兆訊恒達科技股份有限公司（以下簡稱“兆訊科技”）在科創(chuàng)板IPO進程中取得重要進展，已進入問詢環(huán)節(jié)。作為一家芯片級信息安全和系統(tǒng)解決方案的芯片設計企業(yè)，兆訊科技備受關注。此前，公司已完成A輪、B輪和C輪融資，此次沖刺科創(chuàng)板IPO上市，擬募集10.10億元資金，用于物聯(lián)網的多核安全SoC系列芯片開發(fā)及產業(yè)化項目等。

兆訊恒達科技股份有限公司專注于超大規(guī)模集成電路設計、開發(fā)與測試，并為客戶提供芯片級信息安全和系統(tǒng)解決方案。在芯片設計領域，兆訊科技擁有強大的技術實力和豐富的經驗，致力于推動中國芯片產業(yè)的持續(xù)發(fā)展。

此次科創(chuàng)板IPO，是兆訊科技發(fā)展歷程中的重要里程碑。通過上市，公司將獲得更多的資金支持，加速新產品的研發(fā)和市場拓展，進一步提升品牌知名度和市場占有率。同時，兆訊科技將借助資本市場平臺，加強與各方的合作與交流，拓展業(yè)務領域和合作伙伴，實現(xiàn)更加快速和穩(wěn)健的發(fā)展。

我們期待看到兆訊恒達科技股份有限公司在科創(chuàng)板成功上市，并繼續(xù)發(fā)揮其在芯片設計領域的優(yōu)勢，為推動中國芯片產業(yè)的持續(xù)發(fā)展做出更大的貢獻。