電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）人工智能技術(shù)的迅速發(fā)展，全球數(shù)據(jù)流量每年呈爆發(fā)式增長。傳統(tǒng)電芯片在算力與能耗的矛盾中逐漸觸及物理極限，而光芯片憑借其超低傳輸損耗、超寬帶寬和超低延遲的特性，成為突破算力
2025-10-07 06:45:00
8577 
矩形連接器-Molex莫仕連接器代理商一級代理分銷經(jīng)銷莫萊克斯一級代理分銷經(jīng)銷供應(yīng)鏈服務(wù)矩形連接器-Molex莫仕連接器代理商529910208556500688545520302533071471550910674502426143050462264125050705022505066202253481066851338077455650078854684
2025-12-23 13:07:29
一級代理分銷經(jīng)銷莫萊克斯MOLEX莫仕原廠辦事處授權(quán)一級代理分銷經(jīng)銷通路供應(yīng)0755-82574660，82542001謝謝惠顧~55909-9974/0559099974
2025-12-21 10:36:11
2025年半導(dǎo)體芯片技術(shù)多領(lǐng)域創(chuàng)新突破，應(yīng)用前景無限 概述 近期，半導(dǎo)體芯片技術(shù)在硬件與軟件優(yōu)化、量子計算、設(shè)計工具、汽車與消費(fèi)電子應(yīng)用等多個關(guān)鍵領(lǐng)域取得顯著進(jìn)展。臺積電等領(lǐng)軍企業(yè)技術(shù)突破，以及AI
2025-12-17 11:18:42881 超級AI芯片時代，算力突飛猛進(jìn)，行業(yè)日新月異，電子元器件的進(jìn)化方向是哪里，我們要為此提前做好哪些準(zhǔn)備？
2025-12-11 15:13:50553 
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，已知合格芯片（KGD）作為多層芯片封裝（MCP）的核心支撐單元，其價值在于通過封裝前的裸片級嚴(yán)格篩選，確保堆疊或并聯(lián)芯片的可靠性，避免因單顆芯片失效導(dǎo)致整體封裝報廢，從而顯著提升良
2025-12-03 16:51:561875 
MediaTek 正式發(fā)布旗下全新座艙芯片——天璣座艙 P1 Ultra。天璣座艙 P1 Ultra 憑借先進(jìn)的生成式 AI 技術(shù)和 4nm 制程工藝，帶來同級優(yōu)異的算力突破與智能座艙體驗，首批搭載該芯片的車型也即將上市。
2025-11-26 11:48:59356 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 在人工智能、物聯(lián)網(wǎng)與大數(shù)據(jù)技術(shù)驅(qū)動下，全球數(shù)據(jù)量正以指數(shù)級速度增長。傳統(tǒng)電子芯片受限于電子傳輸?shù)奈锢砥款i，已難以滿足未來計算對速度與能效的嚴(yán)苛需求。在此背景下，以光子為信息載體
2025-11-23 07:14:009815 
Molex莫仕宣布推出Quad-Row Shield屏蔽型連接器，該產(chǎn)品率先采用節(jié)省空間的Quad-Row信號針腳布局并帶有抗電磁干擾金屬屏蔽層。與無屏蔽的Quad-Row連接器相比，該
2025-11-13 17:40:511997 一、高保真聲音還原的技術(shù)突破1.116位DAC技術(shù)優(yōu)勢解析廣州唯創(chuàng)電子推出的WTR096A-16S語音芯片采用先進(jìn)的16位數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC），在聲音還原度方面實現(xiàn)重大突破。相較于市場上常見的8位或
2025-11-12 08:32:31223 
在產(chǎn)學(xué)研深度融合的背景下，超聲波技術(shù)領(lǐng)域正迎來新的發(fā)展機(jī)遇。近期，廣東工業(yè)大學(xué)集成電路學(xué)院院長熊曉明教授團(tuán)隊與固特超聲開展技術(shù)對接，針對超聲波設(shè)備的核心控制瓶頸提出了創(chuàng)新性的芯片級解決方案。技術(shù)瓶頸
2025-11-11 18:18:14731 
運(yùn)行。近年來，國內(nèi)芯片企業(yè)通過技術(shù)創(chuàng)新和嚴(yán)格測試，在抗輻照芯片的研發(fā)與應(yīng)用方面取得了顯著成果。本文將集中探討國科安芯推出的抗輻照芯片ASM1042S2S在商業(yè)衛(wèi)星通信接口項目中的技術(shù)突破及其實際應(yīng)用價值，結(jié)合相關(guān)試驗數(shù)據(jù)
2025-10-31 17:26:511021 藝直接決定了信號傳輸?shù)乃俣扰c可靠性。隨著5G與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的普及，這項\"微觀工程\"正迎來技術(shù)突破，為無線傳輸打開全新可能。
傳統(tǒng)植焊工藝曾是制約WiFi性能的瓶頸。早期采用
2025-10-29 23:43:42
從鋁到銅，再到釕與銠，半導(dǎo)體布線技術(shù)的每一次革新，都是芯片性能躍升的關(guān)鍵引擎。隨著制程進(jìn)入2nm時代，傳統(tǒng)銅布線正面臨電阻與可靠性的極限挑戰(zhàn)，而鑲嵌（大馬士革）工藝的持續(xù)演進(jìn)與新材料的融合，為超高
2025-10-29 14:27:51576 
Molex莫仕快速擴(kuò)張的醫(yī)療技術(shù)細(xì)分市場形成優(yōu)勢互補(bǔ) 客戶與合作伙伴將受益于整合后的工程技術(shù)專長、擴(kuò)展的技術(shù)組合及增強(qiáng)的全球業(yè)務(wù)覆蓋 Molex莫仕公司近日宣布，已簽署協(xié)議收購史密斯英特康公司 (Smiths Interconnect)。 作為英國Smiths Group plc旗下子公司，史密斯英特康是
2025-10-23 10:58:005613 
在后摩爾時代，芯片算力提升的突破口已從單純依賴制程工藝轉(zhuǎn)向先進(jìn)封裝技術(shù)。當(dāng)硅基芯片逼近物理極限，2.5D/3D堆疊技術(shù)通過Chiplet（芯粒）拆分與異構(gòu)集成，成為突破光罩限制的核心路徑。而在
2025-10-21 07:54:55551 我國芯片正蓬勃發(fā)展，呈現(xiàn)一片欣欣向榮的態(tài)勢，我們看到新聞，中國芯片研制獲重大突破；這是全球首款亞埃米級快照光譜成像芯片問世。 清華大學(xué)電子工程系方璐教授團(tuán)隊成功研制出全球首款亞埃米級快照光譜成像芯片
2025-10-16 17:58:032222 在成本與性能的平衡中尋求突破，廣州唯創(chuàng)電子WTN6F系列以寬電壓工作與可重復(fù)燒寫特性，開啟語音芯片應(yīng)用新紀(jì)元01核心技術(shù)突破：重新定義語音芯片價值標(biāo)準(zhǔn)1.1革命性的成本性能比WTN6F系列語音芯片
2025-10-11 08:48:46465 
在這個充滿機(jī)遇與挑戰(zhàn)的時代，合作與創(chuàng)新成為企業(yè)持續(xù)發(fā)展的核心動力。9月初，青島迎來了一場行業(yè)盛世--兩年一度的 Molex 莫仕亞太南區(qū)代理商大會，以其專業(yè)的視角、深刻的洞察和熱烈的氛圍，再次展現(xiàn)了渠道的力量。
2025-10-10 11:35:45721 在智能設(shè)備追求極致用戶體驗的今天，廣州唯創(chuàng)電子WTN6系列語音芯片以32kHz高采樣率和16級精細(xì)音量控制，重新定義了語音芯片的性能標(biāo)準(zhǔn)01技術(shù)突破：高保真音頻與精準(zhǔn)控制的完美融合1.132kHz
2025-10-10 08:44:03288 
要想盡量減少停機(jī)時間，全自動倉庫需要高速連接、高能效和經(jīng)優(yōu)化的信號處理，以執(zhí)行精確的分揀包裝任務(wù)和遠(yuǎn)程維護(hù)。先進(jìn)的傳感器和攝像頭需要具有出色信號完整性的連接器，以無縫處理大量數(shù)據(jù)。Molex 莫仕
2025-10-09 10:47:493126 
RT-Thread支持STM32H723VG芯片嗎,我現(xiàn)在的工程是裸板工程，芯片是STM32H723VG的芯片，在構(gòu)建工程時中找不到對應(yīng)的芯片
2025-09-22 06:57:47
近日，2025年度半導(dǎo)體市場創(chuàng)新表現(xiàn)獎在Elexcon展會期間揭曉，Molex莫仕憑借其 HSAutoLink C 互連系統(tǒng)以其智能模塊和多功能集成的優(yōu)勢，榮獲“年度優(yōu)秀被動元件產(chǎn)品獎”。
2025-09-15 17:38:341188 賽道，憑借持續(xù)的技術(shù)突破與前瞻布局，正成為國產(chǎn)半導(dǎo)體自主化進(jìn)程中的推動者，為國產(chǎn)替代注入強(qiáng)勁動能。乘勢而上：國產(chǎn)芯崛起浪潮下的戰(zhàn)略聚焦近年來，國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)迎來歷史性
2025-09-11 11:58:092011 
智能家居芯片是智能家居系統(tǒng)的"大腦"，負(fù)責(zé)實現(xiàn)設(shè)備互聯(lián)、數(shù)據(jù)處理和人工智能功能。隨著物聯(lián)網(wǎng)和人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，智能家居芯片正朝著高度集成、低功耗、強(qiáng)算力的方向演進(jìn)，為智慧生活提供核心驅(qū)動力
2025-09-04 16:25:34796 智能倉儲和智能制造需要優(yōu)質(zhì)攝像頭和照明傳感器，無論是在履行服務(wù)還是生產(chǎn)流程時，都能提供卓越的質(zhì)量控制。連接領(lǐng)域的最新創(chuàng)新可提供高性能系統(tǒng)所需的高數(shù)據(jù)速率、無縫通信和堅固耐用性。Molex莫仕的組件
2025-09-02 11:36:422470 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）2025年，全球光通信產(chǎn)業(yè)迎來技術(shù)迭代的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。澤達(dá)半導(dǎo)體宣布實現(xiàn)100G PAM4 EML芯片量產(chǎn)，標(biāo)志著中國在高速光模塊核心器件領(lǐng)域突破海外壟斷。與此同時，華工
2025-09-01 07:51:009436 產(chǎn)業(yè)格局的核心技術(shù)。2025年全球硅光芯片市場規(guī)模預(yù)計突破80億美元，中國廠商在技術(shù)突破與商業(yè)化進(jìn)程中展現(xiàn)出強(qiáng)勁競爭力。 ? 硅光芯片技術(shù)突破 硅光芯片的技術(shù)突破正沿著材料融合與架構(gòu)創(chuàng)新雙軌并行。在材料層面，異質(zhì)集成技術(shù)成為
2025-08-31 06:49:0020222 時代，系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)普及智能化與網(wǎng)絡(luò)化：邊緣計算設(shè)備年增長率達(dá)45%，AIoT應(yīng)用場景爆發(fā)綠色化與可持續(xù)：第三代半導(dǎo)體材料市場規(guī)模突破200億美元2. 人才能力需求升級行業(yè)對電子技術(shù)人才的能力
2025-08-22 15:18:03
2025年8月18日，Molex莫仕上海汽車銷售辦公室開業(yè)慶典在滬隆重舉行。這一重要里程碑的達(dá)成，進(jìn)一步彰顯了公司對中國本土戰(zhàn)略的長期承諾，也將更好地響應(yīng)本土汽車生態(tài)系統(tǒng)快速發(fā)展的需求。
2025-08-21 16:05:02887 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）在全球科技競爭的浪潮中，光子芯片作為突破電子芯片性能瓶頸的核心技術(shù)，正逐漸成為各方矚目的焦點(diǎn)。它以光波作為信息載體，通過集成激光器、調(diào)制器、探測器等光電器件，實現(xiàn)了低
2025-08-21 09:15:198312 (EMI) 抑制。Molex 莫仕互聯(lián)汽車解決方案有助于優(yōu)化汽車架構(gòu)并提升用戶體驗，為集成和性能樹立新標(biāo)桿。
2025-08-19 09:43:571854 在摩爾定律逐漸放緩的背景下，Chiplet（小芯片）技術(shù)和3D封裝成為半導(dǎo)體行業(yè)突破性能與集成度瓶頸的關(guān)鍵路徑。然而，隨著芯片集成度的提高，氣泡缺陷成為影響封裝良率的核心挑戰(zhàn)之一。
2025-07-29 14:49:39855 
在當(dāng)今快速演進(jìn)的HVAC行業(yè)中，系統(tǒng)面臨著前所未有的雙重挑戰(zhàn)：一方面需要抵御惡劣環(huán)境對設(shè)備性能的侵蝕，另一方面必須擁抱物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)實現(xiàn)智能化轉(zhuǎn)型。Molex莫仕憑借創(chuàng)新的連接解決方案，為HVAC系統(tǒng)制造商提供了應(yīng)對這兩大挑戰(zhàn)的全面答案。
2025-07-29 10:38:32843 
創(chuàng)新
這部分深入剖析了推動芯片性能躍升的工藝創(chuàng)新，從晶體管架構(gòu)到顛覆性制造技術(shù)，展現(xiàn)了后摩爾時代的突破路徑。
在傳統(tǒng)工藝升級上，晶體管架構(gòu)正從FinFET向CFET（互補(bǔ)場效應(yīng)晶體管）演進(jìn)，通過三維堆疊
2025-07-28 13:54:18
在科技飛速發(fā)展的今天，機(jī)器人已經(jīng)逐漸走進(jìn)了我們生活的方方面面，從工業(yè)制造到家庭服務(wù)，機(jī)器人的應(yīng)用場景越來越廣泛。而機(jī)器人的精準(zhǔn)運(yùn)動控制則是其能夠高效完成各種任務(wù)的關(guān)鍵所在。MT6701磁編芯片的出現(xiàn)，為機(jī)器人運(yùn)動控制帶來了新的突破，開創(chuàng)了機(jī)器人運(yùn)動控制的新時代。
2025-07-21 17:03:22546 ? ? ? ?在北斗三號全球組網(wǎng)完成與智能終端微型化需求爆發(fā)的雙重驅(qū)動下，國產(chǎn)高集成度定位芯片正迎來技術(shù)突破的黃金期。作為北斗單模定位芯片的典型代表，AT6668B通過全棧式技術(shù)整合與場景化性能優(yōu)化
2025-07-14 16:43:40914 
無錫迪仕電子科技加大研發(fā)投入，創(chuàng)新實驗室正式啟用 2025年7月14日 ，無錫迪仕電子科技有限公司即將迎來重要里程碑時刻，公司創(chuàng)新實驗室在今日正式啟用。這一舉措標(biāo)志著無錫迪仕電子科技在追求技術(shù)
2025-07-13 11:02:53562 
，瑞芯微芯片在國產(chǎn)芯片中占據(jù)重要地位，成為國際市場上頗具競爭力的解決方案。 一、技術(shù)架構(gòu)與核心優(yōu)勢 ? 瑞芯微芯片采用多核異構(gòu)設(shè)計，通常集成ARM Cortex-A系列CPU、Mali系列GPU以及專用NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元）。以RK3588為例，其采用8核ARM Cortex-A76/A55架
2025-07-08 16:24:003170 和國際壓力，國產(chǎn)芯片仍在逆境中展現(xiàn)出強(qiáng)勁的發(fā)展?jié)摿Α??技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)升級 ? ? 中國芯片產(chǎn)業(yè)近年來取得了一系列突破。華為旗下的海思半導(dǎo)體曾設(shè)計出全球領(lǐng)先的5G芯片麒麟系列，雖然受制于美國制裁，但其技術(shù)積累仍為國產(chǎn)芯片
2025-07-07 16:42:321140 全球AI算力激增推動1.6T光模塊進(jìn)入爆發(fā)期，2025年出貨量預(yù)計超100萬臺。政策端《算力互聯(lián)互通行動計劃》加速智算中心建設(shè)，技術(shù)端玻璃基雙四芯波導(dǎo)芯片實現(xiàn)8通道0.4dB超低損耗。CPO與可插拔
2025-06-30 11:25:55794 摘要： 隨著商業(yè)航天領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，商業(yè)衛(wèi)星的應(yīng)用場景不斷拓展，其運(yùn)行環(huán)境的復(fù)雜性也日益凸顯?？馆椪?b class="flag-6" style="color: red">芯片技術(shù)作為商業(yè)衛(wèi)星可靠運(yùn)行的關(guān)鍵支撐，對衛(wèi)星的性能、穩(wěn)定性和使用壽命具有決定性影響。本文深入剖析
2025-06-27 15:58:331085 在半導(dǎo)體行業(yè)，芯片制造工藝的發(fā)展逐漸逼近物理極限，摩爾定律的推進(jìn)愈發(fā)艱難。在此背景下，先進(jìn)封裝技術(shù)成為提升芯片性能、實現(xiàn)系統(tǒng)集成的關(guān)鍵路徑，成為全球科技企業(yè)角逐的新戰(zhàn)場。近期，華為的先進(jìn)封裝技術(shù)突破
2025-06-19 11:28:071256 Molex莫仕推出VersaBeam擴(kuò)展光束光纖(EBO)互連解決方案，該方案是一個專為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、云和邊緣計算環(huán)境優(yōu)化的創(chuàng)新型高密度光纖連接器系列。這一產(chǎn)品組合利用3M EBO套管擴(kuò)展連接器之間的梁，旨在降低對灰塵和碎屑的敏感度，并可能減少頻繁清潔、檢查和維護(hù)的需要。
2025-06-13 17:25:432429 酸鋰調(diào)制器芯片的規(guī)?；慨a(chǎn)，該芯片的關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國際先進(jìn)水平。 光子芯片關(guān)鍵技術(shù)突破 光子芯片也被稱為光子集成電路（Photonic Integrated Circuit，PIC），是一種基于光子學(xué)原理的集成電路芯片。它將光子器件集成在芯片上，實現(xiàn)光電
2025-06-13 01:02:004851 RT-Thread支持STM32H723VG芯片嗎,我現(xiàn)在的工程是裸板工程，芯片是STM32H723VG的芯片，在構(gòu)建工程時中找不到對應(yīng)的芯片
2025-06-11 08:28:34
在智能化浪潮席卷全球的今天，電機(jī)控制技術(shù)作為核心驅(qū)動力，正不斷突破創(chuàng)新邊界。近日據(jù)悉，峰岹科技（股票代碼：688279）即將向市場推出IDE集成開發(fā)平臺，作為電機(jī)控制領(lǐng)域的領(lǐng)軍者，致力于打造完善
2025-06-10 14:42:301764 
Molex莫仕正與快速發(fā)展的3D打印新銳力量Prusa Research達(dá)成合作以實現(xiàn)共同發(fā)展。這家總部位于捷克的3D打印機(jī)制造商，擁有逾千名員工，致力于為全球多元化的忠誠度極高的客戶群體提供支持。Prusa始終以打造無縫體驗和超凡靈活性為目標(biāo)，滿足用戶多樣化的打印需求。
2025-06-07 16:53:061107 本源量子計算科技（合肥）股份有限公司的全資子公司本源科儀（成都）科技有限公司完全自主研發(fā)。 ? 本源坤元第五次技術(shù)迭代有何突破 ? 新迭代版本核心突破和性能提升體現(xiàn)在哪些方面？其一是高效版圖生成能力，以72比特量子芯片設(shè)計為
2025-06-05 00:59:006146 隨著物聯(lián)網(wǎng)市場的發(fā)展，許多設(shè)備系統(tǒng)中增加了傳感器和USB接口數(shù)量，以適應(yīng)智能技術(shù)的需求。然而，當(dāng)需要為原型產(chǎn)品開發(fā)USB板時，上市時間，設(shè)計周期成了令人頭疼的問題。針對這個問題，莫仕(Molex
2025-06-03 20:26:39
隨著芯片技術(shù)的飛速發(fā)展，對芯片制造中關(guān)鍵工藝的要求日益提高?；瘜W(xué)鍍技術(shù)作為一種重要的表面處理技術(shù)，在芯片制造中發(fā)揮著不可或缺的作用。本文深入探討了化學(xué)鍍技術(shù)在芯片制造中的應(yīng)用現(xiàn)狀，分析了其原理、優(yōu)勢
2025-05-29 11:40:561502 
此前，5月20日至23日，Molex莫仕參加臺北國際電腦展(Computex) ，在南港展覽館1館的L0130展位重點(diǎn)展示其專為AI驅(qū)動型數(shù)據(jù)中心而設(shè)計的最新連接解決方案。
2025-05-26 14:24:05915 （48小時出具分析報告）
SL8313憑借其突破性的高壓處理能力和智能化調(diào)光技術(shù)，正在重新定義LED驅(qū)動方案的設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)。無論是追求極致性價比的通用照明市場，還是需要特殊調(diào)光協(xié)議的智能照明領(lǐng)域，該芯片都
2025-05-06 15:52:47
在汽車產(chǎn)業(yè)電動化、智能化轉(zhuǎn)型的浪潮中，國芯科技（688262.SH）憑借持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新與深耕市場的策略，汽車電子芯片累計出貨突破千萬大關(guān)，成功實現(xiàn)了中高端汽車電子芯片的系列布局和產(chǎn)業(yè)應(yīng)用。這一成績彰顯了國芯科技汽車電子芯片的市場競爭力，也為公司后續(xù)繼續(xù)深化市場拓展打下了牢固的基礎(chǔ)。
2025-05-06 15:47:291497 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）Molex莫仕成立于1930年，是全球電子和連接領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)。Molex 莫仕的年銷售額達(dá)70億美元，該公司擁有48000名員工，和位于38個國家和地區(qū)的77家工廠
2025-04-30 09:18:596330 
2025年4月15-17日，慕尼黑上海電子展在上海新國際博覽中心熱鬧開展。Molex莫仕于W3展廳609號展位，進(jìn)行了一系列內(nèi)容豐富的演示活動，吸引了眾多專業(yè)人士。在為期三天的展會中，莫仕向來自全球的行業(yè)同仁呈現(xiàn)了一場前沿技術(shù)與創(chuàng)新方案的盛宴。
2025-04-19 14:17:591226 截至2025年3月31日，國芯科技（688262.SH）的車規(guī)級信息安全芯片累計出貨量突破300萬顆。這是繼2024年10月公司的車規(guī)級信息安全芯片累計出貨量成功突破100萬顆后，公司取得的又一
2025-04-15 11:43:211229 
芯片封裝作為半導(dǎo)體制造的核心環(huán)節(jié)，承擔(dān)著物理保護(hù)、電氣互連和散熱等關(guān)鍵功能。其中，鍵合技術(shù)作為連接裸芯片與外部材料的橋梁，直接影響芯片的性能與可靠性。當(dāng)前，芯片封裝領(lǐng)域存在引線鍵合、倒裝芯片、載帶
2025-04-11 14:02:252626 
在芯片裸片制造完成后，芯片制造廠需要把其上不滿了裸片的晶圓送到芯片封測廠進(jìn)行切割和封裝，并對芯片進(jìn)行功能、性能和可靠性測試，最后在芯片封裝殼上打印公司商標(biāo)、芯片型號等。至此，芯片的生產(chǎn)過程才算全部
2025-04-04 16:01:02
近日有幸得到一本關(guān)于芯片制造的書籍，剛打開便被npu章節(jié)吸引，不禁感嘆芯片發(fā)展速度之快令人咂舌：如deepseek搬強(qiáng)大的人工智能，也能運(yùn)行在嵌入式soc板卡了！
這里先看書里是怎么介紹npu
2025-04-02 17:25:48
芯片委托加工合同并拿到客戶的電路版圖數(shù)據(jù)后，首先要根據(jù)電路版圖數(shù)據(jù)制作成套的光掩膜版。
晶圓上電路制造
準(zhǔn)備好硅片和整套的光掩膜版后，芯片制造就進(jìn)入在警員上制造電路的流程。
晶圓上電路制造流程：薄膜/氧化→平坦化→光刻膠涂布→光刻→刻蝕→離子注入/擴(kuò)散→裸片檢測
其流程如下圖所示
2025-04-02 15:59:44
工藝流程: 芯片設(shè)計，光掩模版制作，晶圓上電路制造，(薄膜氧化，平坦化，光刻膠涂布，光刻，刻蝕，離子注入擴(kuò)散，裸片檢測)
2025-03-27 16:38:20
一、算力發(fā)展與芯片熱管理隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的普及、云計算的擴(kuò)展、以及人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)的廣泛應(yīng)用，全球每年新產(chǎn)生的數(shù)據(jù)總量隨著數(shù)字化的發(fā)展快速增長。根據(jù)IDC和華為GIV團(tuán)隊預(yù)測
2025-03-23 06:34:085060 
芯片封裝是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，承擔(dān)著為芯片提供物理保護(hù)、電氣互連和散熱的功能，這其中的鍵合技術(shù)就是將裸芯片與外部材料連接起來的方法。鍵合可以通俗的理解為接合，對應(yīng)的英語表達(dá)是Bonding，音譯
2025-03-22 09:45:315448 
2025年3月21日，由國芯科技主辦的“自主可控汽車電子芯片創(chuàng)新技術(shù)交流研討會”即將在國芯科技新大樓舉行。
2025-03-19 15:43:49693 : KEYS ）增強(qiáng)了其雙脈沖測試產(chǎn)品組合，使客戶能夠從寬禁帶（WBG）功率半導(dǎo)體裸芯片的動態(tài)特性的精確和輕松測量中受益。在測量夾具中實施新技術(shù)最大限度地減少了寄生效應(yīng)，并且不需要焊接到裸芯片上。這些夾具與是德科技的兩個版本的雙脈沖
2025-03-14 14:36:25738 下一代數(shù)據(jù)速率的突破看似遙遠(yuǎn)，但448G連接已經(jīng)近在眼前。Molex莫仕設(shè)計工程師正在探索實現(xiàn)這一里程碑所需的關(guān)鍵組件和技術(shù)，應(yīng)對當(dāng)前的挑戰(zhàn)，為未來的突破做好準(zhǔn)備。
2025-03-07 14:36:191135 其成本和復(fù)雜性，需要采用模塊化設(shè)計、敏捷發(fā)開方法和行業(yè)合作 Molex莫仕發(fā)布了一份報告，探討48V電氣系統(tǒng)技術(shù)迅速興起，這項技術(shù)有望大幅提升汽車性能、效率、功能性和舒適性。Molex莫仕公司的《重構(gòu)汽車未來：引入48V電源系統(tǒng)》報告探討了4
2025-03-07 11:35:31853 近日，鹽城鴻石智能科技有限公司在MicroLED技術(shù)領(lǐng)域取得重大突破。其采用獨(dú)創(chuàng)技術(shù)，自主研發(fā)的單片全彩MicroLED芯片樣片成功點(diǎn)亮，白光亮度達(dá)到了驚人的120萬nits。這一成就不僅彰顯了鴻石
2025-03-04 16:19:281018 
科技MEMS壓力芯片是由哈爾濱工業(yè)大學(xué)、沈陽理工大學(xué)的多位博導(dǎo)、教授老師帶領(lǐng)的科研團(tuán)隊，進(jìn)行成果轉(zhuǎn)化，突破了歐美對中國MEMS壓力芯片卡脖子技術(shù)，擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)，填補(bǔ)了國內(nèi)技術(shù)空白，已獲得授權(quán)10
2025-02-19 12:19:20
電子技術(shù)時代，而芯片則讓人類快速跨入信息化和智能化時代。進(jìn)入 21 世紀(jì)以來，芯片技術(shù)獲得突飛猛進(jìn)的發(fā)展，人類在經(jīng)歷桌面互聯(lián)網(wǎng)、移動互聯(lián)網(wǎng)時代之后，正在邁入人工智能時代。在這個過程中，高性能計算、新一代
2025-02-17 15:43:33
近日，全球電子行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者及連接技術(shù)創(chuàng)新者M(jìn)olex莫仕，正式推出了一款創(chuàng)新型的緊湊型MMCX同軸電源(Power over Coax, PoC)解決方案。這一方案的發(fā)布，標(biāo)志著Molex莫仕在連接
2025-02-14 10:42:07957 隨著智能駕駛技術(shù)搭載AI技術(shù)的蓬勃發(fā)展，車載芯片市場迎來廣闊新空間。日前頭部新能源車企重磅推出高階智駕系統(tǒng)，加速AI大模型上車，并成為其“全系標(biāo)配”，更催生了“智駕平權(quán)”時代的加速到來。
2025-02-14 09:07:151705 Molex莫仕，近日推出其緊湊型MMCX-PoC（Power-over-Coax)同軸電纜插頭解決方案。該方案采用正在申請專利的連接技術(shù)，以確保安全、穩(wěn)定的連接，并保持電氣接地連續(xù)性。這款創(chuàng)新
2025-02-13 11:11:091196 全球電子行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者及連接技術(shù)創(chuàng)新者M(jìn)olex莫仕，近日宣布了一項重要創(chuàng)新——緊湊型MMCX同軸電源(Power over Coax, PoC)解決方案。該方案融合了Molex在連接技術(shù)領(lǐng)域的深厚積累
2025-02-12 13:56:54890 據(jù)最新報道，OpenAI正加速推進(jìn)其減少對英偉達(dá)芯片依賴的戰(zhàn)略計劃，并即將迎來重大突破——其首款自研人工智能芯片已完成設(shè)計工作，即將進(jìn)入試生產(chǎn)階段。 據(jù)悉，OpenAI已決定將這款自研芯片交由全球
2025-02-11 11:04:06984 生成式AI與邊緣側(cè)產(chǎn)品的融合，智能家居行業(yè)即將迎來重大發(fā)展。與此同時，產(chǎn)業(yè)鏈上的芯片企業(yè)正通過產(chǎn)品迭代，推出適合市場需求的產(chǎn)品。 ? AI 智能家居終端新品頻發(fā) AI技術(shù)正在深刻地改變智能家居領(lǐng)域，并且成為顛覆智能家居行業(yè)的又一大關(guān)鍵技術(shù)，
2025-01-23 00:10:006168 本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自SemiconductorEngineering這將是令人難以置信的創(chuàng)新之年，由人工智能驅(qū)動，并為人工智能而創(chuàng)新，并突破基礎(chǔ)物理學(xué)的極限。芯片行業(yè)
2025-01-20 11:29:271137 
DF30全國產(chǎn)自主可控高性能車規(guī)MCU芯片在正式發(fā)布兩個月后迎來最新進(jìn)展，即將開啟寒區(qū)測試，在低溫下驗證芯片各項性能和穩(wěn)定性。
2025-01-17 10:27:20989 “OFweek 2024(第九屆)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)大會”近期在深圳舉行，OFweek 2024物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)年度評選也在同期公布獲獎名單及頒獎。英飛凌受邀參與大會并發(fā)表演講。英飛凌科技的產(chǎn)品PSoC 4000T榮獲芯片技術(shù)突破獎。
2025-01-16 15:55:561027 隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，數(shù)據(jù)量的爆炸式增長對通信技術(shù)的要求越來越高。傳統(tǒng)的基于電子的微電子技術(shù)已經(jīng)遇到了物理極限，而基于光子的光電子技術(shù)則憑借其高速、低功耗、高帶寬等優(yōu)勢，正在成為未來光通信技術(shù)的重要支撐。芯片級硅光通信技術(shù)作為光電子技術(shù)的一種重要形式，正逐漸成為科技前沿的明星。
2025-01-13 10:38:553016 
國產(chǎn)AI芯片規(guī)模壯大 在科技高速發(fā)展的今天，算力已成為驅(qū)動行業(yè)創(chuàng)新與變革的核心引擎。中信證券發(fā)布的最新研報，聚焦于國產(chǎn)AI芯片市場的蓬勃發(fā)展態(tài)勢，揭示了該領(lǐng)域即將迎來的重大機(jī)遇。 報告指出，受惠于
2025-01-08 09:10:391154 ? ? ? 芯片封裝與焊接技術(shù)。 ? ? ?
2025-01-06 11:35:491135 
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評論