PCB發(fā)展趨勢PCB工藝難點PCB設計有哪些問題需要注意？
2021-04-25 08:24:38
手機PCB設計中如何進行折疊處設計-華強pcb 眾所周知，在整個手機PCB設計中,手機折疊處用的FPC需要非常好的柔韌性，因為信息產業(yè)部對折疊手機的翻蓋壽命要求是5萬次，而目前國內的一線手機廠
2018-02-22 10:53:59
重要的是
在設計規(guī)則中的經(jīng)驗積累。本期大咖直播間邀請到上海衛(wèi)紅實業(yè)有限公司技術總監(jiān)，張彬老師，講解5G
手機PCB設計的要點及難點。加入電路設計技術交流群，獲取更多專屬資料與福利如無法進群請?zhí)砑?/div>
2021-09-01 11:11:08
，它直接影響PCB的安裝；原理圖SCH元件庫要求相對寬松，但要注意定義好管腳屬性和與PCB元件封裝庫的對應關系。2、PCB結構設計根據(jù)已經(jīng)確定的電路板尺寸和各項機械定位，在PCB設計環(huán)境下繪制PCB板框
2017-02-22 14:49:02
PCB設計、FPC設計、電路板設計、手機PCB設計、線路板設計、電路設計、設計電路板、PCB、線路板、電路板、抄手機板、設計手機板、手機板抄板、PCBLAYOUT、PCBLAY板、LAY板、畫板
2012-04-13 17:21:42
，以保證PCB設計達到要求；5、設計過的產品有：LCD顯示、GPS、藍牙板、路由器、電腦主板、高端顯卡板、手機板、千兆網(wǎng)絡設備基板、各類工控主板等。深圳市緯力奇電子有限公司曹先生(Rock Cao
2012-02-10 09:32:02
使用不同的布線層來放置其他信號線 。
05、內層走線
在PCB設計中，通常建議將內層用于布線。因此，為了減少外部干擾對SIM卡信號的影響，建議 將SIM卡的走線盡可能地設計在內層 。
06、電容放置
2024-07-09 10:29:46
據(jù)，5G等快速發(fā)展，硬件工程師作為所有行業(yè)的底層的基礎創(chuàng)造者的需求越來越大。而多層高速的PCB的需求和要求也越來越高，很多人雖然做過很多項目，但還是不得其門而入，懵懵懂懂。本次系列直播正是基于這些痛點讓大家
2019-10-22 10:29:01
本文總結了并行PCB設計各個階段的關鍵準則。
2021-02-24 08:36:59
高級LAYOUT與硬件設計招徒弟（智能手機與多媒體娛樂影音系統(tǒng)） 本人在深圳某排名全球前10的科技公司研發(fā)中心從事硬件設計和PCB設計工作，6年的一線開發(fā)經(jīng)驗。最近兩年派駐廣州，工作比較空閑，工作
2014-05-15 20:40:43
。本文介紹了手機靜電放電測試的要求和方法，總結分析了手機靜電放電抗擾度試驗的主要失效現(xiàn)象和模式， 可供手機靜電放電抗擾度試驗及提高手機抗靜電能力設計時參考。
2019-07-25 06:51:33
PCB設計中最常見的問題是什么？混合信號PCB設計有什么注意事項？
2021-04-25 07:11:55
手機PCB板的在設計RF布局時必須滿足哪些條件？在手機PCB板設計時，應對哪幾個方面給予極大的重視？進行高頻PCB設計的技巧和方法有哪些？
2021-04-22 07:09:44
` 本帖最后由 飛翔的烏龜005 于 2017-2-10 10:43 編輯
高速PCB設計中常規(guī)PCB布線，有以下基本要求：（1）QFP、SOP等封裝的矩形焊盤出線，應從PIN中心引出（一般采用
2017-02-10 10:42:11
高速PCB設計中常規(guī)PCB布線，有以下基本要求：（1）QFP、SOP等封裝的矩形焊盤出線，應從PIN中心引出（一般采用鋪shape）（2）布線到板邊的距離不小于20MIL。（3）金屬外殼器件下
2017-02-16 15:06:01
PCB絲印的方向性要求是什么？通常采用的絲印字符尺寸是多少？帶著這兩個問題，我們來了解PCB設計中絲印的要求及擺放。絲印基本要求打開絲印（如下圖）步驟：1. Display--color
2017-12-05 10:25:09
PCB設計、FPC設計、電路板設計、手機PCB設計、線路板設計、電路設計、設計電路板、PCB、線路板、電路板、抄手機板、設計手機板、手機板抄板、PCBLAYOUT、PCBLAY板、LAY板、畫板
2011-05-12 09:52:50
印刷線路板制作技術大全-PCB設計基本工藝要求
1 PCB 設計基本工藝要求1.1 PCB 制造基本工藝及目前的制造水平PCB 設計最好不要超越目前廠家批量生產時所能達到的技術
2009-05-16 20:11:50
0 PCB設計技巧百問:PCB設計技巧百問1、如何選擇PCB板材？選擇PCB板材必須在滿足設計需求和可量產性及成本中間取得平衡點。設計需求包含電氣和機構這兩部分。通常在設計非常
2009-09-24 09:15:220 Mars PCB為昕板級EDA全流程方案中的PCB Layout工具。引入全新數(shù)據(jù)架構，為高速、多層PCB設計領域帶來了突破性的變革。該架構顯著增強了產品性能，能應對各種設計難題，確保當前電子設計
2023-03-06 16:32:21
PCB設計基礎教程
此教程包括:
高速PCB設計指南之一 高速PCB設計指南之二 PCB Layout指南(上) PCB Layout指南(下) PCB設計的一般原則 PCB設計基礎知識 PCB設計
2010-03-15 14:22:260 PCB設計基本工藝要求
1.1 PCB 制造基本工藝及目前的制造水平*PCB 設計最好不要超越目前廠家批量生產時所能達到的技術水平，否則
2010-04-10 22:28:46
5920 
高速PCB 設計已成為數(shù)字系統(tǒng)設計中的主流技術，PCB的設計質量直接關系到系統(tǒng)性能的好壞乃至系統(tǒng)功能的實現(xiàn)。針對高速PCB的設計要求，結合筆者設計經(jīng)驗，按照PCB設計流程，對PCB設計
2011-08-30 15:44:230 理論研究和實踐都表明,對高速電子系統(tǒng)而言,成功的PCB設計是解決系統(tǒng)EMC問題的重要措施之一.為了滿足EMC標準的要求,高速PCB設計正面臨新的挑戰(zhàn),在高速PCB設計中,設計者需要糾正或放棄
2011-11-23 10:25:410 本標準給出了多模終端的電磁干擾技術要求和測試方法。 本標準適用于所有多模終端，包括多模單待機終端及多模多待機終端。如：GSM/CDMA(cdma2000)雙模終端，雙GSM終端，GSM/無線局域網(wǎng)
2011-11-30 14:58:3229 在Allegro SI的參數(shù)設置環(huán)境中你可以針對不同pcb設計要求規(guī)定不同的約束條件。這些不同的約束條件可以通過參數(shù)分配表分配給電路板上不同的特定區(qū)域
2012-06-26 15:26:283189 
PCB設計相關經(jīng)驗分享及PCB新手在PCB設計中應該注意的問題
2013-09-06 14:59:470 該資料介紹射頻PCB設計，挺不錯的見解，分享一下。
2016-05-18 10:46:280 PCB設計基本工藝要求
2017-01-28 21:32:490 PCB設計說明以及PCB設計或更改要求、標準化要求說明是否明確。
2018-11-15 09:51:518000 本文檔的主要內容詳細介紹的是PCB設計有哪些誤區(qū)PCB設計的十大誤區(qū)上部分。主要內容包括了：1.PCB設計中的那些誤區(qū)2.濾波電容設計的那些事3.一直在“死磕”的布線細節(jié)4.“萬能”的地5.總結
2019-01-07 08:00:000 本文檔的主要內容詳細介紹的是PCB設計有哪些誤區(qū)PCB設計的十大誤區(qū)下部分主要內容包括了：1.時序及等長設計概述，2.共同時鐘并行總線時序設計，3.源同步時鐘并行總線時序設計，4.高速串行總線時序設計，5.時序及等長設計總結
2019-01-07 08:00:000 一、資料輸入階段
1.在流程上接收到的資料是否齊全
2.確認PCB模板是最新的
3. 確認模板的定位器件位置無誤
4.PCB設計說明以及PCB設計或更改要求、標準化要求說明
2019-05-15 14:05:452298 元器件布局既要滿足整機電氣性能和機械結構的要求，又要滿足SMT生產工藝要求。
2020-04-08 16:13:132021 PCB設計不是一件隨心所欲的事，有很多的規(guī)范要求需要設計者遵守
2020-03-26 16:28:542929 由于COB沒有IC封裝的導線架，而是用PCB來取代，所以PCB的焊墊設計就便得非常的重要，而且Finish只能使用電鍍金或是ENIG，否則金線或是鋁線，甚至是最新的銅線都會有打不上去的問題。
2020-03-16 16:57:034020 PCB設計提供高抗干擾能力，當然需要盡量降低干擾源信號的信號變化沿速率，具體多高頻率的信號，要看干擾信號是那種電平，PCB布線多長。
2020-03-08 17:03:001668 在PCB設計中，布線是完成產品設計的重要步驟，可以說前面的準備工作都是為它而做的， 在整個PCB中，以布線的設計過程限定最高，技巧最細、工作量最大。
2020-01-17 17:40:181817 在電子系統(tǒng)PCB設計中，為了少走彎路和節(jié)省時間，應充分考慮并滿足抗干擾性的要求，避免在PCB設計完成后再去進行抗干擾的補救措施。
2019-12-25 17:37:344735 在PCB設計中，布線是完成產品設計的重要步驟，可以說前面的準備工作都是為它而做的， 在整個PCB 中，以布線的設計過程限定最高，技巧最細、工作量最大。
2019-10-10 14:21:173410 pcb設計當中，我們除了布局就是拉線了，今天我們一起學習一下常見的出現(xiàn)規(guī)范要求。
2019-08-20 09:01:268030 .PCB制板 在PCB正式加工制板之前，電路板設計師需要與PCB甲供板廠的PE進行溝通，答復廠家關于PCB板加工的確認問題。
2019-08-26 09:24:584275 在流程上接收到的資料是否齊全（包括：原理圖、＊．brd文件、料單、PCB設計說明以及PCB設計或更改要求、標準化要求說明、工藝設計說明文件）
2019-08-26 11:35:021046 在PCB設計時，芯片電源處旁路濾波等電容應盡可能的接近器件，典型距離是小于3MM。
2019-08-27 11:38:31749 在基本的PCB設計時卻容易忽略最熟悉的最簡單的地方，而導致錯誤出現(xiàn)。
2019-08-28 10:03:36988 由于COB沒有IC封裝的導線架，而是用PCB來取代，所以PCB的焊墊設計就便得非常的重要。
2019-08-31 09:58:571544 為了保證線路板設計時的質量問題，在PCB設計的時候，要注意PCB圖布線的部分是否符合要求。
2019-09-02 10:12:362918 1.在流程上接收到的資料是否齊全（包括：原理圖、*.brd文件、料單、PCB設計說明以及PCB設計或更改要求、標準化要求說明、工藝設計說明文件）
2.確認PCB模板是最新的
3. 確認模板的定位器件位置無誤
4.PCB設計說明以及PCB設計或更改要求、標準化要求說明是否明確
2019-09-12 14:48:431618 在流程上接收到的資料是否齊全（包括：原理圖、*.brd文件、料單、PCB設計說明以及PCB設計或更改要求、標準化要求說明、工藝設計說明文件）
2020-01-22 17:03:001851 元器件布局既要滿足整機電氣性能和機械結構的要求，又要滿足SMT生產工藝要求。由于設計引起的產品質量問題在生產中是很難克服的，因此要求PCB設計工程師基本了解SMT的工藝特點，根據(jù)不同的工藝進行元器件布局設計。正確的設計可以將焊接缺陷降到最低。
2020-03-28 11:12:254522 SMT生產設備具有全自動、高精度、高速度、高效益等特點。PCB設計必須滿足SMT設備的要求。SMT生產設備對設計的要求包括：PCB外形、尺寸，定位孔和夾持邊，基準標志（ Mark），拼板，選擇元器件封裝及包裝形式，PCB設計的輸出文件等。
2020-03-30 11:35:334543 
根據(jù)PCB設計要求提出測試點是否需要開口等要求，如果對測試點無特殊說明則不開口。
2020-05-15 10:56:051723 日前，Mentor Graphics公司對其PCB設計解決方案進行整合，發(fā)布了全新版本Xpedition VX，在易用性、自動化和數(shù)據(jù)管理等各方面進行再次構架和創(chuàng)新，旨在解決PCB設計日益復雜情況
2020-09-14 10:14:523866 多層PCB的生產更加困難，比其他PCB類型需要更多的設計時間和精心的制造技術。這是因為即使PCB設計或制造中的微小缺陷也可能使其無用。
2021-01-25 11:51:442545 當設計的散熱要求非常高時，使用鋁基PCB是一種非常有效的解決方案。
2021-06-26 13:14:293253 PCB設計是以電路原理圖為依據(jù)，在PCB板上實現(xiàn)特定功能的設計，PCB設計要考慮到版圖設計、外部連接布局、內部電子元器件的優(yōu)化布局等多種因素。PCB設計的作用是規(guī)范設計作業(yè)，提高生產效率和改善電子產品的質量。
2021-07-21 11:28:556688 華秋DFM是國內首款免費的PCB設計可制造性分析軟件，是面向PCB工程師、硬件工程師、PCB工廠、SMT工廠、PCB貿易商的一款必備的桌面工具，精準定位設計隱患，提供優(yōu)化方案，生產所需的標準工具文件只需一鍵完成。
2021-07-28 18:21:0214 眾所周知，SMT貼片加工對PCB設計是有要求的，只有通過合理的規(guī)范設計出的PCB板，才能充分發(fā)揮SMT貼片設備的加工能力，實現(xiàn)高效的PCBA加工。
2022-09-19 09:59:283659 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講pcb板設計時應注意的問題?PCB設計時應滿足的要求。 PCB設計如何考慮焊接工藝性? 在PCB設計中，電源線、地線及導通孔的圖形設計中，需要從以下這些方面考慮
2022-11-25 09:13:051297 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講高層PCB設計有什么技巧?高層PCB設計的十大黃金法則。PCB是PCB設計的物理平臺，也是原始組件電子系統(tǒng)設計最靈活的部分。下面向PCB設計工程師介紹在使用設計軟件時PCB布局設計和商業(yè)制造應記住并實踐最有效的設計規(guī)則。
2022-12-22 10:37:112529 高速PCB設計有很多比較考究的點，包括常規(guī)的設計要求、信號完整性的要求、電源完整性的要求、EMC的要求、特殊設計要求等等。
2023-02-14 13:55:431978 在電子設計領域，高性能設計有其獨特挑戰(zhàn)。 1 高速設計的誕生 近些年，日益增多的高頻信號設計與穩(wěn)步增加的電子系統(tǒng)性能緊密相連。 隨著系統(tǒng)性能的提高，PCB設計師的挑戰(zhàn)與日俱增： 更微小的晶粒，更密集
2023-05-30 09:21:58998 
的設計概念，它們關注的是PCB設計的可制造性和可組裝性。 DFF（Design for Fabrication）是指在PCB設計階段考慮到PCB制造的要求和限制，以確保設計的可實施性和可制造性。DFF
2023-06-29 09:43:541791 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB設計對尺寸和形狀有何要求?PCB設計對尺寸和形狀要求。PCB設計的簡單道理是必須適合其預期的應用，而不是相反。因此，作為PCB設計工程師，您會發(fā)現(xiàn)存在許多不同的PCB尺寸和形狀要求。接下來深圳PCBA加工公司為大家介紹下PCB設計對尺寸和形狀的要求。
2023-07-06 08:57:264152 PCBA加工廠家為大家介紹下。 PCB設計差分布線要求 各類差分線的阻抗要求不同，根據(jù)PCB設計要求，通過阻抗計算軟件計算出差分阻抗和對應的線寬間距，并設置到約束管理器。 差分線通過互相耦合來減少共模干擾，在條件許可的情況下盡可能平行布線，兩根線中
2023-07-07 09:25:217692 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講什么是PCB定位孔?定位孔定位方法及常見規(guī)范及精度要求。為方便電路板組裝加工，在PCB板上都會設計有定位孔，接下來深圳PCBA加工廠為大家介紹下PCB設計定位孔
2023-07-11 08:52:355557 MT6589手機PCB設計
2023-08-16 17:40:531 PCB設計基本工藝要求
2022-12-30 09:20:3810 PCB設計基本工藝要求
2023-03-01 15:37:464 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB設計中對于絲印設計的要求有哪些?PCB設計中對于絲印設計的要求。絲印設計是PCB設計中必不可少的要素，PCB板上絲印通常包括：元器件絲印及位號、板名、版本號
2023-11-10 09:22:152692 PCB設計中常見的走線等長要求
2023-11-24 14:25:366535 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB設計要不要去除死銅?PCB設計去除死銅的必要性。PCB死銅也叫PCB孤島，是指在PCB中孤立無連接的銅箔，一般都是在鋪銅時產生，那 PCB設計 中是否應該
2023-11-29 09:06:241987 絲印設計是PCB設計中必不可少的因素，PCB板上絲印通常包括：元器件絲印及位號、板名、版本號、防靜電標識、條碼絲印、公司LOGO及其他一些標識。接下來，讓我們一起看看PCB設計中對于絲印設計的要求。
2023-12-27 17:10:303478 深圳清寶是擁有平均超過20年工作經(jīng)驗PCB設計團隊的專業(yè)PCB設計公司，可提供多層、高密度、高速PCB布線設計及PCB設計打樣服務。接下來為大家介紹BGA焊盤設計的基本要求。 BGA焊盤
2024-03-03 17:01:302854 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講 PCB扇孔什么意思?PCB設計中對PCB扇孔的要求及注意事項。什么是PCB扇孔?PCB設計中對PCB扇孔有哪些要求?接下來為大家介紹PCB設計中對PCB扇孔
2024-04-08 09:19:362000 在當今電子技術飛速發(fā)展的時代，射頻 PCB 電路板的設計與焊接技術愈發(fā)關鍵。射頻電路在通信、雷達等眾多領域發(fā)揮著不可替代的作用，其性能直接影響整個系統(tǒng)的表現(xiàn)。然而，射頻 PCB 電路板設計有其特殊要求，傳統(tǒng)焊接方式也面臨挑戰(zhàn)。
2024-11-11 16:47:101163 
大功率PCB設計的核心在于確保電路在高電流或高電壓條件下的可靠性和穩(wěn)定性。設計總體思維應聚焦于熱管理、電氣性能和機械結構的優(yōu)化。 1.熱管理：評估所有元件的熱特性，預測熱點，設計有效的散熱路徑。 2.電氣性能：考慮電壓和電流
2025-01-27 17:48:001686 
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