2025 年半導(dǎo)體市場(chǎng)在 AI 需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下，呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以 EDA/IP 先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè) AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝等為代表的技術(shù)創(chuàng)新，和以 AI 數(shù)據(jù)中心、具身智能、新能源汽車(chē)、工業(yè)智能、衛(wèi)星通信、AI 眼鏡等為代表的新興應(yīng)用，開(kāi)啟了新一輪的技術(shù)與應(yīng)用革命。過(guò)去一年，半導(dǎo)體助力夯實(shí)數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的全新底座；新的一年，半導(dǎo)體行業(yè)又將如何推動(dòng)端云協(xié)同、普惠智能的普及之路？
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近日，由電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的“2026 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望”專(zhuān)題正式發(fā)布。電子發(fā)燒友網(wǎng)已連續(xù)數(shù)年策劃并推出“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望”系列專(zhuān)題，每次上線均反響熱烈、好評(píng)如潮。這里匯聚了半導(dǎo)體高管們對(duì)往年發(fā)展的回顧總結(jié)，以及對(duì)新年市場(chǎng)機(jī)會(huì)與形勢(shì)的前瞻預(yù)測(cè)，他們的睿智洞察為產(chǎn)業(yè)界提供了莫大的參考與啟發(fā)。今年，來(lái)自國(guó)內(nèi)外的半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管們又將帶來(lái)哪些前瞻觀點(diǎn)？此次，電子發(fā)燒友網(wǎng)特別采訪了 3D-Micromac CEO Uwe Wagner，以下是他對(duì) 2026 年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的分析與展望。
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激光微加工技術(shù)：下一代器件的關(guān)鍵使能技術(shù)

回顧 2025 年，半導(dǎo)體市場(chǎng)總體發(fā)展符合強(qiáng)勁增長(zhǎng)預(yù)期，但區(qū)域差異顯著。盡管全球需求有所增長(zhǎng)，但歐洲和北美的投資活動(dòng)仍相對(duì)低迷，宏觀經(jīng)濟(jì)的不確定性與謹(jǐn)慎的資本支出決策，持續(xù)影響著這些地區(qū)的新投資步伐。
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相比之下，亞洲市場(chǎng)全年發(fā)展勢(shì)頭明顯更強(qiáng)勁，投資活動(dòng)更為活躍，這得益于長(zhǎng)期產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略布局以及多個(gè)半導(dǎo)體細(xì)分市場(chǎng)的持續(xù)需求。在 3D-Micromac 看來(lái)，亞洲無(wú)疑是 2025 年增長(zhǎng)最活躍的地區(qū)。
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對(duì) 3D-Micromac 具有戰(zhàn)略意義的電力電子市場(chǎng)，全年發(fā)展速度低于預(yù)期。終端市場(chǎng)需求延遲與庫(kù)存調(diào)整抑制了投資活力，但電力電子市場(chǎng)的結(jié)構(gòu)性驅(qū)動(dòng)因素——如電動(dòng)汽車(chē)、工業(yè)及基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域向電動(dòng)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的轉(zhuǎn)型，以及能源效率提升要求——依然穩(wěn)固，這增強(qiáng)了3D-Micromac對(duì)該領(lǐng)域的長(zhǎng)期信心。
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綜合來(lái)看，3D-Micromac 認(rèn)為 2025 年是穩(wěn)步發(fā)展的一年。公司持續(xù)強(qiáng)化基于激光的微加工產(chǎn)品組合，深化與客戶在半導(dǎo)體關(guān)鍵制造需求方面的合作。隨著先進(jìn)封裝和異構(gòu)集成技術(shù)的廣泛應(yīng)用，制造商對(duì)工藝提出了精準(zhǔn)、靈活且可擴(kuò)展的要求，而激光微加工技術(shù)恰好能夠滿足這些需求，因此 3D-Micromac 將其視為下一代器件的關(guān)鍵使能技術(shù)。
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2025 年，3D-Micromac 拓展并加速了傳感器技術(shù)相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域的業(yè)務(wù)布局。在自動(dòng)化、電動(dòng)汽車(chē)及能源轉(zhuǎn)型（“新能源”）等應(yīng)用場(chǎng)景的驅(qū)動(dòng)下，位置與運(yùn)動(dòng)檢測(cè)、非接觸式電流測(cè)量解決方案在過(guò)去一年發(fā)展迅猛。在此背景下，激光退火等基于激光的工藝，為磁傳感器的靈活編程開(kāi)辟了新可能。這種方法不僅能實(shí)現(xiàn)高精度與高吞吐量，還可提供現(xiàn)代傳感器設(shè)計(jì)與制造環(huán)境所需的靈活性。

穩(wěn)定多元的供應(yīng)基礎(chǔ)：應(yīng)對(duì)市場(chǎng)挑戰(zhàn)的核心支撐

2025 年，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈面臨著日益復(fù)雜的地緣政治環(huán)境與不斷抬頭的貿(mào)易保護(hù)主義，這對(duì)中小企業(yè)而言尤其構(gòu)成切實(shí)挑戰(zhàn)。貿(mào)易壁壘、關(guān)稅及進(jìn)口限制加劇了不確定性，同時(shí)提升了國(guó)際供應(yīng)鏈規(guī)劃與執(zhí)行的復(fù)雜度。
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作為設(shè)備供應(yīng)商，3D-Micromac認(rèn)為當(dāng)前供應(yīng)限制與價(jià)格上漲（如存儲(chǔ)器領(lǐng)域）并非影響自身設(shè)備制造的主要因素，更關(guān)鍵的影響往往是間接的：若晶圓廠建設(shè)延期或投資決策放緩，可能會(huì)改變客戶的投資時(shí)機(jī)，進(jìn)而影響公司的訂單量。
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當(dāng)前形勢(shì)下，3D-Micromac之所以能夠應(yīng)對(duì)運(yùn)營(yíng)挑戰(zhàn)、持續(xù)滿足市場(chǎng)需求，得益于與供應(yīng)商建立的穩(wěn)定合作關(guān)系以及多元化的供應(yīng)基礎(chǔ)。但需承認(rèn)，完全可預(yù)測(cè)的市場(chǎng)環(huán)境并不存在，貿(mào)易政策與監(jiān)管框架的未來(lái)走向仍有不確定性，這限制了長(zhǎng)期規(guī)劃的可靠性。
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在此背景下，構(gòu)建安全、可靠且具備韌性的供應(yīng)鏈，需要?jiǎng)?wù)實(shí)靈活的策略支撐。核心要素包括供應(yīng)商多元化、與戰(zhàn)略伙伴緊密協(xié)作、持續(xù)評(píng)估風(fēng)險(xiǎn)與依賴關(guān)系，同時(shí)企業(yè)需做好準(zhǔn)備，快速適應(yīng)不斷變化的監(jiān)管與地緣政治環(huán)境。如今，供應(yīng)鏈韌性的核心已不再是單純追求效率最大化，而是在日益動(dòng)蕩的全球環(huán)境中保持有效應(yīng)對(duì)的能力。

人工智能：驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的核心引擎

展望 2026 年，3D-Micromac預(yù)計(jì)人工智能仍將是整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的核心驅(qū)動(dòng)力。人工智能在云端、邊緣及終端設(shè)備的快速普及，正成為半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新的關(guān)鍵助推力。人工智能應(yīng)用對(duì)計(jì)算性能、能效及系統(tǒng)集成提出了極高要求，因此半導(dǎo)體制造商正加速研發(fā)先進(jìn)邏輯節(jié)點(diǎn)、節(jié)能架構(gòu)、先進(jìn)封裝及 3D 集成技術(shù)——這些趨勢(shì)顯著提升了半導(dǎo)體制造的復(fù)雜性與精度要求。
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對(duì) 3D-Micromac 而言，這一發(fā)展趨勢(shì)直接強(qiáng)化了公司基于激光的微加工技術(shù)的價(jià)值。3D-Micromac的系統(tǒng)可支持高精度、可擴(kuò)展的制造工藝，這對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體器件至關(guān)重要，尤其在晶圓單晶化、激光結(jié)構(gòu)化，以及與先進(jìn)封裝和異構(gòu)集成相關(guān)的工藝步驟等領(lǐng)域。這些制造能力是高性能人工智能芯片的關(guān)鍵推動(dòng)因素，也凸顯了激光作為高要求工藝步驟關(guān)鍵賦能工具的重要性。
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在人工智能相關(guān)的投資與產(chǎn)品創(chuàng)新方面，3D-Micromac采取應(yīng)用導(dǎo)向型策略，持續(xù)開(kāi)發(fā)技術(shù)平臺(tái)，以應(yīng)對(duì)人工智能驅(qū)動(dòng)下半導(dǎo)體設(shè)計(jì)日益復(fù)雜的工藝流程，尤其在精度、產(chǎn)能及長(zhǎng)期工藝穩(wěn)定性方面。公司的創(chuàng)新活動(dòng)與先進(jìn)半導(dǎo)體制造不斷變化的需求緊密綁定，確保解決方案能夠支撐新型器件架構(gòu)與集成理念的量產(chǎn)落地。
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與此同時(shí)，3D-Micromac觀察到市場(chǎng)對(duì)新型、更靈活的半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù)的需求穩(wěn)步增長(zhǎng)，這一點(diǎn)在先進(jìn)封裝技術(shù)躋身眾多器件發(fā)展路線圖核心位置的背景下尤為明顯。隨著架構(gòu)與材料體系的持續(xù)演進(jìn)，制造工藝必須同步調(diào)整，而激光制造技術(shù)在此過(guò)程中扮演著愈發(fā)重要的角色——其具備的精度、靈活性與可擴(kuò)展性，能夠應(yīng)對(duì)這些新挑戰(zhàn)，正日益成為復(fù)雜、高精度加工的首選工具。這一趨勢(shì)推動(dòng)了材料堆疊的復(fù)雜度提升，進(jìn)而對(duì)半導(dǎo)體制造的精度、靈活性及工藝集成提出了更高要求。
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從制造視角來(lái)看，先進(jìn)封裝需要能夠處理這些復(fù)雜結(jié)構(gòu)的新型生產(chǎn)技術(shù)，激光加工在此領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用：可提供異質(zhì)材料結(jié)構(gòu)化與分離、波導(dǎo)加工，以及中介層和垂直互連（如 TSV 和 TGV）鉆孔等任務(wù)所需的靈活性與精度。3D-Micromac認(rèn)為激光技術(shù)是下一代先進(jìn)封裝的關(guān)鍵推動(dòng)因素，并正據(jù)此調(diào)整技術(shù)開(kāi)發(fā)方向，以滿足這些新興需求。
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行業(yè)面臨的主要機(jī)遇，在于將這些技術(shù)趨勢(shì)轉(zhuǎn)化為可靠且可擴(kuò)展的制造解決方案。但挑戰(zhàn)依然存在，包括市場(chǎng)波動(dòng)、區(qū)域投資差異及持續(xù)的地緣政治不確定性。在此背景下，3D-Micromac對(duì)來(lái)年增長(zhǎng)持積極預(yù)期，這一方面源于公司與行業(yè)長(zhǎng)期趨勢(shì)的緊密契合，另一方面則得益于3D-Micromac的產(chǎn)品組合能夠滿足先進(jìn)封裝要求及下一代半導(dǎo)體制造的廣泛需求。