今日芯聞早報:AMD 7nm工藝APU首曝:增強Zen架構(gòu) 四核八線程;工信部正制定傳感器發(fā)展規(guī)劃 MEMS迎新機遇;三星手機或?qū)⒉捎?a href="http://www.brongaenegriffin.com/tags/聯(lián)發(fā)科/" target="_blank">聯(lián)發(fā)科處理器;蘋果iPhone7明年第一季下單松動;深圳將出臺首個智能穿戴標準;蘋果和Niantic對VR的未來持悲觀態(tài)度;小米5s真機曝光:首款超聲波指紋識別手機。
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1、AMD 7nm工藝APU首曝:增強Zen架構(gòu) 四核八線程
AMD、GlobalFoundries已經(jīng)鐵了心聯(lián)手跨過10nm而直奔7nm工藝,相關(guān)產(chǎn)品規(guī)劃也已經(jīng)陸續(xù)初步確認,涵蓋CPU、APU、GPU。
CPU處理器代號-“Starship星艦”,增強版Zen架構(gòu),最多48核心96線程,熱設(shè)計功耗最高180W、最低35W,因此從伺服器至高效能桌機,從主流至入門,都有發(fā)揮施展空間。
GPU顯示卡代號-“Vega 20”,GFX9新架構(gòu),64個計算單元(4096個流處理器),32GB HBM2顯示記憶體,頻寬1TB/s,支援PCI-E 4.0,整卡功耗只有150W左右。
現(xiàn)在,7nm APU也來了,代號為-“Grey Hawk灰鷹”,亦是增強版Zen架構(gòu),最多四核心八線程,GPU方面尚未有明確資訊,但至少會加入Vega架構(gòu)的一些特性,甚至不排除整合未來7nm Navi家族的一些因子。
APU裡面的圖形核心總是會比GPU顯示卡慢一代,所以具體情況就看Nava、Grey Hawk的發(fā)布時程安排了。
Grey Hawk為一款嵌入式產(chǎn)品,這也是AMD如今非常重視的業(yè)務(wù),但是必然的,7nm APU也會出現(xiàn)在桌機和筆電上。憑藉7nm工藝的加持及新的架構(gòu)設(shè)計,Grey Hawk APU的熱設(shè)計功耗最低只會有10W,而目前的Merlin Falcon熱設(shè)計功耗為12-35W。
不過在7nm APU之前,AMD還會有很重要的一站,那就是明年在APU裡加入Zen CPU、Polaris GPU兩大新架構(gòu),工藝自然也要上14nm FinFET。而關(guān)于7nm的規(guī)劃尚屬初級階段,不排除未來有任何變動的可能。
2、工信部正制定傳感器發(fā)展規(guī)劃 MEMS迎新機遇
物聯(lián)網(wǎng)、智能硬件、汽車電子、工業(yè)4.0等給傳感器帶來了巨大的市場機遇。在 “第三屆全球傳感器高峰論壇暨中國物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用峰會”上,傳感器如何成為“風(fēng)口”上的“鷹”而不是“豬”,成為諸多參會專家熱議和關(guān)注的焦點。
業(yè)內(nèi)人士表示,基于巨大的機遇和碎片化的市場需求,MEMS傳感器成為傳感器發(fā)展的新機遇,專注服務(wù)中小公司的平臺類公司開始不斷涌現(xiàn)。
作為物聯(lián)網(wǎng)感知層最重要的組成,傳感器成為政策扶持的重點之一。論壇上,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(下稱“大基金”)總經(jīng)理丁文武表示,大基金將支持物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展,重點投資傳感器、MEMS傳感器等領(lǐng)域。工信部電子司集成電路處處長任愛光則透露,工信部正在制定傳感器發(fā)展規(guī)劃,不久將發(fā)布。
“雖然經(jīng)過近十年的發(fā)展,我們初步構(gòu)建了傳感器產(chǎn)業(yè)鏈,但依然面臨很大挑戰(zhàn)?!敝行揪墼垂蓹?quán)投資管理有限公司總裁孫玉望認為中國傳感器面臨四大挑戰(zhàn):產(chǎn)品處于跟隨階段,產(chǎn)品指標和可靠性落后于國外同類產(chǎn)品,研發(fā)能力亟待大力提升;產(chǎn)品集中在低端,規(guī)模較小,國內(nèi)傳感器廠商普遍盈利能力弱;產(chǎn)業(yè)鏈不完整,產(chǎn)業(yè)協(xié)同能力弱,傳感器及MEMS制造環(huán)節(jié)能力亟待加強;在未來傳感器發(fā)展的關(guān)鍵能力上,硬件的多傳感融合、軟件算法、低功耗、智能化等方面國內(nèi)普遍缺失。
MEMS傳感器迎新機遇
在一份“決定未來經(jīng)濟的十二大顛覆技術(shù)”清單中,物聯(lián)網(wǎng)、先進機器人、自動汽車均榜上有名,而這些技術(shù)的核心和基礎(chǔ)均是傳感器。“在機器人中,最主要的就是傳感器了?!贝刃枪煞輬?zhí)行副總裁、董事長李立軍表示。
通過將MEMS(微機電系統(tǒng))和集成電路融合為一體,MEMS傳感器正在成為傳感器發(fā)展的新機遇。據(jù)孫玉望援引的研究機構(gòu)數(shù)據(jù),BCC Research預(yù)計到2019年全球傳感器市場將超過1500億美元。其中,MEMS市場將達到140億美元的規(guī)模,中國將占據(jù)這個市場的半壁江山。
在劉澤文看來,MEMS傳感器將成為物聯(lián)網(wǎng)和信息時代的重要技術(shù)。面對未來5G的通信需求,RF MEMS傳感器將成為一種較好的解決方案,也是一種重要的集成技術(shù)。
但劉澤文同時提醒,概念的模糊可能導(dǎo)致中國MEMS傳感器再次“起個大早、趕個晚集”,走向落后的“老路”?!澳壳皹I(yè)界存在一個現(xiàn)象,大家講MEMS傳感器就是指單純的傳感器,但這可能有失偏頗,MEMS傳感器是微機電系統(tǒng)和傳感器的集成,這是比單一傳感器更為復(fù)雜、集成的技術(shù)?!比绻荒苷J識到這一點,可能就會造成在研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化上偏離主流方向和實際需求。
值得關(guān)注的是,平臺建設(shè)正在成為業(yè)界關(guān)注和實踐的重點。本次高峰論壇上,上海微技術(shù)國際合作中心(簡稱“SIMTAC”)總裁高騰介紹說,SIMTAC將參照IMEC,建設(shè)特色融技平臺,通過創(chuàng)新的商業(yè)模式和一站式的技術(shù)支持服務(wù),為行業(yè)內(nèi)的中小初創(chuàng)公司降“三高”(高投入成本、高技術(shù)門檻、高風(fēng)險)。作為IC設(shè)計公司及一站式服務(wù)提供商,燦芯半導(dǎo)體通過與全球知名的IP/EDA領(lǐng)導(dǎo)廠商Synopsys、Cadence、Mentor建立深度合作,為中小設(shè)計公司提供一站式IP平臺資源。
此外,上海微技術(shù)工業(yè)研究院將構(gòu)建全國首條8英寸的“超越摩爾”研發(fā)中試線,部署MEMS、RF、硅基III-V族、3D集成、MR磁傳感、功率及生物等相關(guān)工藝和量測設(shè)備,并開發(fā)完整、可靠的工藝。據(jù)悉,該研發(fā)線已在進行內(nèi)部裝修中,計劃明年初進行設(shè)備調(diào)試。
3、三星手機或?qū)⒉捎寐?lián)發(fā)科處理器
近來有消息稱,聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介在公開場合被問到“怎么看待三星Note 7電池事件”時,他的反應(yīng)有些出人意料——他表示不方便評論客戶行為。
“客戶”二字似乎坐實了今年6月一則來自***供應(yīng)鏈的消息——聯(lián)發(fā)科已經(jīng)進駐三星智能手機供應(yīng)體系。
如果聯(lián)發(fā)科正式進入三星手機的供應(yīng)鏈,這對兩者來說都是有一定好處的。
于聯(lián)發(fā)科而言,作為目前銷量最高的智能手機廠家,三星的選擇是對急于提高品牌形象的聯(lián)發(fā)科的強力背書。而對于三星而言,聯(lián)發(fā)科的低成本也能降低三星入門手機的成本,以此在更低價位上獲得一個相對不錯的利潤空間。這樣也能讓三星的入門機更好地同小米、華為等相似定位的產(chǎn)品在中國市場進行競爭。
說起聯(lián)發(fā)科和三星這場結(jié)合,其實很早就有相關(guān)傳聞了。
在三星今年的旗艦S7上市之初,業(yè)界便傳出“Exynos 8890和驍龍820之外,Galaxy S7還有個十核心Helio X25版本”。
SlashGear的報道,一款代號為Samsung SM-G930W8的搭載Helio X25產(chǎn)品現(xiàn)身GeekBench跑分庫,很明顯SM-930可能會代表的是三星Galaxy S7,而W8很有可能是其不同地區(qū)網(wǎng)絡(luò)制式的一個變種。
再往前追溯,早在2014年,TechinAisa 稱,三星已經(jīng)與聯(lián)發(fā)科簽署了協(xié)議,從當年下半年開始,三星的低端入門機上面將開始搭載聯(lián)發(fā)科的處理器。
只是,到目前為止,我們?nèi)匀粵]有見到搭載X25的Galaxy S7,甚至搭載MTK處理器的三星手機現(xiàn)身。以上的消息都只能當作傳聞。
由于目前三星并沒有相關(guān)表態(tài),所以,最終這是不是MTK的“單戀”,還有待進一步觀察。
4、蘋果iPhone7明年第一季下單松動 恐讓供應(yīng)鏈大失所望
盡管蘋果新款iPhone 7/7 Plus預(yù)購狀況超出預(yù)期,且持續(xù)在終端市場熱銷,然近期國際模擬IC大廠卻傳出蘋果訂單醞釀逆轉(zhuǎn)的消息,蘋果雖仍堅守2016年下半近1億顆芯片備貨量水準,然對于2017年第1季下單量已明顯出現(xiàn)松動跡象,初估芯片訂單量將季減20%,恐讓兩岸蘋果供應(yīng)鏈業(yè)者大失所望。
國際模擬IC供應(yīng)商指出,蘋果針對2016年下半iPhone 7/7 Plus的芯片備貨狀況,大概是第3季約5,000萬顆,第4季約4,500萬顆水準,目前看來,2016年下半訂單能見度并沒有出現(xiàn)變化,顯示蘋果iPhone 7/7 Plus初期預(yù)購熱潮及首賣盛況,已在蘋果原先預(yù)期之中。
不過,近期蘋果對于芯片供應(yīng)商透露2017年第1季最新訂單能見度,芯片備貨水準將下滑至3,500萬~3,700萬顆,季減幅度約20%,顯示蘋果對于iPhone 7/7 Plus后續(xù)銷售熱度的續(xù)航力道,并未明顯看高,業(yè)者預(yù)期iPhone 7/7 Plus有可能難逃先前市場不看好的命運,整體出貨量恐出現(xiàn)虎頭蛇尾的走勢,蘋果亦難挽手機市場疲軟大勢。
芯片業(yè)者認為,全球智能型手機市場需求成長動力明顯趨緩,加上手機平均單價下滑壓力仍大,蘋果同樣難置身事外,盡管iPhone 7/7 Plus短期氣勢仍旺,但等到2016年第4季圣誕節(jié)傳統(tǒng)銷售旺季之后,市場需求熱度恐將迅速降溫,畢竟這次iPhone 7/7 Plus整體設(shè)計并未有太大的改變,部分供應(yīng)鏈業(yè)者早已預(yù)期蘋果下單可能出現(xiàn)轉(zhuǎn)弱情形。
供應(yīng)鏈業(yè)者表示,短期iPhone 7/7 Plus銷售盛況看似熱絡(luò),但實際沖擊到Android手機陣營的市場買氣并不大,這與過去新款iPhone上市后,Android手機銷售明顯節(jié)節(jié)敗退情形完全不一樣,加上這次還有三星電子(Samsung Electronics)Note 7電池過熱爆炸的消息助陣,多少對于iPhone 7/7 Plus買氣有一些助益,才讓原本市場并未特別寄予厚望的iPhone 7/7 Plus,在預(yù)購及首發(fā)期間掀起一波熱潮。
不過,由于全球智能型手機市場需求仍以中、低階機種為主流,高階機種銷路多是欲振乏力,iPhone 7/7 Plus后續(xù)銷售走疲的預(yù)期,并不令業(yè)者意外。業(yè)者認為到了2017年第1季,距離蘋果推出大改版的iPhone 8(暫名)就只剩下約半年,由于2017年新款iPhone傳出將改玻璃機殼、3D玻璃、OLED面板、全屏觸控、聲控介面及虹膜辨識等全新功能,屆時iPhone 7/7 Plus銷售狀況節(jié)節(jié)敗退,本來就是合理的走勢。
值得注意的是,iPhone 7/7 Plus仍將是2016年全球銷售量最佳的高階智能型手機,即便最終出貨量有所衰退,整體市場表現(xiàn)仍會比其他一線品牌手機業(yè)者好上一大截,業(yè)者認為蘋果iPhone 7/7 Plus只要能在全球智能型手機市場維持一定的市占率基本盤,一旦2017年新款iPhone重新?lián)Q裝上陣,屆時絕對又會成為市場票房保證。
| 可穿戴
深圳將出臺首個智能穿戴標準
9月25日,記者從深圳市標準技術(shù)研究院獲悉,深圳智能穿戴標準與知識產(chǎn)權(quán)聯(lián)盟由50家企業(yè)共同發(fā)起成立,并擬出臺聯(lián)盟標準《智能穿戴通用安全要求(智能手表/手環(huán))》。該標準不僅是深圳首個智能穿戴標準,也是全國該類產(chǎn)品的第一個安全性能團體標準。
智能穿戴產(chǎn)品近年來一直是業(yè)界的熱門話題。目前流行的智能穿戴產(chǎn)品以智能手表、手環(huán)、眼鏡為主,其次還有智能手鐲、耳環(huán)、鞋子、衣服等。據(jù)統(tǒng)計,按全球智能手表出貨量預(yù)估,2018年將增加到7000萬只;全球智能手環(huán)出貨量2013年已經(jīng)達到200萬個,預(yù)計到2017年將達到4500萬個。目前幾乎所有國際大生產(chǎn)廠商,都在參與智能穿戴產(chǎn)品的研發(fā),如蘋果、谷歌、微軟、三星、索尼、HTC、摩托羅拉、華為、中興、小米、酷派等廠家。
“深圳是可穿戴設(shè)備應(yīng)用較廣的市場,自2013年可穿戴設(shè)備經(jīng)歷較大發(fā)展后,許多企業(yè)一哄而上投入到這一產(chǎn)業(yè),目前市場已進入平緩期,產(chǎn)品質(zhì)量缺乏保證、同質(zhì)化嚴重。導(dǎo)致這些問題的原因之一就是缺乏標準,目前可穿戴設(shè)備都是引用其他標準,比如外殼的、模塊材料的標準等。”
深圳市標準技術(shù)研究院高級研究員楊舸說,聯(lián)盟旨在政府相關(guān)部門及機構(gòu)的支持下,有效整合智能穿戴企業(yè)、行業(yè)組織、標準化組織、科研院所、檢測機構(gòu)等各方面資源,推進智能穿戴設(shè)備產(chǎn)業(yè)標準化與知識產(chǎn)權(quán)的有效結(jié)合,以標準化提升智能穿戴設(shè)備產(chǎn)業(yè)核心競爭力。在標準研制、技術(shù)支持、服務(wù)保障等方面發(fā)揮整體優(yōu)勢,支持關(guān)鍵共性技術(shù)研究,加速技術(shù)成果轉(zhuǎn)化與產(chǎn)業(yè)升級。
“對于智能穿戴產(chǎn)品的功能,現(xiàn)階段還主要集中在接聽和撥打電話、運動計步、心率監(jiān)測、GPS定位、睡眠監(jiān)測等方面。但在物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)不斷創(chuàng)新和推動下,未來智能穿戴產(chǎn)品將會更具有趣味性、時尚化、可用性、個性化功能等特點,不僅產(chǎn)品外觀越來越美,其功能也會越來越實用。”
楊舸還透露,該聯(lián)盟將搭建智能穿戴產(chǎn)業(yè)公共服務(wù)平臺,建立智能穿戴產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟信息互動平臺及咨詢服務(wù)平臺,積極開展國內(nèi)外智能穿戴產(chǎn)業(yè)研究,及時推送國內(nèi)外最新行業(yè)動態(tài),提供國際最新科研成果和市場趨勢智能穿戴產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù),并為聯(lián)盟單位提供國家或地方相關(guān)扶持政策和資助項目信息,協(xié)助企業(yè)進行申報。
| VR、AR
蘋果和Niantic對VR的未來持悲觀態(tài)度
科技巨頭紛紛出來給VR澆冷水,讓各位VR愛好者實在是“有苦說不出”:庫克在前不久接受采訪的時候,曾直言表示“VR/AR都十分有趣,但不會有太多人喜歡VR”;現(xiàn)在連Pokemon Go游發(fā)商Niantic的CEO約翰·漢克也坐不住了,表示VR隔斷式的體驗不適合現(xiàn)在的生活,而AR增強現(xiàn)實明顯更具商業(yè)化的可能。
AR增強現(xiàn)實:可以讓現(xiàn)在的生活變得更好
在Pokemon Go火爆全球之前,大家還沒意識到AR對消費者具有如此瘋狂的吸引力——通過在現(xiàn)實生活中添加數(shù)字化內(nèi)容,AR的出現(xiàn)可以讓大家的真實生活更加便利和豐富多彩:大家在用社交軟件進行交流時,各種AR應(yīng)用可以讓交流更加輕松有趣;平日里剁手購物,買衣服什么的不再擔(dān)心不合身的問題,AR試衣可以讓你瞬間看清衣服穿在身上的效果;除此之外AR化妝、AR整容、Pokemon Go.。.日益成熟的增強現(xiàn)實技術(shù)正在為大家呈現(xiàn)它爆發(fā)的潛力。
目前VR的市場仍然比AR要大,不過據(jù)魔多的了解,虛擬現(xiàn)實目前的確缺乏像Pokemon Go這樣的現(xiàn)象級應(yīng)用,而且技術(shù)上需要改進也的確是板上釘釘?shù)氖聦崱T诳萍即罄械谋q{護航下,難道說增強現(xiàn)實技術(shù)真要成功逆襲,反超風(fēng)頭正盛的虛擬現(xiàn)實嗎?
| 智能硬件
小米5s真機曝光:首款超聲波指紋識別手機
小米5S真機曝光:業(yè)內(nèi)首款超聲波指紋識別大亮!9月27日,小米5S將正式降臨,從小米高管的爆料看,該機似乎還有大屏版本,并會冠以小米5S Plus的稱號。
看了一大波兒小米5S的渲染圖后,現(xiàn)在有網(wǎng)友曝光了所謂該機的真機諜照,其截圖顯示名稱是“MI 5S”,屏幕不是傳聞中的曲面屏,或許這個特性是大屏版本獨占的。
另外,還有不少網(wǎng)友PS出了小米5S正面的渲染圖,最大亮點集中在屏幕下方的Home鍵上。據(jù)悉小米5S要高通的超聲波指紋識別技術(shù),把傳感器隱藏在了玻璃下面,手機玻璃蓋板上沒有打孔。這是業(yè)內(nèi)首款”Under glass“指紋識別手機?!?/p>
早報由xfastest、中國證券網(wǎng)、ifanr、集微網(wǎng)、新華網(wǎng)、VR日報、快科技綜合報道
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