三星產(chǎn)能擴張保守，臺積電3nm一統(tǒng)江湖。 ? 臺積電一貫不評論單一客戶信息，但業(yè)界普遍認為，臺積電3nm客戶群持續(xù)擴大，生產(chǎn)經(jīng)濟規(guī)模的優(yōu)勢將反映在2024~2025年業(yè)績上。

外傳臺積電3nm首發(fā)客戶蘋果包下首批產(chǎn)能至少一年; 除了蘋果，先前Marvell也曾發(fā)布新聞稿提到和臺積電在3nm已展開合作; 日前，聯(lián)發(fā)科新聞稿也宣布，雙方將在3nm合作。?近日，傳出2024年高通第四代驍龍8系列芯片（Snapdragon 8 Gen 4）由臺積電3nm統(tǒng)包生產(chǎn)，顯示3nm家族客戶群持續(xù)擴大。

業(yè)界普遍認為，臺積電先進制程的首發(fā)客戶一貫是蘋果，蘋果包下臺積3nm首發(fā)產(chǎn)能一年也不讓市場意外，代表臺積電技術量產(chǎn)能力持續(xù)獲得蘋果青睞。

研究機構集邦科技指出，臺積電其它先進制程客戶，如AMD、聯(lián)發(fā)科和高通等皆已陸續(xù)規(guī)劃于2024年量產(chǎn)3nm產(chǎn)品。

連車用客戶也積極評估采用3nm方案，臺積電業(yè)務開發(fā)資深副總經(jīng)理張曉強先前在技術論壇表示，車用客戶急著推進3nm制程技術，為此，臺積電提供了N3AE方案，供客戶設計使用，縮短產(chǎn)品上市時間2~3年。

2022年第四季度，臺積電3nm順利量產(chǎn)后，終端市場應用變化持續(xù)是業(yè)界關注焦點。先前，業(yè)界盛傳大陸某些非蘋設計芯片大廠3nm不振，自研芯片團隊解散，影響潛在訂單直接蒸發(fā)，但美系大廠仍是可預測首發(fā)客戶，加上歐美日車用也相對積極，讓大陸品牌廠2024~2025年的3nm產(chǎn)能空缺被補上，3nm產(chǎn)能涌現(xiàn)排隊潮。

高通最新芯片加量3nm制程

市場傳出，高通明年驍龍Snapdragon 8 Gen 4將由臺積電3nm獨家生產(chǎn)，放棄了有意重啟的三星與臺積電的雙重代工模式。

對于該議題，昨天截稿為止，高通沒有對外說明，臺積電則不評論客戶業(yè)務與市場傳聞。

三星晶圓代工近年積極搶單，原先5月市場傳出，高通2024年有望將Snapdragon Gen 4分配給臺積電、三星等兩大晶圓代工廠，但近期業(yè)界指出，三星3nm制程產(chǎn)能擴張保守，可能將無法滿足高通所需晶圓投片數(shù)量，高通仍將維持臺積電獨家代工模式，最快要到2025年才會重回臺積電、三星等雙晶圓代工模式。

法人指出，臺積電晶圓代工在囊括2024年高通的Snapdragon Gen 4旗艦手機芯片大單后，屆時，其3nm制程產(chǎn)能維持在高利用率水位，月產(chǎn)能有望上看10萬片規(guī)模，明年臺積電3nm的營收占比上看10%。

據(jù)了解，臺積電3nm制程家族在2024年有更多產(chǎn)品線，除了當前量產(chǎn)的N3E之外，明年再度推出N3P及N3X等制程，讓3nm家族成為繼7nm家族后另一個重要生產(chǎn)節(jié)點。

2021年，高通驍龍8 Gen 1由三星獨家生產(chǎn)，但后來有發(fā)熱、產(chǎn)能不順的問題，為生產(chǎn)穩(wěn)定與規(guī)?？剂浚?022年高通驍龍8 Gen 1 Plus由臺積電獨家操刀，甚至因臺積電先進產(chǎn)能吃緊，高通排隊到2022年4月。但雙方從第一代加強版合作至后續(xù)第三代芯片，市面上一度出現(xiàn)三星旗艦系列手機內用臺積電代工的高通芯片的特殊情況。

最先進制程越來越搶手

今年10月和11月，高通Snapdragon 8 Gen 3和聯(lián)發(fā)科天璣9300（Dimensity 9300）陸續(xù)發(fā)布，采用臺積電N4P制程，明年將進一步導入N3E制程。

下半年，臺積電3nm和N4P訂單轉佳，年底前，3nm月產(chǎn)能將來到10萬片，以因應蘋果需求。先前，外媒科技專欄記者古爾曼（Mark Gurman）曝光了蘋果今秋發(fā)表的M3處理器產(chǎn)品路線圖，其中涉及4款產(chǎn)品，臺積電是最大受惠者?；镜腗3處理器由4個效能與4個節(jié)能核心組成，并搭配10個GPU核心。M3 Pro有兩版本，基本版配備12核心，效能與節(jié)能各6，并搭配18個核心GPU。高階版CPU核心為14個，搭配20個GPU核心。

M3 Max也有兩版本，全配備16個核心CPU，基本與高階版差別是前者搭配32個GPU核心，后者多達40個。最強大的M3 Ultra則是將M3 Max乘二，由32個核心的CPU搭配64個或80個核心GPU。

蘋果的M3系列芯片性能實現(xiàn)，全部依靠臺積電的3nm制程。

3nm之爭

臺積電的3nm在2022年第四季度量產(chǎn)，但那時沒有多少產(chǎn)量，直到2023年第三季度，蘋果新機大規(guī)模采用3nm制程處理器后，才開始放量，不過，從目前的情況來看，臺積電2023年版本的3nm制程還沒有達到其規(guī)劃的N3E版本水平，要到2024下半年才能進一步提升良率和成本效益。據(jù)臺積電介紹，與5nm相比，N3E在相同功耗下速度提升18%，在相同速度下功耗降低32%，邏輯密度提升約60%、芯片密度提升30%。

三星的首個版本3nm（SF3E）制程工藝量產(chǎn)時間是領先臺積電的，并且引入了全環(huán)繞柵極（GAA）技術，臺積電3nm則仍在使用FinFET工藝。不過，三星的3nm制程訂單較少，主要用于生產(chǎn)一些挖礦ASIC。

對于三星來說，3nm制程是其趕上臺積電的機會，據(jù)報道，三星LSI部門正在開發(fā) Exynos 2500，這是該公司首款采用3nm工藝的手機處理器，預計在2024下半年量產(chǎn)。如果三星自己設計的3nm制程Exynos處理器表現(xiàn)良好，可能會有更多客戶將訂單轉向三星。

良率方面，目前來看，臺積電的良率約為70%，三星的也提升到了60%左右。

2024年，臺積電將推出升級版本的3nm工藝，到那時，臺積電代工的性價比也將提升，三星的3nm必須進一步優(yōu)化成本效益，才能與臺積電競爭。

2024下半年，三星也將推出新版本的3nm（SF3）制程，據(jù)悉，與SF4相比，在相同功率下，SF3的性能會提高22%，在相同頻率和晶體管數(shù)量下，功耗可降低34%，邏輯面積減少 21%。

2025年，三星計劃推出新版本的3nm制程SF3P，目標是爭奪數(shù)據(jù)中心、云計算CPU和 GPU訂單。 審核編輯：黃飛

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