又到了歲末年初之際，回顧過去的2024年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有增長也有陣痛，復(fù)盤2024年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狀況，有哪些長足的進(jìn)展又有哪些短板？展望2025年，半導(dǎo)體市場又有哪些機(jī)會(huì)，該如何發(fā)展？為此，電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃了《2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專題，收到數(shù)十位國內(nèi)外半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點(diǎn)。其中，電子發(fā)燒友特別采訪了大聯(lián)大商貿(mào)中國區(qū)總裁沈維中，以下是他對2025年半導(dǎo)體市場的分析與展望。

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大聯(lián)大商貿(mào)中國區(qū)總裁沈維中

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汽車市場迎來發(fā)展機(jī)會(huì)，大聯(lián)大供應(yīng)鏈新模式獲認(rèn)可

2024年第三季度，全球半導(dǎo)體銷售額創(chuàng)下1660億美元的高點(diǎn)，但汽車芯片的需求復(fù)蘇并不明顯，沈維中認(rèn)為汽車半導(dǎo)體市場在2025年將迎來以下四大成長機(jī)遇：一是新能源汽車滲透率提升，二是汽車智能化發(fā)展，三是國產(chǎn)替代空間廣闊，四是供應(yīng)鏈模式變革。
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針對供應(yīng)鏈模式變革，沈維中進(jìn)一步指出，近年來汽車主機(jī)廠和芯片供應(yīng)商的連接越來越緊密，主機(jī)廠和芯片廠商溝通方式由傳統(tǒng)鏈條式趨向雙向交互、扁平化，這種趨勢有助于芯片廠商更快速地了解主機(jī)廠的需求，縮短開發(fā)周期，提高產(chǎn)品的適配性甚至定制化，為汽車半導(dǎo)體市場的發(fā)展提供更有力的支持。大聯(lián)大作為主要半導(dǎo)體元器件分銷商之一，憑借其強(qiáng)大的供應(yīng)鏈管理能力和豐富的產(chǎn)品線組合，為協(xié)助汽車主機(jī)廠提升供應(yīng)鏈管理品質(zhì)，提供IPO定制化供應(yīng)鏈模式(Customized IT Service)，成效顯著。
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2025年汽車半導(dǎo)體技術(shù)將迎來兩大技術(shù)變革，分別是汽車智能化、電子電氣架構(gòu)變革發(fā)展，以及功率器件需求增加。他指出，隨著48伏電壓系統(tǒng)的需求以及人工智能帶來的大算力要求，汽車各個(gè)模塊的電源消耗和電源管理面臨更高要求，碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等功率器件在汽車上的需求將大幅增加。
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第三代半導(dǎo)體滲透加速，大聯(lián)大布局AI芯片、高性能計(jì)算芯片等市場
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第三代半導(dǎo)體（如碳化硅SiC、氮化鎵GaN）因其特性在高效率、高頻率、高功率密度等方面的優(yōu)勢，成為支撐全球新能源轉(zhuǎn)型和高性能電子設(shè)備發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)。應(yīng)用在新能源汽車、5G通信、數(shù)據(jù)中心、可再生能源、工業(yè)自動(dòng)化等多個(gè)領(lǐng)域?！拔艺J(rèn)為第三代半導(dǎo)體正處于快速發(fā)展階段，在高性能、高效率等需求的驅(qū)動(dòng)下在我國節(jié)能減碳政策與市場智能化發(fā)展中扮演了重要角色?！彼赋?。
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在市場需求的驅(qū)動(dòng)下，第三代半導(dǎo)體技術(shù)也在持續(xù)迭代，SiC的晶圓發(fā)展從4英寸向6英寸、8英寸過渡，技術(shù)成熟度不斷提高；導(dǎo)通電阻降低、耐壓能力增強(qiáng)。GaN將在快充、家電等消費(fèi)級領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)小型化和高效能應(yīng)用。
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在市場方面，第三代半導(dǎo)體將在新能源汽車、5G通信和可再生能源領(lǐng)域持續(xù)擴(kuò)展，市場規(guī)模保持兩位數(shù)增長。同時(shí)，沈維中也提到，如何提升良率和大尺寸晶圓技術(shù)突破更是未來成本下降和市場擴(kuò)展的兩大關(guān)鍵因素。
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談及2025年的新興市場，沈維中認(rèn)為人工智能芯片、5G與通信芯片、汽車電子和自動(dòng)駕駛芯片、高性能計(jì)算芯片、存儲器和內(nèi)存技術(shù)將成為半導(dǎo)體市場需求增長的主要驅(qū)動(dòng)力。大聯(lián)大控股在半導(dǎo)體元器件分銷領(lǐng)域已具有重要地位，旗下子集團(tuán)：詮鼎/品佳/世平/友尚代理超過250家國際與國內(nèi)知名半導(dǎo)體廠商的產(chǎn)品，面對新興市場發(fā)展趨勢，大聯(lián)大也作了相應(yīng)的前瞻布局，例如在人工智能芯片領(lǐng)域，大聯(lián)大已有Intel、AMD、Broadcom、Qualcomm等公司的產(chǎn)品，涵蓋了GPU、FPGA和專用AI加速器等。
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2025年展望
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隨著2024年全球手機(jī)和計(jì)算機(jī)需求復(fù)蘇與去庫存見效，不僅為2025電子產(chǎn)業(yè)的良性發(fā)展提供支撐，同時(shí)，延續(xù)2024勢不可擋的AI浪潮，也為電子業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)與終端市場需求提供了年對年同比兩位數(shù)增長的強(qiáng)勁動(dòng)能。
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AI端側(cè)應(yīng)用落地，拉動(dòng)邊緣/端側(cè)計(jì)算芯片需求。據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2022年中國AI公有云服務(wù)市場同比增長了80.6%，預(yù)估到2026年中國AI公有云市場規(guī)模年均復(fù)合增速將高于30.9%。AI在國內(nèi)市場，邊緣計(jì)算已經(jīng)覆蓋了工業(yè)、能源、交通、通信等多個(gè)行業(yè)。
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2024年全年全球市場智能手機(jī)出貨量同比增長約4%。全球筆電/PC/服務(wù)器等領(lǐng)域同比亦呈現(xiàn)增長趨勢。新能源汽車市場的革命浪潮持續(xù)推升車用半導(dǎo)體龐大需求?？v觀產(chǎn)業(yè)全貌，在供給端與需求端諸項(xiàng)利多因素的良性牽引之下，沈維中在接受采訪時(shí)提到，“我樂觀認(rèn)為2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將步入上行周期，行業(yè)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模在2030年將突破1萬億美元?！?br /> ?