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      長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目新廠房封頂

      半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 來源：半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 作者：半導(dǎo)體芯科技SiS ? 2023-06-28 14:47 ? 次閱讀
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      來源：中鐵建工集團有限公司蘇州分公司

      近日，長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目新廠房封頂儀式在江陰市高新區(qū)順利舉行。

      項目總建筑面積約15.2萬平方米，涵蓋生產(chǎn)車間、庫房、變電站、門衛(wèi)室、廠區(qū)等多個區(qū)域。項目建成后，可擁有年產(chǎn)60億顆高端先進封裝芯片的生產(chǎn)能力。

      長電科技旗下“長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目”未來產(chǎn)品將集中在高密度晶圓級技術(shù)和高密度倒裝技術(shù)相結(jié)合的微系統(tǒng)集成應(yīng)用，屬于高性能封測領(lǐng)域。

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      審核編輯黃宇

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