晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而
2011-11-24 09:21:42
8021 6月23日，中芯國際宣布將出資4900萬歐元，收購由LFE以及MI控股的意大利集成電路晶圓代工廠LFoundry70%的股份。收購完成后，中芯國際、LFE、MI各占LFoundry企業(yè)資本70%、15%、15%的股比。由穩(wěn)健盈利邁向積極擴(kuò)張，中芯國際在2016年進(jìn)入擴(kuò)張新時代！
2016-06-27 14:05:004295 介紹了晶圓級封裝的基本流程。本篇文章將側(cè)重介紹不同晶圓級封裝方法所涉及的各項工藝。晶圓級封裝可分為扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP
2023-11-08 09:20:1911649 
隨著晶圓級封裝技術(shù)的不斷提升，眾多芯片設(shè)計及封測公司開始思考并嘗試采用晶圓級封裝技術(shù)替代傳統(tǒng)封裝。其中HRP（Heat?Re-distribution?Packaging）晶圓級先進(jìn)封裝
2023-11-30 09:23:243833 
本篇文章將探討用于晶圓級封裝(WLP)的各項材料，從光刻膠中的樹脂，到晶圓承載系統(tǒng)(WSS)中的粘合劑，這些材料均在晶圓級封裝中發(fā)揮著重要作用。
2023-12-15 17:20:363691 
北京時間 11 月 30 日消息，德國硅晶圓制造商 Siltronic AG 當(dāng)?shù)貢r間周日表示，正與中國臺灣環(huán)球晶圓展開深入談判，后者擬以 37.5 億歐元 (約合 45 億美元)將其收購。這將為全球半導(dǎo)體行業(yè)交易創(chuàng)紀(jì)錄的一年再添一筆重磅交易。
2020-11-30 13:42:042518 12 月 10 日消息，中國臺灣環(huán)球晶圓公司已經(jīng)同意以大約 37.5 億歐元（約合 45.3 億美元）收購德國硅晶圓制造商 Siltronic，為今年這個全球半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)紀(jì)錄年份再添一筆重磅交易。
2020-12-10 09:46:123463 石英晶振即所謂石英晶體諧振器和石英晶體時鐘振蕩器的統(tǒng)稱，這里所說的3225石英晶振指的是3225晶體諧振器而非振蕩器！3225石英晶振指的是封裝為貼片型，封裝尺寸為3.2*2.5mm，厚度為
2011-06-01 09:18:54
晶圓級CSP的返修工藝包括哪幾個步驟？晶圓級CSP對返修設(shè)備的要求是什么？
2021-04-25 08:33:16
晶圓級CSP的元件如何重新貼裝？怎么進(jìn)行底部填充？
2021-04-25 06:31:58
晶圓級CSP裝配回流焊接工藝控制，看完你就懂了
2021-04-25 06:28:40
晶圓級CSP的裝配對貼裝壓力控制、貼裝精度及穩(wěn)定性、照相機(jī)和影像處理技術(shù)、吸嘴的選擇、助焊劑應(yīng) 用單元和供料器，以及板支撐及定位系統(tǒng)的要求類似倒裝晶片對設(shè)備的要求。WLCSP貼裝工藝的控制可以參
2018-09-06 16:32:18
先進(jìn)封裝發(fā)展背景晶圓級三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
晶圓級封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級封裝類型及涉及的產(chǎn)品
2015-07-11 18:21:31
晶圓級芯片封裝技術(shù)是對整片晶圓進(jìn)行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
`晶圓切割目的是什么？晶圓切割機(jī)原理是什么？一.晶圓切割目的晶圓切割的目的，主要是要將晶圓上的每一顆晶粒（Die）加以切割分離。首先要將晶圓（Wafer）的背面貼上一層膠帶（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
圓比人造鉆石便宜多了，感覺還是很劃算的。硅的純化I——通過化學(xué)反應(yīng)將冶金級硅提純以生成三氯硅烷硅的純化II——利用西門子方法，通過三氯硅烷和氫氣反應(yīng)來生產(chǎn)電子級硅 二、制造晶棒晶體硅經(jīng)過高溫成型，采用
2019-09-17 09:05:06
有人又將其稱為圓片級-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關(guān)鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過化學(xué)或物理的方法將兩片晶圓結(jié)合在一起，以達(dá)到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
` 硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結(jié)構(gòu)是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結(jié)束后，晶圓的表面會形成許多格狀物，成為晶格。經(jīng)過切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線：晶圓表面的晶格與晶格之間預(yù)留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
lines，saw lines，streets，avenues)：在晶圓上用來分隔不同芯片之間的街區(qū)。街區(qū)通常是空白的，但有些公司在街區(qū)內(nèi)放置對準(zhǔn)靶，或測試的結(jié)構(gòu)。（3）工程試驗芯片
2020-02-18 13:21:38
晶圓針測制程介紹 晶圓針測（Chip Probing；CP）之目的在于針對芯片作電性功能上的 測試（Test），使 IC 在進(jìn)入構(gòu)裝前先行過濾出電性功能不良的芯片，以避免對不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
`159-5090-3918回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
SiC SBD 晶圓級測試 求助：需要測試的參數(shù)和測試方法謝謝
2020-08-24 13:03:34
納米到底有多細(xì)微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
`晶圓級封裝(WLP)就是在其上已經(jīng)有某些電路微結(jié)構(gòu)（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經(jīng)腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學(xué)鍵結(jié)合在一起。在這些電路微結(jié)構(gòu)體的上面就形成了一個帶有密閉空腔的保護(hù)
2011-12-01 13:58:36
`晶圓測試是對晶片上的每個晶粒進(jìn)行針測，在檢測頭裝上以金線制成細(xì)如毛發(fā)之探針（probe），與晶粒上的接點(diǎn)（pad）接觸，測試其電氣特性，不合格的晶粒會被標(biāo)上記號，而后當(dāng)晶片依晶粒為單位切割成獨(dú)立
2011-12-01 13:54:00
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產(chǎn)生浪費(fèi)原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
保留完整的晶圓片表面形貌。測量工序效率高，直接在屏幕上了解當(dāng)前晶圓翹曲度、平面度、平整度的數(shù)據(jù)。SuperViewW1光學(xué)3D表面輪廓儀光學(xué)輪廓儀測量優(yōu)勢：1、非接觸式測量：避免物件受損。2、三維表面
2022-11-18 17:45:23
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
怎么選擇晶圓級CSP裝配工藝的錫膏？
2021-04-25 08:48:29
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯(lián)系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
看到了晶圓切割的一個流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎？其實二者是一個概念。集成電路（IC）是指在一半導(dǎo)體基板上，利用氧化、蝕刻、擴(kuò)散等方法
2011-12-02 14:30:44
SRAM中晶圓級芯片級封裝的需求
2020-12-31 07:50:40
長期收購藍(lán)膜片.藍(lán)膜晶圓.光刻片.silicon pattern wafer. 藍(lán)膜片.白膜片.晶圓.ink die.downgrade wafer.Flash內(nèi)存.晶片.good die.廢膜硅片
2016-01-10 17:50:39
晶圓級封裝產(chǎn)業(yè)(WLP),晶圓級封裝產(chǎn)業(yè)(WLP)是什么意思
一、晶圓級封裝(Wafer Level Packaging)簡介 晶圓級封裝(WLP，Wafer Level Package) 的一般定
2010-03-04 11:35:0146790 松下電工成功開發(fā)出通過晶圓級接合，將封裝有LED的晶圓和配備有光傳感器的晶圓合計4枚晶圓進(jìn)行集成封裝。
2011-08-28 11:37:221683 晶圓是微電子產(chǎn)業(yè)的行業(yè)術(shù)語之一。
2017-12-07 15:41:1141078 本文開始介紹了晶圓的概念和晶圓的制造過程，其次詳細(xì)的闡述了晶圓的基本原料，最后介紹了晶圓尺寸的概念及分析了晶圓的尺寸是否越大越好。
2018-03-16 14:50:23147634 
5月7日消息，專注于晶圓級光芯片公司鯤游光電宣布完成A2輪融資，本輪由元璟資本、華登國際以及中科院旗下基金中科創(chuàng)星共同投資。鯤游光電此前已獲得舜宇光學(xué)、昆仲資本、晨暉創(chuàng)投、中恒星光等若干輪融資。 鯤
2018-05-14 10:37:054169 晶方科技第一大股東為中新蘇州工業(yè)園創(chuàng)新投資有限公司，其持有晶方科技23.5%的股權(quán)；而園區(qū)產(chǎn)業(yè)基金系經(jīng)蘇州工業(yè)園區(qū)黨工委、管委會批準(zhǔn)設(shè)立，以財政性資金和國有企業(yè)出資為主的有限合伙企業(yè)，重點(diǎn)投向
2019-01-04 13:41:568882 
１月２日下午晶方科技發(fā)布公告，該公司參與發(fā)起設(shè)立的晶方產(chǎn)業(yè)基金擬通過其控股子公司晶方光電整體出資3225萬歐元收購荷蘭Anteryon公司，交易完成后，晶方光電將持有Anteryon公司73%的股權(quán)。
2019-01-05 08:53:0512902 近日，晶方科技收到晶方產(chǎn)業(yè)基金的通知，晶方產(chǎn)業(yè)基金通過其持股99.99%的控股子公司蘇州晶方光電科技有限公司(以下簡稱“晶方光電”)(晶方光電是為實施本次收購而設(shè)立的公司)與荷蘭Anteryon
2019-01-07 17:34:443884 3月9日，晶方科技發(fā)布“關(guān)于晶方產(chǎn)業(yè)投資基金對外投資進(jìn)展公告”，稱近日公司收到晶方光電通知，晶方光電與荷蘭Anteryon公司及其股東已完成收購協(xié)議的簽署、資金與股權(quán)的交割等相關(guān)事宜。
2019-03-11 16:22:484969 本文主要介紹了晶圓的結(jié)構(gòu)，其次介紹了晶圓切割工藝，最后介紹了晶圓的制造過程。
2019-05-09 11:15:5412823 
MUNICH - Karl Suss KG GmbH＆amp;公司今天宣布與硅谷的Image Technology公司合作，開發(fā)和標(biāo)準(zhǔn)化9英寸掩模，用于大批量晶圓凸點(diǎn)和晶圓級芯片級封裝的生產(chǎn)?？傮w目標(biāo)是降低晶圓級芯片級封裝的掩模成本。
2019-08-13 10:48:593097 3月22日，半導(dǎo)體封測企業(yè)晶方科技發(fā)布對外投資暨關(guān)聯(lián)交易公告，擬向蘇州晶方光電科技有限公司（以下簡稱“晶方光電”）增資4666萬元人民幣。
2020-03-23 16:09:103346 上海鯤游科技有限公司由上海鯤游光電科技有限公司投資成立，擬在臨港產(chǎn)業(yè)區(qū)建設(shè)“鯤游光電晶圓級光學(xué)芯片研發(fā)生產(chǎn)綜合基地”，搭建國際一流的晶圓級光學(xué)研發(fā)生產(chǎn)中心。
2020-04-21 17:47:553502 近日，中國移動啟動了大規(guī)模eSIM晶圓采購項目，總規(guī)模達(dá)7000萬顆，其中級晶圓4000萬顆，級晶圓3000萬顆。 就在昨日，紫光國微公眾號發(fā)布了本次集采結(jié)果的喜訊： 近日，在中移物聯(lián)網(wǎng)有限公司
2020-10-28 15:06:443366 德國硅晶圓制造商 Siltronic AG 當(dāng)?shù)貢r間周日表示，正與中國臺灣環(huán)球晶圓展開深入談判，后者擬以 37.5 億歐元 （約合 45 億美元）將其收購。這將為全球半導(dǎo)體行業(yè)交易創(chuàng)紀(jì)錄的一年再添
2020-11-30 09:30:131638 11 月 30日消息，德國硅晶圓制造商 Siltronic AG 當(dāng)?shù)貢r間周日表示，正與中國臺灣環(huán)球晶圓展開深入談判，后者擬以 37.5 億歐元 （約合 45 億美元）將其收購。這將為全球半導(dǎo)體行業(yè)交易創(chuàng)紀(jì)錄的一年再添一筆重磅交易。
2020-11-30 09:28:162360 ，目前還在洽談中，尚未達(dá)成最終的協(xié)議，但談判已進(jìn)入了最后階段，Siltronic已經(jīng)宣布了他們在同環(huán)球晶圓洽談收購的事宜，環(huán)球晶圓也在官網(wǎng)確認(rèn)了這一消息。 從外媒的報道來看，環(huán)球晶圓收購Siltronic的談判，在幾個月前就已開始。環(huán)球晶圓給出的收購價格是每股125歐元
2020-11-30 11:27:132345 年終歲尾，全球半導(dǎo)體行業(yè)并購浪潮熱度依然不減。昨日，全球第三大半導(dǎo)體硅片廠商環(huán)球晶圓（以下簡稱“環(huán)球晶”）宣布45億美元收購全球第四大半導(dǎo)體硅片廠商Siltronic（以下簡稱“世創(chuàng)”），若收購最終實現(xiàn)，環(huán)球晶將坐上半導(dǎo)體硅片市占率“一哥”的寶座。
2020-12-01 16:31:492582 提高制造能力。 本周一，環(huán)球晶圓表示，它與Siltronic正在就達(dá)成商業(yè)合并協(xié)議進(jìn)行最終階段的談判。該公司擬以每股125歐元公開收購Siltronic流通在外股份，全部收購就將花費(fèi)37.5億歐元（45億美元）。 據(jù)悉，雙方預(yù)計將在12月份的第二周宣布達(dá)成交易。在此之前，雙方還需要討論相關(guān)細(xì)
2020-12-02 13:55:042114 中國臺灣環(huán)球晶圓公司已經(jīng)同意以大約 37.5 億歐元（約合 45.3 億美元）收購德國硅晶圓制造商 Siltronic，為今年這個全球半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)紀(jì)錄年份再添一筆重磅交易。 環(huán)球晶圓將為
2020-12-10 09:20:552354 12 月 10 日消息，中國臺灣環(huán)球晶圓公司已經(jīng)同意以大約 37.5 億歐元（約合 45.3 億美元）收購德國硅晶圓制造商 Siltronic，為今年這個全球半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)紀(jì)錄年份再添一筆重磅交易。
2020-12-10 09:22:441868 晶圓是非常重要的物件之一，缺少晶圓，目前的大多電子設(shè)備都無法使用。在往期文章中，小編對晶圓的結(jié)構(gòu)、單晶晶圓等均有所介紹。本文中，為增進(jìn)大家對晶圓的了解，小編將闡述晶圓是如何變成CPU的。如果你對晶圓相關(guān)內(nèi)容具有興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
2020-12-26 11:25:159947 作為華天集團(tuán)晶圓級先進(jìn)封裝基地，華天昆山2008年6月落戶昆山開發(fā)區(qū)，研發(fā)的晶圓級傳感器封裝技術(shù)、扇出型封裝技術(shù)、超薄超小型晶圓級封裝、晶圓級無源器件制造技術(shù)目前已達(dá)到世界領(lǐng)先水平。
2021-01-09 10:16:095508 集微網(wǎng)消息 1月22日 據(jù)臺灣上市公司硅晶圓大廠環(huán)球晶圓宣布，公司公開收購世創(chuàng)（Siltronic AG），價格將由每股125歐元提升至140歐元，這意味著溢價高達(dá)66%。其他收購條款和條件維持不變
2021-01-25 10:23:172468 硅片廠商環(huán)球晶圓官網(wǎng)發(fā)布聲明，宣布子公司GlobalWafers GmbH（收購人）公開收購Siltronic全部流通在外普通股的收購價格已提高至每股145歐元現(xiàn)金。公開收購的所有其他條款和條件與收購人于2020年12月21日發(fā)布的公開收購文件所載內(nèi)容維持不變。
2021-01-25 16:52:362477 1月26日消息，據(jù)國外媒體報道，在將收購價格由最初的125歐元提升至140歐元之后，晶圓制造商環(huán)球晶圓再次提高了對同行Siltronic的收購報價。 環(huán)球晶圓周一在官網(wǎng)公布的信息顯示，他們已將
2021-01-26 15:59:592360 環(huán)球晶圓完成收購后將成為全球第2大12寸晶圓制造商，僅次于日本信越化學(xué)工業(yè)（Shin-Etsu Chemical）。從全球硅晶圓市占率情況來看，排名前五的主要為日本信越、日本勝高、中國臺灣環(huán)球晶圓、德國Siltronic以及韓國的LG。
2021-02-20 11:09:343064 在傳統(tǒng)晶圓封裝中，是將成品晶圓切割成單個芯片，然后再進(jìn)行黏合封裝。不同于傳統(tǒng)封裝工藝，晶圓級封裝是在芯片還在晶圓上的時候就對芯片進(jìn)行封裝，保護(hù)層可以黏接在晶圓的頂部或底部，然后連接電路，再將晶圓切成單個芯片。
2022-04-06 15:24:1912071 。 據(jù)了解，SK海力士無錫晶圓代工廠的8英寸晶圓月產(chǎn)能為10萬片，而啟方半導(dǎo)體在SK海力士附近的晶圓廠8英寸晶圓月產(chǎn)能為9萬片，這也就意味著完成收購后，SK海力士8英寸晶圓的月產(chǎn)能將快要達(dá)到20萬片。 海力士半導(dǎo)體在1983年以現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)有限公司成立，
2022-05-31 16:44:573051 晶圓級封裝技術(shù)可定義為：直接在晶圓上進(jìn)行大部分或全部的封裝、測試程序，然后再進(jìn)行安裝焊球并切割，從而產(chǎn)出一顆顆的IC成品單元。
2022-07-10 11:23:512215 廣州晶晟電子科技有限公司OSC SMD3225B晶振規(guī)格書免費(fèi)下載。
2022-09-13 11:43:51
1 廣州晶晟電子科技有限公司TCXO3225B晶振規(guī)格書免費(fèi)下載。
2022-09-13 11:23:432 廣州晶晟電子科技有限公司VCXO3225B晶振規(guī)格書免費(fèi)下載。
2022-09-13 11:20:522 晶圓級芯片尺寸封裝-AN10439
2023-03-03 19:57:275 本應(yīng)用筆記討論ADI公司的晶圓級封裝（WLP），并提供WLP的PCB設(shè)計和SMT組裝指南。
2023-03-08 19:23:004780 
晶方科技3月27日發(fā)布晚間公告稱，為進(jìn)一步深化業(yè)務(wù)技術(shù)的協(xié)同創(chuàng)新、提升業(yè)務(wù)應(yīng)用規(guī)模，公司擬計劃由晶方光電出資270萬歐元，向Anteryon公司境外股東Beauchamp Beheer B.V.購買
2023-03-29 16:49:031983 來源；《半導(dǎo)體芯科技》雜志 作者：黃泰源、羅長誠、鐘興進(jìn)，廣東鴻浩半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 摘要 扇出晶圓級封裝廣泛應(yīng)用于手機(jī)、車載等電子產(chǎn)品上。制造過程中需要使用到暫時性基板，而移除暫時性基板最適
2023-04-28 17:44:432743 
//熟悉半導(dǎo)體制造流程的朋友知道，芯片在切割封裝之前，所有的制造流程都是在晶圓（Wafer）上操作的。不過我們見到的芯片都是方形的，在圓形的晶圓上制造芯片，總會有部分區(qū)域沒有利用到。所以為什么不能
2022-12-19 11:43:464014 
晶圓級封裝是在整個晶圓（wafer）的級別上進(jìn)行封裝，而普通封裝是在單個芯片級別上進(jìn)行封裝。晶圓級封裝通常在晶圓制造完成后，將多個芯片同時封裝在同一個晶圓上，形成多個封裝單元。相比之下，普通封裝將單個芯片分別封裝在獨(dú)立的封裝器件上。
2023-08-30 16:44:575859 晶圓級封裝是指晶圓切割前的工藝。晶圓級封裝分為扇入型晶圓級芯片封裝（Fan-In WLCSP）和扇出型晶圓級芯片封裝（Fan-Out WLCSP），其特點(diǎn)是在整個封裝過程中，晶圓始終保持完整。
2023-10-18 09:31:054921 
【科普】什么是晶圓級封裝
2023-12-07 11:34:012771 
共讀好書 在本文中，我們將重點(diǎn)介紹半導(dǎo)體封裝的另一種主要方法——晶圓級封裝（WLP）。本文將探討晶圓級封裝的五項基本工藝，包括：光刻（Photolithography）工藝、濺射
2024-03-05 08:42:133555 
。 投資566億！臺積電布局新加坡 本周三（6月12日），德國晶圓制造商世創(chuàng)電子（Siltronic）耗資20億歐元（約30億新幣、155億人民幣）在新加坡建造的半導(dǎo)體晶圓工廠正式開幕。 這座占地15萬平方米的工廠是世創(chuàng)電子在新加坡的第三座晶圓制造廠，毗鄰淡濱尼晶
2024-06-17 15:34:511777 
來源:《半導(dǎo)體芯科技》雜志文章 在晶圓級集成 ALD 生長的二維材料，需要克服先進(jìn)工藝開發(fā)的挑戰(zhàn)。 作者：Friedrich Witek，德國森泰科儀器（SENTECH Instruments）公司
2024-06-24 14:36:151063 
在本系列第七篇文章中，介紹了晶圓級封裝的基本流程。本篇文章將側(cè)重介紹不同晶圓級封裝方法所涉及的各項工藝。晶圓級封裝可分為扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝
2024-08-21 15:10:384450 
晶圓為什么是圓的而不是方的？按理說，方型的Die放在圓形的Wafer里總會不可避免有空間浪費(fèi)，為什么不做成方型的更節(jié)省空間。因為制作工藝決定了它是圓形的。提純過后的高純度多晶硅是在一個子晶(seed
2024-12-16 17:28:471843 
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，晶圓級封裝（WLP）作為先進(jìn)封裝技術(shù)的重要組成部分，正逐漸成為集成電路封裝的主流趨勢。在晶圓級封裝過程中，Bump工藝扮演著至關(guān)重要的角色。Bump，即凸塊，是晶圓級封裝中
2025-03-04 10:52:574980 
在微電子行業(yè)飛速發(fā)展的背景下，封裝技術(shù)已成為連接芯片創(chuàng)新與系統(tǒng)應(yīng)用的核心紐帶。其核心價值不僅體現(xiàn)于物理防護(hù)與電氣/光學(xué)互聯(lián)等基礎(chǔ)功能，更在于應(yīng)對多元化市場需求的適應(yīng)性突破，本文著力介紹晶圓級扇入封裝，分述如下。
2025-06-03 18:22:201055 
晶圓清洗機(jī)中的晶圓夾持是確保晶圓在清洗過程中保持穩(wěn)定、避免污染或損傷的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。以下是晶圓夾持的設(shè)計原理、技術(shù)要點(diǎn)及實現(xiàn)方式： 1. 夾持方式分類 根據(jù)晶圓尺寸（如2英寸到12英寸）和工藝需求，夾持
2025-07-23 14:25:43931 MEMS晶圓級電鍍是一種在微機(jī)電系統(tǒng)制造過程中，整個硅晶圓表面通過電化學(xué)方法選擇性沉積金屬微結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵工藝。該技術(shù)的核心在于其晶圓級和圖形化特性：它能在同一時間對晶圓上的成千上萬個器件結(jié)構(gòu)進(jìn)行批量加工，極大地提高了生產(chǎn)效率和一致性，是實現(xiàn)MEMS器件低成本、批量化制造的核心技術(shù)之一。
2025-09-01 16:07:282077 
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