?（電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道）3月28日，北京昂瑞微電子技術(shù)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)昂瑞微）科創(chuàng)板IPO獲受理。

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昂瑞微是一家專(zhuān)注于射頻、模擬領(lǐng)域的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，產(chǎn)品為射頻前端芯片、射頻 SoC 芯片及其他模擬芯片等。公司成立于2012年，如今已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)第三大射頻前端芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。公司 的5G 高集成度模組相關(guān)技術(shù)方案和產(chǎn)品性能已達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際先進(jìn)水平，并已于主流手機(jī)品牌旗艦機(jī)型大規(guī)模應(yīng)用，成功打破國(guó)際廠商對(duì) 5G L-PAMiD 模組產(chǎn)品的壟斷。
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5G 高端模組實(shí)現(xiàn)突破，射頻前端芯片營(yíng)收占8成近18億

招股書(shū)顯示，2022年、2023年、2024年，昂瑞微的營(yíng)收分別為9.23億元、16.95億元和21.01億元，3年累計(jì)營(yíng)收額達(dá)47.19億元，復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到50.88%。只不過(guò)昂瑞微也是增收未增利，報(bào)告期內(nèi)還處于虧損狀態(tài)，分別虧損2.9億元、4.9億元、6470萬(wàn)。2024年已實(shí)現(xiàn)虧損大幅收窄。
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昂瑞微主營(yíng)業(yè)務(wù)包括射頻前端芯片產(chǎn)品（包括射頻前端模組及功率放大器、開(kāi)關(guān)、LNA 等）、射頻 SoC 芯片產(chǎn)品（包括低功耗藍(lán)牙類(lèi)及 2.4GHz 私有協(xié)議類(lèi)無(wú)線通信芯片）。射頻前端芯片產(chǎn)品面向智能移動(dòng)終端，射頻 SoC 芯片產(chǎn)品面向物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。
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從招股書(shū)看到，射頻前端芯片為昂瑞微貢獻(xiàn)了85.21%的營(yíng)收占比，且營(yíng)收逐年增加，報(bào)告期的營(yíng)收7.47億元、14.7億元、17.9億元。其中又以5G PA 及模組業(yè)務(wù)的營(yíng)收最高，2024年的營(yíng)收占比為42.96%。
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2024年，卓勝微、唯捷創(chuàng)芯和慧智微的營(yíng)業(yè)收入分別為 44.91 億元、21.03 億元和 5.24 億元，昂瑞微2024 年?duì)I業(yè)收入為 21.01 億元（其中射頻前端收入 17.90 億元），收入排名國(guó)內(nèi)射頻前端廠商第三。
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射頻前端是無(wú)線通信設(shè)備的核心組件，主要處理射頻信號(hào)，隨著通信制式的不斷演進(jìn)，智能手機(jī)需同時(shí)兼容 2G、3G、4G 和 5G，手機(jī)需要支持的通信頻段增多，可同時(shí)通信的信道增多，帶寬變大，手機(jī)射頻器件用量大幅提升。Yole Developmen的數(shù)據(jù)顯示，2G射頻前端結(jié)構(gòu)中需要2個(gè)PA，1個(gè)開(kāi)關(guān)，2-4個(gè)濾波器，到了5G射頻前端結(jié)構(gòu)就需要10個(gè)甚至以上的PA數(shù)量，15個(gè)以上的開(kāi)關(guān)數(shù)量，以及40-80個(gè)濾波器，單機(jī)射頻價(jià)值量也從0.7美元上升到32-38.5美元。
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因此昂瑞微的射頻前端芯片業(yè)務(wù)也隨著市場(chǎng)需求的增加而迎來(lái)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。也正是受益于 5G 高端模組產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)突破，昂瑞微的業(yè)績(jī)逐年向好，營(yíng)收不斷增加，凈利潤(rùn)虧損收窄。
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射頻 SoC 芯片業(yè)務(wù)中，報(bào)告期的營(yíng)收分別為 17,102.08 萬(wàn)元、19,744.75 萬(wàn)元和 29,504.57 萬(wàn)元，呈現(xiàn)逐 年上漲趨勢(shì)，主要原因?yàn)樯漕l SoC 芯片產(chǎn)品陸續(xù)獲得下游知名客戶(hù)的高度認(rèn)可， 拓展了新的應(yīng)用場(chǎng)景，使得出貨量穩(wěn)步提升。
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根據(jù)國(guó)際藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟數(shù)據(jù)，2024 年全球低功耗藍(lán)牙設(shè)備出貨量約為 18 億 臺(tái)，由于單臺(tái)藍(lán)牙設(shè)備一般搭載單顆射頻藍(lán)牙類(lèi) SoC 芯片，昂瑞微2024 年的低 功耗藍(lán)牙類(lèi) SoC 芯片出貨量 0.98 億顆，當(dāng)年的低功耗物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線連接芯片領(lǐng)域的全球市場(chǎng)份額約為 5.4%。
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擬募資20.67億，榮耀三年貢獻(xiàn)3.2億元

在研發(fā)方面，昂瑞微在2022年、2023年、2024年的研發(fā)費(fèi)用分別為2.7億元、3.96億元和3.14億元，占同期營(yíng)收比重分別為29.25%、23.38%和14.94%。
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招股書(shū)顯示，昂瑞微的五大客戶(hù)分別在2022年、2023年、2024年貢獻(xiàn)營(yíng)收6.5億元、12.8億元和14.6億元，占營(yíng)收比重分別為70.44%、75.84%、69.52%，集中度較高。2024年五大客戶(hù)分別為科芯通訊、芯斐電子、大聯(lián)大、榮耀、力源信息，主要以采購(gòu)射頻前端芯片為主。


其中，榮耀在近三年向昂瑞微采購(gòu)的金額分別為7665萬(wàn)元、1.1億元、1.4億元，采購(gòu)金額逐年增加，三年達(dá)到3.2億元。
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此外，公司射頻前端芯片產(chǎn)品還進(jìn)入了三 星、vivo、小米、客戶(hù) A、OPPO、聯(lián)想（moto）、傳音、realme等手機(jī)品牌的供應(yīng)鏈，同時(shí)，射頻 SoC 芯片產(chǎn)品已導(dǎo)入阿里、小米、惠普、凱迪仕、華立科技、三諾醫(yī)療等知名工業(yè)、 醫(yī)療、物聯(lián)網(wǎng)客戶(hù)。
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此次上市，昂瑞微擬募集資金約20.67億元，將投入5G射頻前端芯片及模組研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化升級(jí)項(xiàng)目、射頻SoC研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化升級(jí)項(xiàng)目、總部基地及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。

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