或許入冬的原因，近期制造產(chǎn)線的負(fù)面新聞?dòng)悬c(diǎn)多。再加以之前鋪天蓋地的中國(guó)新建產(chǎn)線，投資巨多的宣傳，一時(shí)間，晶圓制造項(xiàng)目又成為熱點(diǎn)，眾議紛紛，也讓業(yè)界對(duì)中國(guó)晶圓制造產(chǎn)能過(guò)剩的擔(dān)憂多了起來(lái)。不僅政府，甚至
2019-11-15 19:24:16
5115 報(bào)告顯示，晶圓代工廠在半導(dǎo)體行業(yè)中的排名，有三家可排進(jìn)半導(dǎo)體前20名。前四大晶圓代工廠臺(tái)積電、格羅方德、臺(tái)聯(lián)電和中芯國(guó)際占全球市場(chǎng)總量的85%。其中，臺(tái)積電獨(dú)占全球晶圓代工市場(chǎng)59%的份額，格羅方德、聯(lián)華電子和中芯國(guó)際三家合并市場(chǎng)份額占26%。
2017-01-27 04:44:009296 
全球晶圓代工業(yè)蓬勃發(fā)展，激發(fā)起韓國(guó)存儲(chǔ)廠 SK 海力士的企圖心，傳今年打算擴(kuò)大投資晶圓代工業(yè)務(wù) 3 倍。
2017-02-25 10:16:28934 芯片制造主要分為5個(gè)階段：材料制備;晶體生長(zhǎng)或晶圓制備;晶圓制造和分揀;封裝;終測(cè)。
2022-12-12 09:24:035887 本內(nèi)容詳解了晶圓制造工藝流程，包括表面清洗，初次氧化，熱處理，光刻技術(shù)和離子刻蝕技術(shù)等
2011-11-24 09:32:107546 東芝官網(wǎng)顯示，3月10日，東芝發(fā)布功率器件業(yè)務(wù)重大投資消息，表示準(zhǔn)備開工建設(shè)300mm晶圓制造廠。據(jù)其披露，東芝將在日本石川縣加賀東芝電子公司新建一條300mm晶圓生產(chǎn)線，以提高功率半導(dǎo)體生產(chǎn)能力，該生產(chǎn)線計(jì)劃于2023年上半年開始量產(chǎn)。不過(guò)，東芝未在新聞稿中披露具體投資額。
2021-03-11 09:28:134520 隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的愈發(fā)激烈，快速有效的掌握市場(chǎng)發(fā)展情況成為企業(yè)及決策者成功的關(guān)鍵。市場(chǎng)分析是一個(gè)科學(xué)系統(tǒng)的工作，直接影響著企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略的規(guī)劃、產(chǎn)品營(yíng)銷方案的設(shè)計(jì)、公司投資方針的制定以及未來(lái)發(fā)展方向的確定。
2020-03-05 09:01:23
小弟想知道8寸晶圓盒的制造工藝和檢驗(yàn)規(guī)范，還有不知道在大陸有誰(shuí)在生產(chǎn)？
2010-08-04 14:02:12
安森美半導(dǎo)體全球制造高級(jí)副總裁Mark Goranson最近訪問了Mountain Top廠，其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年，Mountain Top點(diǎn)開設(shè)了一個(gè)新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
`晶圓制造總的工藝流程芯片的制造過(guò)程可概分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測(cè)工序（Wafer Probe）、構(gòu)裝工序（Packaging）、測(cè)試工序（Initial
2011-12-01 15:43:10
事業(yè)起步較晚，在晶圓的制造上還處于建設(shè)發(fā)展階段?，F(xiàn)在我國(guó)主要做的是晶圓的封測(cè)。我國(guó)的晶圓封測(cè)規(guī)模和市場(chǎng)都是全球首屈一指的，約占全球約1/4。雖然近年我國(guó)大力支持半導(dǎo)體行業(yè)，支持晶圓制造，也取得了一些成績(jī)
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段：晶圓制造（材料準(zhǔn)備、長(zhǎng)晶與制備晶圓）、積體電路制作，以及封裝。晶圓制造過(guò)程簡(jiǎn)要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圓制造的基礎(chǔ)知識(shí)，適合入門。
2014-06-11 19:26:35
在硅晶圓被蝕刻入的晶體管起不了任何作用，這一切是由于制造技術(shù)限制而造成的，任何一個(gè)存在上面問題的芯片將因不能正常工作而被報(bào)廢。上圖中，一塊硅晶圓中蝕刻了16個(gè)晶體管，但其中4個(gè)晶體管存在缺陷，因此我們
2011-12-01 16:16:40
效率高，它以圓片形式的批量生產(chǎn)工藝進(jìn)行制造，一次完成整個(gè)晶圓芯片的封裝大大提高了封裝效率?！ ?）具有倒裝芯片封裝的優(yōu)點(diǎn)，即輕，薄，短，小。封裝尺寸接近芯片尺寸，同時(shí)也沒有管殼的高度限制。 3）封裝芯片
2021-02-23 16:35:18
本人想了解下晶圓制造會(huì)用到哪些生產(chǎn)輔材或生產(chǎn)耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圓的制造過(guò)程是怎樣的？
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精練出來(lái)的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過(guò)照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
測(cè)試晶格:指晶圓表面具有電路元件及特殊裝置的晶格，在晶圓制造期間，這些測(cè)試晶格需要通過(guò)電流測(cè)試，才能被切割下來(lái) 4 邊緣晶格：晶圓制造完成后，其邊緣會(huì)產(chǎn)生部分尺寸不完整的晶格，此即為邊緣晶格，這些
2011-12-01 15:30:07
先進(jìn)封裝發(fā)展背景晶圓級(jí)三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
晶圓級(jí)封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級(jí)封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動(dòng)。1964年，美國(guó)IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
的芯片。由于單個(gè)芯片尺寸增大而造成的更多邊緣浪費(fèi)會(huì)由采用更大直徑晶圓所彌補(bǔ)。推動(dòng)半導(dǎo)體工業(yè)向更大直徑晶圓發(fā)展的動(dòng)力之一就是為了減少邊緣芯片所占的面積。（5）晶圓的晶面（Wafer Crystal
2020-02-18 13:21:38
晶圓針測(cè)制程介紹 晶圓針測(cè)（Chip Probing；CP）之目的在于針對(duì)芯片作電性功能上的 測(cè)試（Test），使 IC 在進(jìn)入構(gòu)裝前先行過(guò)濾出電性功能不良的芯片，以避免對(duì)不良品增加制造
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承載料盒、晶圓提籃,芯片盒,晶圓包裝盒,晶圓包裝,晶圓切片,晶圓生產(chǎn)，晶圓制造，晶圓清洗，晶圓測(cè)試，晶圓切割，晶圓代工，晶圓銷售，晶圓片測(cè)試，晶圓運(yùn)輸用包裝盒，晶圓切割,防靜電IC托盤(IC
2020-07-10 19:52:04
。對(duì)各類項(xiàng)目的投資規(guī)模、投資方向、投資結(jié)構(gòu)、投資分配以及投資項(xiàng)目的選擇和布局等方面擁有充分的技術(shù)經(jīng)濟(jì)分析經(jīng)驗(yàn)?！ 】筛鶕?jù)不同客戶需求個(gè)性化定制——目標(biāo)企業(yè)盡職調(diào)查、投資機(jī)會(huì)研究、項(xiàng)目投資價(jià)值分析、項(xiàng)目數(shù)
2009-02-02 10:26:30
Bharat Ram11物流科技初創(chuàng)公司W(wǎng)heelsEye完成了一筆100萬(wàn)美元的風(fēng)險(xiǎn)投資，投資方為早期風(fēng)險(xiǎn)投資公司Prime venture Partners12人工智能無(wú)人機(jī)硬件制造公司Droni Tech宣布完成了一筆50萬(wàn)美元種子輪融資，投資方為Eagle Group和一批天使投資人
2018-09-04 09:43:50
納米到底有多細(xì)微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再把此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅晶棒
2011-12-01 11:40:04
的晶粒時(shí)，標(biāo)有記號(hào)的不合格晶粒會(huì)被洮汰，不再進(jìn)行下一個(gè)制程，以免徒增制造成本。在晶圓制造完成之后，晶圓測(cè)試是一步非常重要的測(cè)試。這步測(cè)試是晶圓生產(chǎn)過(guò)程的成績(jī)單。在測(cè)試過(guò)程中，每一個(gè)芯片的電性能力和電路
2011-12-01 13:54:00
，目前半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)正向晶圓級(jí)封裝方向發(fā)展。它是一種常用的提高硅片集成度的方法，具有降低測(cè)試和封裝成本，降低引線電感，提高電容特性，改良散熱通道，降低貼裝高度等優(yōu)點(diǎn)。借用下面這個(gè)例子來(lái)理解晶圓級(jí)封裝
2011-12-01 13:58:36
隨著側(cè)插板對(duì)板連接器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的愈發(fā)激烈，快速有效的掌握市場(chǎng)發(fā)展情況成為企業(yè)及決策者成功的關(guān)鍵。市場(chǎng)分析是一個(gè)科學(xué)系統(tǒng)的工作，直接影響著企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略的規(guī)劃、產(chǎn)品營(yíng)銷方案的設(shè)計(jì)、公司投資方針的制定以及
2019-11-11 09:01:03
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
今日分享晶圓制造過(guò)程中的工藝及運(yùn)用到的半導(dǎo)體設(shè)備。晶圓制造過(guò)程中有幾大重要的步驟：氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴(kuò)散等。這幾個(gè)主要步驟都需要若干種半導(dǎo)體設(shè)備，滿足不同的需要。設(shè)備中應(yīng)用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
1、投資效益分析本系統(tǒng)的實(shí)施，將有助于我們?cè)谝韵聨讉€(gè)方面得到實(shí)實(shí)在在的效益：1、在線纜的投資方面：在網(wǎng)絡(luò)的施工、維護(hù)過(guò)程中，電纜、光纜的投資費(fèi)用占了很大的比例。如果我們能每戶平均節(jié)省3-5米電纜，按
2013-09-07 13:10:42
過(guò)處理之后成為光罩 這些就是最后完成的晶圓成品 接下來(lái)看晶圓切割 形成成品之后的晶圓還要經(jīng)過(guò)切割才能成為應(yīng)用于芯片制造。 這里演示的就是晶圓切割 放大觀看 接下來(lái)是演示經(jīng)過(guò)切割的晶圓的一些應(yīng)用。 可以應(yīng)用于芯片制造、液晶顯示屏制造或者手機(jī)芯片制造等。 ``
2011-12-01 15:02:42
繼續(xù)發(fā)展。我們預(yù)言激光工藝將在單位晶圓裸片數(shù)量和縮短投資回收期方面有進(jìn)一步的發(fā)展。  
2010-01-13 17:01:57
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎？其實(shí)二者是一個(gè)概念。集成電路（IC）是指在一半導(dǎo)體基板上，利用氧化、蝕刻、擴(kuò)散等方法
2011-12-02 14:30:44
晶圓測(cè)溫系統(tǒng)，晶圓測(cè)溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測(cè)溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對(duì)溫度控制的要求越來(lái)越高。熱電偶作為一種常用的溫度測(cè)量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。本文
2023-06-30 14:57:40
什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。
2011-08-07 16:29:0911781 2012年，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯、世界先進(jìn)等大中華地區(qū)前四大晶圓代工廠，合計(jì)全球市占率超過(guò)65%。隨著28nm制程占出貨與營(yíng)收比重提升，大中華地區(qū)前四大晶圓代工廠得以透過(guò)產(chǎn)品組
2012-12-20 08:54:201754 下一個(gè)35年，新常態(tài)下的中國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)將從“靠汗水”轉(zhuǎn)向“靠智慧”，中國(guó)人該如何在這一過(guò)程中搶占先機(jī)?要想在智能制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展中搶占先機(jī)，把握產(chǎn)業(yè)四大主要發(fā)展方向和推動(dòng)力是關(guān)鍵。
2016-08-17 17:37:312537 晶圓是微電子產(chǎn)業(yè)的行業(yè)術(shù)語(yǔ)之一。
2017-12-07 15:41:1141078 晶圓制造總的工藝流程 芯片的制造過(guò)程可概分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測(cè)工序（Wafer Probe）、構(gòu)裝工序（Packaging）、測(cè)試工序（Initial
2017-12-20 10:46:5435404 晶圓制造總的工藝流程 芯片的制造過(guò)程可概分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測(cè)工序（Wafer Probe）、構(gòu)裝工序（Packaging）、測(cè)試工序（Initial Test and Final Test）等幾個(gè)步驟。
2018-04-16 11:27:0015246 本文主要講述了MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及未來(lái)趨勢(shì)，投資方向等內(nèi)容的研究。
2018-02-06 18:51:281992 2018年將迎來(lái)新的開始，技術(shù)的革新將帶來(lái)巨大的變化，未來(lái)不止是想象而已，本文盤點(diǎn)未來(lái)10年有潛力的投資大方向，你看好那個(gè)，你準(zhǔn)備準(zhǔn)備好迎接未來(lái)了嗎？
2018-02-11 11:00:348477 本文開始介紹了晶圓的概念和晶圓的制造過(guò)程，其次詳細(xì)的闡述了晶圓的基本原料，最后介紹了晶圓尺寸的概念及分析了晶圓的尺寸是否越大越好。
2018-03-16 14:50:23147634 
3月9日消息，基于AI的保險(xiǎn)科技公司「薄荷?！剐纪瓿蓴?shù)百萬(wàn)美元首輪融資，投資方為 BAI（貝塔斯曼亞洲投資基金）。薄荷保為用戶提供移動(dòng)端的智能保險(xiǎn)咨詢服務(wù)，幫助家庭及個(gè)人做出高效、專業(yè)、合適的保險(xiǎn)配置決策。
2018-03-22 10:41:003635 據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》6月28日?qǐng)?bào)道，全球第3大硅晶圓制造商臺(tái)灣環(huán)球晶圓正討論在韓國(guó)展開大型投資，總額達(dá)到4800億韓元規(guī)模。在人工智能(AI)和服務(wù)器等領(lǐng)域，半導(dǎo)體需求增加，作為原材料的晶圓的供求日益緊張。環(huán)球晶圓打算加速增產(chǎn)投資，以滿足需求。
2018-06-28 14:55:003157 消息報(bào)道，全球第3大硅晶圓制造商臺(tái)灣環(huán)球晶圓正討論在韓國(guó)展開大型投資，總額達(dá)到4800億韓元規(guī)模。在人工智能（AI）和服務(wù)器等領(lǐng)域，半導(dǎo)體需求增加，作為原材料的晶圓的供求日益緊張。環(huán)球晶圓打算加速增產(chǎn)投資，以滿足需求。
2018-07-26 16:22:113689 中國(guó)聯(lián)通董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官王曉初在出席業(yè)績(jī)發(fā)布會(huì)時(shí)表示，聯(lián)通在5G投資方面具體數(shù)字仍較難預(yù)測(cè)，主要因?yàn)?G新技術(shù)變化快，而5G頻率不同對(duì)投資亦有很大影響，所以還需要等待。
2018-08-17 15:55:003239 本文首先介紹了什么是晶圓，其次詳細(xì)的闡述了晶圓制造的14個(gè)步驟流程。
2018-08-21 17:12:4651693 雖然預(yù)計(jì)今年四大晶圓代工廠每片晶圓的平均收入為1,138美元，但產(chǎn)生的數(shù)量在很大程度上取決于IC加工技術(shù)的最小特征尺寸。下圖顯示了今年第二季度純晶圓代工廠生產(chǎn)的一些主要技術(shù)節(jié)點(diǎn)和不同晶圓尺寸的每種晶圓的典型收入。
2018-10-17 11:10:036111 
根據(jù)芯思想研究院的統(tǒng)計(jì)，截止2018年底我國(guó)12英寸晶圓制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約60萬(wàn)片；8英寸晶圓制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約90萬(wàn)片；6英寸晶圓制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約200萬(wàn)片；5英寸晶圓制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約90萬(wàn)片；4英寸晶圓制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約200萬(wàn)片。
2019-02-21 17:59:0126721 本文主要介紹了晶圓的結(jié)構(gòu)，其次介紹了晶圓切割工藝，最后介紹了晶圓的制造過(guò)程。
2019-05-09 11:15:5412823 
近年來(lái)隨著國(guó)家集成電路規(guī)劃的持續(xù)推進(jìn)，各地紛紛上馬晶圓制造項(xiàng)目，在大量項(xiàng)目不斷落地的同時(shí)，對(duì)“中國(guó)晶圓制造產(chǎn)能過(guò)?！钡膿?dān)憂言論也開始出現(xiàn)，中國(guó)的晶圓制造產(chǎn)能是否會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)能過(guò)剩？或者在進(jìn)行國(guó)產(chǎn)替代的大背景下該如何擴(kuò)充晶圓制造產(chǎn)能？從產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)的趨勢(shì)去看，或許可以得到一些答案。
2019-07-31 15:36:543940 
晶圓的制造在半導(dǎo)體領(lǐng)域，科技含量相當(dāng)?shù)母撸夹g(shù)工藝要求非常高。而我們國(guó)半導(dǎo)體事業(yè)起步較晚，在晶圓的制造上還處于建設(shè)發(fā)展階段?，F(xiàn)在我國(guó)主要做的是晶圓的封測(cè)。我國(guó)的晶圓封測(cè)規(guī)模和市場(chǎng)都是全球首屈一指的，約占全球約1/4。
2019-08-12 14:13:0048167 計(jì)算機(jī)視覺與云端服務(wù)提供商“極視角”完成戰(zhàn)略融資，投資方為高通中國(guó)。
2019-08-19 15:35:406374 設(shè)備，精細(xì)化翻譯業(yè)務(wù)，為會(huì)議帶來(lái)全方位語(yǔ)言科技解決方案，讓同傳翻譯產(chǎn)品更智能、更精準(zhǔn)。近日獲悉，專注于遠(yuǎn)程同傳翻譯的譯牛科技正式宣傳已完成天使輪融資，投資方為界石資本，融資金額為數(shù)百萬(wàn)元。
2019-08-20 17:30:287259 北京時(shí)間9月26日消息，多位知情人士的消息稱，中國(guó)投資方已經(jīng)放棄了投資日本顯示面板制造商Japan Display Inc（JDI）的計(jì)劃。知情人士稱，中國(guó)投資方已經(jīng)通知JDI，擱淺之前的投資計(jì)劃，不再向JDI提供任何財(cái)政援助。
2019-09-27 15:19:273145 近年來(lái)全球硅晶圓供給不足，導(dǎo)致8英寸、12英寸硅晶圓訂單能見度分別已達(dá)2019上半年和年底。目前國(guó)內(nèi)多個(gè)硅晶圓項(xiàng)目已經(jīng)開始籌備，期望有朝一日能夠打破進(jìn)口依賴，并有足夠的能力滿足市場(chǎng)需求。
2019-10-15 09:13:312733 ，投資方是和玉資本、圖靈資本。在去年7月天使輪獲得圖靈資本、道生資本和小智創(chuàng)投的投資。同年10月，視比特完成千萬(wàn)級(jí)戰(zhàn)略融資，由同威資本領(lǐng)投，老股東道生資本跟投，毅仁資本繼續(xù)擔(dān)任本輪融資的財(cái)務(wù)顧問。 本輪投資主要是為了
2020-09-29 18:33:232981 近日，綜合性智能供應(yīng)鏈和自動(dòng)化解決方案企業(yè)普羅格獲得數(shù)千萬(wàn)人民幣的投資，投資方為凱輝汽車基金。 對(duì)于本次融資，普羅格希望通過(guò)海外產(chǎn)業(yè)資金，完善公司在制造業(yè)供應(yīng)鏈一端的客戶群，同時(shí)豐富制造業(yè)客戶
2020-10-10 14:24:472585 中國(guó)臺(tái)灣環(huán)球晶圓公司已經(jīng)同意以大約 37.5 億歐元（約合 45.3 億美元）收購(gòu)德國(guó)硅晶圓制造商 Siltronic，為今年這個(gè)全球半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)紀(jì)錄年份再添一筆重磅交易。 環(huán)球晶圓將為
2020-12-10 09:20:552354 晶圓的投資不足。 如今，最先進(jìn)的芯片在 300mm 晶圓上制造。過(guò)去的幾十年，制造商一直在提升標(biāo)準(zhǔn)晶圓的尺寸，從 100mm 到 150mm 再到 200mm 和 300mm。長(zhǎng)期以來(lái)，人們一直認(rèn)為 300mm 晶圓要優(yōu)于 200mm 晶圓，因?yàn)楦蟮?b class="flag-6" style="color: red">晶圓尺寸可以減少浪費(fèi)，通常還可以提高晶
2020-12-24 10:26:222587 晶圓的重要性不言而喻，因此我們需要對(duì)晶圓具備一定的認(rèn)識(shí)。前兩篇文章中，小編對(duì)晶圓到CPU的轉(zhuǎn)換過(guò)程、晶圓和硅片的區(qū)別有所探討。為增進(jìn)大家對(duì)晶圓的了解程度，本文將對(duì)晶圓制造業(yè)的特點(diǎn)予以闡述。如果你對(duì)晶圓具有興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
2020-12-26 11:25:046002 6成，三星首度突破3 兆日元大關(guān)并且要在美國(guó)建廠，格芯將投資額翻一番，聯(lián)電也繼續(xù)在成熟工藝增資擴(kuò)產(chǎn)，中芯國(guó)際回A股募得456億元。目前疫情警報(bào)尚未完全解除，全球企業(yè)大多繃緊神經(jīng)，晶圓廠仍邁開大步、積極投資，究竟各個(gè)公司看到了什么機(jī)會(huì)？他們的投資方向又有何不同？
2021-01-25 11:08:492374 制造商 SK 海力士，今年在設(shè)施投資方面，就會(huì)相對(duì)保守。 外媒是援引 SK 海力士首席財(cái)務(wù)官 Jongwon Noh，在 2020 年第四季度的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上透露的消息，報(bào)道他們今年在投資方面會(huì)相對(duì)保守的。 在財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上，Jongwon Noh 表示，
2021-02-01 17:46:202597 芯片制造四大基本工藝包括：芯片設(shè)計(jì)、FPGA驗(yàn)證、晶圓光刻顯影、蝕刻、芯片封裝等，晶片制作過(guò)程最為復(fù)雜，需經(jīng)過(guò)濕洗、光刻、 離子注入、干蝕刻、等離子沖洗、熱處理、化學(xué)氣相淀積、物理氣相淀積、電鍍處理、化學(xué)/機(jī)械表面處理、晶圓測(cè)試等過(guò)程。
2021-12-22 10:41:2922216 小馬智行宣布完成D輪融資的首次交割，整體估值達(dá)85億美元。本輪估值較上輪融資提升約65%，體現(xiàn)了投資方對(duì)于公司發(fā)展的認(rèn)可。去年2月完成C輪融資以來(lái)，小馬智行在自動(dòng)駕駛出行服務(wù)(Robotaxi
2022-03-11 08:53:301672 為了跟上 200 毫米和 300 毫米晶圓的旺盛需求，領(lǐng)先的制造商正在全球投資新建晶圓廠。
2022-05-06 16:32:482177 
和韓國(guó)SK Siltron，于去年投資了數(shù)十億美元購(gòu)建新的晶圓設(shè)備，它們占據(jù)了市場(chǎng)份額的90%，最新的晶圓工廠于2024年才能生產(chǎn)。如今，汽車?yán)走_(dá)、家電MEMS、5G手機(jī)等這些里面大量使用200毫米晶圓
2022-06-17 16:24:081836 
通過(guò)使用下一代納米和半導(dǎo)體晶圓技術(shù)，將您的技術(shù)提升到一個(gè)新的水平。RISE 是新興技術(shù)的測(cè)試平臺(tái)。ProNano 是一個(gè)數(shù)字創(chuàng)新中心，您可以在其中進(jìn)行試點(diǎn)測(cè)試和升級(jí)您的設(shè)計(jì)，而無(wú)需投資昂貴的設(shè)備或基礎(chǔ)設(shè)施。它還允許進(jìn)入工業(yè) 半導(dǎo)體 制造的潔凈室。
2022-07-29 15:04:201242 在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的制造流程上，主要可分成IC設(shè)計(jì)、晶圓制程、晶圓測(cè)試及晶圓封裝四大步驟。 其中所謂的晶圓測(cè)試，就是對(duì)晶圓上的每顆晶粒進(jìn)行電性特性檢測(cè)，以檢測(cè)和淘汰晶圓上的不合格晶粒。 下面我們一起來(lái)了解一下半導(dǎo)體晶圓測(cè)試的核心耗材——探針卡，以及探針卡與LTCC/HTCC技術(shù)有著怎樣的聯(lián)系。
2023-05-26 10:56:552504 
晶圓制造和芯片制造是半導(dǎo)體行業(yè)中兩個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)，它們雖然緊密相連，但是卻有一些不同之處。下面我們來(lái)詳細(xì)介紹晶圓制造和芯片制造的區(qū)別。
2023-06-03 09:30:4420571 晶圓切割機(jī)主要用于半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、LED芯片、太陽(yáng)能電池、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍(lán)寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過(guò)空氣靜壓主軸帶動(dòng)金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉(zhuǎn)，將晶圓或器件沿切割道方向進(jìn)行切割或開槽。
2022-03-05 14:06:501113 
驅(qū)動(dòng)金剛石砂輪切割工具高速旋轉(zhuǎn)，沿切割路徑方向切割或開槽晶片或設(shè)備。該領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì)和方向隨著減薄技術(shù)的發(fā)展和層壓封裝技術(shù)的成熟，芯片厚度越來(lái)越薄。同時(shí)，晶圓直徑逐
2021-12-23 14:01:572124 
根據(jù)專利摘要，該公開是關(guān)于晶圓處理設(shè)備和半導(dǎo)體制造設(shè)備的。晶圓處理設(shè)備由：由支持晶圓構(gòu)成的晶圓支持部件，光源排列位于晶圓的支持方向，適合對(duì)晶圓進(jìn)行光輻射加熱。光源陣列至少使晶圓半徑方向上的所有光點(diǎn)都近而不重疊
2023-09-08 09:58:291548 
此次簽約的特色工藝晶圓制造項(xiàng)目總投資51億元，用地約130畝。該項(xiàng)目依托嘉力豐正的半導(dǎo)體材料先進(jìn)技術(shù)，在云和投資生產(chǎn)特色工藝晶圓片，共分2個(gè)階段建設(shè)。
2023-09-28 10:02:471940 在本章當(dāng)中，我們將為大家介紹硅片制造中使用的四種基本工藝，這四種基本工藝常用于在晶圓片表面上加工集成電路(IC)的電子元件。
2024-01-15 09:33:511925 
來(lái)源：松山湖產(chǎn)促會(huì) 5月30日，廣東芯成漢奇半導(dǎo)體技術(shù)有限公司成功摘得松山湖生態(tài)園2024WT038地塊，擬用于晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)制造項(xiàng)目，總投資約30.9億元。 項(xiàng)目備案信息顯示，項(xiàng)目用地102.3畝
2024-06-05 17:36:592521 。 投資566億！臺(tái)積電布局新加坡 本周三（6月12日），德國(guó)晶圓制造商世創(chuàng)電子（Siltronic）耗資20億歐元（約30億新幣、155億人民幣）在新加坡建造的半導(dǎo)體晶圓工廠正式開幕。 這座占地15萬(wàn)平方米的工廠是世創(chuàng)電子在新加坡的第三座晶圓制造廠，毗鄰淡濱尼晶
2024-06-17 15:34:511777 
。而硅晶圓是傳統(tǒng)的半導(dǎo)體材料，具有成熟的制造工藝和廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域。 制造工藝： 碳化硅晶圓的制造工藝相對(duì)復(fù)雜，需要高溫、高壓和長(zhǎng)時(shí)間的生長(zhǎng)過(guò)程。而硅晶圓的制造工藝相對(duì)成熟，可以實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。此外，碳化硅晶圓的生長(zhǎng)速度
2024-08-08 10:13:174710 硅晶圓相對(duì)容易處理，并且良好的實(shí)踐和自動(dòng)設(shè)備已將晶圓斷裂降至低水平。然而，砷化鎵晶圓并不是那么堅(jiān)韌，斷裂是主要的晶圓良率限制因素。在砷化鎵制造線上，電路的售價(jià)很高，通常會(huì)處理部分晶圓。
2024-10-09 09:39:421473 
半導(dǎo)體晶圓制造是現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)中不可或缺的一環(huán)，它是整個(gè)電子行業(yè)的基礎(chǔ)。這項(xiàng)工藝的流程非常復(fù)雜，包含了很多步驟和技術(shù)，下面將詳細(xì)介紹其主要的制造工藝流程。第一步：晶圓生長(zhǎng)晶圓生長(zhǎng)是半導(dǎo)體制造的第一步
2024-12-24 14:30:565107 
晶圓是集成電路、功率器件及半導(dǎo)體分立器件的核心原材料，超過(guò)90%的集成電路均在高純度、高品質(zhì)的晶圓上制造而成。晶圓的質(zhì)量及其產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)能力，直接關(guān)乎集成電路的整體性能和競(jìng)爭(zhēng)力。今天我們將詳細(xì)介紹
2025-01-09 09:59:262106 
芯片制造的畫布 芯片制造的畫布：晶圓的奧秘與使命 在芯片制造的宏大舞臺(tái)上，晶圓（Wafer）扮演著至關(guān)重要的角色。它如同一張潔白的畫布，承載著無(wú)數(shù)工程師的智慧與夢(mèng)想，見證著從砂礫到智能的奇跡之旅。晶
2025-03-10 17:04:251545 本文介紹了半導(dǎo)體集成電路制造中的晶圓制備、晶圓制造和晶圓測(cè)試三個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
2025-04-15 17:14:372165 
給大家?guī)?lái)一些行業(yè)資訊： 投資方:宇樹科技或于科創(chuàng)板IPO 早在2025年的5月29日，宇樹科技就正式發(fā)布通知稱，因公司發(fā)展需要，杭州宇樹科技有限公司即日起名稱變更為“杭州宇樹科技股份有限公司”。宇
2025-07-04 15:08:20656 退火工藝是晶圓制造中的關(guān)鍵步驟，通過(guò)控制加熱和冷卻過(guò)程，退火能夠緩解應(yīng)力、修復(fù)晶格缺陷、激活摻雜原子，并改善材料的電學(xué)和機(jī)械性質(zhì)。這些改進(jìn)對(duì)于確保晶圓在后續(xù)加工和最終應(yīng)用中的性能和可靠性至關(guān)重要。退火工藝在晶圓制造過(guò)程中扮演著至關(guān)重要的角色。
2025-08-01 09:35:232030 
SOI晶圓片制造技術(shù)作為半導(dǎo)體領(lǐng)域的核心分支，歷經(jīng)五十年技術(shù)沉淀與產(chǎn)業(yè)迭代，已形成以SIMOX、BSOI、Eltran及Smart Cut為核心的四大成熟工藝體系，并在2025年展現(xiàn)出顯著的技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)化擴(kuò)展趨勢(shì)。
2025-12-26 15:15:14192 
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