富士康計劃新建12英寸晶圓廠，將鎖定28nm及40nm制程
今日，據(jù)媒體報道，為擴(kuò)大產(chǎn)能，滿足電動汽車生產(chǎn)的需求，富士康計劃在馬來西亞新建12英寸晶圓廠。
富士康將通過旗下一家子公司與位于馬來西亞的科技公司Dagang NeXchange Berhad展開合作，一同成立合資企業(yè)，并在馬來西亞新建一座12英寸晶圓工廠。
據(jù)了解，富士康提及到該工廠將會鎖定28nm及40nm制程，并且預(yù)計該晶圓廠投產(chǎn)后，每個月能夠提供4萬片的產(chǎn)能。目前市面上的微控制器、傳感器、連接相關(guān)芯片等都廣泛使用了28nm制程，因此例如臺積電等制芯大廠都在積極擴(kuò)大28nm工藝的產(chǎn)能。
富士康董事長劉楊偉表示，早在幾年前富士康就有新建12英寸晶圓廠的想法，如今成功與Dagang NeXchange Berhad達(dá)成合作，終于能夠彌補(bǔ)上富士康所沒有的12英寸晶圓制造的缺點(diǎn)了。
綜合整理自 芯榜 頂點(diǎn)光電子 北京商報
審核編輯 黃昊宇
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