1. 華為發(fā)布全球首款五合一車控模組
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在2024 華為智能汽車解決方案發(fā)布會上,華為發(fā)布“乾崑(qián kūn)iDVP 2.0”智能汽車數(shù)字平臺,推出全球首款五合一車控模組。
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據(jù)介紹,該模組整合了 MCU(微控制單元)+ MPU(微處理器)+ LSW(限位開關(guān))+ PHY(以太網(wǎng)芯片)+ IO(輸入輸出),號稱可以將性能提升 4 倍,時延降低 5 倍,功能安全達到 ASIL-D 等級。該模組提供兩個模式,分為平臺模式與共創(chuàng)模式,華為聯(lián)合 100+ 軟硬件伙伴,引入 800+ 標準 API。
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2. 臺積電發(fā)布“A16”芯片制造技術(shù) 預(yù)計將于2026年量產(chǎn)
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臺積電4月24日在美國加州圣克拉拉(Santa Clara)舉行的北美技術(shù)論壇上,發(fā)布了一種名為TSMC A16的新型芯片制造技術(shù),預(yù)計于2026年量產(chǎn)。
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據(jù)報道,臺積電執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營運長米玉杰在圣克拉拉的會議上表示,該技術(shù)將得以從晶圓背面向運算芯片輸送電力,有助于加快人工智能( AI)芯片的速度。根據(jù)臺積電官網(wǎng)最新消息,臺積電在美國時間24日舉辦2024年北美技術(shù)論壇,會中揭示其最新的制程技術(shù)、先進封裝技術(shù)、以及三維集成電路(3D IC)技術(shù),憑借此領(lǐng)先的半導(dǎo)體技術(shù)來驅(qū)動下一世代AI創(chuàng)新。
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3. 三星量產(chǎn)第9代V-NAND,堆疊層數(shù)為業(yè)界最高
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近日,三星電子宣布開始量產(chǎn)“1Terabit第9代V-NAND”,這在業(yè)內(nèi)尚屬首次。三星電子稱,它實現(xiàn)了業(yè)界最小的單元尺寸,與上一代產(chǎn)品相比,位密度(每單位面積存儲的位數(shù))增加了約1.5倍,堆疊層數(shù)290層,為業(yè)界最高。第8代NAND只有236層。NAND 依靠垂直堆疊單元來確保存儲空間。數(shù)據(jù)輸入/輸出速度較上一代提升33%,功耗降低10%。
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業(yè)界人士表示,三星此舉旨在滿足人工智能熱潮下對于NAND閃存的需求。隨著人工智能領(lǐng)域從“訓(xùn)練”轉(zhuǎn)向“推理”,需要處理大量數(shù)據(jù),如圖像和視頻,因此需要大容量存儲設(shè)備。最初,NAND 在一定程度上沒有受到 ChatGPT 的出現(xiàn)引發(fā)的人工智能熱潮的影響。與人工智能運算所必需的圖形處理單元(GPU)和高帶寬內(nèi)存(HBM)不同,NAND僅用于數(shù)據(jù)存儲,因此并不那么受歡迎。然而,隨著AI模型訓(xùn)練從基于文本的格式轉(zhuǎn)向視頻和音頻格式,AI推理服務(wù)器的存儲容量變得更加重要。
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4. SK海力士計劃斥資約20萬億韓元新建存儲芯片產(chǎn)能
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SK海力士公司計劃斥資約20萬億韓元(約146億美元)在韓國建設(shè)新的存儲芯片產(chǎn)能,這是一項重大產(chǎn)能擴張,旨在滿足人工智能(AI)開發(fā)快速增長的需求。
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SK海力士將撥出5.3萬億韓元的初始資金,4月底開始建設(shè)新的晶圓廠,工廠計劃于2025年11月完工。SK海力士表示,隨著未來的不斷建設(shè),該工廠的總投資將超過20萬億韓元。SK海力士正供應(yīng)一種專為人工智能量身定制高帶寬存儲(HBM)。HBM是人工智能芯片的關(guān)鍵組件,SK海力士在HBM芯片方面領(lǐng)先于競爭對手三星電子。
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5. 高通發(fā)布驍龍 X Plus 處理器:4 納米工藝,10 核 Oryon CPU
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高通正式宣布推出面向 PC 平臺的全新驍龍 X Plus 處理器,該處理器平臺此前已經(jīng)得到曝光,如今正式揭曉。
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和驍龍 X Elite 平臺一樣,采用先進的 4 納米的制程工藝。不過其高通 Oryon CPU 有 10 個定制的高性能核心,比 X Elite 系列少 2 個,最高主頻高達 3.4GHz,總緩存 42MB,內(nèi)存帶寬達可達 136GB/s,Adreno GPU 速度可達 3.8TFLOPS。和蘋果 M3 處理器相比,驍龍 X Elite 的 CPU 性能領(lǐng)先 28%,而最新的驍龍 X Plus 的 CPU 性能也領(lǐng)先 M3 10%,能夠帶來出色體驗。
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6. 英偉達同意收購以色列AI公司Run:ai
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英偉達已同意收購以色列初創(chuàng)AI公司Run:ai,該公司開發(fā)用于處理人工智能計算資源的軟件。英偉達在一份聲明中表示,自2020年以來,Run:ai一直與英偉達保持密切合作。該公司沒有透露交易條款,但以色列媒體預(yù)計交易價值為7億美元。
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報道稱稱,英偉達在全球擁有超過20000名員工,在以色列擁有約3200名員工。該報道稱,以色列是英偉達第二重要的市場,該公司還在該國完成了幾筆其他交易,此次收購將成為英偉達自2019年3月以69億美元美元收購Mellanox(邁絡(luò)思科技)以來在以色列最大的一筆收購。
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今日看點丨華為發(fā)布全球首款五合一車控模組;高通發(fā)布驍龍 X Plus 處理器
- 高通(199067)
- 華為(261259)
- 驍龍?zhí)幚砥?/span>(24948)
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1389美國高通技術(shù)公司宣布下一代高通驍龍805“超高清”處理器
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2013-11-21 11:09:42
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1467從中端到旗艦 新一代驍龍處理器搶先看
在手機處理器中,高通無疑占領(lǐng)了最有利的市場,擁有多項通信技術(shù)專利,讓其成為行業(yè)的壟斷者,而旗下每發(fā)布一款新的驍龍處理器,都備受關(guān)注。前段時間,高通在香港舉辦的技術(shù)峰會上發(fā)布了新的驍龍處理器以及新的基帶。同時還向我們透露了X16基帶的商用情況和5G X50基帶的情況。
2016-12-13 01:51:11
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小米 6或2月6日發(fā)布:除了驍龍835芯片還有什么
此前曾有消息稱,小米6或?qū)⒂诖汗?jié)后發(fā)布,并且該機是國內(nèi)首款搭載高通驍龍835處理器的旗艦手機。
2017-01-02 12:24:47
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1570小米堅果處理器是什么鬼?相當于高通驍龍810
昨天,咱們報導(dǎo)過小米自立處理器的官微“松果電子”通過了微博認證,預(yù)示著間隔首款松果處理器的發(fā)布現(xiàn)已不遠了。并且小米5c將首發(fā)松果處理器的首款商品,據(jù)網(wǎng)友泄漏,首款松果處理器型號為V670,選用八中心A53公版架構(gòu),全體功能約相當于驍龍808。
2017-02-07 11:33:10
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7710小米首款處理器松果定位中端!小米手機6用高通驍龍835有戲了
小米已經(jīng)正式宣布,自主的松果處理器將于2月28日在北京國家會議中心召開發(fā)布會!小米這款松果處理器備受大家關(guān)注,而傳言首款搭載這款芯片有兩個,一個是小米5C,另一個就是小米今年的旗艦機小米手機6,低配版用松果,高配版依然是高通驍龍835。
2017-02-23 08:48:52
1682
1682高通驍龍835處理器國內(nèi)正式發(fā)布,小米6有希望了?
3月22日,高通在國內(nèi)正式發(fā)布了旗下最新的驍龍835處理器,在國外,已經(jīng)有索尼Xperia XZ Premium手機首發(fā)了第一部驍龍835手機。而離三星S8的發(fā)布也越來越近,Galaxy S8肯定會成為第一部大量出貨的驍龍835手機。
2017-03-27 15:37:32
1570
1570高通新處理器驍龍630/660或下周發(fā)布 藍綠廠首發(fā)?
最近搭載驍龍660處理器的新機頻繁曝光,但這款處理器何時發(fā)布則是未知數(shù)。不過,現(xiàn)在高通已經(jīng)媒體發(fā)出邀請函,表示將于5月9日舉辦驍龍移動平臺媒體溝通會。盡管在邀請函中,高通僅僅將會帶來驍龍系列產(chǎn)品的最新動態(tài)和相關(guān)技術(shù)解析,但還是有業(yè)內(nèi)人士推測傳說中的驍龍630和驍龍660處理器有可能與我們見面。
2017-05-02 08:43:02
1552
1552高通驍龍660處理器發(fā)布時間曝光:5月9日發(fā)布
這次,高通正式公布了高通驍龍660處理器的發(fā)布時間,確定5月9日在北京發(fā)布新產(chǎn)品。作為國內(nèi)最高配置的高通驍龍660處理器,不出意外,首發(fā)權(quán)將會被OPPO R11搶走。而且后續(xù),也會有很多新品手機使用這款處理器。
2017-05-03 17:46:50
5983
5983全面絞殺聯(lián)發(fā)科:5月9日高通將發(fā)布兩款驍龍6系列處理器
這次,高通正式公布了高通驍龍660處理器的發(fā)布時間,確定5月9日在北京發(fā)布新產(chǎn)品。作為國內(nèi)最高配置的高通驍龍660處理器,不出意外,首發(fā)權(quán)將會被OPPO R11搶走。而且后續(xù),也會有很多新品手機使用這款處理器。
2017-05-04 09:34:08
1559
1559全部國產(chǎn)手機笑了,高通驍龍660來了,下周發(fā)布,性能超乎想象
高通作為全球最頂級的處理器生產(chǎn)廠商,他們的影響力已經(jīng)擴散到了全世界,就像高通驍龍835發(fā)布的時候,小米、三星等手機廠商紛紛爭奪第一個首發(fā),足以見得高通驍龍在用戶心中的地位,現(xiàn)在高通驍龍又要發(fā)布新處理器了,而且一次發(fā)布3款。
2017-05-05 16:44:32
3551
3551高通發(fā)布驍龍660處理器 ,是OPPOr11還是vivox9s首發(fā)?
數(shù)日前高通向媒體發(fā)出邀請函,稱5月9日將舉辦驍龍移動平臺媒體溝通會,驍龍660移動平臺可能會隨之發(fā)布。不過根據(jù)推特曝光的消息,會上還可能發(fā)布另外兩款驍龍移動平臺。在高通的開發(fā)者中心,有網(wǎng)友扒出了三款全新的處理器。
2017-05-08 15:52:57
8290
8290高通驍龍835處理器量產(chǎn)不足之際, 驍龍845代號提前曝光
2016年11月17日,高通正式公布了驍龍835處理器。2017年3月22日,高通在北京召開了強者·愈強:高通驍龍 835 平臺發(fā)布會,正式在中國推出高通驍龍移動平臺835處理器,驍龍835處理器從正式在中國發(fā)布到現(xiàn)在已經(jīng)過去了將近兩個月了。
2017-05-09 08:36:39
1776
1776驍龍660/630處理器正式發(fā)布,為新一代中高端機型首選
剛剛高通正式發(fā)布了最新600系列新一代次旗艦芯片驍龍660/630移動平臺。驍龍660和驍龍630各方面具有提升,性能比肩高通驍龍800系列,但比800系列能耗更低。這兩款中高端處理器,已經(jīng)成為新一代中高端機型首選。
2017-05-09 12:35:25
1731
1731高通在京發(fā)布驍龍630/660,OPPO R11有望首發(fā)
高通今日在京正式發(fā)布兩款新處理器,驍龍630和驍龍660。對于這兩款新處理器,高通主要進行了七大方面的改進,分別是CPU / GPU性能提升、機器學(xué)習(xí)、QC4.0快速充電、攝像頭、視覺/音頻處理、網(wǎng)絡(luò)連接以及安全性。
2017-05-09 17:57:52
966
966高通驍龍660/630發(fā)布,業(yè)內(nèi)人士:OPPOr11首發(fā)驍龍660
高通正式發(fā)布驍龍630和驍龍660兩款處理器,雖然是隸屬6系列,但兩者在性能上并不比驍龍835差多少,特別是驍龍660,絕對是中端首選。從出貨量上看,高通今年最重要的處理器是這兩款,可以不夸張的講,這才是今年高通最重要的處理器。
2017-05-09 18:09:48
1458
1458要搞事?繼高通發(fā)布驍龍660/630聯(lián)發(fā)科也要發(fā)布Helio 30?
說到處理器會想到高通驍龍處理器,華為麒麟處理器,還有聯(lián)發(fā)科處理器。近段時間以來高通驍龍處理器風(fēng)頭強勁,繼萬眾期待的旗艦產(chǎn)品驍龍835處理器發(fā)布之后,相隔沒多少時日,5月9日又相繼發(fā)布了中端處理器驍龍660和驍龍630,而最近有關(guān)高通即將推出驍龍840處理器的消息也是滿天飛,此種種高通想不火都難。
2017-05-10 15:20:38
1060
1060OPPO R11首發(fā)驍龍660 就是傳說中的驍龍835低配版?
今天下午OPPO正式發(fā)布了R11/Plus兩款手機,在全球首發(fā)了高通驍龍660處理器,高通驍龍660與之前幾代的高通驍龍6系列64位處理器不同,采用的是高通自主定制的Kryo260八核CPU,架構(gòu)設(shè)計上與驍龍835的Kryo280接近。
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2763無緣驍龍660,vivoX9s單頁已泄露 參數(shù)真機全曝光
7月6日,vivo新機vivo X9s丨X9sPlus即將于北京閃亮發(fā)布,線下渠道已經(jīng)曝光該機的宣傳DM單頁,X9s的處理器升級至驍龍652(高通8976),而X9s Plus還是驍龍653(高通8976 Pro)處理器。
2017-07-04 15:38:04
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13006小米5x和小米5c對比評測,自主處理器和驍龍處理器之爭
小米5c是于今年3月份發(fā)布的,小米5c采用的處理器是小米自主研發(fā)從處理器松果澎湃S1,而小米5x則是于今年7月份發(fā)布吧,小米5x采用的處理器是高通驍龍506,這兩部手機選那一款更好?哪一款跟實惠?
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9111
9111高通驍龍845評測,驍龍845處理器到底有多強?
高通技術(shù)峰會第二日,高通公司再次亮相驍龍845處理器。今日,針對這枚處理器做了更多講解。驍龍845處理器圍繞著“使用體驗和創(chuàng)新、沉浸式體驗、人工智能、安全、連接性和性能”,這6點去說。
2017-12-07 11:34:16
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67618搭載高通驍龍625處理器的手機有哪些
驍龍625是高通(Qualcomm)首款采用14nm制程打造的八核心處理器,也就是處于和驍龍820一樣的工藝節(jié)點并且同樣支持Quick Charge 3.0快充技術(shù)。驍龍625雖然隸屬于驍龍600系列,但是驍龍625使用了最新一代的14nm工藝制程。
2018-01-11 10:48:32
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驍龍625和626哪個省電_驍龍625和626功耗評測
2016年10月18日上午,高通在香港召開新品發(fā)布會,正式發(fā)布了驍龍653、驍龍626以及驍龍427三款全新的移動處理器,均為類似于驍龍821的“小改升級款”。驍龍625是高通(Qualcomm)首款采用14nm制程打造的八核心處理器
2018-01-11 15:10:45
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17306首款屏下指紋vivo X20 Plus正式宣布 搭載驍龍660處理器+OLED屏
全球首款屏下指紋手機已經(jīng)確定,就是vivo X20 Plus,從公布的信息來看搭載高通驍龍660處理器,配置OLED屏已經(jīng)板上釘釘,支持熄屏解鎖,識別速度大約在0.6-0.7秒。
2018-01-22 14:57:52
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3641高通驍龍850最新消息:或是首款消費級5G模組
驍龍845才剛上市沒多久,關(guān)于高通下一代的新旗艦處理器驍龍850就已經(jīng)在網(wǎng)上曝光。據(jù)悉或配高通首款消費級5G通訊模組。
2018-02-06 11:33:16
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2577高通將在明年底發(fā)布驍龍850處理器 展現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)通訊技術(shù)實力
今年高通將全面發(fā)展5G網(wǎng)絡(luò),真正的商用最快將在2019年,而美國運營商AT&T宣布今年底推出5G網(wǎng)絡(luò)?,F(xiàn)在最新消息,高通將在明年底發(fā)布驍龍850處理器,驍龍850相比驍龍845,最主要的是升級了基帶首款X50,全力支持5G。
2018-04-24 11:37:00
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935舊款處理器依舊吃香 驍龍430,驍龍625,麒麟659還有看頭
4月2日發(fā)布的暢玩7A,官方一個勁的鼓吹全面屏、雙攝、人臉解鎖,閉口不談處理器,讓人心生疑惑,仔細一查,原來用的是高通前些年發(fā)布的驍龍430處理器,采用20nm制程,感覺比華為愛用的麒麟659還要摳門。
2018-04-18 16:45:00
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高通正式對外發(fā)布了新系列首款產(chǎn)品驍龍710的規(guī)格
一代神U驍龍625幫助高通在中端手機市場立下汗馬功勞,不過隨著手機價格日趨上揚,消費者對性能提出更高的要求。為了更好適應(yīng)中國消費市場升級并在中端市場與競爭對手拉開差距,高通決定在驍龍600與800之間引入全新檔位驍龍700系列,并于今日正式對外發(fā)布了新系列首款產(chǎn)品驍龍710的規(guī)格。
2018-05-24 17:31:00
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高通在臺北電腦展上面正式發(fā)布驍龍850,專為搭載Windows 10 ARM系統(tǒng)的筆記本電腦打造的處理器
愛搞機6月5日消息,此前有外媒報道稱高通在準備一款名為驍龍850的處理器,而今日高通在臺北電腦展上面正式發(fā)布驍龍850,據(jù)悉,這是一款專為搭載Windows 10 ARM系統(tǒng)的筆記本電腦打造的處理器。
2018-06-06 09:14:00
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高通推出三款全新的移動平臺處理器
高通上月已經(jīng)發(fā)布了包含驍龍632、驍龍439、驍龍429在內(nèi)的三款移動處理器,官方說是今年上半年商用,具體幾月沒人知曉,從安兔兔的新版本更新日志看,搭載上述三款處理器的智能手機距離與消費者見面不遠了。
2018-07-22 11:07:48
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5241高通突然發(fā)布驍龍670處理器 驍龍660真正的繼承者
要說巧合,或許就跟商量過一樣。魅族16發(fā)布之后,各個手機廠商也都開始出來蹭熱度為自家新機宣傳。高通也突然發(fā)布了傳說已久的驍龍670處理器。在驍龍710發(fā)布之初,大家都以為這款處理器是接替驍龍660的,現(xiàn)在看來驍龍670才是真正的繼承者。
2018-08-20 15:51:00
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5436高通驍龍發(fā)布首款支持5G網(wǎng)絡(luò)的新一代旗艦處理器驍龍855
美國芯片制造商高通在夏威夷舉辦的“驍龍技術(shù)峰會”盛大開幕。在為期三天的技術(shù)峰會,高通正式對外發(fā)布新一代旗艦處理器驍龍855,同時這也是首款支持5G網(wǎng)絡(luò)的商用移動處理器平臺。
2018-12-06 13:40:39
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5716高通正式發(fā)布驍龍855處理器
高通的驍龍855處理器已經(jīng)造勢大半年了,之前各種曝光,部分規(guī)格早前已經(jīng)有具體爆料了,不過今天的官方發(fā)布會上給出的技術(shù)細節(jié)還是很多的,驍龍855各個功能單元的升級還是挺多的。
2018-12-11 11:06:20
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10327聯(lián)想發(fā)布驍龍芯片 首款搭載高通驍龍855的手機
12月18日,聯(lián)想在新機發(fā)布會上正式推出了中高端機型聯(lián)想 Z5s 以及搭載驍龍 855處理器的聯(lián)想 Z5 Pro GT 855 版。據(jù)悉聯(lián)想 Z5 Pro GT 855 版是業(yè)界首款搭載高通驍龍855的手機。
2018-12-19 11:50:24
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7646高通驍龍X55和華為巴龍5000的區(qū)別
高通驍龍X55怎么樣?相信有了解的朋友都清楚,繼華為發(fā)布5G基帶“Balong 5000”(巴龍5000)后,高通也推出了新一代的5G基帶——“驍龍X55”。那么問題出現(xiàn)了,高通驍龍X55究竟怎么樣呢?下面是小編分享的高通驍龍X55和華為巴龍5000區(qū)別對比,小伙伴們可不要錯過了。
2019-07-04 14:09:17
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32442驍龍855+正式發(fā)布 GPU頻率提高15%
高通今天突然發(fā)布了一款新的處理器“驍龍855 Plus”(驍龍855+),一如其名,就是在驍龍855的基礎(chǔ)上提速,類似當初的驍龍821和驍龍820。
2019-07-16 10:34:50
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8176realme首款高端旗艦手機發(fā)布,搭載90Hz高刷新率屏幕
10月15日消息,realme在北京發(fā)布首款高端旗艦手機realme X2 Pro,它搭載高通驍龍855 Plus處理器,90Hz高刷新率屏幕,配有4000毫安時的大電池和50瓦的Super VOOC 閃充,并延續(xù)realme X2搭載的6400萬像素四攝,售價2699元起。
2019-10-15 16:05:40
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4152高通驍龍全新三款處理器亮相,基帶速度可達3.7Gbps
12月4日消息 在高通驍龍技術(shù)峰會的第一天,高通一共亮相了驍龍765/765G/865三款處理器,其中驍龍865定位旗艦,驍龍765集成了X52 5G基帶,預(yù)計驍龍765G是765的GPU加強版。
2019-12-04 15:06:22
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4808高通驍龍處理器排名
12月9日消息,高通在剛剛過去的第四屆驍龍技術(shù)峰會上發(fā)布了全新的驍龍765G移動平臺,該處理器將首發(fā)搭載在Redmi K30手機中,現(xiàn)在其跑分已經(jīng)曝光。
2019-12-09 14:41:25
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39175曝ROG Phone 3將于今年第三季度正式發(fā)布 將首發(fā)搭載驍龍865 Plus處理器
近日,據(jù)外媒報道,首款搭載驍龍865 Plus處理器新機ROG Phone 3將于今年第三季度正式發(fā)布。值得一提的是,上一代ROG Phone 2也同樣首發(fā)了驍龍855 Plus處理器。
2020-03-10 16:46:12
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5512高通推驍龍865 Plus處理器,GPU圖形渲染速度提升10%
7月8日晚,高通公司正式宣布推出全新的驍龍865 Plus處理器,該款處理器相對驍龍865而言,性能提升近10%,旨在為游戲和人工智能應(yīng)用打造。
2020-07-09 14:46:55
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3965驍龍875處理器最后開發(fā)階段 或?qū)⒂诮衲昴甑渍?b class="flag-6" style="color: red">發(fā)布
,驍龍875處理器將采用臺積電最新的5nm制程工藝,最大的亮點是將首次集成X60 5G基帶,這也就意味著驍龍876處理器將會是高通第一款集成5G基帶的處理器,預(yù)計擁有更低的功耗和發(fā)熱,能效比也進一步提高。 作為高通第三代5G基帶,X60首次采用5nm工藝設(shè)計,性能將
2020-07-31 11:47:23
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麒麟9000處理器和高通驍龍875處理器相比如何?
足足提升了20%。麒麟9000處理器也成為了首款跑分突破70萬分的處理器,這是目前安卓處理器中跑分最高的,碾壓高通驍龍865處理器。
2020-11-03 11:31:35
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6668高通驍龍888發(fā)布,首款集成5G基帶的旗艦SoC
昨日,2020驍龍技術(shù)峰會正式開幕。在開幕首日,高通發(fā)布了一款全新旗艦移動平臺--“驍龍888”。
2020-12-02 09:25:01
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2398高通驍龍888旗艦處理器正式發(fā)布:5nm工藝
高通在 2020 驍龍技術(shù)峰會上正式發(fā)布了驍龍 888 旗艦平臺處理器,將支持下一代旗艦智能手機。 對于高通頂級 8 系列芯片組來說,驍龍 888 是第一次為 5G 做出重大改進:它最終將提供完全
2020-12-02 09:46:06
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3465官宣:小米11全球首發(fā)高通驍龍888處理器
12月2日消息,在昨晚的驍龍技術(shù)峰會上,高通發(fā)布新一代旗艦處理器,正式命名為驍龍888,與此同時,官方也宣布小米11將首發(fā)這款處理器。
2020-12-02 12:12:16
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3089高通新一代處理器為何命名驍龍888?
轉(zhuǎn)眼時間已經(jīng)來到了12月底,到了這個時間,高通很快就要發(fā)布自己的旗艦處理器了。對于高通下一代將要發(fā)布的旗艦處理器,大家很自然地稱其為高通驍龍875處理器。因為高通一貫都是采用了如此的命名,從驍龍
2020-12-02 12:09:12
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3923驍龍888處理器發(fā)布會后!高通回應(yīng)恢復(fù)向華為供應(yīng)芯片
驍龍888處理器發(fā)布會后,高通公司總裁安蒙在專訪時被問到一個行業(yè)備受關(guān)注的“華為供貨”問題。
2020-12-02 13:47:07
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3576高通發(fā)布驍龍888處理器:后續(xù)“動作”令人期待
之前有消息稱,高通可以向華為供應(yīng)芯片,那么昨晚高通發(fā)布驍龍888處理器后,是否可以向其供貨呢?
2020-12-02 13:57:03
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3241高通回應(yīng)新處理器驍龍888命名
自2007年推出面向移動計算新時代的Snapdragon平臺,并在當年發(fā)布全球首款主頻為1Ghz的移動處理器QSD8250以來,高通的“驍龍”平臺已經(jīng)走過了十多個年頭。公司也在這個期間形成了8系列、7系列、6系列、4系列和2系列等多條覆蓋不同應(yīng)用市場的產(chǎn)品線。
2020-12-02 14:49:05
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2090高通驍龍888處理器的特性分析
12月2日消息,在昨晚的驍龍技術(shù)峰會上,高通發(fā)布新一代旗艦處理器,正式命名為驍龍888,很快OPPO便宣布率先搭載高通驍龍888的新一代OPPO Find X系列將于2021年第一季度全球發(fā)布。
2020-12-02 16:17:36
5151
5151高通驍龍888正式發(fā)布雷軍宣發(fā)小米11全球首發(fā)
驍龍 888 是驍龍 800 系列首款集成 5G 調(diào)制解調(diào)器的 SoC,而上一代的驍龍 865 采用的還是“外掛式”的 5G 基帶芯片。驍龍 888 采用了高通今年初發(fā)布的 X60 調(diào)制解調(diào)器,基于 5nm 工藝,可以更好地實現(xiàn)毫米波、sub-5G 聚合,擁有更好的能效性。
2020-12-11 17:15:33
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2507高通驍龍 888 Plus 明年下半年發(fā)布,驍龍 888 GPU 鎖頻最高 840MHz
2月31日消息 外媒 91mobiles 報道,一大波搭載驍龍 888 處理器的旗艦手機正在路上,小米 11、Realme Race、OPPO Find X3、一加 9 等都是在 2021 年推出
2020-12-31 14:39:18
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4203全球第二款搭載驍龍888處理器的手機發(fā)布
小米11的成功,讓驍龍888芯片在各大廠商面前證明了高通的價值。而趁著該處理器熱度還沒有消散,國內(nèi)知名線上品牌iQOO及時地發(fā)布了旗下新機iQOO7,iQOO7是全球第二款搭載驍龍888處理器的手機,相比小米11不僅價格更低,而且還有不小的功能優(yōu)勢。
2021-01-13 16:32:24
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4657高通還有一款驍龍8系列的高端處理器?
在高通發(fā)布驍龍888之后,不少人都認為,按慣例,高通再發(fā)布一款驍龍775,那這一代的處理器的中高端布局也就差不多了。不過,最近微博大佬“數(shù)碼閑聊站”發(fā)微博表示“高通目前已經(jīng)有倆完成度比較高的基于5nm+A78架構(gòu)的新平臺”。什么,兩款,那么除了驍龍775之外,還有另一款處理器嗎?
2021-01-15 16:22:50
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5649一文解析高通驍龍870 5G移動平臺
繼上月推出最新旗艦5G處理器驍龍888以及本月初發(fā)布首款4系列5G平臺驍龍480后,高通1月19日又發(fā)布驍龍865 Plus的升級產(chǎn)品7nm驍龍870 5G移動平臺,采用增強的高通Kryo 585 CPU,超級內(nèi)核主頻高達3.2GHz。
2021-01-20 11:32:34
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7468高通驍龍870處理器的性能如何?
1月20日,在高通驍龍888被外界認為翻車之時,昨晚高通公司發(fā)布了基于驍龍865+升級而來的驍龍870處理器。驍龍865+處理器在去年下半年推出后,并沒有獲得很好的市場反饋,即使在驍龍888推出后,驍龍865的口碑卻不降反升。
2021-01-20 15:37:19
45015
45015全球首款高通驍龍870旗艦芯片新機發(fā)布
1月26日消息,摩托羅拉正式發(fā)布了新銳實力派motorolaedge s。這是全球首款高通驍龍870旗艦芯片新機,也是edge系列在中國發(fā)布的首款旗艦系列機型。motorola edge s全球首發(fā)
2021-01-27 09:19:06
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4181首款基于旗艦高通驍龍 888 處理器的單板計算機開發(fā)套件發(fā)布
1月30日消息 美國 Lantronix(創(chuàng)力)公司已與高通公司合作,發(fā)布了首款基于旗艦高通驍龍 888 處理器的單板計算機開發(fā)套件,旨在幫助開發(fā)人員創(chuàng)建各種智能設(shè)備。 該開發(fā)套件的尺寸為 100
2021-01-31 09:47:38
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3105換殼的驍龍860正式發(fā)布 百度打響全球首創(chuàng)“芯片代碼鑼”
換殼的驍龍860正式發(fā)布 小米在海外的一個子品牌 POCO 發(fā)布了一款新品,為 POCO X3 Pro 智能手機,此款手機的亮點不多,但是這款手機首發(fā)搭載了高通驍龍 860 SoC,之后這款處理器也
2021-03-23 17:49:26
4464
4464高通驍龍765g處理器怎么樣
驍龍765g是高通發(fā)布的首款5G SoC,整合了高通第三代5G芯片驍龍X52。對應(yīng)3.7Gbps的下載速度和1.6Gbps上傳速度。今天小編就來和大家聊一聊高通驍龍765g處理器究竟怎么樣。 驍龍
2021-07-07 14:04:14
19956
19956高通驍龍處理器排行 手機處理器最好的是什么型號
高通驍龍處理器是高通公司主打產(chǎn)品之一,是手機處理器業(yè)界領(lǐng)先的全系列智能移動平臺,采用面向AI和沉浸體驗的全新架構(gòu),率先開啟了移動互聯(lián)時代。高通公司在2007年11月推出高通驍龍處理器,直到現(xiàn)在已有
2021-09-21 17:37:00
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146828高通驍龍8 Gen 1正式發(fā)布 已在官網(wǎng)亮相
今日早些時候,高通公司的全新一代驍龍8 Gen 1移動平臺正式發(fā)布,處理器將由三星4nm制程工藝代工,具有驍龍 X65 調(diào)制解調(diào)器,整體性能提升了20%。
2021-12-01 09:15:25
4270
4270高通發(fā)布面向移動PC新處理器驍龍8cx Gen 3
今日早些時候,高通發(fā)布了全新一代筆記本處理器驍龍8cx Gen 3,據(jù)了解這是首款5nm PC處理器,未來將會被一款曝光的聯(lián)想Win11筆記本所搭載。
2021-12-02 11:36:47
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3628高通舉辦“驍龍之夜”,新驍龍處理器性能及功耗均獲得了優(yōu)化
近日,高通舉辦了2022驍龍之夜發(fā)布會,本次發(fā)布會亮相了之前飽受期待的驍龍8+Gen 1處理器和驍龍7 Gen 1處理器。 據(jù)了解,驍龍8+Gen 1處理器采用了臺積電4nm工藝,而驍龍7 Gen
2022-05-23 15:42:21
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3030高通驍龍正式推出了面向中端市場的新驍龍7系處理器
今年上半年,高通驍龍正式推出了面向中端市場的新驍龍7系處理器,相較于去年發(fā)布的驍龍778G處理器而言,新一代驍龍7系處理器無論是從工藝還是在架構(gòu)方面都有著巨大的升級。那么,這款全新升級的芯片搭載在真
2022-06-23 17:20:54
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麒麟9000s相當于驍龍多少 和驍龍多少處理器相當
麒麟9000s是華為全新推出的移動端處理器,這是自2020年之后華為發(fā)布的首款芯片,而且是完全自主研發(fā)的,受到了許多用戶的關(guān)注。作為移動端處理器,大家自然會將麒麟9000s和高通驍龍進行對比,那么
2023-08-30 15:16:29
70405
70405高通驍龍X Elite處理器將給Windows PC游戲帶來重大影響
高通公司宣布計劃于今夏發(fā)布驍龍X Elite處理器,明確告知游戲開發(fā)商其游戲可無須手動適配 / 移植,即在即將上市的Windows驍龍筆記本中流暢運行。
2024-03-22 10:23:22
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1842華為發(fā)布“乾崑 iDVP 2.0”智能汽車數(shù)字平臺,全球首款五合一車控模組
據(jù)悉,該模組結(jié)合了MCU(微控制器)、MPU(微處理器)、LSW(限位開關(guān))、PHY(以太網(wǎng)芯片)和IO(輸入輸出),功能強大,可令性能提高4倍,延遲降低5倍,并具備ASIL-D級別的功能安全性。
2024-04-24 15:08:33
5900
5900微軟和全球OEM廠商宣布推出搭載驍龍X Elite和驍龍X Plus的PC
驍龍X Elite和驍龍X Plus賦能全新產(chǎn)品品類發(fā)布,帶來微軟Copilot+ PC體驗。
2024-05-21 11:00:14
1475
1475微軟Copilot+ PC發(fā)布,高通驍龍X系列平臺獨家支持Copilot+
在Copilot+的發(fā)布之際,微軟與全球OEM廠商共同宣布,推出搭載驍龍?X Elite和驍龍?X Plus的全新PC。目前,Copilot+的獨特體驗僅限于這些前沿產(chǎn)品之上。
2024-05-23 11:26:19
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1332今日看點丨高通驍龍 X Plus 8 核處理器發(fā)布;2025 款比亞迪漢將于明日上市
1. 高通驍龍 X Plus 8 核處理器發(fā)布,更便宜的 Copilot + 電腦將問世 ? 高通推出了面向 Windows 筆記本電腦的 8 核驍龍 X Plus 處理器,旨在降低高性能
2024-09-05 09:56:07
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1264高通推出全新驍龍X Plus 8核平臺
在萬眾矚目的2024年柏林國際電子消費品展覽會(IFA 2024)前夕,高通技術(shù)公司震撼發(fā)布驍龍?X Plus 8核平臺,這一創(chuàng)新之舉不僅拓寬了驍龍X系列的產(chǎn)品版圖,更為PC市場帶來了革命性的變革。
2024-09-05 16:10:55
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