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美成功破解下一代多核微處理器儲(chǔ)存瓶頸

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2019-07-19 06:23:07

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Mobileye選擇MIPS I6500為下一代EyeQ5 SoC核心

ADAS和汽車自主駕駛技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Mobileye選擇MIPS Warrior級(jí)多核異構(gòu)I6500 CPU成為其下一代EyeQ5 SoC核心,該SoC將成為2020年問世的完全無人駕駛汽車的傳感數(shù)據(jù)融合應(yīng)用的中央處理器。
2017-05-01 11:22:285012

三星Exynos處理器成黑馬 下一代10nm Exynos處理器曝光:Exynos 9810

三星近年在半導(dǎo)體領(lǐng)域的成長(zhǎng)有目共睹,旗下的Exynos處理器已經(jīng)是不可忽視的股力量。日前,關(guān)于三星下一代處理器的相關(guān)信息曝光,名為Exynos 9810,將采用定制架構(gòu)設(shè)計(jì),10nm LPP工藝打造,支持全網(wǎng)通,進(jìn)步提升綜合競(jìng)爭(zhēng)力。
2017-06-19 15:46:401731

處理器關(guān)于多核概念與區(qū)別 多核處理器工作原理及優(yōu)缺點(diǎn)

摘要:目前關(guān)于處理器的單核、雙核和多核已經(jīng)得到了普遍的運(yùn)用,今天我們主要說說關(guān)于多核處理器些相關(guān)概念,它的工作與那里以及優(yōu)缺點(diǎn)而展開的分析。
2017-12-08 13:31:5532867

低成本最小尺寸解決方案為未來的Gen型賽揚(yáng)型處理器供電

下一代微處理器通過增加系統(tǒng)功耗繼續(xù)挑戰(zhàn)電力系統(tǒng)設(shè)計(jì)者。
2018-05-16 09:21:586

微處理器或DSP電源的最優(yōu)輸出濾波設(shè)計(jì)

下一代微處理器和DSP在從睡眠模式到全功率操作和向后的高轉(zhuǎn)換速率轉(zhuǎn)換的供電電壓的嚴(yán)格動(dòng)態(tài)公差需要快速瞬態(tài)響應(yīng)電源以及特殊的去耦技術(shù)。
2018-05-16 09:46:308

臺(tái)積電已經(jīng)開始為新iPhone量產(chǎn)下一代處理器!

據(jù)彭博社北京時(shí)間5月23日?qǐng)?bào)道,知情人士稱,蘋果公司制造伙伴臺(tái)積電已經(jīng)開始為今年晚些時(shí)候發(fā)布的新iPhone量產(chǎn)下一代處理器。
2018-05-24 11:11:424657

在 TI 高性能的 DSP中,多核適應(yīng)下一代處理器領(lǐng)域的研究和探索

探討現(xiàn)今TI 在高性能 DSP,多核及適應(yīng)于未來發(fā)展趨勢(shì)的下一代處理器領(lǐng)域的研究和探索。
2018-06-13 01:13:004696

研究和探索下一代處理器領(lǐng)域的多核技術(shù)

探討現(xiàn)今TI 在高性能 DSP,多核及適應(yīng)于未來發(fā)展趨勢(shì)的下一代處理器領(lǐng)域的研究和探索。
2018-06-12 01:52:004187

高通下一代移動(dòng)處理器——驍龍855將加裝NPU

WinFuture 稱,驍龍855或?qū)⒏拿麨轵旪?150進(jìn)入市場(chǎng),其代號(hào)仍為“Hana”。顯然,高通想要避免其與使用于PC的驍龍處理器相混淆。正在研發(fā)中的驍龍1000將用于下一代連接Windows 10的PC。
2018-08-22 10:29:565246

下一代旗艦處理器麒麟990完成首次流片

麒麟980剛上市不久,最近又有消息傳出了下一代麒麟旗艦處理器麒麟990的消息。
2018-11-13 09:38:368653

一代多核媒體處理器優(yōu)化高清視頻應(yīng)用

關(guān)鍵詞:處理器優(yōu)化 , 多核媒體 , 高清視頻 2010年季度,LSI發(fā)布了新一代多核媒體處理器或基帶處理器:StarPro2704和StarPro2716(簡(jiǎn)稱SP27xx)。LSI上一代多核
2019-01-25 18:42:01762

Intel宣布下一代XeonScalable處理器實(shí)現(xiàn)單路接口最高56核

Intel宣布,下一代Xeon Scalable(至強(qiáng)可擴(kuò)展)處理器家族(代號(hào)Cooper Lake)將實(shí)現(xiàn)單路接口最高56核。
2019-08-07 14:24:241793

三星公布了下一代手機(jī)處理器,已經(jīng)加入獵戶座豪華套餐

高通在驍龍移動(dòng)平臺(tái)上整合調(diào)制解調(diào)后的強(qiáng)勢(shì)有目共睹,令人意外的是三星現(xiàn)在才反應(yīng)過來自己的處理器其實(shí)也可以這么玩。在IFA 2019上,三星公布了自己的下一代手機(jī)處理器,最大的改變便是5G Modem現(xiàn)在已經(jīng)加入獵戶座豪華套餐。
2019-09-06 11:28:404495

三星下一代Exynos處理器或堆出公版架構(gòu)怪獸 定位高端且對(duì)標(biāo)驍龍875和麒麟1020

在關(guān)閉自研CPU內(nèi)核(Mongoose)分部后,三星的下一代Exynos旗艦處理器預(yù)計(jì)會(huì)堆出公版架構(gòu)怪獸。
2020-04-10 08:51:591509

下一代Apple TV或會(huì)搭載A14處理器

下一代Apple TV將會(huì)搭載蘋果新一代處理器A14 SoC,份最新的報(bào)告指出,今年的Apple TV 和HomePod上會(huì)新增些有趣功能。這兩款產(chǎn)品都已經(jīng)有段時(shí)間沒更新了,當(dāng)然蘋果在這期間也沒有閑著。
2020-04-16 15:40:342461

英特爾下一代酷睿處理器的工藝制程全面進(jìn)軍10nm節(jié)點(diǎn)

最近英特爾終于帶來了些好消息,除了下一代(第11)酷睿處理器的工藝制程全面進(jìn)軍10 nm節(jié)點(diǎn)以外,英特爾還將在10 nm工藝制程中加入全新的“SuperFin”晶體管?;谶@新技術(shù)生產(chǎn)的第11
2020-08-17 15:22:173681

下一代移動(dòng)處理器的競(jìng)爭(zhēng)愈演愈烈

下一代移動(dòng)處理器的競(jìng)爭(zhēng)如火如荼。蘋果、華為和高通都發(fā)布了他們最新的旗艦級(jí)芯片組,清色采用前沿的5nm制程。
2020-12-07 14:01:202498

淺議多核處理器技術(shù)

多核處理器以其高性能、低功耗優(yōu)勢(shì)正逐步取代傳統(tǒng)的單處理器成為市場(chǎng)的主流。隨著應(yīng)用需求的擴(kuò)大和技術(shù)的不斷進(jìn)步,多核必將展示出其強(qiáng)大的性能優(yōu)勢(shì)。但目前多核處理器技術(shù)還面臨著諸多挑戰(zhàn),本文主要介紹了多核處理器發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)并對(duì)多核處理器技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行簡(jiǎn)要分析。
2021-03-29 10:47:318

Intel多核微處理器技術(shù)

多核處理器是指在處理器中集成兩個(gè)或多個(gè)完整的計(jì)算引擎(內(nèi)核)。多核技術(shù)的開發(fā)源于工程師們認(rèn)識(shí)到,僅僅提高單核芯片的速度會(huì)產(chǎn)生過多熱量且無法帶來相應(yīng)的性能改善,先前的處理器產(chǎn)品就是如此。他們認(rèn)識(shí)到
2021-04-09 09:33:249

硬件加速提升下一代SHARC處理器的性能

硬件加速提升下一代SHARC處理器的性能
2021-04-23 13:06:326

頂級(jí)實(shí)力獲OVMH驗(yàn)證,聯(lián)發(fā)科下一代天璣旗艦處理器穩(wěn)了!

隨著技術(shù)和時(shí)間的逐漸成熟,聯(lián)發(fā)科祭出了沖擊頂級(jí)旗艦的殺手锏:下一代天璣旗艦處理器。近日,微博知名爆料達(dá)人“數(shù)碼閑聊站”爆料稱,“聯(lián)發(fā)科的天璣下一代旗艦芯,OVMH等廠商都采用了,明年預(yù)估是雙旗艦策略
2021-10-13 16:20:252642

EDA行業(yè)與微處理器設(shè)計(jì)共同面臨的挑戰(zhàn)

EDA 行業(yè)與微處理器設(shè)計(jì)共同面臨著大挑戰(zhàn),即如何使用前代處理器和前代 EDA 工具開發(fā)下一代處理器。只有如此,才能不斷突破新的邊界,開發(fā)出新一代、更強(qiáng)大的處理器。
2022-04-12 17:33:282106

XVF3510 下一代語(yǔ)音處理器,離聲控切更近

XMOS 剛剛推出了其 XVF3510 下一代語(yǔ)音處理器,它只需使用兩個(gè)麥克風(fēng)就可以從擁擠的音頻環(huán)境中提取單個(gè)聲音。 XMOS的那些聰明人讓我們離在我們與之交互的幾乎所有設(shè)備中嵌入用于語(yǔ)音控制
2022-08-01 16:01:551368

款支持多核RISC-V處理器——SiFive X280

SiFive 宣布已被 NASA 選中,將為 NASA 的下一代高性能航天計(jì)算(HPSC)處理器提供核心 CPU。
2022-09-09 11:39:592425

下一代計(jì)算機(jī)處理器選擇互連監(jiān)控解決方案

proteanTecs的解決方案來監(jiān)控其下一代處理器中的芯片到芯片 (D2D) 連接。 PEZY Computing為其下一代超級(jí)計(jì)算機(jī)處理器選擇proteanTe
2022-12-21 21:17:58630

硬件加速提升下一代SHARC處理器的性能

SHARC ADSP-2146x處理器集成了硬件加速,可實(shí)現(xiàn)三種廣泛使用的信號(hào)處理操作:FIR(有限脈沖響應(yīng))、IIR(無限脈沖響應(yīng))和FFT(快速傅里葉變換)。加速卸載了核心處理器,并有可能使處理器的計(jì)算吞吐量增加倍以上。本文以加速下一代音頻系統(tǒng)中的應(yīng)用為例。?
2023-03-03 14:46:512194

利用下一代處理器實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)未來

利用下一代處理器實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)未來演講ppt分享
2023-07-14 17:15:320

創(chuàng)新儲(chǔ)能電池設(shè)計(jì)思路:下一代能源儲(chǔ)存的突破

本文將介紹儲(chǔ)能電池的基本原理、設(shè)計(jì)思路、優(yōu)勢(shì)分析以及未來發(fā)展趨勢(shì),展望下一代能源儲(chǔ)存的突破。
2023-08-14 15:47:171730

媒體聚焦 | ?RENSAS瑞薩公開下一代車用處理器藍(lán)圖,全面擁抱平臺(tái)化

媒體聚焦 | ?RENSAS瑞薩公開下一代車用處理器藍(lán)圖,全面擁抱平臺(tái)化
2023-11-28 13:34:221159

淺談下一代HMI的三個(gè)考慮因素

步入人機(jī)交互的新世界,將需要交互式的智能應(yīng)用,同時(shí),用于支持實(shí)現(xiàn) HMI 的處理器也面臨系列新的挑戰(zhàn)。下面,我們來詳細(xì)了解下一代 HMI 的三個(gè)考慮因素。
2024-04-19 11:15:151271

主流嵌入式微處理器的結(jié)構(gòu)與原理是什么 常見的嵌入式微處理器類型包括

、內(nèi)存、總線和I/O接口等。 處理器核心: 處理器核心是嵌入式微處理器的核心組成部分,負(fù)責(zé)處理指令和數(shù)據(jù)。常見的處理器核心包括單核心和多核心。單核心處理器核心由個(gè)處理單元組成,它能夠執(zhí)行個(gè)指令流,次只能處理個(gè)
2024-04-21 09:32:161472

嵌入式微處理器體系結(jié)構(gòu)有幾種 嵌入式微處理器分為哪幾種類型

見的嵌入式微處理器。它由個(gè)處理核心組成,能夠執(zhí)行條指令序列。在單核處理器中,指令序列按照順序進(jìn)行執(zhí)行,個(gè)指令執(zhí)行完后,再執(zhí)行下一條指令。單核處理器主要用于對(duì)實(shí)時(shí)性要求不高的簡(jiǎn)單嵌入式系統(tǒng),如家電、辦公設(shè)備
2024-04-21 11:14:402189

什么是嵌入式微處理器? 嵌入式微處理器的區(qū)別

的任務(wù)或控制其他硬件設(shè)備。 嵌入式微處理器的出現(xiàn)可以追溯到20世紀(jì)70年末以及80年初。嵌入式微處理器通過集成了處理器核心、內(nèi)存、輸入輸出控制以及其他必要的外圍接口等功能,實(shí)現(xiàn)了在個(gè)微處理器芯片中集成多種復(fù)雜電路的目標(biāo)。這種全集成的設(shè)計(jì)
2024-04-21 15:44:462625

華碩微星發(fā)布AGESA固件更新,確認(rèn)兼容AMD新一代Ryzen處理器

近日,華碩與微星先后對(duì) AMD 600 系列主板推出AGESA固件更新,確認(rèn)了其兼容“下一代AMD Ryzen CPU”的能力;技嘉亦證實(shí),下一代Ryzen桌面處理器定名為“Ryzen 9000”。
2024-04-24 15:34:211194

實(shí)現(xiàn)下一代具有電壓電平轉(zhuǎn)換功能的處理器、FPGA 和ASSP

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《實(shí)現(xiàn)下一代具有電壓電平轉(zhuǎn)換功能的處理器、FPGA 和ASSP.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-09-09 09:46:420

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