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長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目新廠房封頂

半導體芯科技SiSC ? 來源:半導體芯科技SiSC ? 作者:半導體芯科技SiS ? 2023-06-28 14:47 ? 次閱讀
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來源:中鐵建工集團有限公司蘇州分公司

近日,長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目新廠房封頂儀式在江陰市高新區(qū)順利舉行。

項目總建筑面積約15.2萬平方米,涵蓋生產車間、庫房、變電站、門衛(wèi)室、廠區(qū)等多個區(qū)域。項目建成后,可擁有年產60億顆高端先進封裝芯片的生產能力。

長電科技旗下“長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目”未來產品將集中在高密度晶圓級技術和高密度倒裝技術相結合的微系統(tǒng)集成應用,屬于高性能封測領域。

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審核編輯黃宇

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