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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>PCB制造相關(guān)>PCB電鍍純錫存在怎樣的缺陷

PCB電鍍純錫存在怎樣的缺陷

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2023-07-21 09:43:032882

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當(dāng)膏至于一個(gè)加熱的環(huán)境中,膏回流分為五個(gè)階段,本文主要講解膏的回流過(guò)程和怎樣設(shè)定膏回流溫度曲線兩個(gè)階段。
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2014-11-11 10:03:24

PCB電鍍工藝介紹

鍍銅的目的及時(shí)將孔銅和線路銅加厚到一定的厚度; ?、?其它項(xiàng)目均同全板電鍍(七)電鍍錫 ?、?目的與作用:圖形電鍍目的主要使用單純作為金屬抗蝕層,保護(hù)線路蝕刻; ?、?槽液主要由硫酸亞,硫酸
2018-11-23 16:40:19

PCB電鍍工藝介紹

需要達(dá)到一定的厚度,線路鍍銅的目的及時(shí)將孔銅和線路銅加厚到一定的厚度; ?、?其它項(xiàng)目均同全板電鍍(七)電鍍錫  ① 目的與作用:圖形電鍍目的主要使用單純作為金屬抗蝕層,保護(hù)線路蝕刻;麥|斯
2013-09-02 11:22:51

PCB電鍍方面常用數(shù)據(jù)

本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:46 編輯 PCB電鍍方面常用數(shù)據(jù)一. 一些元素的電化當(dāng)量元素名稱(chēng) 原子量 化學(xué)當(dāng)量 價(jià)數(shù) 電化當(dāng)量(g/AH) 銀 Ag 107
2013-08-27 15:59:58

PCB電鍍銅中氯離子消耗過(guò)大的原因是什么?

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PCB有鉛噴與無(wú)鉛噴的區(qū)別

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2019-04-25 11:20:53

PCB電鍍仿真如何實(shí)現(xiàn)

PCB 板是幾乎所有電子產(chǎn)品的心臟,它承載著實(shí)現(xiàn)其功能的組件和銅線。制造過(guò)程中通常包含電鍍環(huán)節(jié),不同設(shè)計(jì)的電鍍會(huì)有差異。這使仿真和優(yōu)化工程師要不斷創(chuàng)建新模型。如果能將其中大部分工作交給設(shè)計(jì)和制造PCB 板的設(shè)計(jì)、工程和技術(shù)人員,讓他們自己去進(jìn)行電鍍仿真,那又將如何呢?來(lái)這里看下如何實(shí)現(xiàn)吧。
2019-07-03 07:52:37

PCB電鍍時(shí)板邊燒焦的原因

`請(qǐng)問(wèn)PCB電鍍時(shí)板邊燒焦的原因有哪些?`
2020-03-16 17:13:36

PCB板出現(xiàn)焊接缺陷的原因

缺陷產(chǎn)生的原因,這樣才能有針對(duì)性的改進(jìn),從而提升PCB板的整體質(zhì)量。下面一起來(lái)看一下PCB板產(chǎn)生焊接缺陷的原因吧!  1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量  電路板孔可焊性不好,將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷,影響電路
2019-05-08 01:06:52

PCB生產(chǎn)中圖形電鍍銅的常見(jiàn)缺陷及故障排除詳解

生產(chǎn)的正常進(jìn)行。  2.缺陷特點(diǎn)及成因  2.1 鍍層麻點(diǎn)  圖形電鍍銅上出現(xiàn)麻點(diǎn),在板中間較為突出,退完鉛后銅面不平整,外觀欠佳。  刷板清潔處理后表面麻點(diǎn)仍然存在,但已基本磨平不如退完后明顯
2018-09-13 15:55:04

PCB電路板的電鍍辦法有哪些

`請(qǐng)問(wèn)PCB電路板的電鍍辦法有哪些?`
2020-03-10 15:48:06

PCB線路板電鍍金的目的和作用是什么?

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PCB線路板有哪些電鍍工藝?

請(qǐng)問(wèn)PCB線路板有哪些電鍍工藝?
2019-07-16 15:42:12

PCB鍍錫時(shí)電不上是什么原因?

PCB鍍錫時(shí)電不上是什么原因?電鍍后孔邊發(fā)亮又是什么原因呢?
2023-04-06 17:21:47

怎樣才能清除SMT中誤印

怎樣才能清除SMT中誤印膏也稱(chēng)焊錫膏,灰色或灰白色膏體,比重界乎:7.2-8.5。與傳統(tǒng)焊錫膏相比,多了金屬成分。于零到十度間低溫保存,五至七度最佳。廣泛應(yīng)用于SMT行業(yè)。   在SMT工藝中
2009-04-07 16:34:26

怎樣預(yù)防PCB制板的電鍍銅故障

  硫酸銅電鍍PCB電鍍中占著極為重要的地位,酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能,并對(duì)后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響,因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán),也是很多
2018-04-19 10:10:23

PCB小知識(shí) 1 】噴VS鍍金VS沉金

鎳金板或閃鍍金板,鎳/金層的生長(zhǎng)是采用直流電鍍的方式鍍上的。 3、化學(xué)鎳金板(沉金)與電鍍鎳金板(鍍金)的機(jī)理區(qū)別參閱下表:沉金板與鍍金板的特性的區(qū)別為什么一般不用“噴”?隨著IC 的集成度越來(lái)越高
2015-11-22 22:01:56

【轉(zhuǎn)】PCB電鍍工藝知識(shí)資料

和線路銅加厚到一定的厚度; ② 其它項(xiàng)目均同全板電鍍(七)電鍍錫① 目的與作用:圖形電鍍目的主要使用單純作為金屬抗蝕層,保護(hù)線路蝕刻; ② 槽液主要由硫酸亞,硫酸和添加劑組成;硫酸亞含量
2018-07-13 22:08:06

為什么你的PCB總是出現(xiàn)吃不良問(wèn)題?

PCB設(shè)計(jì)和制作的過(guò)程中,你是不是也曾經(jīng)遇到過(guò)PCB不良的情況?對(duì)于工程師來(lái)說(shuō),一旦一塊PCB板出現(xiàn)吃不良問(wèn)題,往往就意味著需要重新焊接甚至重新制作,所造成的后果非常令人頭痛。那么,PCB
2016-02-01 13:56:52

為何PCB做個(gè)噴的表面處理,板子就短路了

接觸到相鄰的電路元件時(shí),會(huì)導(dǎo)致短路或其他不穩(wěn)定的電氣性能。 過(guò)多的珠可能會(huì)影響PCB的散熱性能。由于焊錫的熱導(dǎo)率通常低于PCB基材,珠的存在可能導(dǎo)致局部熱點(diǎn),從而影響組件的壽命和性能。 在PCBA
2023-06-21 15:30:57

什么是PCB電鍍金手指?PCB電鍍金手指如何使用?

什么是PCB電鍍金手指?PCB電鍍金手指如何使用?
2023-04-14 15:43:51

減輕鍍錫表面的須生長(zhǎng)

減輕鍍錫表面的須生長(zhǎng) 使用鉛表面處理時(shí),可能會(huì)生長(zhǎng)須,這是值得關(guān)注的問(wèn)題之一。近年來(lái),人們已經(jīng)做了大量的測(cè)試和分析工作,對(duì)于須在各種不同環(huán)境條件下的生長(zhǎng)成因,有更多了解。本文將討論,在
2015-03-13 13:36:02

印制電路板的鍍錫、褪、脫膜過(guò)程

線路,從而利于后續(xù)的阻焊制作?! ?.鍍錫  是一種銀白色的金屬,具有抗腐蝕、無(wú)毒、易釬焊等優(yōu)點(diǎn),被廣泛地應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)中的各個(gè)領(lǐng)域。基于良好的釬焊性及抗腐蝕性,鍍錫在印制電鍍板(PCB)和超大規(guī)集成電路
2018-09-20 10:24:11

無(wú)鉛器件電鍍層的性能和成本比較

,這種解決方案不是一種可行的備選方案。   4、是大批量半導(dǎo)體制造商鍍層應(yīng)用的首選。其原因眾多:對(duì)于各種引腳框架而言,霧工藝不僅具有良好焊接特性,而且它是一種低成本解決方案,不存在Sn-Ag
2011-04-11 09:57:29

電路板電鍍中4種特殊的電鍍方法

。常將金鍍?cè)趦?nèi)層鍍層為鎳的板邊連接器突出觸頭上,金手指或板邊突出部分采用手工或自動(dòng)電鍍技術(shù),目前接觸插頭或金手指上的鍍金已被鍍姥、鍍鉛、鍍鈕所代替。其工藝如下所述: 1)剝除涂層去除突出觸點(diǎn)上的
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深度解析PCBPCB的區(qū)別

PCB板的成本相對(duì)低一點(diǎn),因?yàn)樗皇窃诤副P(pán)上面PCB,而鍍錫是包括線路也有。 PCB顧名思義,就是用化學(xué)方法在PCB焊盤(pán)位置,沉上一層,厚度很薄的,一般就10~30微米,主要目的是防氧化,更好的為SMT融合,其實(shí)和化金,OSP,一樣的目的。在SMT時(shí)需要在上。
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淺析影響PCB電鍍填孔工藝的因素

全球電鍍PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的比例迅速增長(zhǎng),是電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè),占有獨(dú)特地位,電鍍PCB的每年產(chǎn)值為600億美元。
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解析PCB與化的區(qū)別

PCB板的成本相對(duì)低一點(diǎn),因?yàn)樗皇窃诤副P(pán)上面PCB,而鍍錫他是包括線路也有。
2019-01-10 15:37:0110398

pcb工藝介紹

所謂的噴是將電路板浸泡到溶融的鉛中,當(dāng)電路板表面沾附足夠的鉛后,再利用熱空氣加壓將多余的鉛刮除。鉛冷卻后電路板焊接的區(qū)域就會(huì)沾上一層適當(dāng)厚度的鉛,這就是噴制程的概略程序。PCB的表面
2019-04-24 15:27:0820205

pcb不良原因

pcb出現(xiàn)上不良一般和PCB空板表面的潔凈度相關(guān),沒(méi)有污染的話基本上不會(huì)有上不良,二是, 上時(shí)本身的助焊劑不良,溫度等。
2019-04-24 15:30:3313963

pcb電鍍常見(jiàn)問(wèn)題

本文主要詳細(xì)介紹了pcb電鍍常見(jiàn)問(wèn)題,分別是電鍍粗糙、電鍍板面銅粒、電鍍凹坑以及、板面發(fā)白或顏色不均。
2019-04-25 18:49:595504

如何清除誤印刷在PCB板上的

膏在印刷中,低粘性的膏也可能造成印刷缺陷。粘性要適度、印刷機(jī)運(yùn)行溫度高或者刮刀速度高,可以減小膏在使用中的粘性,如果沉積過(guò)多膏,就會(huì)造成PCB板貼片加工印刷缺陷和橋接。對(duì)于高密度間距鋼網(wǎng),如果由于薄的鋼網(wǎng)橫截面彎曲造成引腳之間的損傷,它會(huì)造成膏沉積在引腳之間產(chǎn)生印刷缺陷
2019-05-05 15:19:5611988

pcb濕膜板產(chǎn)生滲鍍的原因

在線路板的制作過(guò)程中,多數(shù)廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像,從而會(huì)造成圖形電鍍時(shí)難免出現(xiàn)“滲鍍、亮邊(?。钡炔涣紗?wèn)題的困擾,其中線路板的電鍍工藝,大約可以分類(lèi):酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫。
2019-05-29 17:52:526179

PCB板不上如何處理

PCB板不上解決辦法藥水成份定期化驗(yàn)分析及時(shí)添補(bǔ)加、增加電流密度、延長(zhǎng)電鍍時(shí)間。
2019-06-03 17:29:2417360

pcb產(chǎn)生珠的原因

珠是在PCB線路板離開(kāi)液態(tài)焊錫的時(shí)候形成的。當(dāng)PCB線路板與波分離時(shí),PCB線路板會(huì)拉出柱,柱斷裂落回缸時(shí),濺起的焊錫會(huì)在落在PCB線路板上形成珠。因此,在設(shè)計(jì)波發(fā)生器和缸時(shí),應(yīng)注意減少的降落高度。小的降落高度有助于減少渣和濺現(xiàn)象。
2019-06-04 16:40:559678

高速PCB設(shè)計(jì)及制造遇上水平電鍍會(huì)怎樣

水平電鍍技術(shù)是垂直電鍍法技術(shù)發(fā)展的繼續(xù),也就是在垂直電鍍工藝的基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的新穎電鍍技術(shù)。
2020-04-03 17:42:501948

PCB水平電鍍系統(tǒng)基本結(jié)構(gòu)是什么樣的

PCB放置的方式由垂直式變成平行鍍液液面的電鍍方式。
2019-11-17 11:17:293216

PCB線路板設(shè)計(jì)工藝存在哪些缺陷

一文看懂PCB線路板設(shè)計(jì)工藝的缺陷都有什么?
2019-08-20 16:32:583313

PCB電鍍工藝管理是怎樣

電鍍工藝管理是電鍍生產(chǎn)中的一個(gè)重要的環(huán)節(jié),它的確定是電鍍工作者經(jīng)過(guò)數(shù)千萬(wàn)次的反復(fù)試驗(yàn)研究得到的,因此,電鍍工藝具有很強(qiáng)的科學(xué)性。
2019-08-21 16:41:36987

三價(jià)鉻在PCB電鍍存在什么問(wèn)題

三價(jià)鉻電鍍存在很多弱點(diǎn),如鍍液不穩(wěn)定、對(duì)雜質(zhì)敏感;生產(chǎn)成本高、鍍層色澤偏暗等,尤其以下幾方面在研究、開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)中必須考慮。
2019-08-22 08:49:291440

PCB電鍍怎樣處理

完整的PCB電鍍工藝包括電鍍的后處理,廣義地說(shuō),所有電鍍層在完成電鍍以后都要進(jìn)行后處理。
2019-08-22 10:21:261867

PCBA無(wú)鉛鍍層技術(shù)具有怎樣的特性

電鍍、無(wú)電極電鍍、以及浸鍍技術(shù)。無(wú)電極電鍍技術(shù),由于Electroplated電鍍技術(shù)中存在的金屬須以及鍍層厚度不均等問(wèn)題而取代它。
2019-08-23 08:41:06800

PCB電鍍銅故障是由于什么引起的

硫酸銅電鍍PCB電鍍中占著極為重要的地位,酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能。
2019-08-23 08:52:342592

PCB電鍍金層為什么會(huì)發(fā)黑

我們?cè)谥谱鲿r(shí),經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑的問(wèn)題。
2019-09-03 10:20:502604

如何解決PCB板的電鍍夾膜問(wèn)題

隨著PCB行業(yè)迅速發(fā)展,PCB逐漸邁向高精密細(xì)線路、小孔徑、高縱橫比(6:1-10:1)方向發(fā)展,孔銅要求20-25Um,其中DF線距≤4mil之板,一般生產(chǎn)PCB公司都存在電鍍夾膜問(wèn)題。
2020-03-08 13:34:003994

如何進(jìn)行PCB板的電鍍仿真

PCB 板是幾乎所有電子產(chǎn)品的心臟,它承載著實(shí)現(xiàn)其功能的組件和銅線。制造過(guò)程中通常包含電鍍環(huán)節(jié),不同設(shè)計(jì)的電鍍會(huì)有差異。這使仿真和優(yōu)化工程師要不斷創(chuàng)建新模型。如果能將其中大部分工作交給設(shè)計(jì)和制造PCB 板的設(shè)計(jì)、工程和技術(shù)人員,讓他們自己去進(jìn)行電鍍仿真,那又將如何呢?來(lái)這里看下如何實(shí)現(xiàn)吧。
2020-08-21 10:47:001

PCB按鈕電鍍是什么?

最近,當(dāng)我們?yōu)榭蛻?hù)生產(chǎn)柔性 PCB 時(shí),我遇到了很多問(wèn)題。問(wèn)題圍繞材料展開(kāi),更具體地說(shuō),當(dāng)我們擁有電鍍通孔( PTH )時(shí),為什么我們需要在這些設(shè)計(jì)上實(shí)施 PCB 按鈕電鍍。那么,它是
2020-10-28 19:06:214592

PCB設(shè)計(jì)中SMT為什么會(huì)有60%以上的組裝缺陷

據(jù)業(yè)內(nèi)評(píng)測(cè)分析,在排除PCB設(shè)計(jì)和來(lái)料質(zhì)量問(wèn)題的情況下,60%以上的組裝缺陷都是由膏印刷不良造成的,因此,提升膏印刷質(zhì)量尤為重要。
2021-03-25 09:58:083312

PCB上的立碑不良缺陷

PCB上的立碑(tombstone)也叫曼哈頓吊橋或吊橋效應(yīng)等,是一種片式(無(wú)源)元器件組裝缺陷狀況,其成因是零件兩端的膏融化時(shí)間不一致,而導(dǎo)致片式元件兩端受力不均,這種片式元件自身質(zhì)量比較輕,在
2021-01-22 07:43:527

誤印刷在PCB板上面的膏怎么可以清洗掉?

膏在印刷中,低黏性的膏也有可能導(dǎo)致印刷缺陷。黏性要適當(dāng)、印刷設(shè)備運(yùn)行溫度過(guò)高或是刮刀的速度高,能夠減少膏在使用過(guò)程中黏性,要是堆積太多膏,就容易出現(xiàn)PCB板貼片加工印刷缺陷和橋接??梢杂萌斯ず蚉BT-1000X全自動(dòng)水基網(wǎng)板清洗機(jī)來(lái)清除誤印的膏。
2023-03-01 11:45:033297

PCB電鍍工藝的技術(shù)以及工藝流程

在線路板的制作過(guò)程中,多數(shù)廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像,從而會(huì)造成圖形電鍍時(shí)難免出現(xiàn)“滲鍍、亮邊(?。钡炔涣紗?wèn)題的困擾
2023-03-06 15:01:117056

導(dǎo)致PCB制板電鍍分層的原因

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB制板電鍍分層是什么原因?PCB制板電鍍分層原因分析。在PCB制板過(guò)程中,會(huì)有很多意外的情況發(fā)生,比如電鍍銅、化學(xué)鍍銅、鍍金、鍍錫鉛合金等鍍層分層。那么導(dǎo)致
2023-05-25 09:36:542626

印刷PCB板需要多少膏?

印刷PCB板需要多少膏?這是每個(gè)SMT工程師都應(yīng)該考慮的問(wèn)題。那么怎樣才能較好地估算出膏的量呢?下面膏廠家為大家講解一下:首先應(yīng)該了解清楚,這樣的膏量主要是用于做些什么統(tǒng)計(jì)的,倘若是用作估算
2022-12-03 16:06:342630

pcb電鍍金層發(fā)黑的原因

我們?cè)谥谱鲿r(shí),經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑的問(wèn)題。我們一直在思考,為什么會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑。下面讓我們來(lái)看一下原因。
2023-07-19 14:23:431988

pcb常見(jiàn)缺陷原因與措施

pcb常見(jiàn)缺陷原因與措施? 印制電路板 PCB (Printed Circuit Board) 是電子產(chǎn)品中不可或缺的一部分。由于 PCB 的設(shè)計(jì)和制造非常關(guān)鍵,缺陷可能會(huì)導(dǎo)致電子產(chǎn)品的異常甚至故障
2023-08-29 16:40:233516

不得不知的PCB電鍍延展性測(cè)試,你了解嗎?

電鍍的延展性測(cè)試是評(píng)估PCB線路板上電鍍層的可靠性和質(zhì)量的一種方法。它通常涉及以下步驟: 準(zhǔn)備測(cè)試樣品:選擇代表性的PCB樣品,并確保其表面準(zhǔn)備良好,沒(méi)有污垢或表面缺陷。 制作測(cè)試切口:在PCB樣品上制作一個(gè)小的切口或劃痕,以便進(jìn)行延展性測(cè)試。
2023-10-11 17:16:392212

PCB電鍍缺陷

濕膜在缸中受到光劑及其它有機(jī)污染的攻擊溶解,當(dāng)鍍錫槽陽(yáng)極面積不足時(shí)必然會(huì)導(dǎo)致電流效率降低,電鍍過(guò)程中析氧(電鍍原理:陽(yáng)極析氧,陰極析氫)。如果電流密度過(guò)大而硫酸含量偏高時(shí)陰極析氫,攻擊濕膜從而導(dǎo)致滲的發(fā)生(即所講的“滲鍍”)。
2023-11-09 15:08:021444

SMT加工中膏上缺陷出現(xiàn)的原因是什么?

SMT加工中,上是貼片焊接的一個(gè)重要加工環(huán)節(jié),上會(huì)直接影響到SMT貼片焊接的質(zhì)量,焊接質(zhì)量可以說(shuō)是貼片加工的核心質(zhì)量。出現(xiàn)上缺陷并不是什么稀奇事,然而這些缺陷如果不及時(shí)處理的話卻會(huì)給加工帶來(lái)
2023-11-13 17:23:041347

行家談PCB生產(chǎn)中圖形電鍍銅的常見(jiàn)缺陷及故障排除

刷板清潔處理后表面麻點(diǎn)仍然存在,但已基本磨平不如退完后明顯。此現(xiàn)象出現(xiàn)后首先想到電鍍銅溶液?jiǎn)栴},因?yàn)槌霈F(xiàn)故障的前一天剛對(duì)溶液進(jìn)行活性炭處理
2023-11-17 15:30:454494

pcb沉金和噴區(qū)別

pcb沉金和噴區(qū)別 PCB沉金和噴是兩種常見(jiàn)的表面處理方法,用于保護(hù)PCB板的引線和焊盤(pán),增加其導(dǎo)電性和可靠性。下面將詳細(xì)介紹這兩種方法的原理、工藝過(guò)程、優(yōu)缺點(diǎn)和適用情況。 一、沉金
2023-11-22 17:45:548162

東莞弘裕電鍍TWS耳機(jī)電極pogopin觸點(diǎn)電鍍加工電鍍鋅合金

則是隔絕過(guò)敏源。針對(duì)鎳過(guò)敏的問(wèn)題,弘裕反復(fù)探討,找到了代鎳鍍層的電鍍方案。從電鍍鎳到電鍍鋅合金,相似的性能和成本,而沒(méi)有鎳釋放的問(wèn)題。鍍銅鋅三元合金,又叫代鎳、白銅,是指覆蓋“銅鋅三元合金”的
2023-12-28 17:01:451574

如何處理SMT貼片加工中的缺陷

在SMT貼片加工廠家的SMT貼片表面貼裝流程中,最重要的一個(gè)環(huán)節(jié)就是表面貼片封裝技術(shù)的過(guò)程,而在這個(gè)過(guò)程中,有時(shí)會(huì)在貼片加工的生產(chǎn)中遇到一些加工缺陷,比如缺陷,那么如何處理這些SMT貼片加工中
2024-03-22 17:30:341048

pcb電鍍填平:輕松解決你的煩惱

和可靠性。這個(gè)過(guò)程通常涉及將導(dǎo)電材料(如銅)沉積到PCB表面,以填平表面缺陷或孔洞,然后通過(guò)電鍍等方法使其表面平整。填平有助于確保PCB上的電路元件能夠正確連接并且有穩(wěn)定的工作環(huán)境。 PCB電鍍填平的作用: 1.平整表面:通過(guò)填充不平整或孔洞,
2024-04-20 17:21:421939

pcb電鍍掛具的7個(gè)關(guān)鍵作用

PCB電鍍掛具是在PCB電路板制造過(guò)程中用于懸掛板材的設(shè)備或工具。今天捷多邦小編就跟大家一起了解PCB電鍍掛具 PCB電鍍掛具由耐腐蝕材料制成,以確保在電鍍過(guò)程中能夠承受化學(xué)液體的作用。PCB電鍍
2024-04-22 17:13:311400

點(diǎn)亮創(chuàng)造力,一文詳解pcb電鍍

PCB電鍍金是指在PCB電路板上使用電化學(xué)方法將金屬沉積在表面的工藝過(guò)程。今天捷多邦小編就與大家聊聊PCB電鍍金這個(gè)工藝吧~ PCB電鍍金的處理方式可以提高PCB的導(dǎo)電性能、耐腐蝕性和可靠性,同時(shí)
2024-04-23 17:44:492140

SMT膏加工中如何處理缺陷?

在SMT貼片加工中,會(huì)出現(xiàn)一些加工缺陷和不良,缺陷就是其中之一,但可以通過(guò)一些方法來(lái)避免,那么我們應(yīng)該怎么做呢?以下是深圳佳金源膏廠家的簡(jiǎn)要描述:一、SMT膏中如何處理缺陷:SMT
2024-09-03 16:03:00805

詳談PCB有鉛和無(wú)鉛的區(qū)別

和有鉛噴作為兩種常見(jiàn)的選項(xiàng),在環(huán)保性、焊接性能、成本和應(yīng)用領(lǐng)域等方面存在明顯差異。本文從多個(gè)維度對(duì)這兩種噴方式進(jìn)行深入剖析,以幫助企業(yè)更好地選擇合適的噴工藝。 pcb制板中的無(wú)鉛噴與有鉛噴區(qū)別 下面將從環(huán)保性、焊接性
2024-09-10 09:36:041923

激光膏與普通膏在PCB電路板焊接中的區(qū)別

激光膏與普通膏在多個(gè)方面存在明顯區(qū)別,正是這些區(qū)別決定了在PCB電路板使用激光膏焊接機(jī)加工時(shí),不能使用普通膏。以下是對(duì)這兩種膏及其應(yīng)用差異的詳細(xì)分析。
2025-02-24 14:37:301160

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