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各大研究機構認為全球半導體市場在2023年到達周期性低點后，今年將整體出現(xiàn)復蘇的趨勢。Gartner預計，2024年全球半導體行業(yè)收入將達到6240億美元，同比增長16.8%。被譽為半導體行業(yè)“晴雨表”的存儲產(chǎn)業(yè)在去年四季度率先出現(xiàn)漲價等情況，一直延續(xù)到今年，預計會反彈66.3%。
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這背后的推動力是以ChatGPT為首的生成式人工智能（AIGC）所引爆的新一輪AI浪潮。數(shù)據(jù)中心、服務器、云計算、大算力芯片、大模型等領域高科技企業(yè)迅速跟進，形成了新的全球AI軍備賽，直接帶動了高帶寬內存（HBM）、GPU等AI算力相關的芯片增長。
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隨著PC、手機、平板等消費電子的持續(xù)復蘇，開啟AI PC元年，以及汽車“新四化”駛入深水區(qū)，今年芯片產(chǎn)業(yè)會發(fā)生哪些新的變化？ 如何把握復蘇契機？上下游如何形成更好地協(xié)同機制？
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2024中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨第四屆IC應用博覽會（ICDIA 2024）將于9月25-27日在無錫國際會議中心舉辦。作為中國IC設計業(yè)與電子科技界的頂級盛會，ICDIA致力于推動芯片、IC組件到系統(tǒng)應用，展示中國芯創(chuàng)新成果與科技進步。

ICDIA 2024將以優(yōu)秀中國芯和創(chuàng)新應用及成果為展示重點，為觀眾帶來令人矚目的前沿創(chuàng)新成果，展示未來科技的芯畫卷。
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本屆大會以“應用創(chuàng)新、打造新生態(tài)”為主題，圍繞“芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)”和“應用賦能產(chǎn)業(yè)升級”兩條主線，特設六大主題論壇、多場創(chuàng)新發(fā)布與應用對接、IC應用展，以市場為導向、以產(chǎn)品為中心搭建芯片應用供需溝通平臺。

值得關注的是，集成電路設計、封測、設備與零部件、汽車電子四場大型展會同期齊聚，展覽總面積近5萬平方米，專業(yè)觀眾10萬+人次，是全球IC企業(yè)與電子研發(fā)企業(yè)展示創(chuàng)新技術，開拓商機，促進貿(mào)易合作的最佳平臺。
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關注創(chuàng)新應用，推動應用落地，搭建供需平臺，助力芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設，是ICDIA成立的初衷，也是ICDIA的特色。
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六大主題論壇
打造前沿技術盛宴
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本屆大會設置特色六大主題論壇，包括“大模型與AI大算力芯片”、“低功耗與嵌入式設計”、“RSIC-V與IP應用”、“芯片上云與數(shù)據(jù)安全”、“通信與射頻技術”、“創(chuàng)新發(fā)布與應用對接”。
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“低功耗與嵌入式設計”論壇
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隨著城市信息化和行業(yè)智能化的持續(xù)深入，嵌入式技術已成為信息產(chǎn)業(yè)中發(fā)展最快、應用最廣的計算機技術之一，并被廣泛應用于消費電子、醫(yī)療電子、工業(yè)控制、智能硬件等領域，工信部數(shù)據(jù)顯示，2022年我國嵌入式系統(tǒng)軟件市場規(guī)模達9376億元，同比增長11.04%；預計2023年嵌入式系統(tǒng)軟件市場規(guī)模將突破10000億元。
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隨著數(shù)字化轉型深入各行各業(yè)，以及人工智能應用的推動發(fā)展，低功耗和高性能將成為嵌入式技術未來發(fā)展的核心方向。
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本次“高性能低功耗與嵌入式設計”論壇，將圍繞人工智能、智能終端、物聯(lián)網(wǎng)、邊緣計算、工控等領域，聚焦嵌入式技術開發(fā)和創(chuàng)新應用成果，推動軟硬件體系生態(tài)建設，加強上下游溝通和協(xié)作，共同探討嵌入式系統(tǒng)未來的發(fā)展。
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“大模型與AI大算力芯片”論壇
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ChatGPT爆火引發(fā)了生成式人工智能浪潮，近乎是同一時間，各大互聯(lián)網(wǎng)高科技企業(yè)競相布局人工智能大模型應用，推動人工智能在各個領域更加深入的發(fā)展，未來，人工智能或將改變人們的日常生活。
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伴隨人工智能大模型時代的到來，對算力的海量需求使得在數(shù)據(jù)中心、服務器、大算力芯片領域中正上演著一場又一場軍備賽。數(shù)據(jù)顯示，2023年全球AI加速計算市場規(guī)模將達450億美元，到2027年預計規(guī)模將達到4000億美元。
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本次“大模型與AI大算力芯片”論壇，將聚焦各類大模型開發(fā)與最新的應用成果，AI大算力芯片，包括不限于GPU、ASIC、CPU、FPGA、GPGPU等，旨在探索大模型應用與算力芯片的融合發(fā)展，探討不同人工智能應用對算力芯片的要求，以及包括存算一體等多種計算結構類型的后摩爾時代算力芯片的技術發(fā)展。
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“芯片上云與數(shù)據(jù)安全”論壇
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芯片設計公司以往大部分以本地算力為主，但在人工智能、5G、超算、自動駕駛等新一代信息技術的驅動下，芯片設計的復雜度越來越高，制造工藝越來越先進，成本也隨之上升，給芯片設計開發(fā)帶來不小的壓力和挑戰(zhàn)。
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借助云計算是當前解決芯片設計面臨的算力缺口，幫助中小規(guī)模企業(yè)平衡成本的一條路徑，因此，“芯片上云”正成為芯片設計產(chǎn)業(yè)的一大趨勢。
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怎么上云？有哪些選擇？如何保證成本？如何支撐起芯片設計的“彈性算力”？對數(shù)據(jù)極度敏感的半導體行業(yè)如何保障安全？
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本次“芯片上云與數(shù)據(jù)安全”論壇將探討上述問題，聚焦芯片產(chǎn)業(yè)上云的情況、難點及數(shù)據(jù)安全問題，旨在建立芯片產(chǎn)業(yè)與云服務商溝通的橋梁，助力打造國內云服務生態(tài)，幫助芯片企業(yè)找到好的方案，利用好云計算開展業(yè)務。
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“RISC-V與IP應用”論壇
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自開源精簡指令集架構RISC-V開發(fā)以來，已經(jīng)有越來越多的企業(yè)、院校、科研院所加入進來。RISC-V相比傳統(tǒng)指令集架構更具備靈活性，兼容范圍廣泛的應用程序，多用于智能物聯(lián)網(wǎng)領域?，F(xiàn)今，全球許多企業(yè)正擴大RISC-V生態(tài)及核心應用，覆蓋圖像傳感器、安全管理、人工智能計算等。
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數(shù)據(jù)顯示，2023年RISC-V收入規(guī)模將達到8億美元，較前兩年翻了近一倍，預計2024年將達到近10億美元。隨著越來越多的企業(yè)擁抱RISC-V生態(tài)，未來或將有能力與ARM和x86競爭。
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RISC-V開源開放的特性，有利于中國突破西方的限制，實現(xiàn)自主可控。但不可否認的是，RISC-V仍相對較新，相比ARM和x86完整、成熟的生態(tài)而言，它還面臨生態(tài)碎片化、缺少部分特性、高端應用市場不足等問題。
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本次“RISC-V與IP應用”論壇主要聚焦RISC-V技術、生態(tài)應用建設、IP核及開發(fā)工具等多個領域的創(chuàng)新成果和前沿技術分享，探討建設RISC-V開源開放生態(tài)的難點與挑戰(zhàn)，國內IP應用的現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢。
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“通信與射頻技術”論壇
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近年來，隨著5G滲透率不斷提高，射頻前端芯片的價值和重要性在移動終端中日益凸顯。國產(chǎn)射頻前端產(chǎn)業(yè)在國產(chǎn)化替代的浪潮下，伴隨國產(chǎn)終端的興起得到了蓬勃的發(fā)展。
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數(shù)據(jù)顯示，經(jīng)過多年發(fā)展，我國在開關、PA、WIFI FEM、濾波器等細分領域出現(xiàn)了多家優(yōu)秀的企業(yè)，射頻前端企業(yè)在全球市占率已經(jīng)達到10%以上。
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從全球范圍來看，射頻前端前五家龍頭企業(yè)合計市場份額高達80%，國產(chǎn)替代空間仍舊很大。雖然國內有不少初創(chuàng)企業(yè)涌入射頻賽道，但存在“偏科”的情況。比如濾波器產(chǎn)品大多集中在中低端，缺少高端產(chǎn)品。
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射頻前端芯片涉及的材料、工藝及封測技術并非簡單，如何在特定領域實現(xiàn)高端突破還是國內射頻企業(yè)面臨的一場大考。
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隨著6G、WIFI7的技術推進，以及對于UWB（超寬度）的應用普及推廣，未來通信技術的革新也會帶來新的應用、新的需求。
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本次“通信與射頻技術”論壇主要聚焦前沿通信和射頻技術，探討新興通信技術對射頻技術帶來的機遇和挑戰(zhàn)，以及我國射頻前端芯片及模組產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況，分享最新的應用成果，推動我國射頻行業(yè)向高端領域突進。
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“創(chuàng)新發(fā)布與應用對接”論壇
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中國已經(jīng)成為全球最大的電子應用市場，芯片需求量位居世界首位。為了加速上下游的對接和推廣應用，ICDIA將基于《中國芯產(chǎn)品目錄》（原中國芯匯編）征集的1000多家國產(chǎn)芯片企業(yè)，甄選出30款最具市場潛力的芯片組織路演發(fā)布與應用對接，助力上下游協(xié)同。
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芯片創(chuàng)新支撐和引領著科技創(chuàng)新?！皠?chuàng)新發(fā)布與應用對接”將邀請各大電子整機企業(yè)、研發(fā)機構、系統(tǒng)廠商共同參與，同時邀請專家學者、企業(yè)代表等共同為國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展建言獻策。
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四大展會同期集聚
IC應用博覽會“上新”
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除了ICDIA高峰論壇與主題論壇外，同期舉辦的IC應用展、第十一屆汽車電子創(chuàng)新大會暨展覽（AEIF）、第五屆汽車芯片供需對接會、第十二屆半導體設備年會暨半導體設備與核心部件展示（CSEAC 2024）也是精彩紛呈。
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IC應用展（IC Expo）
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IC應用展（IC Expo）是首個致力于芯片創(chuàng)新、軟件、系統(tǒng)方案到產(chǎn)品應用的專業(yè)精品展覽。展覽分【創(chuàng)新中國芯】、【汽車電子】、【黑科技應用】三大展區(qū)，重點展示IC設計技術、人工智能、智能終端、物聯(lián)網(wǎng)、智慧交通、車載娛樂、健康科技、運動科技、智能家居等新產(chǎn)品、新技術、新場景、新應用。

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AEIF 2024
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今年第十一屆AEIF將圍繞國內外汽車半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，探索汽車電子技術路徑和市場趨勢。同期進行的論壇聚焦智能網(wǎng)聯(lián)汽車發(fā)展、汽車芯片系統(tǒng)設計創(chuàng)新、新能源汽車創(chuàng)新等主題，會上還將發(fā)布《國產(chǎn)車規(guī)芯片可靠性分級目錄（2024）》，更有汽車芯片供需對接會促進汽車芯片產(chǎn)研對接、產(chǎn)需對接、產(chǎn)融對接。
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9月25日-27日，相聚無錫，共同探討芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)與應用發(fā)展，期待您的到來！
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更多會議精彩內容，敬請期待！
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