近年來(lái)，隨著信息通信技術(shù)領(lǐng)域產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量爆炸式增長(zhǎng)，對(duì)存儲(chǔ)器性能和容量的需求不斷提升，存儲(chǔ)器測(cè)試環(huán)節(jié)也面臨著接口速率不斷提高（PCIe6.0/DDR5）、存儲(chǔ)容量不斷倍增（TLC/QLC，238/176層）以及快速分析測(cè)試結(jié)果等方面帶來(lái)的新挑戰(zhàn)。
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近日，Advantest（愛(ài)德萬(wàn)）T5503HS2量產(chǎn)測(cè)試系統(tǒng)在佰維先進(jìn)制造廠房成功裝機(jī)，進(jìn)一步強(qiáng)化公司自身全棧存儲(chǔ)芯片測(cè)試能力。T5503HS2測(cè)試速率高達(dá)8Gbps，測(cè)試精度在±45皮秒，滿足佰維DDR5、LPDDR5產(chǎn)品的高頻高速測(cè)試需求，同時(shí)可兼顧測(cè)試DDR4、LPDDR4/4X及高帶寬存儲(chǔ)器器件。T5503HS2具備如下特點(diǎn)：

1、配備4.5-GHz高速時(shí)脈訊號(hào)產(chǎn)生器，可擴(kuò)展測(cè)試超過(guò)8Gbps速率的存儲(chǔ)器
2、可自動(dòng)識(shí)別和調(diào)整DQS-DQ時(shí)序差異，通過(guò)實(shí)時(shí)跟蹤確保更充足的時(shí)序余量
3、T5503HS2穩(wěn)固的全新演算圖樣產(chǎn)生器（ALPG），可對(duì)先進(jìn)存儲(chǔ)器裝置進(jìn)行快速、高質(zhì)量的功能評(píng)估
4、具備全新可編程電源供應(yīng)器，反應(yīng)速度較先前版本（T5503）快4倍，大幅減少壓降的沖擊
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佰維高度匹配存儲(chǔ)芯片關(guān)鍵特性測(cè)試低成本、高效靈活、支持高性能與高帶寬的特點(diǎn)，在SSD/DDR模組測(cè)試、芯片自動(dòng)測(cè)試、SLT測(cè)試、ATE測(cè)試、BI老化測(cè)試等領(lǐng)域積累了豐富的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，搭配先進(jìn)測(cè)試機(jī)臺(tái)，同時(shí)通過(guò)多年產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)、測(cè)試、應(yīng)用循環(huán)迭代，公司擁有龐大的存儲(chǔ)芯片測(cè)試算法庫(kù)，有效地保障了存儲(chǔ)芯片的交付質(zhì)量。
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值得一提的是，佰維依托對(duì)存儲(chǔ)器應(yīng)用場(chǎng)景的深刻理解，以及全面覆蓋Flash類(lèi)/DRAM類(lèi)存儲(chǔ)芯片的專(zhuān)業(yè)、高效測(cè)試能力，在DDR、LPDDR等產(chǎn)品領(lǐng)域不斷推陳出新，2022年公司推出了更高性能、更低功耗、更穩(wěn)定可靠的DDR5產(chǎn)品（傳輸速率高達(dá)4800Mbps，容量高達(dá)32GB）和LPDDR5產(chǎn)品（傳輸速率高達(dá)6400Mbps，容量高達(dá)64Gb），典型應(yīng)用于平板電腦、PC/筆記本、智能手機(jī)、汽車(chē)、服務(wù)器、AIOT、工業(yè)控制、5G應(yīng)用等領(lǐng)域。
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此外，佰維憑借領(lǐng)先的先進(jìn)封測(cè)優(yōu)勢(shì)和優(yōu)異的產(chǎn)品市場(chǎng)綜合競(jìng)爭(zhēng)力，先后斬獲了“芯榜·芯未來(lái)”2022年度“中國(guó)先進(jìn)封測(cè)企業(yè)獎(jiǎng)”、全球存儲(chǔ)器行業(yè)創(chuàng)新論壇（GMIF）2022年度“杰出封裝測(cè)試服務(wù)獎(jiǎng)”兩大殊榮。未來(lái)，佰維將不斷深化研發(fā)封測(cè)一體化經(jīng)營(yíng)模式，鞏固并發(fā)展公司在產(chǎn)品質(zhì)量保證、產(chǎn)品大批量穩(wěn)定供應(yīng)及產(chǎn)品定制化開(kāi)發(fā)等方面的重要優(yōu)勢(shì)，保障以高質(zhì)量產(chǎn)品和服務(wù)持續(xù)幫助客戶取得商業(yè)成功。
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