什么是COB ？其全稱是chip-on –bord，即板上的芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封。與其它封裝技術(shù)相比，COB技術(shù)價格低廉（僅為同芯片的1/3左右）、節(jié)約空間、工藝成熟，因此在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

　　COB的封裝技術(shù)又被歸類為免封裝或者省封裝的模式，和貼片工藝相比，COB的封裝流程要省去幾個步驟，在一定程度上節(jié)省了時間和工藝，也在一定程度上節(jié)約了成本。SMD的生產(chǎn)工藝需要經(jīng)過固晶、焊線、點膠、烘烤、沖壓、分光分色、編帶、貼片等環(huán)節(jié)，而COB的工藝在這個基礎(chǔ)上進行簡化，首先將IC貼在線路板上然后固晶、焊線、測試、點膠、烘烤，成為成品。值得注意的一點是，COB的封裝不需要過回流焊，這也成為COB的優(yōu)勢之一。

　　眾所周知，常規(guī)的封裝是將燈珠放在PCB板上進行焊接，燈越來越密的時候，燈腳也會越來越小，那么對于焊接的精密度要求會越高。一個平方有多少顆燈，一個燈有四個腳，那么一個平方就會有許多的焊點，這個時候，對于焊點的要求是很高的，那么唯一的解決辦法就是把焊點縮小。很小的焊錫穩(wěn)定度很差的，可能隨便碰一下，就有可能脫落，這是SMD所無法避免的問題;COB封裝省去分光分色，烘干等流程，最關(guān)鍵的區(qū)別就是去掉焊錫這個流程，SMD在焊錫的過程中，對于溫度的把控極難掌握，溫度過高，會對燈造成損壞，過低，則焊錫沒有完全融化。很容易造成虛焊、假焊等現(xiàn)象，對于燈珠的穩(wěn)定性提升是一大挑戰(zhàn)。而COB沒有這個流程，那么穩(wěn)定性就會得到很大的提升。

　　其次，傳統(tǒng)LED顯示屏的加工工藝繁多，尤其是在經(jīng)過回流焊的過程中，高溫狀態(tài)下SMD燈珠支架和環(huán)氧樹脂的膨脹系數(shù)不一樣，極易造成支架和環(huán)氧樹脂封裝殼脫落，出現(xiàn)縫隙，在后期的使用中逐漸出現(xiàn)死燈現(xiàn)象，導(dǎo)致不良率較高。而COB顯示屏之所以更穩(wěn)定，是因為在加工工藝上不存在回流焊貼燈，即使有后期的回流焊貼IC工序，二極管芯片已用環(huán)氧樹脂膠封裝固化保護好了，就避免了焊機內(nèi)高溫焊錫時造成的燈珠支架和環(huán)氧樹脂間出現(xiàn)縫隙的問題。

　　另外，運用COB封裝技術(shù)的產(chǎn)品的點間距可以更小、可靠性成倍增加、成本更接近平民化。 隨著LED應(yīng)用市場的日益成熟，用戶對產(chǎn)品的穩(wěn)定、可靠性需求越來越高，特別是在同等條件下，要求產(chǎn)品可以實現(xiàn)更優(yōu)的能效指標、更低的功耗，以及更具競爭力的產(chǎn)品價格。正是基于此，與傳統(tǒng)LEDSMD貼片式封裝和大功率封裝相比，板上芯片（COB）集成封裝技術(shù)將多顆LED芯片直接封裝在金屬基印刷電路板上，作為一個照明模塊通過基板直接散熱，不僅能減少支架的制造工藝及其成本，而且還具有減少熱阻的散熱優(yōu)勢，因此成為照明企業(yè)主推的一種封裝方式。

　　COB光源是將LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)，可以簡單理解為高功率集成面光源，它剔除了支架概念、無電鍍、無回流焊、無貼片工序，工序減少近三分之一，成本也節(jié)約了三分之一。COB光源除了散熱性能好、造價成本低之外，還能進行個性化設(shè)計，根據(jù)產(chǎn)品外形結(jié)構(gòu)設(shè)計光源的出光面積和外形尺寸。

　　晨日科技，16年電子封裝材料領(lǐng)域經(jīng)驗積淀，創(chuàng)新研發(fā)生產(chǎn)的COB封裝膠具有流平性好，耐溫性好，粘結(jié)性好等優(yōu)點，可滿足各種功率COB光源的封裝。安裝簡單，使用方便，大大降低燈具設(shè)計難度，節(jié)約燈具加工及后續(xù)維護成本，非常便宜。性能上，電性穩(wěn)定，電路、光學(xué)、散熱設(shè)計等科學(xué)合理；高顯色，發(fā)光均勻，無光斑，健康又環(huán)保，便于產(chǎn)品的二次光學(xué)配套，提高照明質(zhì)量。

　　值得一提的是，在顯示屏的封裝方式上，已有企業(yè)對COB做出了新嘗試，并且得到了驗證，在市場上進行推廣運用，引發(fā)業(yè)內(nèi)的廣泛關(guān)注。COB封裝技術(shù)應(yīng)用在顯示屏上，有著傳統(tǒng)封裝技術(shù)不可比擬的優(yōu)勢。超輕薄，防撞抗壓，超大視角，可彎曲，散熱能力強，耐磨、易清潔及全天候保持優(yōu)良使用特性等諸多亮點。

　　如此多的優(yōu)勢，為什么沒有在LED顯示屏的發(fā)展早期得到大規(guī)模的運用呢？深圳市晨日科技股份有限公司錢總表示：“COB封裝唯一的缺點是屏面墨色不好掌控，就是在燈不點亮的時候，表面墨色不一致問題，這是硬傷，表面的一致性不夠這個問題不解決，就很難得到客戶的認可?！?/p>

　　COB封裝的一大優(yōu)勢就是直接在PCB板上進行封裝，不受燈珠的限制，理論上來說，COB封裝想要達到高密，是非常容易的。其本身就是為小間距量身打造的。比如SMD需要解決焊腳問題，一個燈珠有四個焊腳，那么隨著顯示屏的密度更高，單位平方米中所使用的燈珠將會更多，焊腳將會越來越密，這對表貼來說挑戰(zhàn)太大了！COB把支架這一部分略過，幾百萬個焊點不在話下，所以小型化做起來更輕松?！?/p>

　　晨日科技錢總表示：“我們認為COB具有非常好的發(fā)展前景，第一，COB產(chǎn)品的可靠性遠遠高于表貼產(chǎn)品；第二，COB產(chǎn)品隨著點密度越小它的成本越低，越接近平民化，這兩點足以支撐COB走向更美好的未來?！?/p>

　　COB是一種非常好的發(fā)展趨勢，不僅成本低15%左右，工藝流程大大簡化，另外批量化也更容易。COB顯示屏是未來的希望，不過，這條路要想順暢地走下去，還需要時間。因為一致性問題還需要努力攻破，而且COB封裝仍存在光衰、壽命短等需要完善的地方，所以，任重道遠，COB封裝的光明未來還需要努力拼搏，晨日科技將再接再厲，為COB封裝做出自己應(yīng)有的貢獻。
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