半導(dǎo)體蝕刻工藝課堂素材分享（3）（三）
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半導(dǎo)體
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蝕刻工藝
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最全最詳盡的半導(dǎo)體制造技術(shù)資料，涵蓋晶圓工藝到后端封測
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發(fā)表于 04-15 13:52
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【「大話芯片制造」閱讀體驗(yàn)】+芯片制造過程工藝面面觀
，光刻工藝，蝕刻工藝，離子注入工藝，化學(xué)機(jī)械拋光，清洗工藝，晶圓檢驗(yàn)工藝。
后道工序包括組裝工藝
發(fā)表于 12-16 23:35
半導(dǎo)體蝕刻工藝科普
過度蝕刻暴露硅晶圓表面可能會(huì)導(dǎo)致表面粗糙。當(dāng)硅表面在HF過程中暴露于OH離子時(shí)，硅表面可能會(huì)變得粗糙。
半導(dǎo)體光刻工藝流程分析
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