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電子芯聞早報:聯(lián)發(fā)科的三款新芯片為更好連結(jié)

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電子早報:Helio X20之后,Helio X30曝光

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電子早報:玩著不頭暈的VR眼鏡

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電子早報聯(lián)發(fā)擬并購日企,布局物聯(lián)網(wǎng)

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電子早報:蘋果的無人駕駛要來了?

更名為Qualcomm Technologies International Ltd,并且成為高通的子公司。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子早報
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電子早報:國產(chǎn)芯片在平板市場崛起

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2015-08-24 10:40:381119

電子早報星獲蘋果A9訂單背后的秘密

電子與臺積電之間關(guān)于蘋果 A9 芯片的訂單爭奪戰(zhàn)似乎已經(jīng)告一段落。由于星愿意縮減 A9 芯片的代工價格,其訂單份額預(yù)計會比臺積電更高。不過一份法院聲明的出爐,星也許會因為爭奪 A9 芯片的訂單而付出代價。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子早報。
2015-08-28 09:40:331908

電子早報:驍龍820內(nèi)置硬件智能保護功能

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電子早報:LG全新傳感器,蘋果挖角開發(fā)AR

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電子早報:中國將成為最大機器人生產(chǎn)基地

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2015-09-08 10:44:481198

電子早報:搶占制高點,布局第代半導(dǎo)體

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電子早報:美光西數(shù)或競購SanDisk

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電子早報:又將現(xiàn)百億級并購?ADI美信談判

據(jù)彭博社報道,消息人士透露模擬芯片大廠ADI正在與另一家模擬芯片廠商美信(Maxim)就收購展開談判。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子早報。
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電子早報:創(chuàng)意電子搶進中興、華為供應(yīng)鏈

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1 月 12 日訊,臺灣的聯(lián)發(fā)最近推出了首十核心的 Helio X20 MT6797 處理器,但該公司另一處理器最近也頻頻曝光,那就是 Helio P10 MT6755。據(jù)聯(lián)發(fā)高層
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2016-03-22 09:29:561287

電子早報:夏普富士康收購協(xié)議或達(dá)成

有消息稱,夏普計劃在本月底前召開董事會議,對新的救助方案做出決定。欲知更多資訊,請關(guān)注每天的電子早報。
2016-03-23 09:18:20812

電子早報聯(lián)發(fā)4G芯片出貨首超高通 IC業(yè)超級國家隊成立

據(jù)悉聯(lián)發(fā)在今年第二季度4G芯片出貨首次超越了高通,但卻只是慘勝?在官方支持下,27家超重量級的半導(dǎo)體企業(yè)與機構(gòu)宣布組成“中國高端芯片聯(lián)盟”。英特爾為何要召回智能手表Basis Peak,小米note2真的要發(fā)布?更多精彩盡在今天的電子發(fā)燒友早報。
2016-08-05 09:36:311594

電子早報聯(lián)發(fā)芯片缺貨恐延至明年

聯(lián)發(fā)4G手機芯片缺貨最晚或?qū)⒀永m(xù)到明年,而3G芯片缺貨也開始擴大;蘋果未來或通過AMD定制X86芯片;英特爾一口氣發(fā)布多款產(chǎn)品,發(fā)起SSD價格戰(zhàn);有消息稱Apple Watch2電池或比現(xiàn)在大35
2016-08-29 09:38:101375

電子早報:高通/聯(lián)發(fā)搶食快充大餅 iPhone7下周發(fā)布

快充接口無疑是當(dāng)前技術(shù)的亮點,除了高通、聯(lián)發(fā),模擬IC大廠也在爭搶快充大餅;在人工智能服務(wù)器領(lǐng)域,英特爾Xeon芯片掌握全球97%份額;可穿戴設(shè)備知名廠商Fitbit發(fā)布兩全新腕帶產(chǎn)品
2016-08-30 09:51:551039

電子早報:GlobalFoundries 2018年試產(chǎn)7nm,樂Pro3現(xiàn)身

今日電子早報:GlobalFoundries 2018年試產(chǎn)7nm工藝;聯(lián)發(fā)連推10納米Helio X30、X35搶攻中高端市場;高通雙攝像頭解決方案與華為P9類似;國內(nèi)入圍iPhone8
2016-09-18 09:43:4521595

早報:ARM被收購后發(fā)布首處理器 小米5s下周發(fā)布

今日早報:ARM被軟銀收購后發(fā)布首產(chǎn)品;星猛追英特爾,半導(dǎo)體市占差距縮小;LG Display 師法星,LCD舊廠擬變身OLED廠;聯(lián)發(fā)3G芯片缺貨嚴(yán)重,客戶轉(zhuǎn)單展訊;魅族推魅族mix輕
2016-09-20 09:59:392542

電子早報聯(lián)發(fā)左抱星右搶蘋果 樂Pro3國內(nèi)首發(fā)驍龍821

今日電子早報:蔡明介透露:聯(lián)發(fā)左抱星,右搶蘋單;iPhone 7材料和制造成本比6s高18%,無機半導(dǎo)體材料具有DNA的雙螺旋結(jié)構(gòu);NAND Flash供給緊張程度增加;中國將在2017年
2016-09-21 09:54:093324

電子早報:AMD 7nm工藝APU首曝 小米5s真機曝光

今日早報:AMD 7nm工藝APU首曝:增強Zen架構(gòu) 四核八線程;工信部正制定傳感器發(fā)展規(guī)劃 MEMS迎新機遇;星手機或?qū)⒉捎?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)處理器;蘋果iPhone7明年第一季下單松動;深圳將出
2016-09-26 09:53:421769

電子早報聯(lián)發(fā)發(fā)布全球首10nm移動處理器 小米5s提前曝光

今日早報聯(lián)發(fā)發(fā)布全球首10nm移動處理器——Helio X30;臺積電7nm工藝最快明年4月試產(chǎn);中國半導(dǎo)體四大產(chǎn)業(yè)聚落成形;聯(lián)想宣布摩托羅拉部門再裁員;虛擬現(xiàn)實產(chǎn)業(yè)正面臨人才荒;小米5s發(fā)布會下午舉行 配置提前曝光;榮耀6X將搭載驍龍625。
2016-09-27 09:54:561601

電子早報星Note7永久停產(chǎn) 大陸面板產(chǎn)能明年超韓國

今日早報星Note7永久停產(chǎn)利好四大手機品牌;物聯(lián)網(wǎng)兩大組織OCF與AllSeen宣布合并;2017年大陸面板產(chǎn)能或超韓國成全球第一;星首可穿戴設(shè)備芯片,采用14納米工藝;星首
2016-10-12 09:37:591426

電子早報:驚傳聯(lián)電廈門建12寸廠欠款 全玻璃iPhone更近了

今日早報:龍芯3A3000四核處理器芯片成功流片;西數(shù)推出首消費級SSD產(chǎn)品;愛立信股價創(chuàng)9年來最大跌幅;驚傳聯(lián)電廈門建12寸廠欠款半年,官方否認(rèn);英國防部推新型可穿戴傳感器技術(shù);VR市場爆發(fā) 手機、PC等平臺百花齊放;全玻璃設(shè)計的 iPhone 更近了;錘子T3渲染圖曝光,備貨不多。
2016-10-13 09:47:001575

電子早報:IBM推新服務(wù)器架構(gòu) 小米Note2雙曲面屏

今日早報:IBM 聯(lián)合 9 大科技巨頭推新服務(wù)器標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu);聯(lián)發(fā)和展訊合占LTE基帶芯片出貨量份額的分之一;2016年全球手機整體出貨量15億部;重慶可穿戴設(shè)備相關(guān)產(chǎn)業(yè)2020年產(chǎn)值要達(dá)200
2016-10-18 09:54:141141

電子早報:格羅方德否認(rèn)重慶廠暫緩 魅藍(lán)5雙十一首發(fā)

今日電子早報:傳星 DRAM 明年邁15納米,鞏固龍頭地位;星和LG爭搶iPhone OLED訂單展開生死對決;格羅方德否認(rèn)暫緩重慶晶圓廠計劃;上海工研院汽車?yán)走_(dá)芯片趕超歐美產(chǎn)品;石墨烯
2016-11-01 09:35:521709

電子早報:兆處理器量產(chǎn) 華為Mate9國行版上市時間確認(rèn)

今日電子:博通或?qū)⑹召廈rocade;受惠于中國半導(dǎo)體市場,東芝逐漸走出低潮期;環(huán)球晶圓收購 SEMI 計劃獲美國CFIUS同意;兆處理器實現(xiàn)量產(chǎn) 將進入消費級市場;可穿戴設(shè)備市場需要突破的
2016-11-02 09:44:142393

電子動態(tài):聯(lián)發(fā)否認(rèn)大砍10nm芯片訂單

市場傳出,聯(lián)發(fā)原向臺積電下單明年10萬片10nm訂單,但因為“X30”主要潛在客戶魅族、小米和樂視,明年表現(xiàn)動向不明,近期評估后決定下修投片量,下修幅度超過五成。
2016-12-21 10:27:55939

聯(lián)發(fā)、展訊、聯(lián):角力TD芯片

如果說當(dāng)前TD終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展的阻力有哪些?待機時間短和售價偏高是一大障礙。與此直接相關(guān)的,便是上游TD芯片的高功耗和高成本。據(jù)了解,目前聯(lián)科技、T3G、聯(lián)發(fā)等主流TD芯片供應(yīng)商,基本采用65納米、甚至90納米工藝制程,其成本和功耗居高不下,一直是TD終端
2011-01-22 09:17:531479

精選】芯片短缺嚴(yán)重,電子高層緊急求助聯(lián)發(fā);瑞典法院將就華為5G禁令案展開聆訊

2021年79期 產(chǎn)業(yè)新聞 ? 芯片短缺嚴(yán)重,電子高層緊急求助聯(lián)發(fā) ? 4月21日消息?據(jù)報道,短缺嚴(yán)重、已讓半導(dǎo)體芯片價格最高飆漲至30倍,且大型企業(yè)也深陷無法購置足夠芯片的困境,電子
2021-04-22 09:00:002162

聯(lián)發(fā)、瑞微推陳出新,芯片新品助力邊緣AI能力強勢進階

是撬動智能世界的重要支點,而在邊緣智能時代,經(jīng)濟、高效和環(huán)保的AI芯片將受到更多企業(yè)的關(guān)注。 近日,聯(lián)發(fā)、云天勵飛、瑞微相繼發(fā)布最新的邊緣AI芯片和應(yīng)用案例,本文將匯總大家揭秘產(chǎn)品代表的最新技術(shù)趨勢和應(yīng)用熱點。 聯(lián)發(fā)推出3nm AI PC芯片和全球首4K 165HD
2025-04-10 00:13:002521

聯(lián)發(fā)8月狂賺7.6億美元 持續(xù)看好AI芯片

`近年來,聯(lián)發(fā)在手機CPU戰(zhàn)場中稍顯頹勢。2018大半年都沒有發(fā)布一高端手機CPU;現(xiàn)有產(chǎn)品中,性能最高的手機芯片仍停留在去年的Helio X30,相當(dāng)于高通驍龍821;今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51

聯(lián)發(fā)芯片受平板廠商看重:將提高產(chǎn)能

  據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,在未來一段時間內(nèi),中國國內(nèi)平板電腦制造商將會集中推出多款新型產(chǎn)品,而這些產(chǎn)品都將會使用聯(lián)發(fā)提供的解決方案,也就是MT8125、MT8135這兩四核處理器,再結(jié)合幾日前報道
2013-08-26 16:48:24

聯(lián)發(fā)佳績不斷 東南亞擴大搶市

`觀點:受益于國內(nèi)低端智能手機市場火爆,聯(lián)發(fā)銷售量迅速增長,使中國***廠商首度拿下全球第大智能機芯片廠商的榮譽。占更多市場份額,聯(lián)發(fā)瞄向了東南亞平價智能型手機和平板計算機市場,近日與印尼
2012-10-12 16:55:49

聯(lián)發(fā)回應(yīng)結(jié)盟英偉達(dá)合攻 Arm 架構(gòu)芯片傳聞

外界推測英偉達(dá)將與聯(lián)發(fā)共同宣布雙方在 Arm PC 相關(guān)芯片的合作,但聯(lián)發(fā)發(fā)布公告表示,這個傳聞純屬外界猜測,聯(lián)發(fā)不做任何評論。 外界認(rèn)為,根據(jù)聯(lián)發(fā)的活動邀請函內(nèi)容來看,將展示該公司產(chǎn)品在智能生活、移動通信、車用電子領(lǐng)域的先進技術(shù)應(yīng)用,持續(xù)朝向跨領(lǐng)域、跨平臺產(chǎn)品組合
2023-05-28 08:47:33

聯(lián)發(fā)年底推四核殺手級芯片

本帖最后由 天吉立 于 2012-8-11 15:09 編輯 聯(lián)發(fā)營運走出谷底,蓄勢待發(fā),上季獲利可望優(yōu)于首季,本季高單價智能機芯片出貨持續(xù)放量,營收看增一成,年底趁勝追擊,不僅28納米
2012-08-11 15:08:46

哪里能買到聯(lián)發(fā)MTK的芯片?

哪家有聯(lián)發(fā)的代理經(jīng)營權(quán)?
2018-05-11 14:05:25

小米6拋棄Helio X30 聯(lián)發(fā)的高端夢還有戲嗎?

` 本帖最后由 電子發(fā)燒友doodle 于 2017-2-16 13:41 編輯 提到聯(lián)發(fā),你可能還記得山寨手機盛行的年代?!暗投恕薄ⅰ吧秸背闪?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)難以撕去的標(biāo)簽。不過,隨著智能手機增速
2017-02-16 11:58:05

高通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰?

` 風(fēng)水輪流轉(zhuǎn),這句話來形容科技圈的變化再貼切不過了。在手機處理器領(lǐng)域,高通和聯(lián)發(fā)都是其中的佼佼者。  今年似乎不是高通的大年,從尷尬的驍龍810處理器的“發(fā)熱門”到聯(lián)發(fā)、星們的步步緊逼,再到
2015-12-17 14:32:36

高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭,Oppo得利了嗎?

最近,高通跟Oppo簽了訂單,Oppo新機將采用高通的芯片,Oppo手機相當(dāng)受歡迎,如此一來,高通的芯片訂單量也就非常大了。不過傳聞,這次是高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭,Oppo得利了嗎?此次搶單
2018-05-22 09:56:36

高通的QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 芯片 太貴了 聯(lián)發(fā)的可以代替嗎?

QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)的有沒有代替的啊型號是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21

消息稱聯(lián)發(fā)芯片降價救市

消息稱聯(lián)發(fā)芯片降價救市 11月11日消息,知情人士透露,“山寨機之父”聯(lián)發(fā)已下調(diào)手機芯片價格,盡管聯(lián)發(fā)對下游廠商表示“這是例行性的降價,與競爭對手殺
2009-11-11 09:30:30699

聯(lián)聯(lián)發(fā)從昔日搭檔到貌合神離

聯(lián)聯(lián)發(fā)從昔日搭檔到貌合神離 業(yè)界有觀點認(rèn)為,聯(lián)事實上已經(jīng)具備了單飛的能力,而
2010-01-20 16:39:411018

電子早報:微軟新專利發(fā)力智能珠寶?

近日,微軟在可穿戴設(shè)備上的一項專利遭到曝光,從專利上來看,微軟的這個產(chǎn)品將不同于以往的手環(huán)設(shè)備,而是變成了更小的戒指。并且還能夠配合智能手表一起使用,而操控的方式則是使用手勢識別的功能。欲知更多科技資訊請關(guān)注每天的電子早報。
2015-12-07 11:24:51574

聯(lián)發(fā) 5G AI 智能芯片—XY6877

聯(lián)發(fā)智能芯片
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-03 10:12:51

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

聯(lián)發(fā) MT6983_天璣9000 5G移動芯片

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-21 09:57:28

聯(lián)發(fā)芯片退出高端市場 聯(lián)發(fā)芯片還會有未來嗎?

近日聯(lián)發(fā)宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚揚,最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā),搭載聯(lián)發(fā)芯片的一代神機OPPO R9,狂銷千萬部,如今近況卻一落千丈,聯(lián)發(fā)芯片還會有未來嗎?
2018-01-05 10:46:186016

星將發(fā)力中端芯片市場 聯(lián)發(fā)期待復(fù)蘇夢再受挫

據(jù)悉星計劃對外發(fā)售Exynos7872芯片,將不再限制于魅族,星將主要搶攻中端芯片市場,但是此舉卻是對聯(lián)發(fā)來來說非常不利,聯(lián)發(fā)正計劃在今年發(fā)布兩中端芯片P40和P70主打中端市場,但是有了星這個大敵,聯(lián)發(fā)期待復(fù)蘇希望將再一次受挫。
2018-01-26 10:48:44846

聯(lián)發(fā)AI芯片亮相,多家終端將采用此芯片

從去年開始,隨著蘋果iPhone X、華為Mate 10的相繼發(fā)布,智能手機開始進入AI時代。繼聯(lián)發(fā)在今年的CES上發(fā)布全新NeuroPilot人工智能平臺之后,首搭載聯(lián)發(fā)AI技術(shù)的芯片曦力P60也如約亮相MWC2018(世界移動通信大會)。
2018-08-05 09:32:002740

聯(lián)發(fā)與高通的差距,AI難助聯(lián)發(fā)重回高端手機芯片市場

AI是近兩年來的熱點,特別是華為去年推出的麒麟970成安卓手機芯片市場首集成AI芯片的手機芯片,這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注,為此聯(lián)發(fā)這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和高通確實能讓聯(lián)發(fā)獲得一定的關(guān)注度。
2019-01-03 08:44:184158

對標(biāo)高通,聯(lián)發(fā)旗艦芯片Helio G90

根據(jù)聯(lián)發(fā)發(fā)出的邀請函顯示,其將會在7月30日于上海舉辦發(fā)布會,主角便是聯(lián)發(fā)進軍游戲領(lǐng)域的首旗艦芯片聯(lián)發(fā)Helio G90,這會是聯(lián)發(fā)直面競爭對手又一次戰(zhàn)役。
2019-07-29 14:38:135697

是什么原因?qū)е?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)跟不上時代?這些年聯(lián)發(fā)的口碑好嗎?

這些年聯(lián)發(fā)的口碑真的好嗎?導(dǎo)致聯(lián)發(fā)跟不上時代的原因是什么?是聯(lián)發(fā)很好而手機廠商們不能慧眼識珠?看看有些人的觀點感覺聯(lián)發(fā)受了莫大的屈辱,聯(lián)發(fā)的沒落就是這個時代的錯誤,麻煩觀正一點好嘛,要真是聯(lián)發(fā)好的話別人不會用?
2019-08-27 11:25:336147

星A系列手機或?qū)捎?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)的5G芯片

據(jù)臺媒報道,星正在與聯(lián)發(fā)方面洽談,有望在其A系列手機中采用聯(lián)發(fā)的5G芯片,這將為聯(lián)發(fā)迎來又一重要客戶。
2019-12-09 17:38:424445

聯(lián)發(fā)老板是誰_聯(lián)發(fā)芯片怎么樣

 聯(lián)發(fā)公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)的董事長了,作為國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)的元老級人物,蔡明介也是被成為“IC設(shè)計教父”。根據(jù)最新的財報數(shù)據(jù)顯示,在過去的10月份,聯(lián)發(fā)的營收達(dá)到了50.6億元,同比增長5.6%。
2020-08-11 14:44:48572551

華為用聯(lián)發(fā)芯片

因供貨華為無望,已經(jīng)叫停了后者制定的5nm芯片開發(fā)計劃。對此,聯(lián)發(fā)這樣回應(yīng)。.. 供貨華為無望,放棄5nm計劃? 國際電子商情獲悉,由于美國8月擴大了對華為的管制令,導(dǎo)致聯(lián)發(fā)必須在取得授權(quán)后才能繼續(xù)供貨華為。不過,近
2020-09-09 16:23:384439

聯(lián)發(fā)天璣1200芯片性能怎么樣?

聯(lián)發(fā)天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后,聯(lián)發(fā)也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機遇,聯(lián)發(fā)在手機芯片市場成功逆襲,天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166567

淺談聯(lián)發(fā)在智能電視芯片的布局與創(chuàng)新

聯(lián)發(fā)超越高通成為全球第一大移動芯片廠商,是2021開年科技行業(yè)的一大熱點消息。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示,2020年第季度聯(lián)發(fā)在全球智能手機芯片市場份額達(dá)到了31%,成功超越了高通(29%)。
2021-02-25 16:57:244900

全球首全大核移動處理器聯(lián)發(fā)天璣9300正式亮相

11 月 6 日晚間,在聯(lián)發(fā)天璣旗艦芯片新品發(fā)布會上,全球首全大核移動芯片 —— 聯(lián)發(fā)天璣 9300 正式亮相。
2023-11-08 09:47:272664

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