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電子芯聞早報:聯(lián)發(fā)科的三款新芯片為更好連結(jié)

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2013-11-06 09:04:56

英特爾效仿聯(lián)發(fā) 再戰(zhàn)手機(jī)叫板高通

` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-8-7 17:17 編輯   觀點(diǎn):全球電腦出貨量下滑,智能手機(jī)出貨量卻激增,電腦行業(yè)領(lǐng)頭羊英特爾重出手機(jī)江湖,8月推出廉價智能手機(jī)芯片,“效仿”聯(lián)發(fā)
2012-08-07 17:14:52

英集無線充SoC芯片IP6808

IP680支持QI1.2.4協(xié)議IP6808無線充方案近日,英集發(fā)布了旗下首全集成無線充SoC芯片IP6808,正式進(jìn)入無線充電行業(yè)。發(fā)電子是英集INJOINIC正式代理商。P6808它是
2018-09-06 20:29:49

蘋果正開發(fā)一平價版HomePod智能音箱 將掛旗下Beats商標(biāo)

  導(dǎo)讀:5月19日消息,據(jù)***《經(jīng)濟(jì)日報》報道,蘋果正在開發(fā)一平價版的HomePod智能音箱,并將會使用旗下Beats的商標(biāo),芯片將由聯(lián)發(fā)提供。 [img][/img]   近兩年來
2018-05-30 09:24:44

請問下各位國***頻放大器PA哪個廠家比較好?

聯(lián)發(fā)收購絡(luò)達(dá)的PA性能怎么樣?它在性價比上和銳迪的對比有何優(yōu)勢?展訊有采取 PA與主芯片(應(yīng)該是SoC吧)共同銷售的策略,高通是RF360,未來聯(lián)發(fā)會不會采取相同的營銷策略?這個情況會不會像
2017-03-14 21:29:02

請問為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易Root?

為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易Root?
2020-08-18 00:47:32

XB4098J內(nèi)阻更小,散熱更好,效果更好

深圳市尊信電子技術(shù)有限公司馬小姐:***智融、鈺泰、賽微 3家原廠一級核心代理歡迎行業(yè)客戶聯(lián)系,獲取datasheet、報價、樣片等更多產(chǎn)品信息XB4098J內(nèi)阻更小,散熱更好,效果更好鋰電
2021-10-15 16:45:14

道生物聯(lián)基于來RISC-V內(nèi)核,推出無線終端SoC芯片

來科技助力道生物聯(lián)發(fā)布基于RISC-V內(nèi)核的TurMass?標(biāo)準(zhǔn)無線終端SoC芯片—TK8610。該芯片產(chǎn)品采用來科技RISC-V N200系列處理器內(nèi)核。
2022-03-22 15:00:19

聯(lián)寶科技適合手機(jī)的電源芯片

管理的職責(zé)的芯片,所以我們才能更好地利用電源管理芯片通過變壓原理使用電器! 開關(guān)電源芯片方案U6215 銀聯(lián)寶科技開關(guān)電源芯片U6215是一工作交流電壓輸入的離線式AC/AD控制芯片,適用于充電器
2019-12-16 17:13:32

香蕉派BPI-R3 開源路由器開發(fā)板公開發(fā)售價格680人民幣,聯(lián)發(fā)MT7986(Filogic 830)方案

香蕉派BPI-R3 開源路由器開發(fā)板公開發(fā)售價格680人民幣香蕉派BPI-R3開源路由器開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)MT7986 (Filogic 830)四核 ARMA53 + MT7531A芯片設(shè)計,板載
2022-09-07 15:41:50

高通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰?

` 風(fēng)水輪流轉(zhuǎn),這句話來形容科技圈的變化再貼切不過了。在手機(jī)處理器領(lǐng)域,高通和聯(lián)發(fā)都是其中的佼佼者?! 〗衲晁坪醪皇歉咄ǖ拇竽?,從尷尬的驍龍810處理器的“發(fā)熱門”到聯(lián)發(fā)星們的步步緊逼,再到
2015-12-17 14:32:36

高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭,Oppo得利了嗎?

最近,高通跟Oppo簽了訂單,Oppo新機(jī)將采用高通的芯片,Oppo手機(jī)相當(dāng)受歡迎,如此一來,高通的芯片訂單量也就非常大了。不過傳聞,這次是高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭,Oppo得利了嗎?此次搶單
2018-05-22 09:56:36

高通的QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 芯片 太貴了 聯(lián)發(fā)的可以代替嗎?

QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)的有沒有代替的啊型號是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21

聯(lián)發(fā)-見證了電子技術(shù)二十多年的進(jìn)步歷史,偷著賺錢被排擠

聯(lián)發(fā)IC設(shè)計MTK芯片封裝晶圓制造行業(yè)
黑科技發(fā)布于 2021-08-27 14:42:16

MT7628NN 代理聯(lián)發(fā)MTK wifi芯片

深圳市圣通電子有限公司,簡稱圣通電子,是深圳地區(qū)的電子元器件混合型分銷商。經(jīng)營各類主動元件( IC集成電路,存儲芯片,二、極管等)和被動元件(電容,電阻,電感等)及機(jī)電元件(連接器,開關(guān)器件
2021-12-09 15:16:19

MT7621A 代理聯(lián)發(fā)MTK wifi6芯片

深圳市圣通電子有限公司,簡稱圣通電子,是深圳地區(qū)的電子元器件混合型分銷商。經(jīng)營各類主動元件( IC集成電路,存儲芯片,二、極管等)和被動元件(電容,電阻,電感等)及機(jī)電元件(連接器,開關(guān)器件
2021-12-09 15:19:59

拆解價值過萬的vertu手機(jī) CPU是聯(lián)發(fā)的(粉絲告訴我是山寨機(jī))

聯(lián)發(fā)手機(jī)MTK手機(jī)通信
吃拆玩唄發(fā)布于 2022-01-18 15:08:12

英特爾將為聯(lián)發(fā)代工芯片 IDM2.0戰(zhàn)略取得重要進(jìn)步

聯(lián)發(fā)MTK行業(yè)資訊
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2022-07-26 16:12:47

MT8788安卓核心板—聯(lián)發(fā)MTK8788核心板參數(shù)簡介

  MT8788核心板是一功能強(qiáng)大的4G全網(wǎng)通安卓智能模塊,具有超高性能和低功耗的特點(diǎn)。該模塊采用了聯(lián)發(fā)AIOT芯片平臺,并擁有240pin引腳?! T8788核心板配備了12nm制程的處理器
2023-11-13 19:04:50

MT6739|MTK6739安卓核心板_聯(lián)發(fā)mtk核心板定制

  安卓核心板采用聯(lián)發(fā) MTK6739 平臺開發(fā)設(shè)計,搭載開放的智能安卓操作系統(tǒng),集成了基帶、多媒體處理單元和電源管理單元等核心器件。它支持 2.4G+5G 雙頻 WiFi、藍(lán)牙近距離無線傳輸技術(shù)
2023-12-22 19:43:22

MT8797(迅鯤1300T)聯(lián)發(fā)5G安卓核心板規(guī)格參數(shù)_MTK安卓智能模組定制

  MT8797安卓核心板是一高性能的5G安卓智能模塊,基于聯(lián)發(fā)MT8797(迅鯤1300T)平臺設(shè)計,擁有領(lǐng)先的6納米芯片工藝,在功耗上表現(xiàn)極佳。該模塊搭載八核CPU,其中包括四個超級核心
2024-02-22 20:04:18

229.一個視頻看懂Arm下代GPU,新GPU能為聯(lián)發(fā)天璣芯片帶來哪些改變

聯(lián)發(fā)gpuMTK
小凡發(fā)布于 2022-10-04 13:14:50

458.天璣920對比天璣900聯(lián)發(fā)新一代900系列Soc芯片都有哪些升級

聯(lián)發(fā)MTKSoC芯片cpu/soc
小凡發(fā)布于 2022-10-04 20:23:34

470.聯(lián)發(fā)5GSOC突破了62萬分!性能比驍龍865強(qiáng)

聯(lián)發(fā)MTKcpu/soc
小凡發(fā)布于 2022-10-04 20:42:02

477.全球首個7nm電視SoC:聯(lián)發(fā)Pentonic2000芯片發(fā)布

聯(lián)發(fā)MTKC20007nmcpu/soc
小凡發(fā)布于 2022-10-04 20:50:25

505.首7nm電視SoC聯(lián)發(fā)Pentonic2000芯片發(fā)布,支持4k120hz

聯(lián)發(fā)socMTKC2000移動芯片4K7nmcpu/soc
小凡發(fā)布于 2022-10-04 21:39:22

聯(lián)發(fā)天璣9200下月見:撞車驍龍8 Gen2#芯片制造

聯(lián)發(fā)MTK芯片制造行業(yè)資訊
硬聲科技熱點(diǎn)發(fā)布于 2022-10-19 14:38:03

8788WA-F MTK 聯(lián)發(fā) 4G AI核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-10-07 09:43:24

聯(lián)發(fā)XY6762 4G核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-04 13:46:02

聯(lián)發(fā) XY6761 4G 核心板方案

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-20 10:50:56

聯(lián)發(fā) MT6853 5G開發(fā)板RCS框架演示

聯(lián)發(fā)開發(fā)板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-21 11:10:17

機(jī)構(gòu):聯(lián)發(fā)手機(jī)處理器份額達(dá)33%

處理器聯(lián)發(fā)
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-12-25 09:13:12

基于聯(lián)發(fā)MT8788平臺研發(fā)的——XY8788 4G 核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-25 10:35:53

聯(lián)發(fā) 5G AI 智能芯片—XY6877

聯(lián)發(fā)智能芯片
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-03 10:12:51

基于聯(lián)發(fā)MT6761(曦力 A22)平臺 —— XY6761 4G核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-05 09:58:24

基于聯(lián)發(fā)MT6762(曦力 P22)平臺所研發(fā) —— XY6762 4G 智能模塊

聯(lián)發(fā)智能模塊
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-06 09:35:32

聯(lián)發(fā)MT8788(1500P)平臺 —— XY8788 4G 核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-08 10:23:48

聯(lián)發(fā)安卓系統(tǒng) —— 卓越V100物聯(lián)網(wǎng)通用主板

聯(lián)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-09 09:36:21

聯(lián)發(fā)MT6877(天璣 900)平臺 —— XY6877 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-12 09:37:42

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

聯(lián)發(fā) XY6833ZA 5G AI 智能模塊&安卓12.0操作系統(tǒng)

聯(lián)發(fā)操作系統(tǒng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-22 11:47:00

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