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電子芯聞早報:聯(lián)發(fā)科處理器Helio X20是這樣的

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2021-12-28 10:33:08

組裝手機的格調(diào)似乎不太高,不如再搞件大事,做一枚處理器玩玩。

%的提升。除此之外,三星還計劃優(yōu)化14nm制程的成本,以吸引更多潛在用戶。比上不足比下有余,我司可以考慮抄底14nm工藝。反觀友商紛紛在工藝制程上加緊腳步,聯(lián)發(fā)CTO周漁君表示Helio X30將會采用
2017-08-12 15:26:44

聯(lián)想S8/紅米Note/華為榮耀3X 詳細(xì)參數(shù)對比

這三款手機都配有聯(lián)發(fā)MT6592 八核處理器,價格也相差不遠(yuǎn),那么我們現(xiàn)在來對比這三款手機的參數(shù),看看聯(lián)想黃金斗士S8、紅米Note、華為榮耀3X哪個性價比更高。(多說一句,在這次的手機爭奪戰(zhàn)中
2014-03-21 10:54:07

英特爾效仿聯(lián)發(fā) 再戰(zhàn)手機叫板高通

5000萬上調(diào)至7500萬。因此,正處于節(jié)節(jié)攀升中的聯(lián)發(fā),即使面對高通和英特爾這樣的龐然大物,在混戰(zhàn)中也不無勝算?! 】梢灶A(yù)料的是,隨著各大芯片制造商爭先推出廉價芯片,目前低端智能機市場的最大
2012-08-07 17:14:52

蘋果的處理器是不是移動處理器最好的

聽說蘋果最新處理器A7出來時完爆其它的移動處理器,現(xiàn)在高通的驍龍800能與之媲美嗎?聯(lián)發(fā)的“8核”能否抗衡
2013-08-07 00:48:31

請問為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機不容易Root?

為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機不容易Root?
2020-08-18 00:47:32

貝加萊X20數(shù)字量計數(shù)模塊X20DC2190

、Panel PC、Power Pane、X20系統(tǒng)、X67 IO、變頻、電源模塊、附件、緊湊型IO、三相同步電機、伺服驅(qū)動、網(wǎng)絡(luò)和現(xiàn)場總線模塊等新式的工控機APC620的設(shè)計依賴于收集了許多
2021-06-25 16:36:57

貝加萊X20數(shù)字量計數(shù)模塊X20DC2190

、Panel PC、Power Pane、X20系統(tǒng)、X67 IO、變頻、電源模塊、附件、緊湊型IO、三相同步電機、伺服驅(qū)動、網(wǎng)絡(luò)和現(xiàn)場總線模塊等新式的工控機APC620的設(shè)計依賴于收集了許多
2021-07-01 15:10:16

貝加萊工控機維修 X20 CP 1484貝加萊plc維修

燈管、主板、液晶屏、按鍵屏、操作面板等。有各大品牌觸摸屏外殼、高壓條、液晶屏、按鍵、觸摸板等配件現(xiàn)貨.貝加萊工控 貝加萊PLC X20 CM828 X20 DO9322 X20 DM9324 X20
2020-07-04 10:38:30

高通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰?

和股價大幅下滑,在今年聯(lián)發(fā)推出新的旗艦處理器Helio X20,這是聯(lián)發(fā)旗下第二款X系列處理器,也是世界上首款10核心處理器,今后在高端市場,我們也許會更頻繁地看到聯(lián)發(fā)的身影。那么,作為用戶的你比較
2015-12-17 14:32:36

高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭,Oppo得利了嗎?

R15s設(shè)計需等到6月底才定案,聯(lián)發(fā)科股價近期走弱主要反映平均售價下滑及掉單風(fēng)險,建議投資人可在第3季旺季來臨前先做準(zhǔn)備。歐系外資表示,盡管傳出聯(lián)發(fā)雖遭高通搶單,仍預(yù)估今明年聯(lián)發(fā)P系列處理器出貨量上
2018-05-22 09:56:36

高通的QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 芯片 太貴了 聯(lián)發(fā)的可以代替嗎?

QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)的有沒有代替的啊型號是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21

魅族旗艦PRO 7對比vivo X9s評測:誰才是最強王者?

為240×536 AMOLED;搭載聯(lián)發(fā)Helio X30十核處理器,最高主頻 2.6GHz;內(nèi)置4GB LPDDR4X運存+128GB UFS存儲組合;配備前置1600萬像素+雙色閃光燈單鏡頭
2017-08-17 13:57:49

MT6739|MTK6739安卓核心板_聯(lián)發(fā)mtk核心板定制

和 GNSS 無線定位技術(shù),是卓越的全球無線智能產(chǎn)品核心系統(tǒng)解決方案之選?! “沧亢诵陌宕钶d聯(lián)發(fā) MTK6739 平臺,采用四核處理器 ARM Cortex A
2023-12-22 19:43:22

魅族MX6對比360N4S評測:同為Helio X20為何相差800元

魅族MX6和360手機N4S都是采用Helio X20十核處理器的手機,同樣擁有4GB大內(nèi)存,同樣擁有5.5英寸1080P屏幕,同樣支持快充技術(shù),但360手機N4S只要1199元,而魅族MX6售價要1999元,相差800元。究竟是不是魅族不厚道?
2016-08-18 19:46:342021

8788WA-F MTK 聯(lián)發(fā) 4G AI核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-10-07 09:43:24

聯(lián)發(fā)XY6762 4G核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-04 13:46:02

聯(lián)發(fā) XY6761 4G 核心板方案

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-20 10:50:56

機構(gòu):聯(lián)發(fā)手機處理器份額達(dá)33%

處理器聯(lián)發(fā)
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-12-25 09:13:12

聯(lián)發(fā) 5G AI 智能芯片—XY6877

聯(lián)發(fā)智能芯片
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-03 10:12:51

聯(lián)發(fā)安卓系統(tǒng) —— 卓越V100物聯(lián)網(wǎng)通用主板

聯(lián)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-09 09:36:21

聯(lián)發(fā)MT6877(天璣 900)平臺 —— XY6877 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-12 09:37:42

聯(lián)發(fā)科Helio X23/27十核發(fā)布 :Helio X20/25的升級版 性能提升解析

聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio X23和Helio X27兩款處理器,我們可以把它們看做是Helio X20Helio X25的升級版,性能有所提升。
2016-12-02 10:49:334316

魅族魅藍(lán)X評測:雙面玻璃設(shè)計+Helio P20 配置性能大解析

魅藍(lán)X作為新系列產(chǎn)品,依然定位青年良品。值得一提的是,魅藍(lán)X首發(fā)采用聯(lián)發(fā)科Helio P20處理器,Helio P20采用16nm制造工藝,擁有8個A53核心,核心頻率達(dá)到2.3GHz,首次搭載高速低功耗LPDDR4X內(nèi)存。除了首發(fā)Helio P20,魅藍(lán)X還擁有出色的外觀設(shè)計以及出色的性能表現(xiàn)。
2016-12-08 14:41:111797

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

網(wǎng)曝樂視LEX622型號智能手機將搭載Helio X20處理器

據(jù)外媒12月13日報道,中國科技公司樂視近來一直面臨嚴(yán)重的財務(wù)壓力。該公司預(yù)計將在三到四個月內(nèi)解決這些現(xiàn)有的問題,并繼續(xù)開發(fā)新的智能手機,一款型號為“LEX622”的智能手機設(shè)備已出現(xiàn)在基準(zhǔn)測試網(wǎng)站上,搭載Mediatek Helio X20(MT6797)處理器。
2016-12-14 18:22:024640

中端處理器市場 聯(lián)發(fā)科贏過高通可能性分析

從以往的產(chǎn)品來看,聯(lián)發(fā)科處理器最大的優(yōu)勢在于性價比,主打中低端。Helio X30的出現(xiàn)有望扭轉(zhuǎn)目前X20系列備受爭議的局面,甚至闖進(jìn)高端。
2016-12-26 14:03:43333

聯(lián)發(fā)科最新處理器Helio X30架構(gòu)解析

聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工,預(yù)計明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-17 10:16:321676

聯(lián)發(fā)科最新處理器Helio X30架構(gòu)解析

聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工,預(yù)計明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-19 09:56:522190

聯(lián)發(fā)科X20比驍龍625強嗎?

  近日,魯大師公布了2017年第一季度移動處理器榜單,以處理器CPU和GPU的成績平均值作為排名依據(jù)。驍龍835排名第一名,國產(chǎn)海思麒麟960排名第二,聯(lián)發(fā)科X20排名第十,CPU總分30110,GPU總分42716。驍龍625排名第二十,CPU總分27199,GPU總分29902。
2017-04-27 14:41:0079265

聯(lián)發(fā)科將再發(fā)Helio P30處理器 對抗驍龍660/630

除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外,聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器,與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:497636

魅族PRO7Plus性能及信號測評:搭載聯(lián)發(fā)科Helio_X30處理器,Helio_X30是否能撐起高端機?

在普遍的印象里,聯(lián)發(fā)科一直都是中低端的定位,即便后來聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio X系列沖擊高端,雖然Helio X10/X20表現(xiàn)有所提升,但離當(dāng)時業(yè)界的旗艦CPU還有些距離,聯(lián)發(fā)科也因此并未給業(yè)界頂級
2017-08-09 16:14:023363

搭載聯(lián)發(fā)科 helio x10處理器的手機有哪些

結(jié)合Helio X10的性能來看,強悍的性能是這款處理器逐漸流行起來的基礎(chǔ)。小編統(tǒng)計了一下,幾款搭載Helio X10處理器的手機。這幾款產(chǎn)品中有一部分是魅族MX5、HTC One M9+這樣的旗艦機型,同時也有紅米Note2這樣比較特殊的千元機。
2018-01-11 10:31:3345081

搭載聯(lián)發(fā)科x20處理器的手機有哪些_聯(lián)發(fā)科Helio X20與高通驍龍650處理器哪個更好

最喜歡用聯(lián)發(fā)科cpu的是魅族,其它手機網(wǎng)上查一般幾百塊的手機用聯(lián)芯多一點。關(guān)于聯(lián)發(fā)科Helio X20與高通驍龍650處理器哪個更好,小編認(rèn)為若你玩游戲,或許驍龍好一點,若普通使用,兩款都還行,看自己選擇。具體數(shù)據(jù)分析如下文
2018-01-11 13:36:4552182

聯(lián)發(fā)科10核 Helio X20手機處理器你知道多少?

Helio X20在規(guī)格以及技術(shù)上都作出了相當(dāng)多的嘗試,無論是三叢集結(jié)構(gòu)的設(shè)計,Corepilot 3.0技術(shù)的應(yīng)用,還是更低功耗的基帶模塊,都可以看出Helio X20這顆Soc不只是為了在峰值
2018-01-11 15:08:0511483

中高端對決之驍龍652比Helio X20好在哪?

一款好的手機,往往都需要配備一個強大的處理器芯片。處理器就像是它的心臟一樣,是決定手機性能的關(guān)鍵所在。在高端芯片方面,Qualcomm和聯(lián)發(fā)科今年分別推出了驍龍820和Helio X25這兩款高端處理器,那么驍龍652比Helio X20好在哪?
2018-01-11 17:14:127299

首款屏下指紋vivo X20 Plus正式宣布 搭載驍龍660處理器+OLED屏

全球首款屏下指紋手機已經(jīng)確定,就是vivo X20 Plus,從公布的信息來看搭載高通驍龍660處理器,配置OLED屏已經(jīng)板上釘釘,支持熄屏解鎖,識別速度大約在0.6-0.7秒。
2018-01-22 14:57:523168

vivo X20 Plus,你了解多少呢?

Plus區(qū)別不大。配置方面,vivo X20 Plus屏指紋版采用的是高通驍龍660處理器,采用6.43英寸的1080x2160分辨率OLED屏幕,內(nèi)置電池容量3905mAh。搭載基于Android
2018-06-04 11:58:001672

聯(lián)發(fā)科在北京正式發(fā)布Helio P系列首款12nm處理器——Helio P60

。聯(lián)發(fā)科表示,借助Helio P22這款中端處理器,Helio P系列處理器的布局能從高端定位擴展到中端定位市場,以滿足手機廠商的中端設(shè)備以及用戶的使用需求。
2018-05-30 09:19:175384

聯(lián)發(fā)科公布全新處理器Helio G70 紅米9有望首發(fā)搭載

近日,聯(lián)發(fā)科在官網(wǎng)上公布了1款全新的處理器產(chǎn)品——Helio G70。
2020-01-14 15:11:072336

榮耀X20最新消息,搭載天璣1200處理器

榮耀X20定位屬于千元機系列,也是榮耀主打線下品牌,榮耀X20將繼續(xù)大屏幕,高屏占比,長續(xù)航的特點,繼續(xù)占領(lǐng)千元機的市場。榮耀X20采用6.7英寸的中置打孔全面屏,LCD材質(zhì),支持120Hz刷新率和240Hz觸控采樣率,側(cè)邊指紋解鎖。
2021-02-05 17:14:2618937

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