標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體制造工藝可以大致分為兩種工藝。一種是在襯底（晶圓）表面形成電路的工藝，稱為“前端工藝”。另一種是將形成電路的基板切割成小管芯并將它們放入封裝的過程，稱為“后端工藝”或封裝工藝。在半導(dǎo)體制造的傳統(tǒng)封裝工藝中，襯底（晶圓）被研磨到指定的厚度，然后進(jìn)行芯片分離（劃片、切割工藝）。

工藝流程1：各設(shè)備加工（單機(jī)）

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例如，如果在晶圓減薄后需要進(jìn)行拋光工藝以去除磨削損傷，則能夠使用砂輪進(jìn)行磨削和干拋光的多重加工設(shè)備降低了晶圓轉(zhuǎn)移過程中晶圓級破損的風(fēng)險(xiǎn)。通過顛倒BG膠帶去除和切割膠帶安裝的順序，也可以有效降低總是用膠帶支撐晶片的風(fēng)險(xiǎn)。將研磨功能和膠帶安裝/移除功能集成到一個在線系統(tǒng)中，降低了晶圓轉(zhuǎn)移的頻率并降低了晶圓級破損的風(fēng)險(xiǎn)。在這些加工方法中，切割是在研磨（拋光）之后進(jìn)行的（與工藝流程 1 相同）。

審核編輯：符乾江