電鍍屬于電解加工過程,電源的因素必將對(duì)電鍍工藝過程產(chǎn)生直接影響,電鍍電源在電鍍工藝中具有重要地位。
2016-02-17 09:48:56
2505 本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:07 編輯
PCB電鍍工藝介紹線路板的電鍍工藝,大約可以分類:酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫,文章介紹的是關(guān)于在線路板加工過程
2013-09-02 11:22:51
線路板的電鍍工藝,大約可以分類:酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫,文章介紹的是關(guān)于在線路板加工過程是,電鍍工藝的技術(shù)以及工藝流程,以及具體操作方法. 二. 工藝流程: 浸酸→全板電鍍銅→圖形
2018-11-23 16:40:19
PCB電鍍純錫的缺陷有哪些?電鍍工藝的技術(shù)以及工藝流程,以及具體操作方法
2021-04-25 06:04:02
的穩(wěn)定性?! )PH值——實(shí)踐結(jié)果表明,鍍鎳電解液的PH值對(duì)鍍層性能及電解液性能影響極大。在PH≤2的強(qiáng)酸性電鍍液中,沒有金屬鎳的沉積,只是析出輕氣 。一般PCB鍍鎳電解液的PH值維持在3—4之間
2018-09-11 15:19:30
,圖形電鍍鍍銅用電流密度14.5ASF*65分鐘生產(chǎn)有夾膜,建議圖電用≦11ASF電流密度試FA?! ×?、個(gè)人心得與總結(jié) 本人從事PCB多年工藝經(jīng)驗(yàn)總結(jié)來看,基本上每家PCB廠做線寬線隙小的板
2018-09-20 10:21:23
PCB 板是幾乎所有電子產(chǎn)品的心臟,它承載著實(shí)現(xiàn)其功能的組件和銅線。制造過程中通常包含電鍍環(huán)節(jié),不同設(shè)計(jì)的電鍍會(huì)有差異。這使仿真和優(yōu)化工程師要不斷創(chuàng)建新模型。如果能將其中大部分工作交給設(shè)計(jì)和制造PCB 板的設(shè)計(jì)、工程和技術(shù)人員,讓他們自己去進(jìn)行電鍍仿真,那又將如何呢?來這里看下如何實(shí)現(xiàn)吧。
2019-07-03 07:52:37
`請(qǐng)問PCB板電鍍時(shí)板邊燒焦的原因有哪些?`
2020-03-16 17:13:36
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:06 編輯
PCB水平電鍍技術(shù)介紹一、概述 隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展,印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發(fā)展
2013-09-02 11:25:44
`請(qǐng)問PCB電路板的電鍍辦法有哪些?`
2020-03-10 15:48:06
`線路板廠家生產(chǎn)多層阻抗線路板所采用電鍍孔化鍍銅加工技術(shù)的主要特點(diǎn),就是在有“芯板”的多層PCB板線路板中所形成的微導(dǎo)通孔的盲埋孔,這些微導(dǎo)通孔要通過孔化和電鍍銅來實(shí)現(xiàn)層間電氣互連。這種盲埋孔進(jìn)行孔
2017-12-15 17:34:04
PCB線路板電鍍銅工藝簡(jiǎn)析一.電鍍工藝的分類: 酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫 二.工藝流程: 浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級(jí)逆流漂洗→微蝕→二級(jí)→浸酸→鍍錫→二級(jí)逆流漂洗逆流漂洗
2013-10-29 11:27:14
電腦,大到計(jì)算機(jī)。通迅電子設(shè)備。軍用武器系統(tǒng),只要有集成電路等電子無器件,它們之間電氣互連都要用到PCB,線路板。 線路板的電鍍工藝,大約可以分類:酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫。 一
2017-11-25 11:52:47
有時(shí)一些返工褪膜板板面處理不干凈也會(huì)出現(xiàn)類似狀況?! ?b class="flag-6" style="color: red">電鍍板面銅粒:引起板面銅粒產(chǎn)生的因素較多,從沉銅,圖形轉(zhuǎn)移整個(gè)過程,PCB制板電鍍銅本身都有可能?! 〕零~工藝引起的板面銅??赡軙?huì)由任何一個(gè)沉銅
2018-04-19 10:10:23
今天我們來和大家分享關(guān)于電鍍師傅在日常加工生產(chǎn)中的一些基礎(chǔ)知識(shí)問答,合格的電鍍工必須具備的條件,即操作方式、工藝管理、工藝規(guī)范要求,同時(shí)要能正確的對(duì)待工藝操作的規(guī)范化與產(chǎn)品質(zhì)量密切關(guān)系,嚴(yán)格的說
2019-05-07 16:46:28
今天我們來和大家分享關(guān)于電鍍師傅在日常加工生產(chǎn)中的一些基礎(chǔ)知識(shí)問答,合格的電鍍工必須具備的條件,即操作方式、工藝管理、工藝規(guī)范要求,同時(shí)要能正確的對(duì)待工藝操作的規(guī)范化與產(chǎn)品質(zhì)量密切關(guān)系,嚴(yán)格的說
2021-02-26 06:56:25
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列視頻,會(huì)分多期視頻,帶您全面了解PCB印刷電路板的整個(gè)制造過程。并且會(huì)針對(duì)每一個(gè)單一環(huán)節(jié)做深度的講解,其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程,也會(huì)給您分析在
2023-02-27 10:04:30
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列節(jié)目,會(huì)分多期視頻,帶您全面了解PCB印刷電路板的整個(gè)制造過程。并且會(huì)針對(duì)每一個(gè)單一環(huán)節(jié)做深度的講解,其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程,也會(huì)給您分析在
2023-03-06 10:14:41
一. 電鍍工藝的分類: 酸性光亮銅電鍍 電鍍鎳/金 電鍍錫二. 工藝流程: 浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級(jí)逆流漂洗→微蝕→二級(jí)→浸酸→鍍錫→二級(jí)逆流漂洗 逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級(jí)
2018-07-13 22:08:06
全球電鍍PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的比例迅速增長(zhǎng),是電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè),占有獨(dú)特地位,電鍍PCB的每年產(chǎn)值為600億美元。電子產(chǎn)品的體積日趨輕薄短小,通盲孔上直接疊孔是獲得
2018-10-23 13:34:50
常說的PCB鍍鎳有光鎳和啞鎳(也稱低應(yīng)力鎳或半光亮鎳),通常要求鍍層均勻細(xì)致,孔隙率低,應(yīng)力低,延展性好的特點(diǎn)。 氨基磺酸鎳(氨鎳) 氨基磺酸鎳廣泛用來作為金屬化孔電鍍和印制插頭接觸片上的襯底鍍層。所獲
2019-11-20 10:47:47
銅前準(zhǔn)備、電鍍銅。而電鍍銅的好壞,又在很大程度上取決于電鍍銅前準(zhǔn)備。因此,業(yè)內(nèi)人士往往會(huì)把關(guān)于 PCB 可靠性的問題,聚焦到電鍍銅前準(zhǔn)備的部分。目前行業(yè)主流的電鍍銅前準(zhǔn)備工藝,主要有三種:沉銅、黑孔
2022-06-10 15:57:31
各位大佬:想咨詢國(guó)內(nèi)是否有如下這樣的工藝:多層PCB/FPC,top層的走線銅,不同的回路,銅厚不一樣。我的理解在理論上是可行的,先使用全板銅蝕刻后得到不同的回路,然后對(duì)特定的回路進(jìn)行電鍍工藝,增加特定回路的銅厚,各位大佬如果有供應(yīng)商資源可以和我一起探討一下,聯(lián)系方式:***
2022-11-22 14:45:08
銅前準(zhǔn)備、電鍍銅。而電鍍銅的好壞,又在很大程度上取決于電鍍銅前準(zhǔn)備。因此,業(yè)內(nèi)人士往往會(huì)把關(guān)于 PCB 可靠性的問題,聚焦到電鍍銅前準(zhǔn)備的部分。目前行業(yè)主流的電鍍銅前準(zhǔn)備工藝,主要有三種:沉銅、黑孔
2022-06-10 15:55:39
】電鍍正常情況下,此電鍍工藝為全板電鍍工藝,其主要目的為:利用電化學(xué)原理,及時(shí)地加厚孔內(nèi)的銅層,確保PCB層間互連的可靠性。【2】銅厚切片檢驗(yàn)通過制作截面切片,并使用金相顯微鏡,觀察并測(cè)量PCB各個(gè)
2023-02-10 14:05:44
】電鍍正常情況下,此電鍍工藝為全板電鍍工藝,其主要目的為:利用電化學(xué)原理,及時(shí)地加厚孔內(nèi)的銅層,確保PCB層間互連的可靠性?!?】銅厚切片檢驗(yàn)通過制作截面切片,并使用金相顯微鏡,觀察并測(cè)量PCB各個(gè)
2023-02-10 11:59:46
圖形電鍍孔銅厚度。如何保證PCB孔銅高可靠呢?這跟PCB板廠工藝、設(shè)備、質(zhì)量管理體系都息息相關(guān)。01沉銅工藝,PCB孔銅高可靠不二之選行業(yè)內(nèi)電鍍銅的前處理,一般會(huì)用沉銅工藝和導(dǎo)電膠工藝,相對(duì)于導(dǎo)電膠
2022-12-02 11:02:20
銅前準(zhǔn)備、電鍍銅。而電鍍銅的好壞,又在很大程度上取決于電鍍銅前準(zhǔn)備。因此,業(yè)內(nèi)人士往往會(huì)把關(guān)于 PCB 可靠性的問題,聚焦到電鍍銅前準(zhǔn)備的部分。目前行業(yè)主流的電鍍銅前準(zhǔn)備工藝,主要有三種:沉銅、黑孔
2022-06-10 15:53:05
。 水平
電鍍技術(shù)的發(fā)展不是偶然的,而是高密度、高精度、多功能、高縱橫比多層
PCB產(chǎn)品特殊功能的需要是個(gè)必然的結(jié)果。它的優(yōu)勢(shì)就是要比現(xiàn)在所采用的垂直掛鍍
工藝方法更為先進(jìn),產(chǎn)品質(zhì)量更為可靠,能實(shí)現(xiàn)規(guī)?;?/div>
2018-03-05 16:30:41
在前文《什么是加成法、減成法與半加成法?》中,我們提到:減成法仍為當(dāng)前PCB生產(chǎn)工藝的主流,那么,其中的兩大代表工藝——正片工藝、負(fù)片工藝,又是怎樣的呢?請(qǐng)看下圖:當(dāng)然,這樣是不夠直觀的,假如朋友們
2022-12-08 13:47:17
銅前準(zhǔn)備、電鍍銅。而電鍍銅的好壞,又在很大程度上取決于電鍍銅前準(zhǔn)備。因此,業(yè)內(nèi)人士往往會(huì)把關(guān)于 PCB 可靠性的問題,聚焦到電鍍銅前準(zhǔn)備的部分。目前行業(yè)主流的電鍍銅前準(zhǔn)備工藝,主要有三種:沉銅、黑孔
2022-06-10 16:05:21
請(qǐng)問為什么有的封裝電鍍掛具材質(zhì)是銅的,但是仍然有個(gè)別工件還是會(huì)出現(xiàn)不導(dǎo)電的情況。而又有很多電鍍掛具是不銹鋼的,卻沒有這個(gè)情況?是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">電鍍工藝嗎?
2014-08-17 15:44:26
,再做好封閉處理,電接觸防護(hù)一般稱為清洗、水洗,就是把貼鍍銀銅帶或貼鍍鎳銅帶及其他不同電鍍的工件進(jìn)行水拋表面,使其光亮,在做封閉處理。4、整形包裝(1)按工藝要求進(jìn)行折彎整形、壓鉚、套熱縮管等(2
2018-08-07 11:15:11
一PCB制造行業(yè)術(shù)語(yǔ)..2 二PCB制造工藝綜述..4 1. 印制板制造技術(shù)發(fā)展50年的歷程4 2初步認(rèn)識(shí)PCB5 3表面貼裝技術(shù)(SMT)的介紹..7 4PCB電鍍金工藝介紹8 5PCB電鍍銅工藝介紹8
2009-03-25 16:34:11
0 電鍍鋅的原理和工藝
電鍍:就是利用電解,在制件表面形成均勻、致密、結(jié)合良好的金屬或合金沉積層的過程。一. 電鍍鋅:
2010-09-12 17:03:32
0 PCB電鍍知識(shí)問答集錦
1、電銅缸里的主要成分是什么?有什么作用,具體的反應(yīng)原理是怎樣的?
主要組份:
2009-03-20 13:38:15
1288 電鍍生產(chǎn)中電鍍工藝管理
前言 電鍍工藝管理是電鍍生產(chǎn)中的一個(gè)
2009-03-20 13:38:48
1485 電鍍工藝知識(shí)資料
一. 電鍍工藝的分類:酸性光亮銅電鍍 電鍍鎳/金 電鍍錫 二. 工藝流程:浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級(jí)逆
2009-04-08 17:58:50
1796 多層電路板(PCB)的電鍍工藝
隨著表面黏裝技術(shù)的蓬勃發(fā)展,印刷電路板未來的趨勢(shì)必然走向細(xì)線、小孔、多層之高密度封裝型態(tài).然而制造此種高層次
2009-10-10 16:16:20
1486 PCB線路板電鍍銅工藝簡(jiǎn)析
一.電鍍工藝的分類:
酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫
二.工藝流程:
2009-11-17 14:01:14
4659 PCB電鍍鎳工藝及故障解決方法
1、作用與特性
PCB(是英文Printed Circuie Board印制線路板的簡(jiǎn)稱)
2009-11-19 09:14:36
1843 Neopact直接電鍍工藝的應(yīng)用
摘要:本文敘述了Neopact直接電鍍工藝的應(yīng)用,包括工藝過程及控制,各參數(shù)對(duì)溶液性能的影響,品質(zhì)檢驗(yàn),廢水
2010-03-02 09:45:16
1410 如何預(yù)防PCB制板的電鍍銅故障
2018-03-02 11:13:42
3891 一. 電鍍工藝的分類: 酸性光亮銅電鍍 電鍍鎳/金 電鍍錫 二. 工藝流程: 浸酸→全板電鍍銅
2018-07-15 10:21:11
18394 全球電鍍PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的比例迅速增長(zhǎng),是電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè),占有獨(dú)特地位。
2018-10-12 08:59:58
9161 全球電鍍PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的比例迅速增長(zhǎng),是電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè),占有獨(dú)特地位,電鍍PCB的每年產(chǎn)值為600億美元。
2018-10-15 16:53:59
4139 硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位,酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能,并對(duì)后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響,因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán),也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。
2019-01-10 15:33:26
9533 完整的PCB電鍍工藝包括電鍍的后處理,廣義地說,所有電鍍層在完成電鍍以后都要進(jìn)行后處理。最簡(jiǎn)單的后處理包括最簡(jiǎn)單的后處理包括熱水清洗和干燥。而許多鍍層還要求有鈍化、著色、染色、封閉、涂裝等后處理,以使鍍層的性能得到更好發(fā)揮和加強(qiáng)。
2019-02-25 17:32:02
5608 硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位,酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能,并對(duì)后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響,因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán),也是很多大廠工藝控制
2019-07-18 14:54:17
6676 電鍍工藝是利用電解的原理將導(dǎo)電體鋪上一層金屬的方法。電鍍是指在含有預(yù)鍍金屬的鹽類溶液中,以被鍍基體金屬為陰極,通過電解作用,使鍍液中預(yù)鍍金屬的陽(yáng)離子在基體金屬表面沉積出來,形成鍍層的一種表面加工方法。
2019-04-18 16:27:27
46039 本文主要詳細(xì)介紹了pcb電鍍常見問題,分別是電鍍粗糙、電鍍板面銅粒、電鍍凹坑以及、板面發(fā)白或顏色不均。
2019-04-25 18:49:59
5504 在電鍍中常常需要將稀有金屬鍍?cè)诎暹呥B接器、板邊突出接點(diǎn)或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性,該技術(shù)稱為指排式電鍍或突出部分電鍍。
2019-05-10 16:18:00
9366 電鍍工藝對(duì)人體是有害的。電鍍廠有很多種技術(shù),化學(xué)鎳、鍍合金、貴金屬電鍍、鍍鉻工藝、鍍鎳、鍍銅工藝、鍍錫、鍍鋅等等,關(guān)鍵是看你廠使用的是哪種工藝,要區(qū)別對(duì)待。電鍍鉻過程排放物中有六價(jià)鉻,是致癌物質(zhì),對(duì)人體有害。電鍍鍍層中含有的鎳(Ni)元素易引發(fā)皮膚癌等。
2019-05-15 16:21:52
33481 電鍍就是利用電解的方式使金屬或合金沉積在工件表面,以形成均勻、致密、結(jié)合力良好的金屬層的過程,就叫電鍍。簡(jiǎn)單的理解,是物理和化學(xué)的變化或結(jié)合。這里從類同與電鍍的一些工藝作分析介紹,以下的一些工藝都是在與我們電鍍相關(guān)的一些工藝過程。
2019-05-15 16:26:39
14635 電鍍工藝管理是電鍍生產(chǎn)中的一個(gè)重要的環(huán)節(jié),它的確定是電鍍工作者經(jīng)過數(shù)千萬次的反復(fù)試驗(yàn)研究得到的,因此,電鍍工藝具有很強(qiáng)的科學(xué)性。
2019-05-29 15:10:57
4373 近年來隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展越來越迅速,印制電路板PCB制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向發(fā)展,使得印制電路板制造技術(shù)難度更高,常規(guī)的垂直電鍍工藝不能滿足高質(zhì)量、高可靠性互連孔的技術(shù)要求,于是產(chǎn)生水平電鍍技術(shù)。
2019-08-16 15:49:00
2099 由于(CN)屬劇毒,所以環(huán)境保護(hù)對(duì)電鍍鋅中使用氰化物提出了嚴(yán)格限制,不斷促進(jìn)減少氰化物和取代氰化物電鍍鋅鍍液體系的發(fā)展,要求使用低氰(微氰)電鍍液。采用此工藝電鍍后,產(chǎn)品質(zhì)量好,特別是彩鍍,經(jīng)鈍化后色彩保持好。
2019-08-06 15:24:14
6525 
本文首先介紹了什么是電鍍工藝然后解釋了電鍍工藝的目的以及電鍍的相關(guān)作用最后說明了電鍍的工作原理以及電鍍的要素。
2019-08-06 17:20:16
20380 
水平電鍍技術(shù)是垂直電鍍法技術(shù)發(fā)展的繼續(xù),也就是在垂直電鍍工藝的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的新穎電鍍技術(shù)。
2020-04-03 17:42:50
1948 電鍍填孔工藝除了可以減少額外制程開發(fā)的必要性,也與現(xiàn)行的工藝設(shè)備兼容,有利于獲得良好的可靠性。
2020-03-07 17:17:23
5761 電鍍填孔工藝除了可以減少額外制程開發(fā)的必要性,也與現(xiàn)行的工藝設(shè)備兼容,有利于獲得良好的可靠性。
2020-03-02 15:03:17
9158 電鍍工藝管理是電鍍生產(chǎn)中的一個(gè)重要的環(huán)節(jié),它的確定是電鍍工作者經(jīng)過數(shù)千萬次的反復(fù)試驗(yàn)研究得到的,因此,電鍍工藝具有很強(qiáng)的科學(xué)性。
2019-08-22 08:43:57
914 完整的PCB電鍍工藝包括電鍍的后處理,廣義地說,所有電鍍層在完成電鍍以后都要進(jìn)行后處理。
2019-08-22 10:21:26
1867 硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位,酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能。
2019-08-23 08:52:34
2592 雙面和多層電路要求鍍通孔或過孔的銅。在先前的博客中,我們討論了電鍍過程;特別是使用化學(xué)鍍銅和 shadow 鍍銅的銅種子涂層,然后進(jìn)行電鍍工藝(有關(guān)柔性電路,請(qǐng)參見后鍍通孔)。關(guān)于如何將該鍍層工藝
2020-10-26 19:41:18
2389 最近,當(dāng)我們?yōu)榭蛻羯a(chǎn)柔性 PCB 時(shí),我遇到了很多問題。問題圍繞材料展開,更具體地說,當(dāng)我們擁有電鍍通孔( PTH )時(shí),為什么我們需要在這些設(shè)計(jì)上實(shí)施 PCB 按鈕電鍍。那么,它是
2020-10-28 19:06:21
4592 今天我們來和大家分享關(guān)于電鍍師傅在日常加工生產(chǎn)中的一些基礎(chǔ)知識(shí)問答,合格的電鍍工必須具備的條件,即操作方式、工藝管理、工藝規(guī)范要求,同時(shí)要能正確的對(duì)待工藝操作的規(guī)范化與產(chǎn)品質(zhì)量密切關(guān)系,嚴(yán)格的說:沒有嚴(yán)格規(guī)范操作就不可能鍍出合格的電鍍產(chǎn)品!
2020-11-30 10:18:48
6780 ↑ 點(diǎn)擊上方“中國(guó)電鍍網(wǎng)”關(guān)注我們電鍍屬于電解加工過程,電源的因素必將對(duì)電鍍工藝過程產(chǎn)生直接影響,電鍍電源在電鍍工藝中具有重要地位。電鍍電源和低紋波系數(shù)整流電源在電鍍行業(yè)中的應(yīng)用,讓電鍍界同仁在選擇
2021-11-08 11:20:59
10 合格的電鍍工必須具備的條件,即操作方式、工藝管理、工藝規(guī)范要求,同時(shí)要能正確的對(duì)待工藝操作的規(guī)范化與產(chǎn)品質(zhì)量密切關(guān)系,嚴(yán)格的說:沒有嚴(yán)格規(guī)范操作就不可能鍍出合格的電鍍產(chǎn)品!因此要使自己能勝任電鍍工這個(gè)崗位,就必須懂一點(diǎn)電鍍的基本常識(shí)...
2022-02-10 11:42:25
9 今天我們來和大家分享關(guān)于電鍍師傅在日常加工生產(chǎn)中的一些基礎(chǔ)知識(shí)問答,合格的電鍍工必須具備的條件,即操作方式、工藝管理、工藝規(guī)范要求,同時(shí)要能正確的對(duì)待工藝操作的規(guī)范化與產(chǎn)品質(zhì)量密切關(guān)系,嚴(yán)格的說:沒有嚴(yán)格規(guī)范操作就不可能鍍出合格的電鍍產(chǎn)品!
2022-02-10 11:45:56
9 深圳市志成達(dá)電鍍設(shè)備有限公司電鍍設(shè)備零件的電鍍工藝?
2022-05-12 10:36:11
1673 電鍍是工業(yè)生產(chǎn)制造中不可或缺的一項(xiàng)工藝技術(shù)。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,電鍍工藝被應(yīng)用到生產(chǎn)生活中的方方面面。但電鍍工藝方面的問題也隨之而來,產(chǎn)線落后、自動(dòng)化水平低等問題困擾著電鍍行業(yè)的發(fā)展。為了提升電鍍行業(yè)的生產(chǎn)效率、自動(dòng)化生產(chǎn)水平,電鍍掛具RFID工序管理解決方案應(yīng)運(yùn)而生。
2022-05-25 11:04:00
1602 線路板的電鍍工藝,大約可以分類:酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫,文章介紹的是關(guān)于在線路板加工過程是,電鍍工藝的技術(shù)以及工藝流程,以及具體操作方法.
2023-02-07 15:27:51
9898 。 【1】電鍍 正常情況下,此電鍍工藝為全板電鍍工藝,其主要目的為: 利用電化學(xué)原理,及時(shí)地加厚孔內(nèi)的銅層,確保PCB層間互連的可靠性。 【2】銅厚切片檢驗(yàn) 通過制作截面切片,并使用金相顯微鏡,觀察并測(cè)量PCB各個(gè)位置的銅層厚度
2023-02-10 13:51:15
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。 【1】電鍍 正常情況下,此電鍍工藝為全板電鍍工藝,其主要目的為: 利用電化學(xué)原理,及時(shí)地加厚孔內(nèi)的銅層,確保PCB層間互連的可靠性。 【2】銅厚切片檢驗(yàn) 通過制作截面切片,并使用金相顯微鏡,觀察并測(cè)量PCB各個(gè)位置的銅層厚度
2023-02-11 09:50:05
4588 水平電鍍技術(shù)是垂直電鍍法技術(shù)發(fā)展的繼續(xù),也就是在垂直電鍍工藝的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的新穎電鍍技術(shù)。
2023-02-17 09:49:37
1848 在線路板的制作過程中,多數(shù)廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像,從而會(huì)造成圖形電鍍純錫時(shí)難免出現(xiàn)“滲鍍、亮邊(錫薄)”等不良問題的困擾
2023-03-06 15:01:11
7056 我們以多層板的工藝流程作為PCB工藝介紹的引線,選擇其中的圖形電鍍工藝進(jìn)行流程說明
2023-03-07 11:50:54
5095 在前文《什么是加成法、減成法與半加成法?》中,我們提到:減成法仍為當(dāng)前PCB生產(chǎn)工藝的主流,那么,其中的兩大代表工藝——正片工藝、負(fù)片工藝,又是怎樣的呢?請(qǐng)看下圖:當(dāng)然,這樣是不夠直觀的,假如朋友們
2022-12-08 15:28:04
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我們?cè)谥谱鲿r(shí),經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑的問題。我們一直在思考,為什么會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑。下面讓我們來看一下原因。
2023-07-19 14:23:43
1988 在PCB線路板中有一種工藝叫做PCB電鍍。PCB電鍍是一種在PCB線路板上應(yīng)用金屬覆蓋層的工藝,以增強(qiáng)其導(dǎo)電性、耐腐蝕性和焊接能力。今天捷多邦小編就來說說關(guān)于pcb電鍍延展性測(cè)試的相關(guān)內(nèi)容。 PCB
2023-10-11 17:16:39
2212 PCB電鍍填平是一種用于pcb電路板制造中的工藝。今天捷多邦小編就與大家聊聊關(guān)于pcb電鍍填平工藝的相關(guān)內(nèi)容~ 在PCB生產(chǎn)過程中,填平通常用于填補(bǔ)PCB表面的不平整或孔洞,以確保電路板的表面平整度
2024-04-20 17:21:42
1939 PCB電鍍掛具是在PCB電路板制造過程中用于懸掛板材的設(shè)備或工具。今天捷多邦小編就跟大家一起了解PCB電鍍掛具 PCB電鍍掛具由耐腐蝕材料制成,以確保在電鍍過程中能夠承受化學(xué)液體的作用。PCB電鍍掛
2024-04-22 17:13:31
1400 PCB電鍍金是指在PCB電路板上使用電化學(xué)方法將金屬沉積在表面的工藝過程。今天捷多邦小編就與大家聊聊PCB電鍍金這個(gè)工藝吧~ PCB電鍍金的處理方式可以提高PCB的導(dǎo)電性能、耐腐蝕性和可靠性,同時(shí)
2024-04-23 17:44:49
2140 芯片金電極的電鍍工藝涉及多個(gè)步驟和細(xì)節(jié),這些步驟包括預(yù)處理、電鍍操作以及后處理等。
2024-07-23 10:49:57
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PCB電鍍鎳工藝是PCB制造過程中至關(guān)重要的一環(huán)。PCB電鍍鎳工藝不僅能為PCB提供良好的性能,還對(duì)電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性有著深遠(yuǎn)的影響。接下來捷多邦小編將與大家分享PCB電鍍鎳工藝,一起看看
2024-09-12 17:40:25
1600 電鍍工藝流程詳解 1. 前處理 電鍍前的工件表面處理是至關(guān)重要的,它直接影響到電鍍層的附著力和質(zhì)量。前處理步驟包括: 除油 :使用化學(xué)或電解除油劑去除工件表面的油脂和污垢。 清洗 :用清水徹底清洗
2024-11-28 14:16:07
10381 為了提高高密度互連印制電路板的導(dǎo)電導(dǎo)熱性和可靠性,實(shí)現(xiàn)通孔與盲孔同時(shí)填孔電鍍的目的,以某公司已有的電鍍填盲孔工藝為參考,適當(dāng)調(diào)整填盲孔電鍍液各組分濃度,對(duì)通孔進(jìn)行填孔電鍍。
2025-04-18 15:54:38
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一、什么是電鍍:揭秘電鍍機(jī)理 電鍍(Electroplating,又稱電沉積 Electrodeposition)是半導(dǎo)體制造中的核心工藝之一。該技術(shù)基于電化學(xué)原理,通過電解過程將電鍍液中的金屬離子
2025-05-13 13:29:56
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評(píng)論