雖然英特爾在推進(jìn)工藝制程升級(jí)的道路上進(jìn)展緩慢，長(zhǎng)期停留在14 nm節(jié)點(diǎn)上，被消費(fèi)者批評(píng)創(chuàng)新乏力，但有一點(diǎn)英特爾做得不錯(cuò)，就是不在工藝制程的描述上玩數(shù)字游戲，英特爾這方面表現(xiàn)是強(qiáng)于其它芯片代工廠的。

最近英特爾終于帶來(lái)了一些好消息，除了下一代（第11代）酷睿處理器的工藝制程全面進(jìn)軍10 nm節(jié)點(diǎn)以外，英特爾還將在10 nm工藝制程中加入全新的“SuperFin”晶體管。基于這一新技術(shù)生產(chǎn)的第11代酷睿處理器，相較于同樣是10 nm工藝制程的部分第十代酷睿處理器，性能取得了大幅度提升，幾乎可以等效于7 nm工藝制程的水平。

這項(xiàng)“SuperFin”技術(shù)能夠提供增強(qiáng)的外延源極/漏極、改進(jìn)的柵極工藝和額外的柵極間距，并結(jié)合其它方面的改進(jìn)共同達(dá)到增強(qiáng)性能的目的。英特爾首席架構(gòu)師Raja Koduri表示：“這是一項(xiàng)行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的技術(shù)，領(lǐng)先于其他芯片制造商的現(xiàn)有能力?！?/p>

據(jù)悉10 nm SuperFin技術(shù)將用在代號(hào)為“Tiger Lake”的英特爾第11代酷睿處理器上，這一代處理器將于今年的假日季上市，按照慣例應(yīng)該會(huì)率先推出第11代酷睿移動(dòng)處理器。
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