最近，當(dāng)我們?yōu)榭蛻羯a(chǎn)柔性PCB時(shí)，我遇到了很多問題。問題圍繞材料展開，更具體地說，當(dāng)我們擁有電鍍通孔（PTH）時(shí)，為什么我們需要在這些設(shè)計(jì)上實(shí)施PCB按鈕電鍍。那么，它是什么？為什么需要它？

首先，讓我們討論有關(guān)典型剛性PCB的基本知識。在使用剛性PCB的生產(chǎn)過程中，我們將對內(nèi)層芯進(jìn)行成像和蝕刻，將它們層壓在一起，用電沉積銅（ED銅）鉆孔和電鍍，然后繼續(xù)進(jìn)行圖案電鍍。因此，您擁有一個(gè)銅箔，在其頂部基本上有三個(gè)額外的銅沉積層。

與flex不同。我們不想在我們的圖案上堆疊一噸銅，因?yàn)樗鼤档腿犴g性，這是創(chuàng)建柔性PCB時(shí)的目標(biāo)。同樣，銅材料的類型也不同。Flex使用Roll Anneal的基礎(chǔ)銅（RA銅）。它具有水平，線性的粒狀結(jié)構(gòu)，并且在彎曲時(shí)不會破裂。ED銅具有更細(xì)的晶粒結(jié)構(gòu)。如果我們像傳統(tǒng)的多層PCB一樣進(jìn)行電鍍，我們將在其上堆疊ED銅，結(jié)果將形成不同的銅晶粒結(jié)構(gòu)。從理論上講，RA銅要彎曲而ED銅則不彎曲，理論上您可能會降低柔韌性，或者由于銅部分?jǐn)嗔鸦驘o法與自身結(jié)合而造成缺陷。

什么時(shí)候需要進(jìn)行PCB按鈕電鍍？

這使我們需要進(jìn)行按鈕電鍍。通過允許RA銅的單次沉積來支持動態(tài)彎曲應(yīng)用，還是通過支持均質(zhì)的基礎(chǔ)銅來促進(jìn)更高的速度阻抗控制。在紐扣電鍍過程中，我們僅電鍍PTH和支撐墊的區(qū)域。術(shù)語“按鈕電鍍”是指最終產(chǎn)品的外觀。如果要查看橫截面，您會看到平坦的表面，然后您會看到類似按鈕的外觀，因?yàn)?/span>PTH從其他銅制特征中略微升高了。通過有選擇地掩蓋不接受電鍍的區(qū)域來完成該過程，使電鍍化學(xué)物質(zhì)只能進(jìn)入PTH的區(qū)域。我們將銅放入PTH中，有時(shí)有時(shí)在柔性PCB和剛性PCB之間做的方式有所不同。

在某些情況下，此過程也可用于其他類型的技術(shù)，這些技術(shù)需要在PTH中沉積較重的沉積物，而不是在外層的整個(gè)表面上沉積。例如，最小通孔鍍層為0.002英寸，其設(shè)計(jì)不打算支撐重銅。我會對這種技術(shù)持謹(jǐn)慎態(tài)度，因?yàn)檫@樣的過程可能會對PCB生產(chǎn)商提出要求，而這反過來又是一個(gè)重要的成本驅(qū)動因素。

較小的線寬和間距

鈕扣電鍍的潛在附加好處是具有較小的線寬和間距的能力。由于小型化的增加，很多時(shí)候?qū)闲园褰ㄔ煸诟〉目臻g中。盡管并非總是如此。我建造了幾乎兩英尺長的柔性板。如果您可視化多層PCB上的鍍銅過程，我們將在所有功能上都包括電鍍，并且所有電路都將在其上進(jìn)行額外的電鍍。因此，我們從頂部和側(cè)面以3維梯形形狀進(jìn)行電鍍。當(dāng)我們電鍍它們時(shí)，所有緊密靠近的特征會更加緊密。

可能意味著所有的差異

在柔性PCB上，因?yàn)槲覀兪褂冒粹o電鍍，所以一旦成像和蝕刻，電路就完成了。電鍍工藝不會進(jìn)一步減少任何間距。這使我們可以實(shí)現(xiàn)更好的功能。作為參考，在多層PCB上，我們將線，寬度和間距限制在2.99密耳左右。使用柔性PCB，我們可以得到1.99密耳。盡管這僅相差1，但取決于設(shè)計(jì)，這實(shí)際上可能意味著所有差異。設(shè)計(jì)可以更小，可以支持小型化，并且可以將更小的功能緊密地結(jié)合在一起。

所以你有它。剛性和柔性PCB通常使用不同的材料并采用不同的生產(chǎn)工藝。在生產(chǎn)PCB的設(shè)計(jì)和采購階段要牢記這一點(diǎn)很重要。