中國晶圓代工業(yè)前景不容樂觀
中國晶圓代工業(yè)前景不容樂觀 在大量資金支持和其他諸如政府支持的幫助下，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)在世界立足。幾年過去了，幾十億美元也已經(jīng)投入了，一個最新的分...
2008-09-25 標(biāo)簽：晶圓 642
Tesla將在硅谷設(shè)立電動汽車組裝工廠，初步年產(chǎn)量將達(dá)到15
Tesla將在硅谷設(shè)立電動汽車組裝工廠，初步年產(chǎn)量將達(dá)到15,000輛 Tesla Motors將在San Jose建立一個造價2.50億美元電動汽車組裝工廠，這是該技術(shù)中心朝著綠色業(yè)務(wù)和任務(wù)努...
2008-09-25 標(biāo)簽：Tesla 1016
S2C公司和eASIC公司將在SoCIP研討會上推出解決方案
克服中國ASSP的商業(yè)挑戰(zhàn)，S2C公司和eASIC公司將在SoCIP研討會上推出解決方案 S2C，一家為加速SoC創(chuàng)意提供解決方案的公司，日前宣布在中國分銷無掩模費(fèi)，無最小訂單量的eASIC...
第三代集成模塊電路板問世，Imbera已做好量產(chǎn)制造IMB的
第三代集成模塊電路板問世，Imbera已做好量產(chǎn)制造IMB的準(zhǔn)備 嵌入式封裝技術(shù)專業(yè)供應(yīng)商Imbera（芬蘭Espoo）將從其風(fēng)險投資方獲得加倍的投入，新增的...
2008-09-24 標(biāo)簽：IMB 971
Dow Corning Electronics為Intel
Dow Corning Electronics為Intel QX9300系列處理器開發(fā)高效能導(dǎo)熱膏 全球材料、應(yīng)用技術(shù)及服務(wù)綜合供貨商Dow Corning Electronics日前宣布推出DOW CORNING TC-5688導(dǎo)熱...
2008-09-23 標(biāo)簽：Dow 812
SoCIP 2008研討展覽會開幕：展示先進(jìn)的SoC設(shè)計解決
SoCIP 2008研討展覽會開幕：展示先進(jìn)的SoC設(shè)計解決方案 2008年9月19日 ?C 首屆SoCIP研討會和展覽會，即SoCIP 2008，將于10月13日在北京和10月15日在上海舉行，屆時將展出一系列SoC設(shè)...
從ESL到RTL，低功耗設(shè)計再下一城
從ESL到RTL，低功耗設(shè)計再下一城 對于低功耗半導(dǎo)體設(shè)計來說，沒有唯一的解決方案，它需要芯片設(shè)計工程師以及EDA供應(yīng)商的協(xié)作努力，并越來越多地把重...
IIC-Taiwan/半導(dǎo)體商從基礎(chǔ)技術(shù)談節(jié)能設(shè)計
IIC-Taiwan/半導(dǎo)體商從基礎(chǔ)技術(shù)談節(jié)能設(shè)計 “除了100%符合歐盟對鉛、汞、鎘等物質(zhì)禁用指令外，我們2008年還要進(jìn)一步達(dá)到無鹵、無氧化銻的‘Dark Green’目標(biāo)，” 恩智浦(NXP)多...
2008-09-19 標(biāo)簽：IIC 692
EDA廠商業(yè)績下滑明顯，Magma日子也不好過
EDA廠商業(yè)績下滑明顯，Magma日子也不好過 自EDA廠商Magma于上個月底宣布將本財政年度的預(yù)期營收收入下調(diào)30%以來，該公司的股票價格一直持續(xù)下滑。 上周五Magma在...
2008-09-16 標(biāo)簽：Magma 926
豐富6Gb/s SAS系列，LSI面向服務(wù)器和存儲OEM廠商
豐富6Gb/s SAS系列，LSI面向服務(wù)器和存儲OEM廠商推出新品 LSI公司日前宣布向各大OEM客戶提供第二代6Gb/s SAS控制器和片上RAID(ROC) 的樣片。SAS IC的出貨量已超過1,000 萬片，新品的...
2008-09-12 標(biāo)簽：OEM 807
英特爾MID的理想與現(xiàn)實(shí)
英特爾MID的理想與現(xiàn)實(shí)2007年4月，Intel首次向業(yè)界推出了其最新處理器芯片ATOM，并提出了基于該芯片的MID（Mobile Internet Device）產(chǎn)品概念。在隨后至今的一段時間內(nèi)，Intel聯(lián)合產(chǎn)...
2008-09-12 標(biāo)簽：英特爾 549
非接觸卡安全性引人關(guān)注，Peratech大力宣揚(yáng)基于聚合物的
非接觸卡安全性引人關(guān)注，Peratech大力宣揚(yáng)基于聚合物的智能卡安全材料 Peratech是英國一個快速增長的技術(shù)公司，位于英格蘭約克郡里奇蒙德，最近研發(fā)了一種用超薄壓敏材...
2008-09-12 標(biāo)簽：Peratech 1195
恩智浦半導(dǎo)體環(huán)保技術(shù)每年減排5億公斤二氧化碳
恩智浦半導(dǎo)體環(huán)保技術(shù)每年減排5億公斤二氧化碳 恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors，由飛利浦創(chuàng)建的獨(dú)立半導(dǎo)體公司）日前宣布其已售出2.5億枚熒光燈驅(qū)動芯片，這標(biāo)志著恩智...
2008-09-12 標(biāo)簽：恩智浦 471
NEC All Flash MCU應(yīng)用技術(shù)全國巡回研討會開演
NEC All Flash MCU應(yīng)用技術(shù)全國巡回研討會開演 NEC電子是世界上首家可以提供All Flash MCU的廠商，隨著flash存儲器技術(shù)的成熟以及功耗、成本的下降，它已經(jīng)被越來越多地應(yīng)用于MCU...
2008-09-12 標(biāo)簽：NEC 735
倡導(dǎo)半導(dǎo)體潔凈鏈概念，Swagelok舉行中國半導(dǎo)體客戶研討
倡導(dǎo)半導(dǎo)體潔凈鏈概念，Swagelok舉行中國半導(dǎo)體客戶研討會 除了追求更小的終端尺寸，半導(dǎo)體業(yè)界向著更精細(xì)工藝邁進(jìn)的動力也許就只剩下成本競爭力了。隨著65nm、45nm工藝...
2008-09-05 標(biāo)簽：Swagelok 656
半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會：300mm晶圓已經(jīng)占據(jù)統(tǒng)治地位
半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會：300mm晶圓已經(jīng)占據(jù)統(tǒng)治地位 據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）表示，300mm晶圓的產(chǎn)能和實(shí)際產(chǎn)量首次排名第一，占芯片總產(chǎn)能的44%、芯片實(shí)際總產(chǎn)量的47%。SIA引用了W...
2008-09-05 標(biāo)簽：晶圓 750
IIC-China 2009城市站點(diǎn)巡禮之深圳篇：中國最大的
IIC-China 2009城市站點(diǎn)巡禮之深圳篇：中國最大的電子產(chǎn)業(yè)基地 近年來，深圳市的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整優(yōu)化明顯，逐步發(fā)展了以電子信息產(chǎn)業(yè)為主導(dǎo)、適度重型化制造業(yè)為重點(diǎn)、現(xiàn)代...
2008-09-04 標(biāo)簽：IIC-China 539
中國大陸LED進(jìn)出口高速增長
中國大陸LED進(jìn)出口高速增長據(jù)海關(guān)統(tǒng)計數(shù)據(jù)分析，2004~2007年，中國大陸LED出口逐年上升，出口量從2004年的122億只，增長到2007年的312億只，年復(fù)合增長率達(dá)36.7%；出口額從2004年...
2008-09-04 標(biāo)簽：LED進(jìn)出口 944
LEM日內(nèi)瓦和北京生產(chǎn)中心獲得國際軌道工業(yè)全球公認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)—IR
LEM日內(nèi)瓦和北京生產(chǎn)中心獲得國際軌道工業(yè)全球公認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)——IRIS認(rèn)證 電流與電壓測量元器件制造商LEM電子近日公布了其位于日內(nèi)瓦生產(chǎn)中心的IRIS認(rèn)證，這一認(rèn)證從2007年9月...
2008-09-04 標(biāo)簽：IRIS認(rèn)證 662
價值鏈透視：消費(fèi)者不利用手機(jī)上網(wǎng)的原因
價值鏈透視：消費(fèi)者不利用手機(jī)上網(wǎng)的原因 手機(jī)服務(wù)供應(yīng)商發(fā)現(xiàn)，他們在話音服務(wù)方面所取得的每位用戶的平均收入(ARPU)仍保持平淡，因此，這些服務(wù)供應(yīng)商正在尋找其它...
2008-09-02 標(biāo)簽： 801
CEVA將在IIC Taiwan 2008展會上展示Mobi
CEVA將在IIC Taiwan 2008展會上展示Mobile Multimedia IP產(chǎn)品系列 硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán) (SIP) 平臺解決方案和數(shù)字信號處理器 (DSP) 內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司將于2008年9月9至11日在臺灣國際集成電...
2008-09-01 標(biāo)簽：CEVA 876
世強(qiáng)電訊啟動NEC電子Minicube2讓利風(fēng)潮
世強(qiáng)電訊啟動NEC電子Minicube2讓利風(fēng)潮 9月1日開始，凡通過NEC電子授權(quán)代理商-世強(qiáng)電訊購買NEC電子的一款具有Flash編程功能的片上調(diào)試仿真器，即有機(jī)會享受系列優(yōu)惠。 ...
2008-09-01 標(biāo)簽：NEC 670
第10屆高交會電子展“電子元器件、材料和組裝展”專業(yè)觀眾邀請
第10屆高交會電子展“電子元器件、材料和組裝展”專業(yè)觀眾邀請全面展開“大會組委會于2008年7月21日開通了專業(yè)觀眾網(wǎng)上登記系統(tǒng)，截至到8月21日下午15：00，我們僅僅在一個...
2008-08-28 標(biāo)簽：高交會 580
有機(jī)電子漸熱，有機(jī)CMOS晶體管問世
有機(jī)電子漸熱，有機(jī)CMOS晶體管問世 Novaled AG（德國，德累斯頓）通過采用其自主研發(fā)的p型和n型摻雜劑成功地開發(fā)出了基于單層并五苯（Pentacene）半導(dǎo)電層的p型和n型場效應(yīng)...
2008-08-27 標(biāo)簽： 404
IPCWorks Asia 2008十月引領(lǐng)綠色制造潮流
IPCWorks Asia 2008十月引領(lǐng)綠色制造潮流 從無鉛、RoHS到無鹵素，再到PoHS，業(yè)界對環(huán)保材料的“門檻”越設(shè)越高，未來的綠色之路將走向何處？今年10月15-16日...
2008-08-27 標(biāo)簽：IPCWorks 701
采用Micronas單芯片方案的Sony和JVC液晶高清電視
采用Micronas單芯片方案的Sony和JVC液晶高清電視贏得極高贊譽(yù) 測試報告顯示，基于Micronas VCT-Premium的Sony和JVC的全高清LCD電視表現(xiàn)出業(yè)界最優(yōu)性能。 作為 業(yè)界領(lǐng)先的...
2008-08-27 標(biāo)簽： 724
便攜電源管理市場2012年?duì)I業(yè)額將達(dá)78億美元
iSuppli公司認(rèn)為，能夠訪問互聯(lián)網(wǎng)的便攜產(chǎn)品旺銷，刺激了市場對于面向此類產(chǎn)品的電源管理半導(dǎo)體的需求快速增長。 到2012年，全球便攜電源管理半導(dǎo)體銷售額將從2007...
2008-08-27 標(biāo)簽：便攜 877
助力航空和軍事應(yīng)用，Altera與Mentor Graphi
助力航空和軍事應(yīng)用，Altera與Mentor Graphics在DO-254上展開合作 越來越多的航空和軍事應(yīng)用需要通過DO-254認(rèn)證的組件，對此，Altera公司和Mentor Graphics公司日前宣布，雙方展開合...
2008-08-23 標(biāo)簽：Altera 538
兩大利益集團(tuán)博弈，決定新一代SIM卡走勢
兩大利益集團(tuán)博弈，決定新一代SIM卡走勢 一邊廂是運(yùn)營商希望藉新一代的SIM卡為手機(jī)增加更多功能，比如流媒體、數(shù)字版權(quán)保護(hù)以及小額支付等，新一代SIM卡將向大容量和...
2008-08-19 標(biāo)簽：Sim 818
旺年華備貨FDI的DB系列USB-Dongle及衍生板
旺年華備貨FDI的DB系列USB-Dongle及衍生板 MOUSER與FDI公司簽署全球代理協(xié)議，并備有FDI公司DB-LQFP48-LPC2103、DB-LQFP48-LPC210、DB-TSSOP-LPC922、DB-PLCC44-LPC952、DB-PLCC44-SKT等DB系列的USB-Dong...
2008-08-19 標(biāo)簽：旺年華 915
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