日前，中芯國際發(fā)布了今年一季度的財報。據(jù)公司首席財務(wù)官包永剛介紹，2018年第一季度營收為8.31億美元，較17年四季度的7.87億美元增長5.6%，主要得益于1.08億美元的技術(shù)授權(quán)收入確認(rèn)，不含技術(shù)授權(quán)收入2018Q1營業(yè)收入為7.23億美元，較去年四季度下降8.1%，主要原因是產(chǎn)品組合改變、平均銷售價格下降以及晶圓出貨量下降；一季度毛利率為26.5%，剔除技術(shù)授權(quán)收入影響后毛利率為15.6%；非GAAP營業(yè)費用為1.96億美元；當(dāng)期歸母凈利潤為2.9億美元，非控制性權(quán)益為負2百萬。

值得一提的是，公司的電源、圖像傳感器和閃存業(yè)務(wù)銷售額同比增長超過30%，而去年下半年投產(chǎn)的28nm HKC近期有了巨大而快速的改善，不斷提升公司業(yè)內(nèi)競爭力。二季度28nm poly-sion和HKMG產(chǎn)能利用率將達到100%。但由于單位售價下降影響，預(yù)計難以恢復(fù)到一季度之前的水平。但公司確信第三季度來自Poly的28nm的收入將會回升。

展望2018年第二季度，預(yù)計中芯國際的營收將環(huán)比將上升7%至9%（其中包含預(yù)計確認(rèn)的技術(shù)轉(zhuǎn)讓費用5600萬美元），若剔除技術(shù)授權(quán)費對Q1、Q2業(yè)績的影響，Q2營收預(yù)計將同比增長15%；毛利率預(yù)計在23%至25%之間，若剔除技術(shù)轉(zhuǎn)讓費影響，毛利率預(yù)計為18%-20%；

趙海軍：公司正處于轉(zhuǎn)型期，面臨各種挑戰(zhàn)

中芯國際聯(lián)席CEO趙海軍表示，公司正處于轉(zhuǎn)型階段，正如上季度所提到，公司正面臨各種挑戰(zhàn)。然而，因為近幾個季度的努力，公司整體運營情況優(yōu)于預(yù)期，近期客戶需求增加，產(chǎn)能利用率回升，R&D和新商業(yè)平臺進展順利。受益于紹興項目1.76億美元的技術(shù)轉(zhuǎn)讓收入，今年一季度公司營收環(huán)比增長5.6%，同比增長4.8%。

紹興項目位于浙江省紹興市，公司作為JV合伙人投資，與公司集中資源在關(guān)鍵平臺上的戰(zhàn)略一致，相關(guān)專業(yè)技術(shù)被授權(quán)許可并應(yīng)用于項目中。若剔除技術(shù)轉(zhuǎn)讓收入，今年一季度營收環(huán)比下降8.1%，主要受行業(yè)季節(jié)性需求下降影響，尤其是智能手機業(yè)務(wù)。剔除技術(shù)授權(quán)費的毛利率為15.6%，高于初始預(yù)期。

一季度中國地區(qū)營收環(huán)比增長28%，同比增長40%，剔除技術(shù)轉(zhuǎn)讓收入后，環(huán)比增長2%，同比增長11%。隨著人工智能、電動車、自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)的普及，預(yù)計未來幾年中國晶圓市場將保持每年20%的增速，而公司具備區(qū)位優(yōu)勢，將堅持技術(shù)研發(fā)，抓住市場發(fā)展機遇。

基于近幾個季度取得的進步，公司對先進邏輯技術(shù)和成熟邏輯技術(shù)的發(fā)展和執(zhí)行的信心增強。公司的電源和圖像傳感器業(yè)務(wù)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先，為客戶提供了有競爭力的服務(wù)和技術(shù)支持。此外，閃存業(yè)務(wù)目前已成為主要營收增長點。2018Q1，電源、圖像傳感器和閃存業(yè)務(wù)銷售額同比增長超過30%。

梁孟松：28nm HKC Plus工藝良率大增，將重點發(fā)展FinFET

中芯國際聯(lián)席CEO梁孟松指出，過去的幾個季度中，他們重新審視了公司的業(yè)務(wù)、市場、組織、資源和產(chǎn)能，形成了一個總體戰(zhàn)略并在公司的日常運作中執(zhí)行。公司的長遠目標(biāo)是為自身發(fā)展建立一個堅實的基礎(chǔ)，以及強調(diào)開拓創(chuàng)新的組織文化。公司加快技術(shù)研發(fā)，旨在于建立一個完備的，整合了有競爭力的技術(shù)、可使用的知識產(chǎn)權(quán)、以及綜合性設(shè)計服務(wù)的平臺，以便及時抓住市場發(fā)展機遇。

目前我對公司研發(fā)團隊的執(zhí)行力愈發(fā)有信心，梁孟松強調(diào)。

首先，去年下半年投產(chǎn)的28nm HKC近期有了巨大而快速的改善，不斷提升公司業(yè)內(nèi)競爭力。在28nm HKC Plus制程上公司取得了里程碑式進展，并預(yù)計今年下半年投產(chǎn)。28nm制程依然是業(yè)內(nèi)的重要節(jié)點，隨著新興應(yīng)用不斷涌現(xiàn)，其具備廣大的市場容量，作為中國最大的代工廠，公司也將因此受益。

在問到28nm是否會面臨價格競爭的時候，中芯國際回應(yīng)，在28nm制程上，客戶對公司持續(xù)擴產(chǎn)有現(xiàn)實需求，盡管市場競爭確實十分激烈，我司已向客戶承諾會持續(xù)運營28nm HKMG、Poly/Sion并進行進一步技術(shù)研發(fā)。為應(yīng)對價格下行壓力，一方面公司會強化技術(shù)設(shè)計增加產(chǎn)品附加值，另一方面公司將增加產(chǎn)線靈活性，通過與其他制程共用基礎(chǔ)設(shè)施降低價格。

未來幾年，F(xiàn)inFET技術(shù)也將是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長的重要領(lǐng)域。該技術(shù)是先進計算技術(shù)應(yīng)用的關(guān)鍵，我們加快研發(fā)速度以縮短現(xiàn)有技術(shù)與客戶的前沿需求之間的差距，致力于服務(wù)客戶在消費電子等市場衍生出的FinFET需求。公司對FinFET研發(fā)十分重視，預(yù)計將在明年上半年推出第一版FinFET，目標(biāo)是給用戶提供多樣設(shè)備整合和全IP覆蓋的產(chǎn)品。

在成熟制程技術(shù)平臺上，公司的電源管理芯片具有市場領(lǐng)導(dǎo)力，團隊對BCD技術(shù)進行持續(xù)改進。隨著產(chǎn)品組合多樣化，公司市場容量持續(xù)拓展。

總而言之，我們正快執(zhí)行與傳送速度以保證公司日后的增長潛力和盈利能力，相信當(dāng)前的投入會轉(zhuǎn)化為公司的市場份額和市場競爭力。

未來的一些判斷和規(guī)劃

對于中芯國際來說，無論是新工藝、產(chǎn)能或者成本，都是他們需要面對的問題。而他們在法說會上則一一作了解答。

首先他們強調(diào)，目前對8寸產(chǎn)能需求較大，今年的資本支出一部分會流向深圳代工廠，使其產(chǎn)能利用率達到100%，另外會為天津代工廠配備更多生產(chǎn)設(shè)備以生產(chǎn)模擬、電源產(chǎn)品。盡管面臨設(shè)備交貨期延遲，公司會盡最大努力使產(chǎn)能滿足客戶需求。12寸廠運營情況良好，公司正在擴充NAND Flash、NOR Flash、CIS、電源設(shè)備的產(chǎn)能。

他們還指出，現(xiàn)在已經(jīng)沒有廠商會再去開設(shè)新的8英寸產(chǎn)線，我們有的解決方案有兩個方面，其一，8英寸產(chǎn)線保持原有的產(chǎn)能，對于客戶對于8英寸的需求，我們會盡力用現(xiàn)有8英寸產(chǎn)線去解決；其二，公司會盡力開拓12英寸產(chǎn)線，但是相對8英寸產(chǎn)線來說更加昂貴。公司在未來將會同時運營兩種產(chǎn)線，在深圳公司是兩種產(chǎn)線并存的狀態(tài)。在北京運營12英寸產(chǎn)線，天津運營8英寸產(chǎn)線，這已經(jīng)被證實是成功的了。

中芯國際還指出，IGBT市場呈現(xiàn)出巨大需求，相信隨著人工智能、高性能計算、自動駕駛的發(fā)展，該市場會持續(xù)增長。但是過去幾年，公司發(fā)現(xiàn)難以將IGBT與邏輯、CMOS等放在一起生產(chǎn)，因此公司已宣布在上海之外通過合資建立IGBT廠場設(shè)備，以運營該業(yè)務(wù)。

至于14nm工藝的未來面臨的可能挑戰(zhàn)，中芯方面表示，這需要從兩個方面考慮：

公司需要面對的是和28nm類似的問題，亦即如何控制研發(fā)時間以不至于錯過最佳的市場窗口期，而導(dǎo)致現(xiàn)在面臨的價格壓力。公司認(rèn)為，一般面對新的技術(shù)，都有三個階段，第一個階段公司的成本高于ASP，第二階段平衡ASP，第三階段讓ASP高于成本，為了促成成本和ASP的更迭我們必須精心選擇我們的市場和產(chǎn)品。

與此同時，公司還需要降低成本，促進對客戶的供貨。在這方面，公司打算一開始專注于像通訊這種高檔客戶，第二階段公司會專注于汽車和人工智能等前沿應(yīng)用上，第三階段公司會發(fā)展rf應(yīng)用。為了在14nm上不重蹈28nm的覆轍公司改善了自己的研究開發(fā)結(jié)構(gòu)，并且投入更多資源在研究開發(fā)中，公司認(rèn)為14nm會是公司騰飛的新節(jié)點。

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地點：中國深圳

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