電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 近日，三星電子正式發(fā)布其手機(jī)芯片Exynos 2600。這款芯片意義非凡，它不僅是三星首款2nm芯片，更是全球首款采用2納米（2nm）全環(huán)繞柵極（GAA）工藝制造的智能手機(jī)系統(tǒng)
2025-12-25 08:56:00
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探索Bourns GDT35系列：下一代三電極氣體放電管避雷器的卓越性能 在電子設(shè)備的設(shè)計(jì)中，浪涌保護(hù)至關(guān)重要。今天我要給大家介紹Bourns公司新推出的GDT35系列——下一代三電極氣體放電管
2025-12-23 16:30:06115 英飛凌下一代電磁閥驅(qū)動(dòng)器評(píng)估套件使用指南 引言 作為電子工程師，我們?cè)陂_(kāi)發(fā)電磁閥驅(qū)動(dòng)相關(guān)項(xiàng)目時(shí)，一款好用的評(píng)估套件能大大提高我們的開(kāi)發(fā)效率。英飛凌的下一代電磁閥驅(qū)動(dòng)器評(píng)估套件就是這樣一款值得關(guān)注
2025-12-21 15:50:06431 英飛凌下一代電磁閥驅(qū)動(dòng)器評(píng)估套件使用指南 一、前言 在電子工程師的日常工作中，電磁閥驅(qū)動(dòng)器的評(píng)估和開(kāi)發(fā)是一項(xiàng)重要任務(wù)。英飛凌推出的下一代電磁閥驅(qū)動(dòng)器評(píng)估套件，為我們提供了便捷且高效的評(píng)估手段。本文將
2025-12-21 11:30:02614 Technology，TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)，今日共同宣布 d-Matrix 已選擇 AndesCore AX46MPV 作為其下一代
2025-12-17 10:47:04270 Amphenol Aerospace高壓38999連接器：滿足下一代飛機(jī)電力需求 在飛機(jī)電力系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，連接器的性能至關(guān)重要。隨著飛機(jī)技術(shù)的不斷發(fā)展，對(duì)連接器的要求也越來(lái)越高。Amphenol
2025-12-15 11:10:16299 Amphenol Aerospace MIL - HD2連接器：滿足下一代高性能需求的理想之選 在當(dāng)今對(duì)數(shù)據(jù)傳輸速率和密度要求日益嚴(yán)苛的電子領(lǐng)域，Amphenol Aerospace的MIL
2025-12-12 09:15:06227 - Trak?是Amphenol推出的下一代產(chǎn)品，其間距為0.60mm，采用了纖薄的外形設(shè)計(jì)。它能夠傳輸高達(dá)56G PAM4的PCIe? Gen 5高速信號(hào)，并目標(biāo)滿足64
2025-12-11 15:30:06257 Amphenol PCI Express? Gen 6 卡邊緣連接器：下一代系統(tǒng)的高速解決方案 在電子設(shè)備不斷追求更高性能和更快數(shù)據(jù)傳輸速度的今天，連接器作為數(shù)據(jù)傳輸?shù)年P(guān)鍵部件，其性能的提升
2025-12-10 15:25:09344 Amphenol 4 端口千兆以太網(wǎng)交換機(jī)：適用于下一代無(wú)人機(jī)、機(jī)器人和嵌入式應(yīng)用 在電子工程領(lǐng)域，為下一代無(wú)人機(jī)、機(jī)器人和嵌入式應(yīng)用開(kāi)發(fā)先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)解決方案至關(guān)重要。Amphenol 的這款 4
2025-12-10 15:25:02301 Amphenol PCIe? Gen 6 Mini Cool Edge IO連接器：下一代高速互連解決方案 在高速互連領(lǐng)域，Amphenol推出的PCIe? Gen 6 Mini Cool Edge
2025-12-10 11:10:02292 星鏈并非簡(jiǎn)單的好或壞，它更像一面鏡子，映照出技術(shù)背后的權(quán)力與責(zé)任
2025-12-02 12:47:136372 
近年來(lái)，AI智能眼鏡賽道迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。谷歌、蘋果、Meta、亞馬遜等科技巨頭紛紛加快布局，將AI眼鏡視為下一代人機(jī)交互的關(guān)鍵入口。從消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品到行業(yè)專用設(shè)備，多樣化的AI眼鏡正逐步走入現(xiàn)實(shí)，甚至業(yè)內(nèi)預(yù)測(cè)：AI眼鏡或?qū)⑻娲悄苁謾C(jī)。
2025-11-05 17:44:07587 領(lǐng)域邁出關(guān)鍵一步。通過(guò)部署超過(guò)50,000顆NVIDIA GPU，三星將在整個(gè)制造流程中全面導(dǎo)入AI技術(shù)，加速下一代半導(dǎo)體、移動(dòng)
2025-11-03 13:41:431633 安森美（onsemi）憑借其業(yè)界領(lǐng)先的Si和SiC技術(shù)，從變電站的高壓交流/直流轉(zhuǎn)換，到處理器級(jí)的精準(zhǔn)電壓調(diào)節(jié)，為下一代AI數(shù)據(jù)中心提供了從3kW到25-30kW HVDC的供電全環(huán)節(jié)高能效、高密度
2025-10-31 13:47:36528 STMicroelectronics EVLSPIN32G4-ACT基于STSPIN32G4的參考設(shè)計(jì)是用于實(shí)施基于STSPIN32G4電機(jī)控制器的下一代智能執(zhí)行器的參考設(shè)計(jì)。STSPIN32G4
2025-10-22 11:37:49605 
三款核心設(shè)備。這一場(chǎng)蘋果圍繞M5芯片AI硬件的革新，也成為蘋果邁進(jìn)AI時(shí)代以端側(cè)大模型和空間計(jì)算的又一成績(jī)。 ? ? 3nm+10核GPU革命，AI算力暴增4倍 蘋果官網(wǎng)介紹，M5芯片采用第三代3納米工藝，其最關(guān)鍵的創(chuàng)新在于GPU架構(gòu)的徹底革新。該芯片采用了全新的10核圖形處理器（GPU），包含
2025-10-19 01:13:0010203 
隨著人工智能（AI）工作負(fù)載和高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用對(duì)數(shù)據(jù)傳輸速度與低延遲的需求持續(xù)激增，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出下一代Switchtec Gen 6 PCIe交換芯片。
2025-10-18 11:12:101312 Telechips宣布，將在與 Arm的戰(zhàn)略合作框架下，正式開(kāi)發(fā)下一代車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)（IVI）系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）“Dolphin7”。
2025-10-13 16:11:31894 算法加速器、用于通用計(jì)算的最新 Arm 和 GPU 處理器、集成的下一代成像子系統(tǒng) （ISP）、視頻編解碼器和隔離的 MCU 島。所有這些都受到汽車級(jí)安全和安保硬件加速器的保護(hù)。
2025-10-10 09:47:051833 
算法加速器、用于通用計(jì)算的最新 Arm 和 GPU 處理器、集成的下一代成像子系統(tǒng) （ISP）、視頻編解碼器和隔離的 MCU 島。所有這些都受到汽車級(jí)安全和安保硬件加速器的保護(hù)。
2025-10-10 09:40:391578 
得該款可折疊iPhone的OLED面板獨(dú)家供應(yīng)權(quán)。這筆重要訂單預(yù)計(jì)將占據(jù)三星可折疊面板總出貨量的約40%，進(jìn)一步鞏固了其在柔性顯示技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。 為滿足蘋果的大規(guī)模訂單需求，三星顯示正在積極擴(kuò)建其A4生產(chǎn)線。該公司計(jì)劃在2026年第二季度前，將該產(chǎn)線的月產(chǎn)
2025-10-09 17:32:00616 9月29日，兆芯官網(wǎng)公布了開(kāi)勝KH-50000系列服務(wù)器處理器的更多規(guī)格細(xì)節(jié)，在祖國(guó)76華誕前夕獻(xiàn)上了一份“科技賀禮“，一起來(lái)解讀其中五大核心亮點(diǎn)。 01 單路最高96核心 計(jì)算密度顯著提升 開(kāi)勝
2025-09-29 11:20:2241257 
蘋果的“科技春晚”落下了帷幕，今年蘋果推出史上最薄手機(jī)iPhone Air；? 此次的蘋果秋季發(fā)布會(huì)新品包括有四款iPhone、三款A(yù)pple Watch以及全新的AirPods Pro。 我們看到
2025-09-10 15:30:141845 來(lái)看看蘋果發(fā)布的4款芯片為新機(jī)賦能。 此次的蘋果秋季發(fā)布會(huì)共有四款iPhone新機(jī)型及四款新芯片亮相；四款全新?iPhone 機(jī)型搭載了新一代處理器芯片；此外，還有全新的網(wǎng)絡(luò)芯片和蜂窩芯片。 四款
2025-09-10 15:28:111049 
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模式/多頻段功率放大器模塊相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模式/多頻段功率放大器模塊的引腳圖
2025-09-08 18:33:06
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模/多頻段 PAM相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模/多頻段 PAM的引腳圖、接線圖、封裝
2025-09-05 18:34:42
據(jù)外媒韓國(guó)媒體 ETNews 在9 月 2 日發(fā)文報(bào)道稱全球首款2nm芯片被曝準(zhǔn)備量產(chǎn)；三星公司已確認(rèn) Exynos 2600 將成為全球首款采用 2nm 工藝的移動(dòng) SoC 芯片，目前該芯片完成
2025-09-04 17:52:152149 近日，四維圖新基于地平線征程6B芯片研發(fā)的下一代輔助駕駛系統(tǒng)方案，已順利完成底層平臺(tái)開(kāi)發(fā)，伴隨工程化落地進(jìn)程加速，該方案已正式進(jìn)入到客戶行泊一體量產(chǎn)項(xiàng)目的聯(lián)合研發(fā)階段，并預(yù)計(jì)在2026年Q2實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
2025-08-25 17:35:311744 開(kāi)始實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。這一進(jìn)展將使得三星參與到下一階段HBM訂單的有力競(jìng)爭(zhēng)。 ? 三星還在HBM3E上提供了非常具有吸引力的報(bào)價(jià)，傳聞向英偉達(dá)提供比SK海力士低20%至30%的報(bào)價(jià)，三星不得不通過(guò)激進(jìn)定價(jià)策略來(lái)提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。 ? 近日消息，S
2025-08-23 00:28:007162 攝像頭應(yīng)用提供可擴(kuò)展性和更低成本。關(guān)鍵內(nèi)核包括具有標(biāo)量和矢量?jī)?nèi)核的下一代DSP、專用深度學(xué)習(xí)和傳統(tǒng)算法加速器、通用計(jì)算用電流Arm和GPU處理器、集成的下一代成像子系統(tǒng) (ISP)、視頻編解碼器和隔離式MCU島。所有都由汽車級(jí)安全與安防硬件加速器提供保護(hù)。
2025-08-21 15:00:161039 
Andes晶心科技，作為高效能、低功耗32/64位RISC-V處理器核的領(lǐng)導(dǎo)供貨商及RISC-V國(guó)際組織的創(chuàng)始首席會(huì)員，今日宣布推出具有4個(gè)成員的AndesCore 46系列處理器家族。首款成員AX46MPV是一款全新64位多核超純量向量處理器IP，是屢獲殊榮的Andes晶心向量核的第三代產(chǎn)品。
2025-08-13 14:02:362351 接口以及各種汽車外設(shè)和網(wǎng)絡(luò)選項(xiàng)。AM62A/AM62A-Q1處理器設(shè)計(jì)用于機(jī)艙內(nèi)監(jiān)控系統(tǒng)和驅(qū)動(dòng)器、下一代EMIRMATM系統(tǒng)、樓宇自動(dòng)化和工廠自動(dòng)化。
2025-08-13 10:25:061134 
，蘋果在新聞稿中表示，正在三星位于奧斯汀的半導(dǎo)體工廠內(nèi)，合作開(kāi)發(fā)一種創(chuàng)新的芯片制造技術(shù)，該技術(shù)是全球首次應(yīng)用。 ? ? 盡管兩家公司未具體說(shuō)明將部署的技術(shù)，但熟悉這筆交易的人士表示，三星將為蘋果的 iPhone 18 系列生產(chǎn)三層堆疊圖像傳感器（3-st
2025-08-08 18:23:46841 給大家?guī)?lái)三星的最新消息： 三星將在美國(guó)工廠為蘋果生產(chǎn)芯片 據(jù)外媒報(bào)道，三星電子公司將在美國(guó)德克薩斯州奧斯汀的芯片代工廠生產(chǎn)蘋果公司的下一代芯片。而蘋果公司在新聞稿中也印證了這個(gè)一消息，在新聞稿中
2025-08-07 16:24:081288 羅德與施瓦茨（以下簡(jiǎn)稱“R&S”）近日宣布攜手高通，依據(jù)最新標(biāo)準(zhǔn)EN 17240:2024對(duì)高通驍龍汽車5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)中的下一代緊急呼叫(NG eCall)功能成功進(jìn)行驗(yàn)證。此次合作旨在通過(guò)先進(jìn)測(cè)試方案提升車載緊急呼叫系統(tǒng)的安全性與響應(yīng)效率。
2025-08-07 09:55:521163 安森美(onsemi，美國(guó)納斯達(dá)克股票代號(hào)：ON)宣布與英偉達(dá)（NVIDIA）合作，共同推動(dòng)向800V直流（VDC）供電架構(gòu)轉(zhuǎn)型。這一變革性解決方案將推動(dòng)下一代人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心在能效、密度及可持續(xù)性方面實(shí)現(xiàn)顯著提升。
2025-08-06 17:27:381253 搭載。 三星Exynos 2600采用十核心設(shè)計(jì)（1個(gè)超大核 + 3個(gè)大核 + 6個(gè)小核）；超大核主頻高達(dá)3.55GHz，采用最新的Arm Cortex-X9架構(gòu)，大核主頻為
2025-07-31 19:47:071591 ，特斯拉CEO埃隆?馬斯克證實(shí)了這一消息，并表示三星在美國(guó)得克薩斯新建的工廠將生產(chǎn)特斯拉的下一代AI6芯片，三星目前將生產(chǎn)A14芯片，而臺(tái)積電將首先在中國(guó)臺(tái)灣生產(chǎn)AI5芯片，之后轉(zhuǎn)到美國(guó)亞利桑那州進(jìn)行生產(chǎn)。 這一合作協(xié)議的簽署，對(duì)雙方都具有重要意義。
2025-07-30 16:58:02567 三星第四代無(wú)線充電器兼容性存疑，需搭配特定功率充電，替代方案如Trio充電器更優(yōu)。
2025-07-29 08:40:001049 
到，合同生效日期是從2024年7月26日至2033年12月31日。據(jù)知情人士透露，這次與三星電子達(dá)成意向的客戶是特斯拉。而隨后特斯拉CEO埃隆·馬斯克在X平臺(tái)上確認(rèn)了雙方的合作，并表示三星在美國(guó)得克薩斯州新建的巨型工廠將專門用于生產(chǎn)特斯拉的下一代
2025-07-29 07:28:003196 7月9日，三星正式發(fā)布了新一代折疊屏旗艦手機(jī)Galaxy Z Fold7、Galaxy Z Flip7同步亮相的還有面向大眾市場(chǎng)的Galaxy Z Flip7 FE。相比上一代產(chǎn)品，Galaxy
2025-07-23 09:38:078892 
標(biāo)準(zhǔn)等方面進(jìn)行升級(jí)。 ? 下一代物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的新需求 ? 芯科科技無(wú)線產(chǎn)品營(yíng)銷高級(jí)總監(jiān)Dhiraj Sogani在接受采訪時(shí)表示，我們的第一代、第二代和第三代無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)將繼續(xù)在市場(chǎng)上相輔相成。第二代無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)功能強(qiáng)大且高效，是各種主流物聯(lián)網(wǎng)
2025-07-23 09:23:006096 眾多大型科技公司的訂單。根據(jù)韓國(guó)媒體ChosunBiz的報(bào)道，臺(tái)積電的2納米制程技術(shù)將率先應(yīng)用于蘋果計(jì)劃推出的下一代iPhone系列的應(yīng)用處理器(AP)生產(chǎn)。這一決
2025-07-21 10:02:16756 
新思科技近日宣布，正與三星代工廠持續(xù)緊密合作，為先進(jìn)邊緣AI、HPC和AI應(yīng)用的下一代設(shè)計(jì)提供強(qiáng)大支持。雙方合作助力共同客戶實(shí)現(xiàn)復(fù)雜設(shè)計(jì)的成功流片，并縮短設(shè)計(jì)周期。這些客戶可以借助適用于SF2P工藝
2025-07-18 13:54:44850 加速場(chǎng)景的C系列，安全和實(shí)時(shí)性方面的R系列，賦能端測(cè)的E系列，以及搭建多核系統(tǒng)方案的玄鐵系列，還有DIC技術(shù)等等。 高性能CPU IP玄鐵C930 玄鐵下一代旗艦處理器C930采用15級(jí)亂序超標(biāo)量流水線設(shè)計(jì)，支持CHI協(xié)議，具備多核多cluster可擴(kuò)展能力，擁有6譯碼寬度
2025-07-18 13:35:043101 明年。目前博通憑借自有半導(dǎo)體設(shè)計(jì)能力，正為谷歌代工第七代TPU"Ironwood"及Meta自研AI芯片"MTIA v3"。 ? 此外，三星電子也積極推進(jìn)向亞馬遜云服務(wù)（AWS）供應(yīng)HBM3E 12層產(chǎn)品，近期已在平澤園區(qū)啟動(dòng)實(shí)地審核。AWS計(jì)劃明年量產(chǎn)搭載該存儲(chǔ)器的下一代AI芯
2025-07-12 00:16:003465 楷登電子（美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布擴(kuò)大與三星晶圓代工廠的合作，包括簽署一項(xiàng)新的多年期 IP 協(xié)議，在三星晶圓代工廠的 SF4X、SF5A 和 SF2P 先進(jìn)節(jié)點(diǎn)
2025-07-10 16:44:04918 隨著“中央+區(qū)域”架構(gòu)的演進(jìn)，10BASE-T1S憑借其獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，將成為驅(qū)動(dòng)下一代汽車電子電氣（E/E）架構(gòu)“神經(jīng)系統(tǒng)”進(jìn)化的關(guān)鍵技術(shù)。
2025-07-08 18:17:39797 
給大家?guī)?lái)一些業(yè)界資訊： 三星電子Q2利潤(rùn)預(yù)計(jì)重挫39% 由于三星向英偉達(dá)供應(yīng)先進(jìn)存儲(chǔ)芯片延遲，三星預(yù)計(jì)將公布4-6月?tīng)I(yíng)業(yè)利潤(rùn)為6.3萬(wàn)億韓元（約46.2億美元；三星電子打算在周二公布初步的業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)
2025-07-07 14:55:29587 ，10埃）開(kāi)始一直使用到A7代。
從這些外壁叉片晶體管的量產(chǎn)中獲得的知識(shí)可能有助于下一代互補(bǔ)場(chǎng)效應(yīng)晶體管（CFET）的生產(chǎn)。
目前，領(lǐng)先的芯片制造商——英特爾、臺(tái)積電和三星——正在利用其 18A、N2
2025-06-20 10:40:07
許多古老的RTOS設(shè)計(jì)至今仍在使用，包括Zephyr（1980年代）、Nucleus（1990年代）和FreeRTOS（2003年）。所有這些舊設(shè)計(jì)都有專有的API，通常更大、更慢，并且缺乏下一代RTOS的必要安全認(rèn)證和功能。
2025-06-19 15:06:21949 據(jù)外媒 SAMMobile 報(bào)道，三星已與英飛凌（Infineon）和恩智浦（NXP）達(dá)成合作，共同研發(fā)下一代汽車芯片解決方案。 據(jù)悉， 此次合作將基于三星的 5 納米工藝 ，重點(diǎn)是“優(yōu)化內(nèi)存
2025-06-09 18:28:31879 。 紫光展銳正式發(fā)布4G旗艦性能之王智能穿戴平臺(tái)——W527，該產(chǎn)品采用業(yè)界領(lǐng)先的一大核三小核異構(gòu)處理器架構(gòu)，搭載藍(lán)牙5.0和BLE雙模，支持5G Wi-Fi，性能和應(yīng)用體驗(yàn)實(shí)全面提升。 作為面向中高端市場(chǎng)的4G平臺(tái)旗艦級(jí)產(chǎn)品，W527進(jìn)一步壯大紫光展銳的智能穿戴產(chǎn)品組合，為
2025-06-03 16:44:378747 
深圳帝歐電子回收三星S21指紋排線，收購(gòu)適用于三星S21指紋模組。回收三星指紋排線，收購(gòu)三星指紋排線，全國(guó)高價(jià)回收三星指紋排線，專業(yè)求購(gòu)指紋排線。
回收三星S系列指紋排線，回收指紋模組，回收三星
2025-05-19 10:05:30
給大家?guī)?lái)一些業(yè)界資訊： 三星DDR4內(nèi)存漲價(jià)20%? 存儲(chǔ)器價(jià)格跌勢(shì)結(jié)束，在2025年一季度和第二季度，價(jià)格開(kāi)始企穩(wěn)反彈。 據(jù)TrendForce報(bào)道稱，三星公司DDR4內(nèi)存開(kāi)始漲價(jià)，在本月初三星
2025-05-13 15:20:111204 ，正式推出面向中央計(jì)算架構(gòu)、支持人機(jī)協(xié)同開(kāi)發(fā)的下一代整車操作系統(tǒng)A2OS（AI × Automotive OS），賦能下一代域控軟件解決方案的快速研發(fā)，顯著提升整車智能化水平。 A2OS 核心架構(gòu) A2OS采用"軟硬解耦、軟軟解耦"的設(shè)計(jì)理念，構(gòu)建了面向AP/CP的一體化軟
2025-04-29 17:37:091178 
三星電子在 HBM3 時(shí)期遭遇了重大挫折，將 70% 的 HBM 內(nèi)存市場(chǎng)份額拱手送給主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 SK 海力士，更是近年來(lái)首度讓出了第一大 DRAM 原廠的寶座。這迫使三星在 HBM4 上采用
2025-04-18 10:52:53
對(duì)于網(wǎng)絡(luò)謠言三星晶圓代工暫停所有中國(guó)業(yè)務(wù)，三星下場(chǎng)辟謠。三星半導(dǎo)體在官方公眾號(hào)發(fā)文辟謠稱““三星晶圓代工暫停與中國(guó)部分公司新項(xiàng)目合作”的說(shuō)法屬誤傳，三星仍在正常開(kāi)展與這些公司的合作。 而且有媒體報(bào)道稱瑞芯微公司等合作客戶也表示與三星的相關(guān)工作在正常推進(jìn)。
2025-04-10 18:55:33770 性能強(qiáng)
iTOP-3588開(kāi)發(fā)板采用瑞芯微RK3588處理器，是全新- -代AloT高端
應(yīng)用芯片，采用8nm LP制程,搭載八核64位CPU，四核Cortex-A76
和四核Cortex-A55
2025-04-09 16:09:58
DA9063L-A 是一款功能強(qiáng)大的系統(tǒng)電源管理集成電路（PMIC），適用于單核、雙核和四核應(yīng)用處理器，例如那些基于 ARM? Cortex?-A9和 Cortex-A15 架構(gòu)的處理器。 *附件
2025-04-01 18:19:46814 
帶來(lái)了一種高能效的系統(tǒng)解決方案，適用于信息娛樂(lè)、遠(yuǎn)程信息處理和高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）等應(yīng)用領(lǐng)域。 *附件：面向四核應(yīng)用處理器的PMIC DA9063-A數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf 該器件包含十一個(gè)輸出電壓可編程的低壓差線性穩(wěn)壓器（LDO），每個(gè)可提供高達(dá) 300 毫安的電流，以
2025-04-01 16:58:40720 
DA9063 是一款功能強(qiáng)大的系統(tǒng) PMIC，適用于單核、雙核和四核應(yīng)用處理器，例如基于 ARM Cortex-A9TM 和 Cortex-A15TM架構(gòu)的處理器。DA9063 采用可擴(kuò)展的輸出電流
2025-04-01 16:40:37770 
2025年3月，SEGGER發(fā)布滿足周期定時(shí)分辨率要求的下一代安全實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)embOS-Ultra-MPU，該系統(tǒng)基于成熟的embOS-Classic-MPU和embOS-Ultra操作系統(tǒng)構(gòu)建。
2025-03-31 14:56:151128 近日，億緯鋰能收到廣東匯天航空科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱：小鵬匯天）下一代原理樣機(jī)低壓鋰電池定點(diǎn)開(kāi)發(fā)通知書(shū)。這標(biāo)志著雙方將在低空經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域深度協(xié)同，為飛行器的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程注入關(guān)鍵動(dòng)力，共同推動(dòng)低空經(jīng)濟(jì)新生態(tài)的構(gòu)建。
2025-03-20 16:34:47945 爆款推薦 | 迅為RK3568開(kāi)發(fā)板4核處理器+1T算力NPU+好用到爆的配套資料和視頻！
2025-03-19 13:41:331274 
RZ/V2H 高端 AI MPU 采用瑞薩電子專有的AI 加速器-動(dòng)態(tài)可重配置處理器 (DRP-AI3）、四核 Arm^?^ Cortex ^?^ -A55 (1.8GHz) Linux 處理器
2025-03-15 11:50:032003 
為什么下一代高速銅纜需要鐵氟龍發(fā)泡技術(shù)在人工智能與萬(wàn)物互聯(lián)的雙重驅(qū)動(dòng)下，全球數(shù)據(jù)傳輸速率正經(jīng)歷一場(chǎng)“超速進(jìn)化”。AI大模型的參數(shù)規(guī)模突破萬(wàn)億級(jí)，云計(jì)算與數(shù)據(jù)中心的流量呈指數(shù)級(jí)攀升，倒逼互連技術(shù)實(shí)現(xiàn)
2025-03-13 09:00:101138 
具有超高處理性能的四核 Arm?Cortex?-A57（1.5GHz）和四核 Arm Cortex-A53（1.2GHz）CPU，具有 3D 圖形和4K 視頻編碼器 / 解碼器。作為本產(chǎn)品的軟件平臺(tái)
2025-03-12 17:59:241149 
據(jù)外媒曝料稱三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片。報(bào)道中稱三星自從2021年首次量產(chǎn)4nm芯片以來(lái)，每年都在改進(jìn)技術(shù)。三星現(xiàn)在使用的是其最新的第四代4nm工藝節(jié)點(diǎn)（SF4X）進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。第四代4nm工藝
2025-03-12 16:07:1713207 美國(guó)機(jī)構(gòu)分析，認(rèn)為中國(guó)在支持下一代計(jì)算機(jī)的基礎(chǔ)研究方面處于領(lǐng)先地位。如果這些研究商業(yè)化，有人擔(dān)心美國(guó)為保持其在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和生產(chǎn)方面的優(yōu)勢(shì)而實(shí)施的出口管制可能會(huì)失效。 喬治城大學(xué)新興技術(shù)觀察站（ETO
2025-03-06 17:12:23728 3月3日-6日，世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC2025）在巴塞羅那 Fira Gran Via展館舉行。本次大會(huì)上，三星電子進(jìn)一步創(chuàng)新移動(dòng)AI體驗(yàn)，三星移動(dòng)業(yè)務(wù)和網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)部門在現(xiàn)場(chǎng)展示了旗下包括下一代
2025-03-05 15:43:23657 
亞馬遜云科技 (AWS) 新一代基于 Arm 架構(gòu)的定制 CPU —— AWS Graviton4 處理器已于 2024 年 7 月正式上線。這款先進(jìn)的處理器基于 64 位 Arm 指令集架構(gòu)的 Arm Neoverse V2 核心打造，使其能為各種云應(yīng)用提供高效且性能強(qiáng)大的解決方案。
2025-02-24 10:28:081340 
其高帶寬存儲(chǔ)器HBM3E產(chǎn)品中的初始缺陷問(wèn)題，并就三星第五代HBM3E產(chǎn)品向英偉達(dá)供應(yīng)的相關(guān)事宜進(jìn)行了深入討論。 此次高層會(huì)晤引發(fā)了外界的廣泛關(guān)注。據(jù)推測(cè)，三星8層HBM3E產(chǎn)品的質(zhì)量認(rèn)證工作已接近尾聲，這標(biāo)志著三星即將正式邁入英偉達(dá)的HBM供應(yīng)鏈。對(duì)于三星而言
2025-02-18 11:00:38978 據(jù)韓媒The Elec報(bào)道，三星顯示(Samsung Display)已決定推遲其第八代OLED面板生產(chǎn)線的安裝計(jì)劃。這一決定背后，是OLED iPad銷售表現(xiàn)不佳以及蘋果推遲發(fā)布OLED
2025-02-14 13:55:41977 還將進(jìn)一步邁出重要一步——建設(shè)第九代V-NAND(286層技術(shù))產(chǎn)線。 報(bào)道指出，為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，三星西安NAND廠將在今年上半年引入生產(chǎn)第九代V-NAND所需的新設(shè)備。這些先進(jìn)設(shè)備的導(dǎo)入，將為產(chǎn)線建設(shè)提供堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，確保技術(shù)升級(jí)順利進(jìn)行。 據(jù)悉，三星西安NAND廠的目標(biāo)
2025-02-14 13:43:271088 據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，三星電子正面臨其第六代1cnm DRAM的良品率挑戰(zhàn)，為確保HBM4內(nèi)存的順利量產(chǎn)，公司決定對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行重大調(diào)整。
2025-02-13 16:42:511336 光刻技術(shù)對(duì)芯片制造至關(guān)重要，但傳統(tǒng)紫外光刻受衍射限制，摩爾定律面臨挑戰(zhàn)。為突破瓶頸，下一代光刻（NGL）技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。本文將介紹納米壓印技術(shù)（NIL）的原理、發(fā)展、應(yīng)用及設(shè)備，并探討其在半導(dǎo)體制造中
2025-02-13 10:03:503708 
，也證明了國(guó)內(nèi)有能力在自研 CPU 架構(gòu)上做出一流的產(chǎn)品。
龍芯 3A6000 處理器采用龍芯自主指令系統(tǒng)龍架構(gòu)（LoongArch），是龍芯第四代微架構(gòu)的首款產(chǎn)品，主頻達(dá)到 2.5GHz，集成 4
2025-02-12 15:06:49
“我們?nèi)孕鑼?duì)芯片、數(shù)據(jù)中心和云基礎(chǔ)設(shè)施持續(xù)投入，以打造更好、更智能的
下一代模型?！?/div>
2025-02-12 10:38:11818 RK3126是一款集成了四核Cortex-A7 CPU和Mali-400MP2 GPU的高性能多媒體處理器，專為滿足現(xiàn)代智能設(shè)備對(duì)高效能、低功耗的需求而設(shè)計(jì)。 在CPU方面，RK3126搭載了四核
2025-02-08 18:11:582380 RK3128是一款集成了高效四核Cortex-A7 CPU和Mali-400MP2 GPU的多媒體處理器，專為滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)高性能和低功耗的雙重需求而設(shè)計(jì)。 在CPU方面，RK3128搭載了四核
2025-02-08 18:08:222469 用戶帶來(lái)前所未有的極致性能體驗(yàn)。 驍龍8至尊版(for Galaxy)集成了高通與三星的深厚技術(shù)底蘊(yùn)，搭載了全球最快的第二代定制高通Oryon? CPU。這一強(qiáng)大的處理器不僅提供了澎湃的動(dòng)力，更確保了手機(jī)在處理復(fù)雜任務(wù)時(shí)的流暢與穩(wěn)定。同時(shí)，該平臺(tái)還配備了突破性的高通?Adreno? GPU，為用戶帶來(lái)
2025-02-06 10:54:571036 近日，三星電子發(fā)布了其2024年第四季度的財(cái)務(wù)報(bào)告。數(shù)據(jù)顯示，該季度三星電子的銷售額達(dá)到了75.79萬(wàn)億韓元，表現(xiàn)強(qiáng)勁。同時(shí)，其凈利潤(rùn)也達(dá)到了7.58萬(wàn)億韓元，這一數(shù)字超出了市場(chǎng)此前的預(yù)估
2025-02-05 14:56:10811 正式發(fā)布了Galaxy S25系列手機(jī)，并在活動(dòng)尾聲意外預(yù)告了Galaxy S25 Edge。該機(jī)采用超薄機(jī)身+雙攝的外觀設(shè)計(jì)，真機(jī)圖片也已公布。據(jù)一位三星高管在發(fā)布會(huì)后透露，公司計(jì)劃在2025年4月
2025-01-24 10:23:471223 據(jù)外媒報(bào)道，芯片巨頭Arm計(jì)劃大幅度提高授權(quán)許可費(fèi)用，漲幅最高可達(dá)300%。這一消息對(duì)三星Exynos芯片的未來(lái)發(fā)展構(gòu)成了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。
2025-01-23 16:17:48770 近期，關(guān)于三星是否能夠?yàn)榻酉聛?lái)的高通驍龍8系列旗艦芯片進(jìn)行代工的消息層出不窮。據(jù)最新爆料顯示，新一代高通驍龍8系列旗艦芯片或?qū)⒂瓉?lái)新的命名——第二代驍龍8至尊版芯片。 這款備受矚目的芯片，其封裝
2025-01-23 14:56:461032 英特爾下一代桌面測(cè)試處理器Nova Lake已現(xiàn)身。消息源@x86deadandback于1月21日在X平臺(tái)發(fā)布推文，在運(yùn)輸清單中發(fā)現(xiàn)了Nova Lake CPU。首個(gè)芯片在2024年12月就已被
2025-01-23 10:09:151463 據(jù)DigiTimes報(bào)道，三星電子對(duì)重新設(shè)計(jì)其第五代10nm級(jí)DRAM（1b DRAM）的報(bào)道予以否認(rèn)。 此前，ETNews曾有報(bào)道稱，三星電子內(nèi)部為解決12nm級(jí)DRAM內(nèi)存產(chǎn)品面臨的良率和性能
2025-01-23 10:04:151360 據(jù)IDC發(fā)布的初步數(shù)據(jù)顯示，2024年第四季度，蘋果與三星在全球智能手機(jī)市場(chǎng)的出貨量均出現(xiàn)下滑。這一趨勢(shì)主要?dú)w因于來(lái)自中國(guó)企業(yè)的激烈競(jìng)爭(zhēng)，尤其是小米等品牌的強(qiáng)勁表現(xiàn)。
2025-01-22 16:40:32738 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《使用下一代GaNFast和GeneSiC Power實(shí)現(xiàn)電氣化我們的世界.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-22 14:51:37
0 半導(dǎo)體互聯(lián)IP企業(yè)Blue Cheetah于美國(guó)加州當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月21日宣布，其新一代BlueLynx D2D裸晶對(duì)裸晶互聯(lián)PHY物理層芯片在三星Foundry的SF4X先進(jìn)制程上成功流片。 三星
2025-01-22 11:30:15962 ? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）根據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道，臺(tái)積電拒絕為三星Exynos處理器提供代工服務(wù)，理由是臺(tái)積電害怕通過(guò)最先進(jìn)的工藝代工三星Exynos處理器可能會(huì)導(dǎo)致泄密，讓三星了解如何提升最先
2025-01-20 08:44:003449 
與臺(tái)積電合作，以提升其Exynos芯片的生產(chǎn)質(zhì)量和產(chǎn)量。 然而，就在昨日，Jukanlosreve更新了這一事件的最新進(jìn)展。據(jù)其透露，臺(tái)積電已經(jīng)正式拒絕了三星的代工請(qǐng)求，不會(huì)為三星生產(chǎn)Exynos處理器。這一決定無(wú)疑給三星的芯片生產(chǎn)計(jì)劃帶來(lái)了不小的挑戰(zhàn)。 臺(tái)積電作為全球領(lǐng)先的
2025-01-17 14:15:52887 來(lái)源韓媒 Businesskorea 三星電機(jī)宣布與當(dāng)?shù)夭牧瞎?Soulbrain 建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，開(kāi)發(fā)玻璃基板材料，玻璃基板是下一代人工智能 (AI) 半導(dǎo)體的關(guān)鍵部件。此次合作的目標(biāo)是到
2025-01-16 11:29:51992 近日，三星電子于1月8日正式發(fā)布了其202X年第四季度的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)。根據(jù)財(cái)報(bào)顯示，該季度三星電子的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為6.50萬(wàn)億韓元，這一數(shù)字明顯低于市場(chǎng)此前的預(yù)估值8.96萬(wàn)億韓元。 同時(shí)，三星電子在
2025-01-09 10:40:28914 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《EE-230：第三代SHARC系列處理器上的代碼疊加.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-08 14:43:010 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《EE-220：將外部存儲(chǔ)器與第三代SHARC處理器和并行端口配合使用.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-06 16:12:110 已全部加載完成
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