活動背景

在工業(yè)制造邁向高精度、智能化的進程中，聚焦離子束（FIB）技術(shù)作為一種前沿的納米級加工與分析手段，廣泛應(yīng)用于多種材料的分析與研究，成為芯片失效分析的強大利器。然而，當前FIB領(lǐng)域面臨測試技術(shù)標準化體系建設(shè)滯后、跨機構(gòu)操作規(guī)范不統(tǒng)一等系列挑戰(zhàn)，嚴重制約技術(shù)成果轉(zhuǎn)化與規(guī)?；瘧?yīng)用。

作為國內(nèi)半導(dǎo)體一站式測試分析技術(shù)解決方案提供商，廣電計量博士專家參與主編《聚焦離子束：失效分析》專著付梓出版。以專著發(fā)布為契機，廣電計量聯(lián)合編著團隊主辦新書發(fā)布暨工業(yè)FIB發(fā)展研討會，特邀來自復(fù)旦大學(xué)、南京大學(xué)、上海交通大學(xué)、中國科技大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)等知名高校的科研技術(shù)精英，開展聚焦離子束電鏡在顯微分析領(lǐng)域的應(yīng)用探討，旨在凝聚智庫智慧，攻克標準化難題，推廣FIB前沿新技術(shù)應(yīng)用。誠邀相關(guān)領(lǐng)域企業(yè)單位及專業(yè)人士撥冗出席，開展深度技術(shù)交流，共促FIB 技術(shù)創(chuàng)新和進步，為我國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻力量。

活動亮點

▍FIB權(quán)威著作現(xiàn)場首發(fā)
現(xiàn)場首發(fā)《聚焦離子束：失效分析》，內(nèi)容涵蓋了設(shè)備原理、制樣工藝、典型案例等全流程技術(shù)解析以及大量鮮活的實驗數(shù)據(jù)，凝聚了編者們對目前FIB技術(shù)應(yīng)用的實踐總結(jié)，為從業(yè)者提供可落地的實操指南。

▍產(chǎn)學(xué)研大咖論道前沿應(yīng)用

特邀編著團隊深度解析 FIB 技術(shù)在在先進制程芯片解剖、微納加工技術(shù)及發(fā)展趨勢、半導(dǎo)體材料與器件電鏡表征、納米器件、材料表界面與原位表征等領(lǐng)域的前沿應(yīng)用，結(jié)合技術(shù)應(yīng)用分享技術(shù)難點解決方案

▍圓桌論壇探討產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展
圍繞應(yīng)用發(fā)展動態(tài)、Ai賦能技術(shù)開發(fā)、設(shè)備應(yīng)用迭代、標準化體系構(gòu)建等核心議題展開研討，助力構(gòu)建健康可持續(xù)的 FIB 技術(shù)生態(tài)。

活動議程

嘉賓介紹

舉辦單位