需求下滑導(dǎo)致臺(tái)積電28nm和40/45nm產(chǎn)能利用率下滑
4月15日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，由于需求下滑，芯片代工商臺(tái)積電28nm、40/45nm的產(chǎn)能利用率有下滑。
外媒是援引晶圓制造工具方面人士的消息，報(bào)道臺(tái)積電28nm、40/45nm的產(chǎn)能利用率下滑的，下滑的原因則是自動(dòng)駕駛、消費(fèi)電子設(shè)備需求的下滑，導(dǎo)致對(duì)相應(yīng)芯片的需求也有下滑。
作為全球著名的芯片代工商，臺(tái)積電在芯片工藝方面走在行業(yè)的前列，在2018年就率先量產(chǎn)了7nm工藝，今年則是將為相關(guān)的客戶大規(guī)模生產(chǎn)5nm芯片。
同當(dāng)前的3nm和7nm工藝相比，28nm、40/45nm雖然推出已有很長(zhǎng)時(shí)間，但它們目前仍在繼續(xù)發(fā)揮作用，在臺(tái)積電的營(yíng)收中也占有較大的比重。
臺(tái)積電1月16日發(fā)布的財(cái)報(bào)顯示，2018年28nm、40/45nm工藝在它們當(dāng)年?duì)I收中所占的比重分別為20%和11%，合計(jì)超過(guò)30%；2019年雖有降低，但依舊分別貢獻(xiàn)了16%和10%的營(yíng)收。
作為對(duì)比，7nm和10nm工藝在臺(tái)積電2018年的營(yíng)收中所占的比重分別為9%和11%，2019年為27%和3%。
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