SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）昨日表示，看好5G、高效能運(yùn)算、車用等應(yīng)用將帶動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)成長(zhǎng)，促使半導(dǎo)體設(shè)備步入超級(jí)循環(huán)周期，并將今年半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額增長(zhǎng)率預(yù)估由原先的年增10%上修至15%。

SEMI全球行銷長(zhǎng)暨臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸指出，2020年至2025年全球半導(dǎo)體營(yíng)收年復(fù)合成長(zhǎng)率估約5%，電腦運(yùn)算與通訊將是半導(dǎo)體業(yè)最大宗市場(chǎng)，其他如電動(dòng)車與工業(yè)等應(yīng)用市場(chǎng)也都有成長(zhǎng)空間。

SEMI產(chǎn)業(yè)研究總監(jiān)曾瑞榆則指出，今年晶圓代工營(yíng)收可望成長(zhǎng)超過(guò)10%，包含5G、高效能運(yùn)算、車用與物聯(lián)網(wǎng)為主要成長(zhǎng)動(dòng)能。他也預(yù)期晶圓代工產(chǎn)能吃緊情況可能延續(xù)至下半年，晶圓廠產(chǎn)能利用率均逼近滿載，尤其8吋產(chǎn)能更是不足，預(yù)期8吋產(chǎn)能吃緊情況在今、明年可能都不會(huì)緩解。

曾瑞榆并表示，在邏輯與記憶體廠同步積極投資帶動(dòng)下，半導(dǎo)體設(shè)備未來(lái)幾年將步入超級(jí)循環(huán)周期，預(yù)估今年半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額可望成長(zhǎng)15%，增幅高于原先預(yù)估的10%水準(zhǔn)，且中國(guó)臺(tái)灣將超越中國(guó)大陸，成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。

北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨 30億美元?jiǎng)?chuàng)新高

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）2月23日公布，北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商1月出貨金額達(dá)30.4億美元，月增13.4%，年增29.9%，首跨30億美元大關(guān)，也刷新單月以來(lái)的歷史新高。

SEMI全球行銷長(zhǎng)暨臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示，北美半導(dǎo)體設(shè)備1月出貨金額創(chuàng)下歷史新高，是今年好的開(kāi)始，在數(shù)位轉(zhuǎn)型的加速推動(dòng)下，半導(dǎo)體設(shè)備需求持續(xù)強(qiáng)勁。

受惠于整體半導(dǎo)體業(yè)持續(xù)向先進(jìn)制程推進(jìn)，加上疫情推動(dòng)數(shù)位轉(zhuǎn)型加速，北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨自2019年10月起，各大晶圓廠成熟制程產(chǎn)能滿載，并帶動(dòng)投資力道強(qiáng)勁復(fù)蘇，出貨金額已連續(xù)16個(gè)月超過(guò)20億美元，上月更突破30億美元大關(guān)。

在電腦、5G及車用市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求下，晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，廠商紛紛擴(kuò)大投資，臺(tái)積電今年資本支出金額將達(dá)250億至280億美元，創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄；聯(lián)電今年資本支出將達(dá)15億美元，年增5成；世界先進(jìn)資本支出也從去年的新臺(tái)幣35.4億元，提升至今年的新臺(tái)幣50億元，年增逾4成。

近日半導(dǎo)體設(shè)備大廠應(yīng)材也樂(lè)觀展望半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，看好半導(dǎo)體已進(jìn)入10年以上的投資周期，目前僅為初期階段。許多新趨勢(shì)發(fā)展是由半導(dǎo)體作為關(guān)鍵途徑，這些晶圓代工廠將持續(xù)擴(kuò)增產(chǎn)能與提升設(shè)備需求。

美國(guó)銀行：缺“芯”促半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)具備上行潛力

芯片短缺問(wèn)題席卷全球，美國(guó)科技巨頭正尋求大量資金以刺激半導(dǎo)體制造業(yè)。對(duì)此，美國(guó)銀行表示，缺貨現(xiàn)象以及由此產(chǎn)生的新晶圓廠使其看好半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)。該行認(rèn)為，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的遠(yuǎn)期市盈率約20-21倍，低于大盤，而每股收益/自由現(xiàn)金流增長(zhǎng)勢(shì)頭強(qiáng)勁。

隨著芯片行業(yè)試圖緩解電腦和汽車市場(chǎng)的增量需求而引發(fā)的芯片短缺問(wèn)題，制造巨頭為增加供給而要求新建晶圓廠將會(huì)該領(lǐng)域帶來(lái)長(zhǎng)期利益機(jī)會(huì)。同時(shí)，不斷上升的高級(jí)芯片制造成本、復(fù)雜程度和資本密集度將帶來(lái)結(jié)構(gòu)性好處。

報(bào)告指出，芯片短缺給汽車行業(yè)帶來(lái)了痛苦的沖擊，在未來(lái)一個(gè)世紀(jì)，芯片自給自足對(duì)每個(gè)國(guó)家的重要性將不亞于以前的鋼鐵和能源。歐盟正考慮建設(shè)先進(jìn)的晶圓工廠，以減少對(duì)其他地方的依賴。日本正尋求更大程度的內(nèi)包措施。中國(guó)可能繼續(xù)在晶圓設(shè)備上投資超過(guò)100億美元。
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