、具體半導(dǎo)體光刻、鍍膜、化學(xué)清洗、刻蝕等工藝經(jīng)歷,具有相關(guān)半導(dǎo)體設(shè)備使用經(jīng)歷。任職條件: 1、大學(xué)本科學(xué)歷(含)以上, 理工科專業(yè);2、微電子學(xué)和固體電子學(xué)、物理、化學(xué)、半導(dǎo)體器件專業(yè)優(yōu)先考慮3
2016-10-26 17:05:04
蘇州晶淼半導(dǎo)體公司 是集半導(dǎo)體、LED、太陽能電池、MEMS、硅片硅料、集成電路于一體的非標(biāo)化生產(chǎn)相關(guān)清洗腐蝕設(shè)備的公司 目前與多家合作過 現(xiàn)正在找合作伙伴 !如果有意者 請聯(lián)系我們。
2016-08-17 16:38:15
控化學(xué)試劑使用,護(hù)芯片周全。
工藝控制上,先進(jìn)的自動(dòng)化系統(tǒng)盡顯精準(zhǔn)。溫度、壓力、流量、時(shí)間等參數(shù)皆能精確調(diào)節(jié),讓清洗過程穩(wěn)定如一,保障清洗效果的一致性和可靠性,極大降低芯片損傷風(fēng)險(xiǎn),為半導(dǎo)體企業(yè)良品率
2025-06-05 15:31:42
殘留。干燥時(shí)將PCB板通過干燥區(qū),完成PCB清洗劑,殘留污染物的蒸發(fā),從而使得PCBA保持一個(gè)清潔的標(biāo)準(zhǔn)。 為了進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn),工程師在設(shè)計(jì)PCB時(shí)也需要記住清洗工藝,設(shè)計(jì)元件布局、焊接和清潔的時(shí)候要
2012-10-30 14:49:40
蘇州晶淼半導(dǎo)體設(shè)備有限公司位于蘇州工業(yè)園區(qū),致力于半導(dǎo)體集成電路、光電子器件、分立器件、傳感器和光通信、LED等行業(yè),中高端濕法腐蝕、清洗設(shè)備、CDS集中供液系統(tǒng)、通風(fēng)柜/廚等一站式的解決方案
2020-05-26 10:43:05
,元素半導(dǎo)體指硅、鍺單一元素形成的半導(dǎo)體,化合物指砷化鎵、磷化銦等化合物形成的半導(dǎo)體。隨著無線通信的發(fā)展,高頻電路應(yīng)用越來越廣,今天我們來介紹適合用于射頻、微波等高頻電路的半導(dǎo)體材料及工藝情況。
2019-06-27 06:18:41
半導(dǎo)體設(shè)備用治具的清洗爐(Vacuum Bake Cleaner)●該設(shè)備用于去除附著在 MOCVD 托盤和零部件上的沉積物(GaN、AlN 等)。采用潔凈氣體的干式清洗法,因此不需要濕法后道處
2022-01-14 14:21:00
PFA清洗槽一、產(chǎn)品介紹PFA清洗槽又叫PFA方槽、酸缸。是即四氟清洗桶后的升級款,專為半導(dǎo)體光伏光電等行業(yè)設(shè)計(jì)的,一體成型。主要用于浸泡、清洗帶芯片硅片電池片的花籃。由于PFA的特點(diǎn)抗清洗溶液
2022-09-01 13:25:23
實(shí)驗(yàn)、光學(xué)零件的拋光工藝
一。實(shí)驗(yàn)?zāi)康?1.掌握拋光的基本原理.2.了解鏡片拋光過程。3.了解拋光加工的整個(gè)操作過程
2008-09-22 12:40:36
2940 半導(dǎo)體濕法清洗是芯片制造過程中的關(guān)鍵工序,用于去除晶圓表面的污染物(如顆粒、有機(jī)物、金屬離子、氧化物等),確保后續(xù)工藝的良率與穩(wěn)定性。隨著芯片制程向更小尺寸(如28nm以下)發(fā)展,濕法清洗設(shè)備
2025-06-25 10:21:37
、技術(shù)分類到應(yīng)用場景,全面解析這一“隱形冠軍”的價(jià)值與意義。一、什么是半導(dǎo)體清洗機(jī)設(shè)備?半導(dǎo)體清洗機(jī)設(shè)備是用于清潔半導(dǎo)體晶圓、硅片或其他基材表面污染物的專用設(shè)備。
2025-06-25 10:31:51
一、核心功能與應(yīng)用場景半導(dǎo)體超聲波清洗機(jī)是利用高頻超聲波(20kHz-1MHz)的空化效應(yīng),通過液體中微射流和沖擊波的作用,高效剝離晶圓表面的顆粒、有機(jī)物、金屬污染及微小結(jié)構(gòu)內(nèi)的殘留物。廣泛應(yīng)用
2025-07-23 15:06:54
盛美半導(dǎo)體發(fā)表了十二英寸單片兆聲波清洗設(shè)備的最新工藝,本工藝用于45nm技術(shù)及以下節(jié)點(diǎn)的十二英寸高端硅片清洗
2011-03-22 09:17:54
1778 半導(dǎo)體清洗工藝全集 晶圓清洗是半導(dǎo)體制造典型工序中最常應(yīng)用的加工步驟。就硅來說,清洗操作的化學(xué)制品和工具已非常成熟,有多年廣泛深入的研究以及重要的工業(yè)設(shè)備的支持。所
2011-12-15 16:11:44
191 半導(dǎo)體清洗設(shè)備直接影響集成電路的成品率,是貫穿半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié),在單晶硅片制造、光刻、刻蝕、沉積等關(guān)鍵制程及封裝工藝中均為必要環(huán)節(jié),約占所有芯片制造工序步驟30%以上,且隨著節(jié)點(diǎn)的推進(jìn),清洗工序的數(shù)量和重要性會(huì)繼續(xù)提升,清洗設(shè)備的需求量也將相應(yīng)增加。
2020-09-28 14:53:28
7051 
本發(fā)明的工藝一般涉及到半導(dǎo)體晶片的清洗。更確切地說,本發(fā)明涉及到可能存在于被研磨的單晶硅晶片的表面上的有機(jī)殘留物、金屬雜質(zhì)和其它特定的沾污物的清洗處理步驟的順序。 集成電路制造中所用的半導(dǎo)體晶片
2020-12-29 14:45:21
2674 通過對 Si , CaAs , Ge 等半導(dǎo)體材料單晶拋光片清洗工藝技術(shù)的研究 , 分析得出了半導(dǎo)體材料單晶拋光片的清洗關(guān)鍵技術(shù)條件。首先用氧化性溶液將晶片表面氧化 , 然后用一定的方法將晶片表面
2021-04-08 14:05:39
50 近年來,在半導(dǎo)體工業(yè)中,逐漸確立了將臭氧運(yùn)用于晶圓清洗工藝中,這主要是利用了臭氧在水相中氧化有機(jī)污染物和金屬污染物的性能。
2021-09-27 17:39:03
3574 在實(shí)際清洗處理中,常采用物理、或化學(xué)反應(yīng)的方法去除;有機(jī)物主要來源于清洗容積、機(jī)械油、真空脂、人體油脂、光刻膠等方面,在實(shí)際清洗環(huán)節(jié)可采取雙氧水或酸性溶液去除 ;氧化物主要是相應(yīng)半導(dǎo)體單晶拋光
2021-06-20 14:12:15
2674 書籍:《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》 文章:下一代半導(dǎo)體清洗科技材料系統(tǒng) 編號:JFKJ-21-188 作者:炬豐科技 摘要 本文簡要概述了面臨的挑戰(zhàn)晶圓清洗技術(shù)正面臨著先進(jìn)的silicon技術(shù)向非平面
2023-04-23 11:03:00
776 引言 化學(xué)機(jī)械拋光是實(shí)現(xiàn)14納米以下半導(dǎo)體制造的最重要工藝之一。此外,化學(xué)機(jī)械拋光后缺陷控制是提高產(chǎn)量和器件可靠性的關(guān)鍵工藝參數(shù)。由于亞14納米節(jié)點(diǎn)結(jié)構(gòu)器件的復(fù)雜性,化學(xué)機(jī)械拋光引起的缺陷需要固定
2022-01-11 16:31:39
1147 
半導(dǎo)體晶圓制造工藝需要用到各種特殊的液體,如顯影液,清洗液,拋光液等等,這些液體中表面活性劑的濃度對工藝質(zhì)量效果產(chǎn)生深刻的影響,析塔動(dòng)態(tài)表面張力儀可以測量這些液體動(dòng)態(tài)表面張力,幫助優(yōu)化半導(dǎo)體晶圓制造工藝。
2022-01-24 16:12:49
3637 
摘要 本文介紹了半導(dǎo)體晶片加工中為顆粒去除(清洗)工藝評估而制備的受污染測試晶片老化的實(shí)驗(yàn)研究。比較了兩種晶片制備技術(shù):一種是傳統(tǒng)的濕法技術(shù),其中裸露的硅晶片浸泡在充滿顆粒的溶液中,然后干燥;另一
2022-03-04 15:03:50
3354 
標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體制造工藝可以大致分為兩種工藝。一種是在襯底(晶圓)表面形成電路的工藝,稱為“前端工藝”。另一種是將形成電路的基板切割成小管芯并將它們放入封裝的過程,稱為“后端工藝”或封裝工藝。在半導(dǎo)體
2022-03-14 16:11:13
8015 
的半導(dǎo)體芯片的結(jié)構(gòu)也變得復(fù)雜,包括從微粉化一邊倒到三維化,半導(dǎo)體制造工藝也變得多樣化。其中使用的材料也被迫發(fā)生變化,用于制造的半導(dǎo)體器件和材料的技術(shù)革新還沒有停止。為了解決作為半導(dǎo)體制造工藝之一的CMP
2022-03-21 13:39:08
5277 
VLSI制造過程中,晶圓清洗球定義的重要性日益突出。這是當(dāng)晶片表面存在的金屬、粒子等污染物對設(shè)備的性能和產(chǎn)量(yield)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響時(shí)的門。在典型的半導(dǎo)體制造工藝中,清潔工藝在工藝前后反復(fù)進(jìn)行
2022-03-22 14:13:16
5487 
在許多半導(dǎo)體器件的制造中,硅是最有趣和最有用的半導(dǎo)體材料。 在半導(dǎo)體器件制造中,各種加工步驟可分為四大類,即沉積、去除、圖形化和電性能的修改。 在每一步中,晶片清洗都是開發(fā)半導(dǎo)體電子器件的首要和基本步驟。 清洗過程是在不改變或損壞晶圓表面或基片的情況下去除化學(xué)物質(zhì)和顆粒雜質(zhì)。
2022-04-01 14:25:33
4122 
CMP裝置被應(yīng)用于納米級晶圓表面平坦化的拋光工藝。拋光顆粒以各種狀態(tài)粘附到拋光后的晶片表面。必須確實(shí)去除可能成為產(chǎn)品缺陷原因的晶圓表面附著物,CMP后的清洗技術(shù)極為重要。在本文中,關(guān)于半導(dǎo)體制造工序
2022-04-18 16:34:34
5892 
在半導(dǎo)體和LED的制造中,需要研磨以使晶片的厚度變薄,以及拋光以使表面成為鏡面。在半導(dǎo)體器件的制造中,半導(dǎo)體制造工藝包括:(1)從晶體生長開始切割和拋光硅等,并將其加工成晶片形狀的工藝(晶片制造工藝
2022-04-20 16:09:48
16800 
在半導(dǎo)體器件的制造過程中,由于需要去除被稱為硅晶片的硅襯底上納米級的異物(顆粒),1/3的制造過程被稱為清洗過程。在半導(dǎo)體器件中,通常進(jìn)行RCA清潔,其中半導(dǎo)體器件以一批25個(gè)環(huán)(盒)為單位,依次
2022-04-20 16:10:29
4370 
本文中,為了在半導(dǎo)體制造中的平坦化工藝,特別是在形成布線層的工程中實(shí)現(xiàn)CMP后的高清潔面,關(guān)于濕法清洗所要求的功能和課題,關(guān)于適用新一代布線材料時(shí)所擔(dān)心的以降低腐蝕及表面粗糙度為焦點(diǎn)的清洗技術(shù),介紹了至今為止的成果和課題,以及今后的展望。
2022-04-20 16:11:29
3416 
/poYBAGLo3tqABvc4AAEmC3pr7kw890.png //figurefigure class=imageimg src=https://file.elecfans.com/web2/M00/59/8A
2022-08-02 16:23:40
5286 
/poYBAGLo4_uAbjYfAABgJuTd3Hs681.png //figurefigure class=imageimg src=https://file.elecfans.com/web2/M00/5A/31
2022-08-02 16:45:01
5591 
figure class=imageimg src=https://file.elecfans.com/web2/M00/59/E2/poYBAGLqNL2AHvnDAACVs0VndsE246.png //figurefigure class=imageimg src=https://file.elecfans.com/web2/M00/59/E2/poYBAGLqNL2AZHJqAAD9FSyJOWw640.png //figurefigure class=imageimg src=https://file.elecfans.com/web2/M00/5A/7F/pYYBAGLqNL2ACAGuAAXdP1-sFoU746.png //figure
2022-08-03 16:41:52
716 
/poYBAGLqPkiAT0LYAACVObdCn8Q760.png //figurefigure class=imageimg src=https://file.elecfans.com/web2/M00/5A/91/pYYBAGLqPkiAEa-9AAEAFrq-q3Q441.png //figure
2022-08-03 17:22:26
1340 
/pYYBAGLrhWyAFdQdAAC3qg5czwc391.png //figurefigure class=imageimg src=https://file.elecfans.com/web2/M00/5A/65/poYBAGLrhWyAKloqAADzLEaQBM4482.png //figure
2022-08-04 16:38:34
1802 
figure class=imageimg src=https://file.elecfans.com/web2/M00/5A/F0/poYBAGLs2S-AcM5lAAML_7p0dz4646.png //figurefigure class=imageimg src=https://file.elecfans.com/web2/M00/5B/8C/pYYBAGLs2S-AEU0GAAJj8aphWQw627.png //figurefigure class=imageimg src=https://file.elecfans.com/web2/M00/5B/8C/pYYBAGLs2S-AQrdZAANQu5XkEg4543.png //figure
2022-08-05 16:48:07
1344 
隨著集成電路制造工藝不斷進(jìn)步,半導(dǎo)體器件的體積正變得越來越小,這也導(dǎo)致了非常微小的顆粒也變得足以影響半導(dǎo)體器件的制造和性能,槽式清洗工藝已經(jīng)不能滿足需求,單片式設(shè)備可以利用很少的藥液達(dá)到槽式工藝不能
2022-08-15 17:01:35
6225 
半導(dǎo)體清洗設(shè)備通過不斷將各種污染雜質(zhì)控制在工藝要求范圍內(nèi),提高芯片的良率和性能,是芯片良率的重要保障。隨著芯片技術(shù)的不斷提升,清洗設(shè)備的要求也越來越高。根據(jù)結(jié)構(gòu)清洗設(shè)備可分為單片清洗設(shè)備、槽式清洗設(shè)備、批式旋轉(zhuǎn)噴淋清洗設(shè)備、洗刷器等。
2022-10-24 17:15:28
6670 
單晶硅錠經(jīng)過切片、研磨、蝕刻、拋光、外延(如有)、鍵合(如有)、清洗等工藝步驟,制造成為半導(dǎo)體硅片。在生產(chǎn)環(huán)節(jié)中,半導(dǎo)體硅片需要盡可能地減少晶體缺陷,保持極高的平整度與表面潔凈度,以保證集成電路或半導(dǎo)體器件的可靠性。
2022-11-02 09:26:27
8073 CMP 所采用的設(shè)備及耗材包括拋光機(jī)、拋光液(又稱研磨液)、拋光墊、拋光后清洗設(shè)備、拋光終點(diǎn)(End Point)檢測及工藝控制設(shè)備、廢物處理和檢測設(shè)備等。
2022-11-08 09:48:12
18127 半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體器件在世界電子工業(yè)發(fā)展扮演的角色我們前幾天已經(jīng)聊過了。而往往身為使用者的我們都不太會(huì)去關(guān)注它成品之前的過程,接下來我們就聊聊其工藝流程。今天我們來聊聊如何從原材料到拋光晶片的那些事兒。
2023-04-14 14:37:50
5227 
隨著晶體管尺寸的不斷微縮,晶圓制造工藝日益復(fù)雜,對半導(dǎo)體濕法清洗技術(shù)的要求也越來越高。
2023-08-01 10:01:56
6690 
20世紀(jì)60年代以前,半導(dǎo)體基片拋光還大都沿用機(jī)械拋光,得到的鏡面表面損傷是極其嚴(yán)重的。1965年Walsh和Herzog提出SiO2溶膠和凝膠拋光后,以SiO2漿料為代表的化學(xué)機(jī)械拋光工藝就逐漸代替了以上舊方法。
2023-08-02 10:48:40
19359 
隨著科技的不斷發(fā)展,半導(dǎo)體技術(shù)在全球范圍內(nèi)得到了廣泛應(yīng)用。半導(dǎo)體設(shè)備在制造過程中需要經(jīng)過多個(gè)工藝步驟,而每個(gè)步驟都需要使用到各種不同的材料和設(shè)備。其中,華林科納的PFA管在半導(dǎo)體清洗工藝中扮演著
2023-10-16 15:34:34
1121 在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中,清洗機(jī)與PFA閥門扮演著至關(guān)重要的角色。它們是半導(dǎo)體制造過程中的關(guān)鍵設(shè)備,對于提高產(chǎn)品質(zhì)量、確保生產(chǎn)效率具有舉足輕重的作用。 半導(dǎo)體清洗機(jī)是一種專門用于清洗半導(dǎo)體的設(shè)備。在半導(dǎo)體
2023-12-26 13:51:35
1364 
根據(jù)清洗介質(zhì)的不同,目前半導(dǎo)體清洗技術(shù)主要分為濕法清洗和干法清洗兩種工藝路線
2024-01-12 23:14:23
4842 
制造半導(dǎo)體器件的基礎(chǔ)材料。此階段涉及晶圓的清洗與拋光,以準(zhǔn)備一個(gè)光滑無瑕的襯底用于后續(xù)電子元件的制造。 接下來是圖案形成步驟,通過光刻技術(shù)在硅晶片上創(chuàng)建精細(xì)的圖案。具體操作是,在晶片表面涂覆一層光刻膠,再將帶
2024-12-07 09:17:41
2210 
半導(dǎo)體晶圓制造是現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)中不可或缺的一環(huán),它是整個(gè)電子行業(yè)的基礎(chǔ)。這項(xiàng)工藝的流程非常復(fù)雜,包含了很多步驟和技術(shù),下面將詳細(xì)介紹其主要的制造工藝流程。第一步:晶圓生長晶圓生長是半導(dǎo)體制造的第一
2024-12-24 14:30:56
5107 
半導(dǎo)體濕法清洗工藝?? 隨著半導(dǎo)體器件尺寸的不斷縮小和精度要求的不斷提高,晶圓清洗工藝的技術(shù)要求也日益嚴(yán)苛。晶圓表面任何微小的顆粒、有機(jī)物、金屬離子或氧化物殘留都可能對器件性能產(chǎn)生重大影響,進(jìn)而
2025-02-20 10:13:13
4069 
半導(dǎo)體清洗SC1是一種基于氨水(NH?OH)、過氧化氫(H?O?)和去離子水(H?O)的化學(xué)清洗工藝,主要用于去除硅片表面的有機(jī)物、顆粒污染物及部分金屬雜質(zhì)。以下是其技術(shù)原理、配方配比、工藝特點(diǎn)
2025-04-28 17:22:33
4240 一、CMP工藝與拋光材料的核心價(jià)值化學(xué)機(jī)械拋光(ChemicalMechanicalPlanarization,CMP)是半導(dǎo)體制造中實(shí)現(xiàn)晶圓表面全局平坦化的關(guān)鍵工藝,通過“化學(xué)腐蝕+機(jī)械研磨
2025-07-05 06:22:08
7017 
半導(dǎo)體制造過程中,清洗工序貫穿多個(gè)關(guān)鍵步驟,以確保芯片表面的潔凈度、良率和性能。以下是需要清洗的主要工序及其目的: 1. 硅片準(zhǔn)備階段 硅片切割后清洗 目的:去除切割過程中殘留的金屬碎屑、油污和機(jī)械
2025-07-14 14:10:02
1016 晶圓清洗工藝是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵步驟,用于去除晶圓表面的污染物(如顆粒、有機(jī)物、金屬離子和氧化物),確保后續(xù)工藝(如光刻、沉積、刻蝕)的良率和器件性能。根據(jù)清洗介質(zhì)、工藝原理和設(shè)備類型的不同,晶圓
2025-07-23 14:32:16
1370 
半導(dǎo)體封裝過程中的清洗工藝是確保器件可靠性和性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié),主要涉及去除污染物、改善表面狀態(tài)及為后續(xù)工藝做準(zhǔn)備。以下是主流的清洗技術(shù)及其應(yīng)用場景:一、按清洗介質(zhì)分類濕法清洗
2025-08-13 10:51:34
1916 
選擇合適的半導(dǎo)體槽式清洗機(jī)需要綜合考慮多方面因素,以下是一些關(guān)鍵的要點(diǎn):明確自身需求清洗對象與工藝階段材料類型和尺寸:確定要清洗的是硅片、化合物半導(dǎo)體還是其他特殊材料,以及晶圓的直徑(如常見的12
2025-09-28 14:13:45
445 
半導(dǎo)體器件清洗工藝是確保芯片制造良率和可靠性的關(guān)鍵基礎(chǔ),其核心在于通過精確控制的物理化學(xué)過程去除各類污染物,同時(shí)避免對材料造成損傷。以下是該工藝的主要技術(shù)要點(diǎn)及實(shí)現(xiàn)路徑的詳細(xì)闡述:污染物分類與對應(yīng)
2025-10-09 13:40:46
709 
在半導(dǎo)體制造邁向先進(jìn)制程的今天,濕法清洗技術(shù)作為保障芯片良率的核心環(huán)節(jié),其重要性愈發(fā)凸顯。RCA濕法清洗設(shè)備憑借其成熟的工藝體系與高潔凈度表現(xiàn),已成為全球半導(dǎo)體廠商的首選方案。本文將從設(shè)備工藝
2025-12-24 10:39:08
136
評論