今年底明年初TSMC、三星的10nm工藝就會(huì)量產(chǎn)了，Intel的真·10nm處理器也會(huì)在明年下半年發(fā)布，而GlobalFoundries已經(jīng)確定跳過10nm節(jié)點(diǎn)，他們下一個(gè)高性能工藝直接殺向了7nm，也不再選擇三星授權(quán)，是自己研發(fā)的。日前GlobalFoundries公司CTO在接受采訪時(shí)談到了7nm工藝進(jìn)展，指出2018年上半年量產(chǎn)，首批客戶包括IBM和AMD。

　　在全球主要的代工廠中，GlobalFoundries一度拿下過第二名，僅次于TSMC，不過現(xiàn)在已經(jīng)被三星擠到第三位之后了，很大一個(gè)原因就是GlobalFoundries公司的工藝不夠成熟，產(chǎn)能、良率都有問題，直接導(dǎo)致了他們放棄了自研的14nm-XM工藝，選擇了三星的14nm工藝授權(quán)，在這一代工藝上總算穩(wěn)定下來了，已經(jīng)或者即將為AMD代工Polaris GPU及未來的Zen處理器。

　　14/16nm節(jié)點(diǎn)之后，三星、TSMC、Intel都將推出10nm工藝，但GlobalFoundries并不會(huì)，他們此前已經(jīng)明確放棄了10nm工藝，主推的是12nm FD-SOI工藝，雖然數(shù)字上看起來不如10nm工藝先進(jìn)，不過FD-SOI不同于FinFET技術(shù)，在性能、功耗及成本上有與眾不同的優(yōu)勢(shì)，非常適合低功耗芯片。

　　FD-SOI工藝不是針對(duì)高性能產(chǎn)品的，GF在高端工藝上將直接進(jìn)入7nm工藝，而且與授權(quán)的14nm工藝不同，7nm工藝是GlobalFoundries自己研發(fā)的，早在去年他們就聯(lián)合IBM宣布過了7nm工藝，未來的7nm工藝量產(chǎn)應(yīng)該是以此為基礎(chǔ)。

　　那么GF的7nm工藝到底何時(shí)才能問世呢？Digitimies日前采訪了GF公司CTO Gary Patton，后者在采訪中介紹了該公司的現(xiàn)況及技術(shù)路線圖，指出7nm工藝預(yù)計(jì)在2018年上半年量產(chǎn)，首批客戶包括IBM和AMD，這兩家都不讓人意外。

　　GF的7nm工藝量產(chǎn)時(shí)間表也間接證實(shí)了此前一波AMD 7nm芯片在2018年間問世的消息，包括7nm“灰鷹”（Gray Hawk）APU甚至Vega 20 GPU。如果這么算的話，；留給AMD的14nm工藝處理器時(shí)間真不多了，因?yàn)樽烂姘鎆en處理器要等到明年上半年才問世，而7nm產(chǎn)品一年后就問世了，AMD大概要推性能更強(qiáng)的Zen+架構(gòu)了吧。