展現(xiàn)了強勁的競爭實力。本文基于權威數(shù)據(jù)平臺的分析，詳細介紹無線視頻傳輸模塊的市場現(xiàn)狀、技術趨勢、主要品牌、優(yōu)勢產(chǎn)品和應用方案，為行業(yè)人士提供全面、客觀的選購參考。 一、無線視頻傳輸模塊市場概況與技術趨勢 1.1 市場規(guī)模與增長
2025-12-25 16:40:10
229 在智能制造浪潮的推動下，機器視覺技術正以前所未有的速度滲透到工業(yè)生產(chǎn)的各個環(huán)節(jié)。作為視覺系統(tǒng)的"照明工程師"，光源技術的進步直接影響著檢測精度和系統(tǒng)可靠性。本文將深入探討機器視覺光源技術的發(fā)展現(xiàn)狀
2025-12-10 10:19:49167 
聚焦MEMS硅麥封裝領域的前沿技術路線，對比分析晶圓級封裝（WLP）的微型化優(yōu)勢、系統(tǒng)級封裝（SiP）的集成化潛力及傳統(tǒng)封裝的性價比方案，結合聲學靈敏度、電磁屏蔽與環(huán)境防護等關鍵指標，為行業(yè)選型提供技術決策參考。
2025-12-09 11:40:11452 
CP測試采用華虹128 通道同測技術
04取得嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存解決方案廠商Cypress 90nm SONOS工藝技術 License 授權
05多種小型化的封裝類型等行業(yè)中，其中 WLCSP封裝面積僅為 665umx676um泛用于消費、工業(yè)、通訊、醫(yī)療
2025-11-28 06:43:14
，晶圓CP測試則運用華虹128通道同測技術，確保產(chǎn)品質(zhì)量與性能。
小型化封裝：提供多種小型化的封裝類型，其中WLCSP封裝面積僅為665um×676um，非常適合消費、工業(yè)、通訊和醫(yī)療等領域的應用。
2025-11-21 07:10:48
11月6日，在第21屆中國(長三角)汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇上，公司發(fā)表了題為“華宇電子車規(guī)級芯片封裝技術解決方案新突破”的主題演講，分享公司在先進封裝技術領域的最新成果及未來布局。
2025-11-11 16:33:061196 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()采用 WLCSP 封裝的 0.1 至 2.7 GHz SP4T 高功率天線調(diào)諧開關應用相關產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有采用 WLCSP 封裝的 0.1 至 2.7 GHz
2025-10-30 18:31:17
在半導體封裝領域，堆疊技術作為推動高集成度與小型化的核心趨勢，正通過垂直堆疊芯片或封裝實現(xiàn)更緊湊的封裝尺寸及優(yōu)化的電氣性能——其驅(qū)動力不僅源于信號傳輸與功率分布路徑的縮短，更體現(xiàn)在對系統(tǒng)級封裝（SiP）與三維集成（3D IC）的深度探索中。
2025-10-21 17:29:174785 
AI數(shù)據(jù)中心作為數(shù)字時代的核心基礎設施，承擔著海量數(shù)據(jù)的存儲、處理和傳輸任務，而供電系統(tǒng)是其穩(wěn)定運行的“生命線”。隨著云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能等技術的快速發(fā)展，數(shù)據(jù)中心規(guī)模不斷擴大，算力需求持續(xù)攀升，對電力的依賴程度也日益加深。
2025-09-24 17:07:163051 
在工程測量與慣性導航領域，加速度計是感知運動與振動的核心傳感器。其中，微機電系統(tǒng)（MEMS）加速度計和石英加速度計是兩種技術路線迥異但應用廣泛的重要類型。它們各自的發(fā)展現(xiàn)狀和技術水平呈現(xiàn)出一種既競爭又互補的格局。
2025-09-19 14:55:451028 
國際標準在分布式能源并網(wǎng)場景中的應用現(xiàn)狀呈現(xiàn) 技術成熟度高、跨區(qū)域滲透加速、多場景融合深化 的特點，而發(fā)展趨勢則聚焦 標準動態(tài)更新、技術跨界融合、國際協(xié)同治理 三大方向。以下從應用現(xiàn)狀、核心進展
2025-09-18 17:43:01853 
PART.01先進封裝通過縮短（I/O）間距與互聯(lián)長度，大幅提升I/O密度，成為驅(qū)動芯片性能突破的關鍵路徑。相較于傳統(tǒng)封裝，其核心優(yōu)勢集中體現(xiàn)在多維度性能升級與結構創(chuàng)新上：不僅能實現(xiàn)更高的內(nèi)存帶寬
2025-09-18 15:01:322663 
在先進封裝中， Hybrid bonding( 混合鍵合)不僅可以增加I/O密度，提高信號完整性，還可以實現(xiàn)低功耗、高帶寬的異構集成。它是主要3D封裝平臺（如臺積電的SoIC、三星的X-Cube
2025-09-17 16:05:361467 
。然而，當系統(tǒng)級集成需求把 3D 封裝/3D IC 技術推向 WLCSP 時，傳統(tǒng)方案——引線鍵合堆疊、PoP、TSV 硅通孔——因工藝窗口、CTE 失配及成本敏感性而顯著受限。
2025-08-28 13:46:342893 
AI 工藝優(yōu)化與協(xié)同應用在制造業(yè)、醫(yī)療、能源等眾多領域已經(jīng)展現(xiàn)出巨大潛力，未來，它將在技術融合、應用拓展、產(chǎn)業(yè)生態(tài)等多方面迎來新的發(fā)展趨勢
2025-08-28 09:49:29841 
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()采用 WLCSP 封裝的 0.7 至 2.7 GHz SPDT 高功率開關（單位控制）相關產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有采用 WLCSP 封裝的 0.7 至 2.7 GHz
2025-08-12 18:33:49
中國芯片產(chǎn)業(yè)正處于關鍵發(fā)展階段，在政策支持與外部壓力雙重驅(qū)動下，正在加速構建自主可控的半導體產(chǎn)業(yè)鏈。以下是現(xiàn)狀分析與趨勢展望： 一、發(fā)展現(xiàn)狀 （一）全產(chǎn)業(yè)鏈布局初具規(guī)模 設計領域 華為海思（5G基帶
2025-08-12 11:50:0936895 
、智能化轉(zhuǎn)型的關鍵階段。本文將結合最新行業(yè)動態(tài)與技術突破，系統(tǒng)梳理鋁電解電容的發(fā)展現(xiàn)狀，并對其未來趨勢進行前瞻性分析。 ### 一、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀：高端化轉(zhuǎn)型與競爭格局重塑 1. **市場規(guī)模持續(xù)擴張** 根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，
2025-08-07 16:18:081719 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()0.6 至 3.0 GHz 雙通道 SPST （2xSPST） 并聯(lián)開關（兩位控制），采用 WLCSP 封裝相關產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有0.6 至 3.0 GHz 雙通道
2025-08-04 18:33:38
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()采用 WLCSP 封裝的 3P4T 發(fā)射/接收 LTE 交換機相關產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有采用 WLCSP 封裝的 3P4T 發(fā)射/接收 LTE 交換機的引腳圖、接線圖、封裝
2025-07-31 18:34:48
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()采用 WLCSP 封裝的 0.1 – 3.0 GHz SPDT 高功率開關（單位控制）相關產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有采用 WLCSP 封裝的 0.1 – 3.0 GHz
2025-07-31 18:32:38
2025年7月，半導體先進封測年度大會如期舉行，匯聚了行業(yè)內(nèi)眾多企業(yè)與專家，共同聚焦先進封裝技術在AI時代的發(fā)展方向。其中，長電科技總監(jiān)蕭永寬的主題演講，分別從封裝技術創(chuàng)新與半導體材料研發(fā)角度，引發(fā)
2025-07-31 12:18:16916 半導體傳統(tǒng)封裝與先進封裝的分類及特點
2025-07-30 11:50:181057 
工業(yè)控制系統(tǒng)的現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢 工業(yè)控制系統(tǒng)（Industrial Control System, ICS）是現(xiàn)代制造業(yè)的核心基礎設施，它通過自動化技術實現(xiàn)對生產(chǎn)過程的精確監(jiān)控與管理。隨著工業(yè)4.0
2025-07-21 14:48:56539 ，RISC-V 國際基金會首席架構師、SiFive 首席架構師、加州伯克利分校研究生院名譽教授 Krste Asanovic分享了當前 RISC-V 的發(fā)展現(xiàn)狀和未來的重點方向。 ? 當前，開放標準
2025-07-17 12:20:445109 
人工智能技術的現(xiàn)狀與未來發(fā)展趨勢 ? ? 近年來，人工智能（AI）技術迅猛發(fā)展，深刻影響著各行各業(yè)。從計算機視覺到自然語言處理，從自動駕駛到醫(yī)療診斷，AI的應用場景不斷擴展，推動社會向智能化方向邁進
2025-07-16 15:01:231428 前面分享了先進封裝的四要素一分鐘讓你明白什么是先進封裝，今天分享一下先進封裝四要素中的再布線（RDL）。
2025-07-09 11:17:143218 
SiP 封裝因 SoC 成本飆升應運而生，通過異構集成平衡性能與成本。其進化分三階段：初級集成推動細間距錫膏發(fā)展，異構集成催生低溫錫膏與高導熱銀膠，Chiplet 時代要求亞微米級焊材。焊料企業(yè)通過
2025-07-09 11:01:401125 
前面分享了先進封裝的四要素一分鐘讓你明白什么是先進封裝，今天分享一下先進封裝中先進性最高的TSV。
2025-07-08 14:32:243452 
貿(mào)澤電子開售Nordic Semiconductor的nRF9151低功耗系統(tǒng)級封裝（SiP）。這款經(jīng)過預先認證的完全集成SiP借助低功耗LTE技術、先進的處理能力和強大的安全功能，可提供出色的性能
2025-07-07 14:29:12984 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）SiP（系統(tǒng)級封裝）技術是一種先進的半導體封裝技術，指的是將多個具有不同功能的芯片（如處理器、存儲器、傳感器、射頻模塊等）以及被動元件（如電阻、電容）組裝到一起，實現(xiàn)
2025-06-29 06:19:002954 
機的發(fā)展進行了全面的統(tǒng)計分析,總結了與無刷雙饋電機相關的國內(nèi)和國外專利的申請趨勢、主要中請人分布以及其轉(zhuǎn)子結構的發(fā)展路線做了一定的分析,并從中得到一定的規(guī)律。
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2025-06-25 13:10:51
在半導體行業(yè)，芯片制造工藝的發(fā)展逐漸逼近物理極限，摩爾定律的推進愈發(fā)艱難。在此背景下，先進封裝技術成為提升芯片性能、實現(xiàn)系統(tǒng)集成的關鍵路徑，成為全球科技企業(yè)角逐的新戰(zhàn)場。近期，華為的先進封裝技術突破
2025-06-19 11:28:071256 穩(wěn)定可靠地運行，并執(zhí)行實時控制、數(shù)據(jù)采集、過程監(jiān)控等關鍵任務。本文將深入探討工控機的現(xiàn)狀、廣闊應用以及未來的發(fā)展趨勢，以期更好地理解其在工業(yè)領域的價值和潛力。工控機
2025-06-17 13:03:16643 
專利的申請趨勢、主要申請人分布以及重點技術分支:輪邊驅(qū)動電機的發(fā)展路線做了一定的分析,并從中得到一定的規(guī)律。
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2025-06-10 13:15:11
，人們才會更加信任和接受物聯(lián)網(wǎng)技術。
綜上所述，物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的未來發(fā)展趨勢非常廣闊。智能家居、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、醫(yī)療保健以及數(shù)據(jù)安全和隱私保護都將成為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的熱點領域。我們有理由相信，在不久的將來，物聯(lián)網(wǎng)將進一步改變我們的生活、工作和社會，為人類帶來更加便捷、智能和可持續(xù)的未來。
2025-06-09 15:25:17
在半導體行業(yè)的激烈競爭中，先進封裝技術已成為各大廠商角逐的關鍵領域。英特爾作為行業(yè)的重要參與者，近日在電子元件技術大會（ECTC）上披露了多項芯片封裝技術突破，再次吸引了業(yè)界的目光。這些創(chuàng)新不僅展現(xiàn)
2025-06-04 17:29:57900 電池的集成。這一里程碑為封裝內(nèi)儲能解決方案鋪平了道路，助力實現(xiàn)更高效、緊湊且可靠的系統(tǒng)級封裝(SiP)設計。 革新儲能與先進封裝 這一突破性創(chuàng)新標志著SiP技術的重大飛躍。通過在晶圓層面嵌入ITEN的高性能固態(tài)電池，ITEN與A*STAR IME成功展示了利用先進封裝直接集成非易失
2025-05-22 13:08:59561 通信、雷達和微波測量等領域電子信息裝備迅速發(fā)展, 對射頻系統(tǒng)提出了微型化、集成化和多樣化等迫切需求。先進封裝技術可以將不同材料、不同工藝和不同功能的器件進行異質(zhì)集成, 極大提升了電子產(chǎn)品的功能、集成度和可靠性等方面, 成為推動射頻系統(tǒng)發(fā)展的關鍵引擎。
2025-05-21 09:37:451912 
多年來，USI環(huán)旭電子始終致力于創(chuàng)新制程技術的研發(fā)，為穿戴式電子設備中的系統(tǒng)級封裝（SiP）實現(xiàn)高集成度及高性能的解決方案。其中，電磁屏蔽性能的持續(xù)優(yōu)化與提升，可謂是 SiP 技術發(fā)展的關鍵所在。
2025-05-14 16:35:331217 
節(jié)約能源既是我國經(jīng)濟和社會發(fā)展的一項長遠戰(zhàn)略和基本國策,也是當前的緊迫任務。論文在深入分析國內(nèi)外電機系統(tǒng)節(jié)能現(xiàn)狀和介紹先進的節(jié)能關鍵技術的基礎上,指出了現(xiàn)階段我國在電機系統(tǒng)節(jié)能方面存在的問題,并結合
2025-04-30 00:43:11
、80余名專家代表參加會議。力合微電子副總經(jīng)理陳麗恒出席會議并做交流發(fā)言。本次會議聚焦海外先進計量基礎設施建設的經(jīng)驗與問題，與會專家就海外業(yè)務情況、發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢、主
2025-04-26 09:18:27627 
近日，西班牙先進工廠技術展（Advanced Factory Expo）在西班牙巴塞羅那盛大開幕。此次展會匯聚了全球頂尖的制造企業(yè)，匯川技術展出了多款創(chuàng)新產(chǎn)品，吸引了眾多行業(yè)專家及合作伙伴的關注，向全球觀眾展現(xiàn)了匯川技術在工業(yè)自動化領域的前沿技術實力。
2025-04-25 18:07:021141 分析方面面臨諸多挑戰(zhàn)，尤其是在化學開封、X-Ray和聲掃等測試環(huán)節(jié)，國內(nèi)技術尚不成熟。基于此，廣電計量集成電路測試與分析研究所推出了先進封裝SiC功率模組失效分析技
2025-04-25 13:41:41746 
Chiplet和先進封裝通常是互為補充的。Chiplet技術使得復雜芯片可以通過多個相對較小的模塊來實現(xiàn)，而先進封裝則提供了一種高效的方式來將這些模塊集成到一個封裝中。
2025-04-21 15:13:561839 
導致電力市場管理難度的增加。為了更好實現(xiàn)電力市場高質(zhì)高效管理與服務，虛擬電廠逐漸得到了開發(fā)與使用。本文就虛擬電廠技術現(xiàn)狀進行分析，并對此技術發(fā)展提出展望，來對此技術進行深入認識。 關鍵詞： 虛擬電廠；技術現(xiàn)狀，技術展望 0引言 近年來
2025-04-18 13:20:33637 
2025年4月16日，先進封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇在無錫君來世尊酒店順利召開。本次論壇由深圳市半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟與深圳市坪山區(qū)人民政府聯(lián)合主辦，匯聚了來自全國的先進封裝企業(yè)和專家，共同探討先進封裝
2025-04-17 18:15:01639 
AM625SIP 是 ALW 封裝的 AM6254 器件的系統(tǒng)級封裝 （SIP） 衍生產(chǎn)品，增加了集成的 LPDDR4 SDRAM。本文檔僅定義了 AM62x Sitara 處理器數(shù)據(jù)表 （修訂版
2025-04-15 09:22:071300 
著至關重要的作用。本文將深入探討甲烷傳感器市場的現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢。 市場現(xiàn)狀 近年來，隨著全球環(huán)保意識的提升和甲烷排放監(jiān)管的加強，甲烷傳感器市場規(guī)模持續(xù)擴大。根據(jù)市場研究報告，2024年全球甲烷傳感器市場規(guī)模已達到一
2025-04-14 14:17:06794 本文聚焦高密度系統(tǒng)級封裝技術，闡述其定義、優(yōu)勢、應用場景及技術發(fā)展，分析該技術在熱應力、機械應力、電磁干擾下的可靠性問題及失效機理，探討可靠性提升策略，并展望其未來發(fā)展趨勢，旨在為該領域的研究與應用提供參考。
2025-04-14 13:49:36910 
隨著半導體行業(yè)的技術進步，尤其是摩爾定律的放緩，芯片設計和制造商們逐漸轉(zhuǎn)向了更為靈活的解決方案，其中“Chiplet”和“先進封裝”成為了熱門的概念。
2025-04-14 11:35:181169 
多芯片堆疊技術的出現(xiàn)，順應了器件朝著小型化、集成化方向發(fā)展的趨勢。該技術與先進封裝領域中的系統(tǒng)級封裝（SIP）存在一定差異。
2025-04-12 14:22:052561 
自動鍵合和混合鍵合四種主流技術，它們在工藝流程、技術特點和應用場景上各具優(yōu)勢。本文將深入剖析這四種鍵合方式的技術原理、發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢，為產(chǎn)業(yè)界提供技術參考。
2025-04-11 14:02:252627 
在先進制程遭遇微縮瓶頸的背景下，先進封裝朝著 3D 異質(zhì)整合方向發(fā)展，成為延續(xù)摩爾定律的關鍵路徑。3D 先進封裝技術作為未來的發(fā)展趨勢，使芯片串聯(lián)數(shù)量大幅增加。
2025-04-09 15:29:021021 本文深入探討了功率半導體器件與功率集成技術的發(fā)展現(xiàn)狀，分析了其面臨的挑戰(zhàn)與機遇，并對未來發(fā)展趨勢進行了展望。功率半導體器件作為電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心，在新能源、工業(yè)控制、消費電子等領域發(fā)揮
2025-04-09 13:35:401445 
本文聚焦于先進碳化硅（SiC）功率半導體封裝技術，闡述其基本概念、關鍵技術、面臨挑戰(zhàn)及未來發(fā)展趨勢。碳化硅功率半導體憑借低內(nèi)阻、高耐壓、高頻率和高結溫等優(yōu)異特性，在移動應用功率密度提升的背景下
2025-04-08 11:40:331493 
的部分觀點，可能對您的企業(yè)規(guī)劃有一定的參考價值。點擊附件查看全文*附件：工業(yè)電機行業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析.doc
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2025-03-31 14:35:19
在AI發(fā)展的浪潮中，一項技術正在從“幕后”走向“臺前”，也就是半導體先進封裝（advanced packaging）。這項技術能夠在單個設備內(nèi)集成不同功能、制程、尺寸、廠商的芯粒（chiplet
2025-03-28 15:17:28702 
摘要 隨著汽車產(chǎn)業(yè)的智能化、電動化轉(zhuǎn)型加速，車規(guī)級芯片的戰(zhàn)略地位日益凸顯。RISC-V指令集憑借其開源、靈活、低功耗等優(yōu)勢，成為國產(chǎn)車規(guī)芯片的重要發(fā)展方向。本文從市場與技術兩個維度出發(fā)，深入分析國產(chǎn)
2025-03-27 16:19:481284 程瑜 187 0211 2087 安科瑞電氣股份有限公司 上海嘉定 201801 摘要： 隨著新能源的逐漸普及，儲能技術被越來越多地應用于儲能系統(tǒng)中。本文旨在探索新能源工商業(yè)儲能的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢
2025-03-27 11:06:34626 
在集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)中，封裝是不可或缺的一環(huán)。它不僅保護著脆弱的芯片，還提供了與外部電路的連接接口。隨著電子技術的不斷發(fā)展，IC封裝技術也在不斷創(chuàng)新和進步。本文將詳細探討IC封裝產(chǎn)線的分類，重點介紹金屬封裝、陶瓷封裝以及先進封裝等幾種主要類型。
2025-03-26 12:59:582169 
3D封裝與系統(tǒng)級封裝概述 一、引言：先進封裝技術的演進背景 隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，半導體行業(yè)開始從單純依賴制程微縮轉(zhuǎn)向封裝技術創(chuàng)新。3D封裝和系統(tǒng)級封裝（SiP）作為突破傳統(tǒng)2D平面集成限制
2025-03-22 09:42:561793 
電機專利技術 的發(fā)展現(xiàn)狀，對比指出國內(nèi)專利申請?zhí)攸c以及存在的問題，并嘗試性地為國內(nèi)驅(qū)動電機相關企業(yè)和科研機構提 出相應的發(fā)展建議。
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2025-03-21 13:39:08
高密度封裝技術在近些年迅猛發(fā)展，同時也給失效分析過程帶來新的挑戰(zhàn)。常規(guī)的失效分析手段難以滿足結構復雜、線寬微小的高密度封裝分析需求，需要針對具體分析對象對分析手法進行調(diào)整和改進。
2025-03-05 11:07:531288 
和銅燒結技術因其獨特的優(yōu)勢，成為業(yè)界關注的焦點。本文將深入探討碳化硅SiC芯片封裝中的銀燒結與銅燒結設備技術，分析其技術原理、應用優(yōu)勢、市場現(xiàn)狀以及未來發(fā)展趨勢。
2025-03-05 10:53:392552 
摘要：文檔中簡要回顧了 PID 控制器的發(fā)展歷程，綜述了 PID 控制的基礎理論。對 PID 控制今后的發(fā)展進行了展望。重點介紹了比例、積分、微分基本控制規(guī)律，及其優(yōu)、缺點。關鍵詞：PID 控制器 PID 控制 控制 回顧 展望
2025-02-26 15:27:09
文章綜述了現(xiàn)有高功率半導體激光器（包括單發(fā)射腔、巴條、水平陣列和垂直疊陣）的封裝技術，并討論了其發(fā)展趨勢；分析了半導體激光器封裝技術存在的問題和面臨的挑戰(zhàn)，并給出解決問題與迎接挑戰(zhàn)的方法及策略。
2025-02-26 09:53:121898 
紅外傳感器，作為一種重要的光電檢測器件，近年來在全球范圍內(nèi)得到了廣泛的應用和推廣。隨著科技的持續(xù)進步，紅外傳感器技術也在不斷突破，推動了市場的快速發(fā)展。在2025年，這一領域的發(fā)展現(xiàn)狀展現(xiàn)
2025-02-20 18:13:011394 昇潤科技推出的BLE藍牙SiP芯片是一種通過先進封裝技術將多個功能組件集成到單一封裝中的解決方案，在市場應用中，其設計、性能在不同應用場景中都具有一定優(yōu)勢，高集成度使得外圍電路設計更簡單；小體積使其
2025-02-19 14:53:20
一、環(huán)氧樹脂在IGBT模塊封裝中的應用現(xiàn)狀 1. **核心應用場景與工藝** ? IGBT模塊封裝中，環(huán)氧樹脂主要通過灌封（Potting）和轉(zhuǎn)模成型（Molding）兩種工藝實現(xiàn)。 ? 灌封工藝
2025-02-17 11:32:1736459 受限，而芯片級架構通過將SoC分解為多個小芯片（chiplets），利用先進封裝技術實現(xiàn)高性能和低成本。 芯片級架構通過將傳統(tǒng)單片系統(tǒng)芯片（SoC）分解為多個小芯片（chiplets），利用先進封裝技術實現(xiàn)高性能和低成本。 3.5D封裝結合了2.5D和3D封裝技術的優(yōu)點，通
2025-02-14 16:42:431962 
在半導體行業(yè)快速發(fā)展的今天，封裝技術作為連接芯片設計與系統(tǒng)應用的橋梁，扮演著至關重要的角色。其中，SiP（System in Package，系統(tǒng)級封裝）和SoC（System on Chip，系統(tǒng)
2025-02-14 11:32:302030 
擴展現(xiàn)實技術的進步改變了我們的工作、生活和娛樂方式，而這項技術才剛剛起步。
2025-02-13 09:39:401756 NVIDIA 2025 年全球金融服務業(yè) AI 現(xiàn)狀與趨勢調(diào)研報告發(fā)現(xiàn)，企業(yè)正在利用 AI 來增加收入、降低成本并開辟新業(yè)務。
2025-02-11 17:21:201316 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《WLCSP22 SOT8086晶片級芯片尺寸封裝.pdf》資料免費下載
2025-02-11 14:17:26
0 戰(zhàn)略地位和作用。通過國外典型研究計劃和實例分析了國內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀，指出了我國在該技術領域的主要差距。提出要充分認識數(shù)值仿真技術在航空發(fā)動機研制中的重要地位和作用，盡快建設和發(fā)展屬于我國自己的航空發(fā)動機數(shù)值仿真系
2025-02-09 17:29:041535 
近期，半導體封裝巨頭日月光投控在先進封裝領域再次邁出重要一步，宣布將擴大其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進封裝產(chǎn)能，并與AI芯片巨頭英偉達的合作更加緊密。
2025-02-08 14:46:181206 作為信息化、數(shù)字化、智能化的新型技術基座，生成式人工智能對于提升國家戰(zhàn)略地位與國際競爭力具有重要意義。2022年11月以來，隨著以ChatGPT為代表的大語言模型迅速發(fā)展，生成式人工智能
2025-02-08 11:31:242285 在首批5G網(wǎng)絡推出的五年后，最初的熱度已經(jīng)褪去，這使得一些行業(yè)觀察者逐漸質(zhì)疑這項創(chuàng)新技術是否只是“一種時尚新寵，而非未來趨勢”。人們所一直期待的那些需要5G功能的創(chuàng)新工業(yè)應用，并未形成核心趨勢，而且
2025-02-07 17:16:512025 
來源方圓 半導體產(chǎn)業(yè)縱橫 2024年，先進封裝的關鍵詞就一個——“漲價”。漲價浪潮已經(jīng)從上半年持續(xù)到年底，2025年大概率還要漲。2024年12月底，臺積電宣布明年繼續(xù)調(diào)漲先進制程、封裝代工
2025-02-07 14:10:43759 ? 先進陶瓷作為新材料產(chǎn)業(yè)的代表、也作為國家大力發(fā)展的重要分支，近年來發(fā)展比較迅速，結構陶瓷、功能陶瓷、電子陶瓷、半導體陶瓷、稀土陶瓷等技術、市場都在快速和高質(zhì)量的發(fā)展。但是國內(nèi)先進陶瓷粉體的整體
2025-02-07 09:26:251791 
高功率固態(tài)電子器件領域極具應用潛力。 然而，金剛石的高硬度和生長速率低、尺寸小等問題，限制了其在大尺寸晶圓制備中的應用。今天，我們就一同深入探究大尺寸金剛石晶圓復制技術的發(fā)展現(xiàn)狀與未來趨勢。 ? 常規(guī)半導體復制
2025-02-07 09:16:061038 
摩爾定律的快速發(fā)展確實推動了封裝技術的不斷革新，從傳統(tǒng)的封裝方式到CSP封裝、MIP封裝、再到系統(tǒng)級SIP封裝，每一次的進步都使得元件數(shù)量不斷增加，封裝尺寸越來越小，從而實現(xiàn)了更高的集成度和性能
2025-02-05 17:07:16792 
年內(nèi)玻璃基板滲透率將達到30%，5年內(nèi)滲透率將達到50%以上。 與有機基板相比，玻璃基板憑借其卓越的平整度、絕緣性、熱性能和光學性質(zhì)，為需要密集、高性能互連的新興應用提供了傳統(tǒng)基板的有吸引力的替代方案，開始在先進封裝領域受到關注。 先進封裝中
2025-01-23 17:32:302532 
電子產(chǎn)品中得到了廣泛應用。本文將詳細探討PoP疊層封裝工藝的原理、特點、結構類型、關鍵技術、應用以及未來發(fā)展趨勢。
2025-01-17 14:45:363071 
本文探討了電力電子技術在不同領域的應用情況，并對其未來發(fā)展趨勢進行了分析，旨在為相關行業(yè)的發(fā)展提供參考。 關鍵詞 ：電力電子技術；應用；發(fā)展趨勢 一、電力電子技術的應用 發(fā)電領域 直流勵磁的改進
2025-01-17 10:18:593117 的數(shù)據(jù)支持，從而實現(xiàn)安全、高效的自動駕駛。本文將深入探討智能駕駛傳感器的發(fā)展現(xiàn)狀，并展望其未來的發(fā)展趨勢。 一、智能駕駛傳感器的發(fā)展現(xiàn)狀 1. 多樣化的傳感器類型 智能駕駛傳感器主要包括攝像頭、激光雷達（LiDAR）、毫
2025-01-16 17:02:541749 在電子技術的快速發(fā)展中，封裝技術作為連接芯片與外界的橋梁，其重要性日益凸顯。SIP封裝（System In a Package，系統(tǒng)級封裝）作為一種將多種功能芯片集成在一個封裝內(nèi)的技術，正逐漸成為高端封裝技術的代表。本文將從多個方面詳細分析SIP封裝技術的優(yōu)勢。
2025-01-15 13:20:282977 
電網(wǎng)的性能和安全性。文章還分析了智能電網(wǎng)的發(fā)展現(xiàn)狀和未來趨勢，強調(diào)了電子技術在推動智能電網(wǎng)發(fā)展中的關鍵作用。 關鍵詞 ：電子技術；智能電網(wǎng)；應用 1 引言 智能電網(wǎng)是現(xiàn)代電力系統(tǒng)的發(fā)展方向，它集成了先進的電子技術
2025-01-15 10:31:101062 在半導體行業(yè)的演進歷程中，先進封裝技術已成為推動技術創(chuàng)新和市場增長的關鍵驅(qū)動力。隨著傳統(tǒng)晶體管縮放技術逐漸接近物理極限，業(yè)界正轉(zhuǎn)向先進封裝，以實現(xiàn)更高的性能、更低的功耗和更緊湊的系統(tǒng)
2025-01-14 10:34:511769 
封裝方式的演進，2.5D/3D、Chiplet等先進封裝技術市場規(guī)模逐漸擴大。 傳統(tǒng)有機基板在先進封裝中面臨晶圓翹曲、焊點可靠性問題、封裝散熱等問題，硅基封裝晶體管數(shù)量即將達技術極限。 相比于有機基板，玻璃基板可顯著改善電氣和機械性能，
2025-01-09 15:07:143193 
)的核心技術。)。21世紀開關電源的技術追求和發(fā)展趨勢可以概括為以下三個方面
(1)高頻理論分析和實踐經(jīng)驗表明，電氣產(chǎn)品的變壓器、電感和電容的體積重量與供電頻率的平方根成反比。因此，當我們將頻率從50Hz
2025-01-09 13:54:57
先進封裝技術（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合鍵合技術（上） 先進封裝技術（Semiconductor Advanced Packaging） - 2
2025-01-08 11:17:013031 
先進封裝是“超越摩爾”(MorethanMoore)時代的一大技術亮點。當芯片在每個工藝節(jié)點上的微縮越來越困難、也越來越昂貴之際，工程師們將多個芯片放入先進的封裝中，就不必再費力縮小芯片了。系統(tǒng)級
2025-01-07 17:40:122272 
技術前沿：半導體先進封裝從2D到3D的關鍵 半導體分類 集成電路封測技術水平及特點?? ? 1. 發(fā)展概述 ·自20世紀90年代以來，集成電路封裝技術快速發(fā)展，推動了電子產(chǎn)品向小型化和多功能方向邁進
2025-01-07 09:08:193352 
研究分析智能座艙的市場與技術發(fā)展
2025-01-06 16:36:521
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