”)憑借深厚的質(zhì)量管理積淀與技術(shù)創(chuàng)新實力,斬獲三項省級優(yōu)秀QC成果榮譽——“降低背封花片不良率”獲評二等成果,“提高最終清洗顆粒良品率”“5號產(chǎn)線拋光片不良率改善”雙雙獲評三等成果,標(biāo)志著公司在半導(dǎo)體制造過程質(zhì)量管控、工藝優(yōu)化領(lǐng)域的實踐探索獲得省級權(quán)威認(rèn)可。
2025-12-30 09:23:34
287 在半導(dǎo)體制造的精密流程中,晶圓清洗機(jī)濕法制程設(shè)備扮演著至關(guān)重要的角色。以下是關(guān)于晶圓清洗機(jī)濕法制程設(shè)備的介紹:分類單片清洗機(jī):采用兆聲波、高壓噴淋或旋轉(zhuǎn)刷洗技術(shù),針對納米級顆粒物進(jìn)行去除。批量式清洗
2025-12-29 13:27:19
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在半導(dǎo)體制造邁向先進(jìn)制程的今天,濕法清洗技術(shù)作為保障芯片良率的核心環(huán)節(jié),其重要性愈發(fā)凸顯。RCA濕法清洗設(shè)備憑借其成熟的工藝體系與高潔凈度表現(xiàn),已成為全球半導(dǎo)體廠商的首選方案。本文將從設(shè)備工藝流程
2025-12-24 10:39:08
135 SPM(硫酸-過氧化氫混合液)清洗是半導(dǎo)體制造中關(guān)鍵的濕法清洗工藝,主要用于去除晶圓表面的有機(jī)物、光刻膠殘留及金屬污染。以下是SPM清洗的標(biāo)準(zhǔn)化步驟及技術(shù)要點:一、溶液配制配比與成分典型體積比
2025-12-15 13:23:26
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襯底清洗是半導(dǎo)體制造、LED外延生長等工藝中的關(guān)鍵步驟,其目的是去除襯底表面的污染物(如顆粒、有機(jī)物、金屬離子、氧化層等),確保后續(xù)薄膜沉積或器件加工的質(zhì)量。以下是常見的襯底清洗方法及適用場景:一
2025-12-10 13:45:30
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外延片氧化清洗流程是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),旨在去除表面污染物并為后續(xù)工藝(如氧化層生長)提供潔凈基底。以下是基于行業(yè)實踐和技術(shù)資料的流程解析:一、預(yù)處理階段初步清洗目的:去除外延片表面的大顆粒塵埃
2025-12-08 11:24:01
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半導(dǎo)體制冷片結(jié)露不是小問題,輕則影響精度,重則毀掉設(shè)備。華晶溫控結(jié)合多年案例經(jīng)驗,本文提供一些為激光器、精密實驗設(shè)備“量身定制”的防結(jié)露解決方案。為什么“萬能”的防結(jié)露方案不存在?所有結(jié)露的本質(zhì)都
2025-11-25 15:55:11
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在半導(dǎo)體制造的精密流程中,wafer清洗環(huán)節(jié)意義非凡。以下是對其核心功能與技術(shù)參數(shù)的介紹: 核心功能 污染物去除:通過化學(xué)溶液(如SC-1、SC-2)溶解有機(jī)物和金屬離子,或利用兆聲波高頻振動剝離亞
2025-11-25 10:50:48
149 在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,晶圓清洗是保障芯片性能與良率的核心環(huán)節(jié)之一。隨著制程技術(shù)向納米級演進(jìn),污染物對器件功能的影響愈發(fā)顯著,而清洗材料的選擇直接決定了清潔效率、工藝兼容性及環(huán)境可持續(xù)性。以下是關(guān)鍵清潔
2025-11-24 15:07:29
283 在半導(dǎo)體芯片的精密制造流程中,晶圓從一片薄薄的硅片成長為百億晶體管的載體,需要經(jīng)歷數(shù)百道工序。在半導(dǎo)體芯片的微米級制造流程中,晶圓的每一次轉(zhuǎn)移和清洗都可能影響最終產(chǎn)品良率。特氟龍(聚四氟乙烯)材質(zhì)
2025-11-18 15:22:31
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物理攻擊,如通過拆解設(shè)備獲取存儲的敏感信息、篡改硬件電路等。一些部署在戶外的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,如智能電表、交通信號燈等,更容易成為物理攻擊的目標(biāo)。
芯源半導(dǎo)體的安全芯片采用了多種先進(jìn)的安全技術(shù),從硬件層面為物
2025-11-13 07:29:27
半導(dǎo)體清洗中SPM(硫酸-過氧化氫混合液)的最佳使用溫度需根據(jù)具體工藝目標(biāo)、污染物類型及設(shè)備條件綜合確定,以下是關(guān)鍵分析: 高溫場景(120–150℃) 適用場景:主要用于光刻膠剝離、重度有機(jī)污染
2025-11-11 10:32:03
253 氬離子拋光技術(shù)作為一項前沿的材料表面處理手段,憑借其高效能與精細(xì)加工的結(jié)合,為多個科研與工業(yè)領(lǐng)域帶來突破性解決方案。該技術(shù)通過低能量離子束對材料表面進(jìn)行精準(zhǔn)處理,不僅能快速實現(xiàn)拋光還能在微觀尺度
2025-11-03 11:56:32
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氬離子拋光和切割技術(shù)是現(xiàn)代微觀分析領(lǐng)域中不可或缺的樣品制備手段。該技術(shù)通過利用寬離子束(約1毫米寬)對樣品進(jìn)行切割或拋光,能夠精確地去除樣品表面的損傷層,并暴露出高質(zhì)量的分析區(qū)域,為后續(xù)的微觀結(jié)構(gòu)
2025-10-29 14:41:57
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一臺半導(dǎo)體參數(shù)分析儀抵得上多種測量儀器Keysight B1500A 半導(dǎo)體參數(shù)分析儀是一款一體化器件表征分析儀,能夠測量 IV、CV、脈沖/動態(tài) I-V 等參數(shù)。 主機(jī)和插入式模塊能夠表征大多數(shù)
2025-10-29 14:28:09
半導(dǎo)體無機(jī)清洗是芯片制造過程中至關(guān)重要的環(huán)節(jié),以下是關(guān)于它的詳細(xì)介紹: 定義與目的 核心概念:指采用化學(xué)試劑或物理方法去除半導(dǎo)體材料(如硅片、襯底等)表面的無機(jī)污染物的過程。這些污染物包括金屬離子
2025-10-28 11:40:35
231 半導(dǎo)體制造中的清洗工藝是確保芯片性能、可靠性和良率的關(guān)鍵基礎(chǔ)環(huán)節(jié),其核心在于精準(zhǔn)控制污染物去除與材料保護(hù)之間的微妙平衡。以下是該領(lǐng)域的核心要素和技術(shù)邏輯: 一、分子級潔凈度的極致追求 原子尺度的表面
2025-10-22 14:54:24
331 工業(yè)級硅片超聲波清洗機(jī)適用于半導(dǎo)體制造、光伏行業(yè)、電子元件生產(chǎn)、精密器械清洗等多種場景,其在硅片制造環(huán)節(jié)的應(yīng)用尤為關(guān)鍵。半導(dǎo)體制造流程中的應(yīng)用在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,工業(yè)級硅片超聲波清洗機(jī)貫穿多個關(guān)鍵工藝
2025-10-16 17:42:03
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中,上揚軟件將為麥斯克電子建設(shè)覆蓋外延片工廠生產(chǎn)全流程的CIM系統(tǒng)平臺,同時對其現(xiàn)有拋光片工廠的SPC系統(tǒng)進(jìn)行優(yōu)化升級,助力其半導(dǎo)體材料生產(chǎn)邁向智能化新高度。
2025-10-14 11:50:46
676 晶圓清洗設(shè)備作為半導(dǎo)體制造的核心工藝裝備,其技術(shù)特點融合了精密控制、高效清潔與智能化管理,具體體現(xiàn)在以下幾個方面: 多模式復(fù)合清洗技術(shù) 物理與化學(xué)協(xié)同作用:結(jié)合超聲波空化效應(yīng)(剝離微小顆粒和有機(jī)物
2025-10-14 11:50:19
230 半導(dǎo)體晶圓拋光技術(shù)面臨多重挑戰(zhàn),這些挑戰(zhàn)源于工藝精度提升、新材料應(yīng)用及復(fù)雜結(jié)構(gòu)的集成需求。以下是主要的技術(shù)難點及其具體表現(xiàn): 納米級平整度與均勻性控制 原子級表面粗糙度要求:隨著制程節(jié)點進(jìn)入7nm
2025-10-13 10:37:52
470 半導(dǎo)體器件清洗工藝是確保芯片制造良率和可靠性的關(guān)鍵基礎(chǔ),其核心在于通過精確控制的物理化學(xué)過程去除各類污染物,同時避免對材料造成損傷。以下是該工藝的主要技術(shù)要點及實現(xiàn)路徑的詳細(xì)闡述:污染物分類與對應(yīng)
2025-10-09 13:40:46
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選擇合適的半導(dǎo)體槽式清洗機(jī)需要綜合考慮多方面因素,以下是一些關(guān)鍵的要點:明確自身需求清洗對象與工藝階段材料類型和尺寸:確定要清洗的是硅片、化合物半導(dǎo)體還是其他特殊材料,以及晶圓的直徑(如常見的12
2025-09-28 14:13:45
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在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的精密版圖中,槽式清洗機(jī)宛如一顆璀璨星辰,閃耀著不可或缺的光芒。它作為晶圓表面處理的關(guān)鍵設(shè)備,承載著確保芯片基礎(chǔ)質(zhì)量與性能的重要使命,是整個生產(chǎn)流程里穩(wěn)定且高效的幕后功臣。從外觀結(jié)構(gòu)來看
2025-09-28 14:09:20
半導(dǎo)體腐蝕清洗機(jī)是集成電路制造過程中不可或缺的關(guān)鍵設(shè)備,其作用貫穿晶圓加工的多個核心環(huán)節(jié),具體體現(xiàn)在以下幾個方面:一、精準(zhǔn)去除表面污染物與殘留物在半導(dǎo)體工藝中,光刻、刻蝕、離子注入等步驟會留下多種
2025-09-25 13:56:46
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選擇合適的半導(dǎo)體芯片清洗模塊需要綜合考慮工藝需求、設(shè)備性能、兼容性及成本效益等多方面因素。以下是關(guān)鍵決策點的詳細(xì)分析:1.明確清洗目標(biāo)與污染物類型污染物特性決定清洗策略:若主要去除顆粒物(如硅微粉
2025-09-22 11:04:05
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%。至少將GAA納米片提升幾個工藝節(jié)點。
2、晶背供電技術(shù)
3、EUV光刻機(jī)與其他競爭技術(shù)
光刻技術(shù)是制造3nm、5nm等工藝節(jié)點的高端半導(dǎo)體芯片的關(guān)鍵技術(shù)。是將設(shè)計好的芯片版圖圖形轉(zhuǎn)移到硅晶圓上的一種精細(xì)
2025-09-15 14:50:58
半導(dǎo)體RCA清洗工藝中使用的主要藥液包括以下幾種,每種均針對特定類型的污染物設(shè)計,并通過化學(xué)反應(yīng)實現(xiàn)高效清潔:SC-1(堿性清洗液)成分組成:由氫氧化銨(NH?OH)、過氧化氫(H?O?)和去離子水
2025-09-11 11:19:13
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在這數(shù)字化飛速發(fā)展的現(xiàn)代社會,半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)成為科技進(jìn)步的中流砥柱。而要保證這些半導(dǎo)體元件的高性能和可靠性,清潔度是一個至關(guān)重要的因素。這時候,超聲波真空清洗機(jī)就像超級英雄一般,悄悄地解決了這個
2025-09-08 16:52:30
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電子散熱與溫控領(lǐng)域中,半導(dǎo)體制冷片因其高效、無噪音、無振動等優(yōu)勢而被廣泛應(yīng)用。然而,要充分發(fā)揮半導(dǎo)體制冷片的性能,關(guān)鍵在于準(zhǔn)確計算其實際功率需求。若功率匹配不當(dāng),可能導(dǎo)致能效低下甚至設(shè)備損壞。本文
2025-09-04 14:34:44
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濕法清洗中的“尾片效應(yīng)”是指在批量處理晶圓時,最后一片(即尾片)因工藝條件變化導(dǎo)致清洗效果與前面片子出現(xiàn)差異的現(xiàn)象。其原理主要涉及以下幾個方面:化學(xué)試劑濃度衰減:隨著清洗過程的進(jìn)行,槽體內(nèi)化學(xué)溶液
2025-09-01 11:30:07
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半導(dǎo)體清洗設(shè)備的選型是一個復(fù)雜的過程,需綜合考慮多方面因素以確保清洗效果、效率與兼容性。以下是關(guān)鍵原則及實施要點:污染物特性適配性污染物類型識別:根據(jù)目標(biāo)污染物的種類(如顆粒物、有機(jī)物、金屬離子或
2025-08-25 16:43:38
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選擇合適的濕法清洗設(shè)備需要綜合評估多個技術(shù)指標(biāo)和實際需求,以下是關(guān)鍵考量因素及實施建議:1.清洗對象特性匹配材料兼容性是首要原則。不同半導(dǎo)體基材(硅片、化合物晶體或先進(jìn)封裝材料)對化學(xué)試劑的耐受性
2025-08-25 16:40:56
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在半導(dǎo)體行業(yè)中,清洗芯片晶圓、陶瓷片和硅片是確保器件性能與良率的關(guān)鍵步驟。以下是常用的清洗方法及其技術(shù)要點:物理清洗法超聲波清洗:利用高頻聲波在液體中產(chǎn)生的空化效應(yīng)破壞顆粒與表面的結(jié)合力,使污染物
2025-08-19 11:40:06
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在現(xiàn)代化工業(yè)生產(chǎn)中,尤其是半導(dǎo)體、電子元件、精密光學(xué)儀器等高精尖領(lǐng)域,零部件表面的潔凈度直接關(guān)系到產(chǎn)品的性能與可靠性。自動槽式清洗機(jī)作為這一領(lǐng)域的核心技術(shù)裝備,正以其高效、精準(zhǔn)、穩(wěn)定的清洗能力,引領(lǐng)
2025-08-18 16:40:37
半導(dǎo)體封裝過程中的清洗工藝是確保器件可靠性和性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié),主要涉及去除污染物、改善表面狀態(tài)及為后續(xù)工藝做準(zhǔn)備。以下是主流的清洗技術(shù)及其應(yīng)用場景:一、按清洗介質(zhì)分類濕法清洗
2025-08-13 10:51:34
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半導(dǎo)體外延和薄膜沉積是兩種密切相關(guān)但又有顯著區(qū)別的技術(shù)。以下是它們的主要差異:定義與目標(biāo)半導(dǎo)體外延核心特征:在單晶襯底上生長一層具有相同或相似晶格結(jié)構(gòu)的單晶薄膜(外延層),強(qiáng)調(diào)晶體結(jié)構(gòu)的連續(xù)性和匹配
2025-08-11 14:40:06
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半導(dǎo)體制冷片作為固態(tài)熱泵的核心組件,已徹底革新了精密溫控領(lǐng)域的技術(shù)路徑。這種基于帕爾貼效應(yīng)(PeltierEffect)的高精度溫度控制解決方案,通過直流電驅(qū)動實現(xiàn)熱量的定向遷移,成為現(xiàn)代
2025-08-07 13:32:13
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半導(dǎo)體清洗機(jī)的循環(huán)泵是確保清洗液高效流動、均勻分布和穩(wěn)定過濾的核心部件。以下是其正確使用方法及關(guān)鍵注意事項:一、啟動前準(zhǔn)備系統(tǒng)檢漏與排氣確認(rèn)所有連接管路無松動或泄漏(可用肥皂水涂抹接口檢測氣泡
2025-07-29 11:10:43
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半導(dǎo)體清洗機(jī)中氮氣排放的系統(tǒng)化解決方案,涵蓋安全、效率與工藝兼容性三大核心要素:一、閉環(huán)回收再利用系統(tǒng)通過高精度壓力傳感器實時監(jiān)測腔室內(nèi)氮氣濃度,當(dāng)達(dá)到設(shè)定閾值時自動啟動循環(huán)模式。采用活性炭吸附柱
2025-07-29 11:05:40
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一、核心功能與應(yīng)用場景半導(dǎo)體超聲波清洗機(jī)是利用高頻超聲波(20kHz-1MHz)的空化效應(yīng),通過液體中微射流和沖擊波的作用,高效剝離晶圓表面的顆粒、有機(jī)物、金屬污染及微小結(jié)構(gòu)內(nèi)的殘留物。廣泛應(yīng)用
2025-07-23 15:06:54
一、核心功能多槽式清洗機(jī)是一種通過化學(xué)槽體浸泡、噴淋或超聲波結(jié)合的方式,對晶圓進(jìn)行批量濕法清洗的設(shè)備,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、光伏、LED等領(lǐng)域。其核心作用包括:去除污染物:顆粒、有機(jī)物、金屬離子
2025-07-23 15:01:01
晶圓清洗工藝是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵步驟,用于去除晶圓表面的污染物(如顆粒、有機(jī)物、金屬離子和氧化物),確保后續(xù)工藝(如光刻、沉積、刻蝕)的良率和器件性能。根據(jù)清洗介質(zhì)、工藝原理和設(shè)備類型的不同,晶圓
2025-07-23 14:32:16
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一、產(chǎn)品概述QDR清洗設(shè)備(Quadra Clean Drying System)是一款專為高精度清洗與干燥需求設(shè)計的先進(jìn)設(shè)備,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光伏、光學(xué)、電子器件制造等領(lǐng)域。該設(shè)備集成了化學(xué)腐蝕
2025-07-15 15:25:50
半導(dǎo)體制造過程中,清洗工序貫穿多個關(guān)鍵步驟,以確保芯片表面的潔凈度、良率和性能。以下是需要清洗的主要工序及其目的: 1. 硅片準(zhǔn)備階段 硅片切割后清洗 目的:去除切割過程中殘留的金屬碎屑、油污和機(jī)械
2025-07-14 14:10:02
1016 目錄
第1章?半導(dǎo)體中的電子和空穴第2章?電子和空穴的運動與復(fù)合
第3章?器件制造技術(shù)
第4章?PN結(jié)和金屬半導(dǎo)體結(jié)
第5章?MOS電容
第6章?MOSFET晶體管
第7章?IC中的MOSFET
2025-07-12 16:18:42
本書較全面地講述了現(xiàn)有各類重要功率半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)、基本原理、設(shè)計原則和應(yīng)用特性,有機(jī)地將功率器件的設(shè)計、器件中的物理過程和器件的應(yīng)用特性聯(lián)系起來。
書中內(nèi)容由淺入深,從半導(dǎo)體的性質(zhì)、基本的半導(dǎo)體
2025-07-11 14:49:36
一、CMP工藝與拋光材料的核心價值化學(xué)機(jī)械拋光(ChemicalMechanicalPlanarization,CMP)是半導(dǎo)體制造中實現(xiàn)晶圓表面全局平坦化的關(guān)鍵工藝,通過“化學(xué)腐蝕+機(jī)械研磨
2025-07-05 06:22:08
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(CMP)DSTlslurry斷供:物管通知受臺灣出口管制限制,F(xiàn)ab1DSTSlury(料號:M2701505,AGC-TW)暫停供貨,存貨僅剩5個月用量(267桶)。DSTlslurry?是一種用于半導(dǎo)體制造過程中的拋光液,主要用于化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)工藝。這種拋光液在制造過程中起著
2025-07-02 06:38:10
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槽式清洗與單片清洗是半導(dǎo)體、光伏、精密制造等領(lǐng)域中兩種主流的清洗工藝,其核心區(qū)別在于清洗對象、工藝模式和技術(shù)特點。以下是兩者的最大區(qū)別總結(jié):1.清洗對象與規(guī)模槽式清洗:批量處理:一次性清洗多個工件
2025-06-30 16:47:49
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在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵流程中,硅片清洗機(jī)設(shè)備宛如精準(zhǔn)的“潔凈衛(wèi)士”,守護(hù)著芯片制造的純凈起點。從外觀上看,它通常有著緊湊而嚴(yán)謹(jǐn)?shù)脑O(shè)計,金屬外殼堅固耐用,既能抵御化學(xué)試劑的侵蝕,又可適應(yīng)潔凈車間的頻繁運轉(zhuǎn)
2025-06-30 14:11:36
很多人接觸過,或者是存在好奇與疑問,很想知道的是單晶硅清洗廢液處理方法有哪些?那今天就來給大家解密一下,主流的單晶硅清洗廢液處理方法詳情。物理法過濾:可去除廢液中的大顆粒懸浮物、固體雜質(zhì)等,常采用砂
2025-06-30 13:45:47
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,半導(dǎo)體溫控技術(shù)背后的運作邏輯是什么?相比其他溫控方式,它又具備哪些獨特之處?
半導(dǎo)體溫控的核心原理基于帕爾貼效應(yīng)。當(dāng)直流電通過由兩種不同半導(dǎo)體材料串聯(lián)構(gòu)成的電偶時,電偶兩端會分別產(chǎn)生吸熱和放熱現(xiàn)象。通過
2025-06-25 14:44:54
將從技術(shù)原理、核心特點、應(yīng)用場景到行業(yè)趨勢,全面解析這一設(shè)備的技術(shù)價值與產(chǎn)業(yè)意義。一、什么是晶圓載具清洗機(jī)?晶圓載具清洗機(jī)是針對半導(dǎo)體制造中承載晶圓的載具(如載具
2025-06-25 10:47:33
、技術(shù)分類到應(yīng)用場景,全面解析這一“隱形冠軍”的價值與意義。一、什么是半導(dǎo)體清洗機(jī)設(shè)備?半導(dǎo)體清洗機(jī)設(shè)備是用于清潔半導(dǎo)體晶圓、硅片或其他基材表面污染物的專用設(shè)備。
2025-06-25 10:31:51
半導(dǎo)體濕法清洗是芯片制造過程中的關(guān)鍵工序,用于去除晶圓表面的污染物(如顆粒、有機(jī)物、金屬離子、氧化物等),確保后續(xù)工藝的良率與穩(wěn)定性。隨著芯片制程向更小尺寸(如28nm以下)發(fā)展,濕法清洗設(shè)備
2025-06-25 10:21:37
好奇,一臺“清洗機(jī)”究竟有多重要?本文將帶你了解:全自動半導(dǎo)體晶片清洗機(jī)的技術(shù)原理、清洗流程、設(shè)備構(gòu)造,以及為什么它是芯片制造中不可或缺的核心裝備。一、晶片為什么要反
2025-06-24 17:22:47
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半導(dǎo)體藥液單元(Chemical Delivery Unit, CDU)是半導(dǎo)體前道工藝(FEOL)中的關(guān)鍵設(shè)備,用于精準(zhǔn)分配、混合和回收高純化學(xué)試劑(如蝕刻液、清洗液、顯影液等),覆蓋光刻、蝕刻
2025-06-17 11:38:08
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)是實現(xiàn)晶圓表面全局平坦化的關(guān)鍵技術(shù),而CMP保持環(huán)(固定環(huán))則是這一工藝中不可或缺的核心組件。CMP保持環(huán)的主要作用是固定晶圓位置,均勻分布拋光壓力,防止晶圓
2025-06-11 13:18:20
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SPM清洗設(shè)備(硫酸-過氧化氫混合液清洗系統(tǒng))是半導(dǎo)體制造中關(guān)鍵的濕法清洗設(shè)備,專為去除晶圓表面的有機(jī)物、金屬污染及殘留物而設(shè)計。其核心優(yōu)勢在于強(qiáng)氧化性、高效清潔與工藝兼容性,廣泛應(yīng)用于先進(jìn)制程(如
2025-06-06 15:04:41
單片式晶圓清洗機(jī)是半導(dǎo)體工藝中不可或缺的設(shè)備,專為解決晶圓表面污染物(如顆粒、有機(jī)物、金屬雜質(zhì))的高效清除而設(shè)計。其核心優(yōu)勢在于單片獨立處理,避免多片清洗時的交叉污染,顯著提升良品率,尤其適用于先進(jìn)
2025-06-06 14:58:46
在半導(dǎo)體制造工藝中,單片清洗機(jī)是確保晶圓表面潔凈度的關(guān)鍵設(shè)備,廣泛應(yīng)用于光刻、蝕刻、沉積等工序前后的清洗環(huán)節(jié)。隨著芯片制程向更高精度、更小尺寸發(fā)展,單片清洗機(jī)的技術(shù)水平直接影響良品率與生產(chǎn)效率。以下
2025-06-06 14:51:57
蘇州芯矽電子科技有限公司(以下簡稱“芯矽科技”)是一家專注于半導(dǎo)體濕法設(shè)備研發(fā)與制造的高新技術(shù)企業(yè),成立于2018年,憑借在濕法清洗領(lǐng)域的核心技術(shù)積累和創(chuàng)新能力,已發(fā)展成為國內(nèi)半導(dǎo)體清洗設(shè)備領(lǐng)域
2025-06-06 14:25:28
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的宏大版圖中,蘇州芯矽電子科技有限公司宛如一座默默耕耘的燈塔,雖低調(diào)卻有著不可忽視的光芒,尤其在半導(dǎo)體清洗機(jī)領(lǐng)域,以其穩(wěn)健的步伐和扎實的技術(shù),為行業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)著關(guān)鍵力量。
芯矽科技扎根于
2025-06-05 15:31:42
在半導(dǎo)體芯片清洗中,選擇合適的硫酸類型需綜合考慮純度、工藝需求及技術(shù)節(jié)點要求。以下是關(guān)鍵分析: 1. 電子級高純硫酸(PP級硫酸) 核心優(yōu)勢: 超高純度:金屬雜質(zhì)含量極低(如Fe、Cu、Cr等
2025-06-04 15:15:41
1056 在芯片制程進(jìn)入納米時代后,一個看似矛盾的難題浮出水面:如何在不損傷脆弱納米結(jié)構(gòu)的前提下,徹底清除深孔、溝槽中的殘留物?傳統(tǒng)水基清洗和等離子清洗由于液體的表面張力會損壞高升寬比結(jié)構(gòu)中,而超臨界二氧化碳(sCO?)清洗技術(shù),憑借其獨特的物理特性,正在改寫半導(dǎo)體清洗的規(guī)則。
2025-06-03 10:46:07
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在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,晶圓拋光作為關(guān)鍵工序,對設(shè)備穩(wěn)定性要求近乎苛刻。哪怕極其細(xì)微的振動,都可能對晶圓表面質(zhì)量產(chǎn)生嚴(yán)重影響,進(jìn)而左右芯片制造的成敗。以下為您呈現(xiàn)一個防震基座在半導(dǎo)體晶圓制造設(shè)備拋光機(jī)上的經(jīng)典應(yīng)用案例。
2025-05-22 14:58:29
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,超聲波清洗機(jī)到底能清洗哪些物品呢?本文將為您全面解析其在多領(lǐng)域的應(yīng)用,讓您對超聲波清洗機(jī)有一個更加系統(tǒng)、深入的理解。一、電子和半導(dǎo)體行業(yè)在電子和半導(dǎo)體行業(yè),元器件
2025-05-19 17:14:26
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在半導(dǎo)體制造流程中,單片晶圓清洗機(jī)是確保芯片良率與性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。隨著制程節(jié)點邁向納米級(如3nm及以下),清洗工藝的精度、純凈度與效率面臨更高挑戰(zhàn)。本文將從技術(shù)原理、核心功能、設(shè)備分類及應(yīng)用場景等
2025-05-12 09:29:48
光罩清洗機(jī)是半導(dǎo)體制造中用于清潔光罩表面顆粒、污染物和殘留物的關(guān)鍵設(shè)備,其性能和功能特點直接影響光罩的使用壽命和芯片制造良率。以下是關(guān)于光罩清洗機(jī)的產(chǎn)品介紹:產(chǎn)品性能高效清洗技術(shù)采用多種清洗方式組合
2025-05-12 09:03:45
), 360種不同的光學(xué)制造技術(shù)中的每一種都有自己特定的程序和技巧。以下,將報告其中兩個專業(yè)的PanDao數(shù)字化流程:(a)非球面拋光和(b) Pea Puffer拋光程序。
3.非球面拋光
非球面拋光
2025-05-09 08:48:08
半導(dǎo)體清洗SC1是一種基于氨水(NH?OH)、過氧化氫(H?O?)和去離子水(H?O)的化學(xué)清洗工藝,主要用于去除硅片表面的有機(jī)物、顆粒污染物及部分金屬雜質(zhì)。以下是其技術(shù)原理、配方配比、工藝特點
2025-04-28 17:22:33
4238 氬離子拋光技術(shù)氬離子拋光技術(shù)(ArgonIonPolishing,AIP)作為一種先進(jìn)的樣品制備方法,為電子顯微鏡(SEM)和電子背散射衍射(EBSD)分析提供了高質(zhì)量的樣品表面。下面將介紹氬離子
2025-04-27 15:43:51
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在半導(dǎo)體制造中,清洗工藝貫穿于光刻、刻蝕、沉積等關(guān)鍵流程,并在單晶硅片制備階段發(fā)揮著重要作用。隨著技術(shù)的發(fā)展,芯片制程已推進(jìn)至28nm、14nm乃至更先進(jìn)節(jié)點。
2025-04-24 14:27:32
715 了解半導(dǎo)體制冷片原理!一、初識半導(dǎo)體制冷片半導(dǎo)體制冷片(ThermoelectricCooler,簡稱TEC)是一種基于熱電效應(yīng)實現(xiàn)制冷的固態(tài)電子器件。它的外形通常是一個幾厘米見方的
2025-04-23 10:58:09
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半導(dǎo)體單片清洗機(jī)是芯片制造中的關(guān)鍵設(shè)備,用于去除晶圓表面的顆粒、有機(jī)物、金屬污染和氧化物。其結(jié)構(gòu)設(shè)計需滿足高精度、高均勻性、低損傷等要求,以下是其核心組成部分的詳細(xì)介紹: 一、主要結(jié)構(gòu)組成 清洗槽
2025-04-21 10:51:31
1617 裝片(Die Bond)作為半導(dǎo)體封裝關(guān)鍵工序,指通過導(dǎo)電或絕緣連接方式,將裸芯片精準(zhǔn)固定至基板或引線框架載體的工藝過程。該工序兼具機(jī)械固定與電氣互聯(lián)雙重功能,需在確保芯片定位精度的同時,為后續(xù)鍵合、塑封等工藝創(chuàng)造條件。
2025-04-18 11:25:57
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——薄膜制作(Layer)、圖形光刻(Pattern)、刻蝕和摻雜,再到測試封裝,一目了然。 全書共分20章,根據(jù)應(yīng)用于半導(dǎo)體制造的主要技術(shù)分類來安排章節(jié),包括與半導(dǎo)體制造相關(guān)的基礎(chǔ)技術(shù)信息;總體流程圖
2025-04-15 13:52:11
,氧化爐,研磨拋光設(shè)備,清洗設(shè)備,檢測,測量設(shè)備。BCD工藝:Bipolar,CMOS,DMOS特征尺寸: 晶體管柵寬度 各類工藝平臺:邏輯工藝平臺,數(shù)模混合工藝平臺,高壓工藝平臺,非易事存儲器工藝平臺
2025-03-27 16:38:20
氬離子拋光技術(shù)又稱CP截面拋光技術(shù),是利用氬離子束對樣品進(jìn)行拋光,可以獲得表面平滑的樣品,而不會對樣品造成機(jī)械損害。去除損傷層,從而得到高質(zhì)量樣品,用于在SEM,光鏡或者掃描探針顯微鏡上進(jìn)行成像
2025-03-17 16:27:36
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半導(dǎo)體芯片集成電路(IC)工藝是現(xiàn)代電子技術(shù)的核心,涉及從硅材料到復(fù)雜電路制造的多個精密步驟。以下是關(guān)鍵工藝的概述:1.晶圓制備材料:高純度單晶硅(純度達(dá)99.9999999%),通過直拉法
2025-03-14 07:20:00
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半導(dǎo)體VTC清洗機(jī)的工作原理基于多種物理和化學(xué)作用,以確保高效去除半導(dǎo)體部件表面的污染物。以下是對其詳細(xì)工作機(jī)制的闡述: 一、物理作用原理 超聲波清洗 空化效應(yīng):當(dāng)超聲波在清洗液中傳播時,會產(chǎn)生
2025-03-11 14:51:00
740 氬離子拋光技術(shù)作為一種先進(jìn)的材料表面處理方法,該技術(shù)的核心原理是利用氬離子束對樣品表面進(jìn)行精細(xì)拋光,通過精確控制離子束的能量、角度和作用時間,實現(xiàn)對樣品表面的無損傷處理,從而獲得高質(zhì)量的表面效果
2025-03-10 10:17:50
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的全面發(fā)展帶來了新的機(jī)遇和動力。一、氧化鎵8英寸單晶的技術(shù)突破與意義氧化鎵(Ga?O?)作為第四代半導(dǎo)體材料的代表,具有超寬的禁帶寬度(約4.8eV),遠(yuǎn)
2025-03-07 11:43:22
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機(jī)是一種用于高效、無損地清洗半導(dǎo)體晶圓表面及內(nèi)部污染物的關(guān)鍵設(shè)備。簡單來說,這個機(jī)器具有以下這些特點: 清洗效果好:能夠有效去除晶圓表面的顆粒、有機(jī)物、金屬雜質(zhì)、光刻膠殘留等各種污染物,滿足半導(dǎo)體制造對晶圓清潔度
2025-03-07 09:24:56
1037 北京市最值得去的十家半導(dǎo)體芯片公司
原創(chuàng) 芯片失效分析 半導(dǎo)體工程師 2025年03月05日 09:41 北京
北京市作為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要基地,聚集了眾多在芯片設(shè)計、制造、設(shè)備及新興技術(shù)領(lǐng)域具有
2025-03-05 19:37:43
硅片,作為制造硅半導(dǎo)體電路的基礎(chǔ),源自高純度的硅材料。這一過程中,多晶硅被熔融并摻入特定的硅晶體種子,隨后緩緩拉制成圓柱狀的單晶硅棒。經(jīng)過精細(xì)的研磨、拋光及切片步驟,這些硅棒被轉(zhuǎn)化為硅片,業(yè)界通常稱之為晶圓,其中8英寸和12英寸規(guī)格在國內(nèi)生產(chǎn)線中占據(jù)主導(dǎo)地位。
2025-03-01 14:34:51
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氬離子拋光技術(shù)作為一種前沿的材料表面處理手段,憑借其高效能與精細(xì)效果的結(jié)合,為眾多領(lǐng)域帶來了突破性的解決方案。它通過低能量離子束對材料表面進(jìn)行精準(zhǔn)加工,不僅能夠快速實現(xiàn)拋光效果,還能在微觀尺度上保留
2025-02-24 22:57:14
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在半導(dǎo)體制造的精密世界里,濕法清洗是確保芯片質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。而在這一過程中,有機(jī)溶劑的選擇至關(guān)重要。那么,半導(dǎo)體濕法清洗中常用的有機(jī)溶劑究竟有哪些呢?讓我們一同來了解。 半導(dǎo)體濕法清洗中常
2025-02-24 17:19:57
1828 半導(dǎo)體濕法清洗工藝?? 隨著半導(dǎo)體器件尺寸的不斷縮小和精度要求的不斷提高,晶圓清洗工藝的技術(shù)要求也日益嚴(yán)苛。晶圓表面任何微小的顆粒、有機(jī)物、金屬離子或氧化物殘留都可能對器件性能產(chǎn)生重大影響,進(jìn)而
2025-02-20 10:13:13
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生長4英寸導(dǎo)電型氧化鎵單晶仍沿用了細(xì)籽晶誘導(dǎo)+錐面放肩技術(shù),籽晶與晶體軸向平行于[010]晶向,可加工4英寸(010)面襯底,適合SBD等高功率器件應(yīng)用。 ? 在以碳化硅和氮化鎵為主的第三代半導(dǎo)體之后,氧化鎵被視為是下一代半導(dǎo)體的最佳材
2025-02-17 09:13:24
1340 半導(dǎo)體制造是典型的“精度至上”領(lǐng)域,尤其在前道晶圓加工和后道封裝環(huán)節(jié)中,研磨(Grinding)與拋光(Polishing)技術(shù)直接決定了器件的性能和良率。以下從技術(shù)原理、工藝難點及行業(yè)趨勢三方面
2025-02-14 11:06:33
2769 VB法4英寸氧化鎵單晶導(dǎo)電型摻雜 2025年1月,杭州鎵仁半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱“鎵仁半導(dǎo)體”)基于自主研發(fā)的氧化鎵專用晶體生長設(shè)備進(jìn)行工藝優(yōu)化,采用垂直布里奇曼(VB)法成功實現(xiàn)4英寸氧化鎵單晶
2025-02-14 10:52:40
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近日,珠海至微半導(dǎo)體零部件清洗項目正式破土動工,標(biāo)志著上海至純科技在華南地區(qū)的戰(zhàn)略布局邁出了關(guān)鍵一步。該項目不僅將進(jìn)一步推動半導(dǎo)體零部件清洗服務(wù)的升級與發(fā)展,更為華南地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展注入了新的活力與機(jī)遇。
2025-02-12 17:09:34
1235 引言
碳化硅(SiC)作為一種高性能的半導(dǎo)體材料,因其卓越的物理和化學(xué)性質(zhì),在電力電子、微波器件、高溫傳感器等領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用潛力。然而,在SiC外延片的制造過程中,表面污染物的存在會嚴(yán)重影響
2025-02-11 14:39:46
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在半導(dǎo)體制造業(yè)這一精密且日新月異的舞臺上,每一項技術(shù)都是推動行業(yè)躍進(jìn)的關(guān)鍵舞者。其中,原子層沉積(ALD)技術(shù),作為薄膜沉積領(lǐng)域的一顆璀璨明星,正逐步成為半導(dǎo)體工藝中不可或缺的核心要素。本文旨在深度剖析為何半導(dǎo)體制造對ALD技術(shù)情有獨鐘,并揭示其獨特魅力及廣泛應(yīng)用。
2025-01-24 11:17:21
1922 氬離子拋光技術(shù)氬離子束拋光技術(shù),亦稱為CP(ChemicalPolishing)截面拋光技術(shù),是一種先進(jìn)的樣品表面處理手段。該技術(shù)通過氬離子束對樣品進(jìn)行精密拋光,利用氬離子束的物理轟擊作用,精確控制
2025-01-22 22:53:04
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一、引言
在半導(dǎo)體制造業(yè)中,外延生長技術(shù)扮演著至關(guān)重要的角色?;瘜W(xué)氣相沉積(CVD)作為一種主流的外延生長方法,被廣泛應(yīng)用于制備高質(zhì)量的外延片。而在CVD外延生長過程中,石墨托盤作為承載和支撐半導(dǎo)體
2025-01-08 15:49:10
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離子注入是一種將所需要的摻雜劑注入到半導(dǎo)體或其他材料中的一種技術(shù)手段,本文詳細(xì)介紹了離子注入技術(shù)的原理、設(shè)備和優(yōu)缺點。 ? 常見半導(dǎo)體晶圓材料是單晶硅,在元素周期表中,硅排列在第14位,硅原子最外層
2025-01-06 10:47:23
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