7月24日，美國股市傳來消息，芯片制造商AMD上漲了15％以上。其主要競爭對手英特爾下跌超過15％。英特爾上周五跌去了415.4億美元的市值，在此前與美國最有價值芯片制造商的激烈競爭中，它遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于英偉達(dá)公司（NVDA）。英特爾最新下單給臺積電，兩強(qiáng)相爭，臺積電的先進(jìn)工藝再次發(fā)揮關(guān)鍵作用。
2020-07-27 10:31:19
10954 ，工藝制程往10nm、7nm持續(xù)演進(jìn)。另一對芯片制造商龍頭三星與臺積電也在工藝制程上你追我趕，上演“搶單大戰(zhàn)”。為了追趕臺積電，三星正在考慮斥資100億建設(shè)3nm芯片工廠。 據(jù)臺灣《經(jīng)濟(jì)日報》報道，英特爾原本計劃在今年年底投產(chǎn)的下一代Sapphire Rapids至強(qiáng)可擴(kuò)展處
2021-07-01 09:32:3011726 的消息。為了籠絡(luò)更多的客戶，英特爾也和中芯國際一樣，開始從自己的競爭對手那里挖人，尤其是高管。 ? 近日，英特爾就從臺積電那挖了兩個臺積電老將，一個是原臺積電先進(jìn)工藝方案的總監(jiān)Michael Chang，一個是原臺積電設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施管理部門的副
2022-07-15 09:23:093851 臺積電技術(shù)領(lǐng)先業(yè)界，面對三星、英特爾來勢洶洶進(jìn)軍晶圓代工，臺積電與富士通合作，有“聯(lián)日抗美、韓”的意味，有助維持優(yōu)勢，后市持續(xù)看好。
2013-03-05 09:37:581053 英特爾（Intel）、三星（Samsung）和臺積電自2010年至今，均是資本支出排名前三大的業(yè)者，合計支出金額占總體的比重，已由2010年的41%，攀升至57%
2013-03-29 08:56:481072 
，蘋果新一代處理器制程將采用20 納米以下制程，目前僅臺積電、英特爾、格羅方德與三星具有此財力與技術(shù)能力。
2013-08-27 09:37:224314 蘋果、臺積電及三星對此事件均相當(dāng)?shù)驼{(diào)，業(yè)者認(rèn)為蘋果在平衡供應(yīng)鏈的管理考量下，臺積電恐難全贏，三星亦不會全輸，甚至還必須擔(dān)心蘋果可能再找英特爾（Intel）加入供應(yīng)鏈，使得臺積電及三星都得對于蘋果訂單步步為營。
2015-10-30 08:35:19764 10納米系統(tǒng)半導(dǎo)體芯片量產(chǎn)戰(zhàn)爭已經(jīng)開始了，三星電子（Samsung Electronics）、英特爾（Intel）和臺積電出面爭奪主導(dǎo)權(quán)，研發(fā)作業(yè)正如火如荼地進(jìn)行中，對于相關(guān)設(shè)施的投資金額也大幅提高了。
2016-02-20 10:13:321051 在蘋果 A9 芯片門事件，iPhone 6s A9 處理器分由臺積電、三星代工時討論來到最高峰，以實際情況而言，臺積電、三星制程技術(shù)真的跟英特爾差很大？
2016-07-26 10:18:462454 三星電子（Samsung Electronics）和英特爾（Intel）將大幅拓展晶圓代工事業(yè)領(lǐng)域。過去掌握晶圓代工市場的臺積電、格羅方德（Global Foundries）等單純晶圓代工
2016-09-20 09:59:56861 據(jù)臺灣Digtimes報道，高通高階段制程揮別臺積電轉(zhuǎn)向三星電子。臺積電和三星之間在晶圓代工領(lǐng)域的戰(zhàn)火不斷。近日臺積電聯(lián)合首席執(zhí)行官劉德音在接受采訪時表示，由于在研發(fā)工藝上投入了大量的資金，臺積電
2016-10-21 11:07:11994 以臺積電股本約2，593億元計算，若英特爾最近股價無顯著波動，臺積電只要再漲5元，總市值便能超越英特爾，成為全球半導(dǎo)體業(yè)市值最高的公司。
2016-10-26 09:29:531456 三星與臺積電工藝之戰(zhàn)從三星跳過20nm工藝而直接開發(fā)14nmFinFET打響，從10nm到如今的7nm之爭，無論誰領(lǐng)先一步，都是半導(dǎo)體工藝的重大突破。 在半導(dǎo)體代工市場上，臺積電一直都以領(lǐng)先的工藝
2017-03-02 01:04:492107 5月24日，三星電子向客戶承諾，將領(lǐng)先臺積電推出最新制程技術(shù)，想跟臺積電搶訂單，而在第4季將有新晶圓廠投產(chǎn)。英特爾也在3月表示將重新致力于客制晶圓代工也。臺積電、三星和英特爾正在積極爭奪蘋果、高通等公司的芯片代工訂單。
2017-05-26 08:41:321889 電子發(fā)燒友早八點訊：霸占25年芯片市場老大位置的英特爾，被三星趕下了神壇。近期，英特爾和三星都發(fā)布了最新財報，三星最終以銷售額158億美元超過了英特爾的147.6億美元，取代英特爾成為芯片市場新的霸主。
2017-08-03 09:30:111392 據(jù)國外媒體報道，芯片制造商英特爾正考慮將部分高端芯片的生產(chǎn)外包給蘋果供應(yīng)商臺積電或三星電子，因為該公司正試圖解決自身制造能力的問題。
2021-01-11 10:32:412552 節(jié)點，以及全新的封裝技術(shù)和代工客戶。 ? 新的命名：10nm 變7nm ? 過去的報道中，我們已經(jīng)多次提到了英特爾在10nm和7nm制程上，英特爾在晶體管密度上其實是領(lǐng)先同節(jié)點名的臺積電和三星的。英特爾也深知這一點，過去的節(jié)點命名方式讓他們在營銷上吃了大虧，7nm開發(fā)進(jìn)度被
2021-07-28 09:44:237509 代工廠商，正在推進(jìn)3nm工藝，按照計劃，三星預(yù)計在今年上半年實現(xiàn)3nm代工量產(chǎn)，而臺積電預(yù)計在今年下半年實現(xiàn)量產(chǎn)。 臺積電在先進(jìn)制程上一直領(lǐng)先三星，獲得了不少大客戶的信賴，蘋果、AMD、英特爾、聯(lián)發(fā)科等在3nm上都傾向于將訂單給臺積電，而
2022-02-25 09:31:004118 關(guān)鍵因素上來，也就是半導(dǎo)體制造工藝。 ? 在英特爾宣布開展IDM 2.0后，芯片設(shè)計廠商們的選擇一下多了起來，英特爾、三星和臺積電都能為其提供優(yōu)異的工藝解決方案。尤其是英特爾近年來拼了命地追趕，寧肯下血本，也要把IFS做起來，甚至目標(biāo)是做到
2024-01-23 00:19:003834 1. ASML 今年將向臺積電、三星和英特爾交付High-NA EUV ? 根據(jù)報道，芯片制造設(shè)備商ASML今年將向臺積電、英特爾、三星交付最新的高數(shù)值孔徑極紫外光刻機(jī)(High-NA EUV
2024-06-06 11:09:231946 進(jìn)制程工藝的良率，而這恰恰是三星在先進(jìn)制程方面的最大痛點。 據(jù)悉，三星System LSI部門已經(jīng)改變了此前晶圓代工獨自研發(fā)的發(fā)展路線，轉(zhuǎn)而尋求外部聯(lián)盟合作，不過縱觀全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)，只有臺積電、三星和英特爾三家企業(yè)具有尖端制程工藝代工的能
2025-01-20 08:44:003449 
支MAX3232EUE+T出較前一年增加，前5大半導(dǎo)體廠的資本支出分別為三星電子131億美元、英特爾112億美元、臺積電約83億K1667美元、海力士約37億美元、GlobalFoundries約31
2012-09-21 16:53:46
據(jù)國外媒體報道，據(jù)硅谷的知情人士透露，蘋果和英特爾目前正在就聯(lián)合生產(chǎn)用于移動設(shè)備的ARM處理器進(jìn)行談判。如果這個新的傳言是可信的，英特爾與蘋果建立的新的聯(lián)盟對于三星來說可能是一個大麻煩。雖然沒有證據(jù)
2013-03-12 11:40:10
IntelCorporationIntegratedGraphicsFail嗨，我目前正在設(shè)置我的PC（Win7 sp1）與英特爾（R）高清顯卡與1x DELL顯示器和1x三星LED電視
2018-10-25 15:05:03
轉(zhuǎn)自http://www.eet-china.com/ART_8800697889_480201_NT_08124b24.HTM臺積電借16nm FinFET Plus及InFO WLP 通吃英特爾
2014-05-07 15:30:16
現(xiàn)在移動領(lǐng)域絕大多數(shù)用的 ARM 提供的芯片授權(quán)，就連 iPhone 先是直接從三星（三星的也經(jīng)過 ARM 授權(quán)）那里買，后來直接用經(jīng)過 ARM 授權(quán)，自己設(shè)計的 A4 處理器。另外最近 ARM CEO 表示未來英特爾只會扮演小角色。在移動領(lǐng)域，ARM 在哪些方面領(lǐng)先英特爾？
2020-07-17 06:32:14
觀點：隨著市場競爭加劇的演變，臺積電本有的地位也受到了威脅。再加上三星、英特爾的挑戰(zhàn)，讓一路走來，始終第一的***晶圓代工業(yè)有所警覺。為維持競爭優(yōu)勢，臺積電已開始著手上下游整合，以鞏固臺積電龍頭
2012-08-23 17:35:20
開始生產(chǎn)。此舉也創(chuàng)下二次擊敗勁敵三星、獨吃蘋果處理器大單的新記錄，2017年營收持續(xù)增長基本沒什么問題。剛剛失去蘋果訂單的三星，日前宣布Note6將用上基于10nm工藝的6GB LPDDR4內(nèi)存，并將于今年下半年上市。這樣一來，臺積電和三星以及蘋果的性能之爭，就轉(zhuǎn)移到Note 6和iPhone 7身上。`
2016-07-21 17:07:54
壇上，其總經(jīng)理兼聯(lián)合CEO劉德音表示，他們早已制造出7nm的SRAM，并確認(rèn)10nm將在2016年初試產(chǎn)，7nm則預(yù)期在2017年Q1開試。報道稱，臺積電非常高興，因為終于超過英特爾了。他們還趁熱預(yù)告
2016-01-25 09:38:11
英特爾臺積電暫停凌動處理器技術(shù)合作
去年，英特爾與臺積電在移動處理器凌動(Atom)方面的戰(zhàn)略，曾經(jīng)轟動一時。它一度被視為英特爾開始向崛起的中國臺灣半導(dǎo)體代
2010-02-26 12:08:51940 傳英特爾/臺積電Atom合作陷困境
英特爾(Intel)日前坦承，近期內(nèi)市場上并沒有任何采用Atom處理器核心、臺積電(TSMC)代工制造的芯片產(chǎn)品上市計劃，也證實了媒體報導(dǎo)這兩
2010-03-03 10:22:10810 全球半導(dǎo)體龍頭英特爾在法說會上表示，2012年的資本支出高達(dá)125億美元(折合新臺幣超過3,700億元)，不僅遠(yuǎn)高于叁星，更是臺積電的兩倍，成為今年晶圓廠軍備競賽的發(fā)動者
2012-01-22 11:30:55546 
臺積電法說會本周四（14日）登場，揭開半導(dǎo)體族群法說會序幕。半導(dǎo)體設(shè)備廠透露，臺積電在16納米拉開與三星差距，10納米超車英特爾之后，預(yù)料本次法說會，將宣告加速7納米制程腳步，向全球展現(xiàn)其半導(dǎo)體先進(jìn)制程領(lǐng)先群倫的氣勢。
2016-04-12 13:59:44623 近期業(yè)界傳出三星電子、英特爾針對晶圓代工業(yè)務(wù)緊急動員，全力開發(fā)新客戶訂單，并鎖定更先進(jìn)制程技術(shù)擴(kuò)大資本支出，半導(dǎo)體業(yè)者指出，臺積電10納米制程將全拿蘋果最新A10 CPU代工訂單，7納米制程提前在
2016-04-26 11:46:08739 隨著摩爾定律走向極限，半導(dǎo)體工藝的推進(jìn)愈發(fā)困難，不過現(xiàn)在臺積電和三星的10nm還是量產(chǎn)了。昨天首款10nm工藝芯片高通驍龍835也正式發(fā)布。而曾經(jīng)作為半導(dǎo)體工藝技術(shù)龍頭的英特爾卻動作遲緩，被稱為
2017-01-05 16:40:48637 特爾的10nm工藝可是要完全領(lǐng)先臺積電和三星的10nm工藝。
2017-01-09 11:46:041029 梁孟松在2009年2月離開臺積電后，在韓國成均館任教先過水一下，再跳槽到三星。三星在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的實力，是臺積電眼中與英特爾（Intel）齊列“800磅的大猩猩”，臺積電當(dāng)然是立刻祭出假處分，梁孟松也從此獲得臺灣地區(qū)半導(dǎo)體史上最有名的“投奔敵營的叛將”封號。
2017-11-28 15:04:224638 本文對臺積電和CPU的概念進(jìn)行了相關(guān)的介紹，對CPU的結(jié)構(gòu)、工作過程進(jìn)行了闡述，其次對“CPU門”事件背景、臺積電和三星的區(qū)別以及在臺積電和三星哪個好的問題上進(jìn)行了詳細(xì)的分析。
2018-01-08 08:59:538037 英特爾14納米芯片產(chǎn)能不足、供貨吃緊，日前傳出英特爾求助競爭對手臺積電的消息，但英特爾昨（12）日已發(fā)表聲明稿駁斥這個傳言。
2018-09-13 16:30:002085 隨著Globalfoundries以及聯(lián)電退出先進(jìn)半導(dǎo)體工藝研發(fā)、投資，全球有能力研發(fā)7nm及以下工藝的半導(dǎo)體公司就只剩下英特爾、臺積電及三星了，不過英特爾可以排除在代工廠之外，其他無晶圓公司可選的只有三星以及臺積電了，其中臺積電在7nm節(jié)點可以說大獲全勝，流片的7nm芯片有50+多款。
2018-09-06 16:56:004028 放眼全球，英特爾與臺積電的競爭關(guān)系讓引人關(guān)注，他們之間關(guān)乎中美技術(shù)之爭。
2018-10-10 09:33:225530 目前來看，在資本與技術(shù)拉高進(jìn)入門檻下，GlobalFoundries(GF)退場、代工并非本業(yè)的英特爾則放棄代工業(yè)務(wù)，7納米以下先進(jìn)工藝代工戰(zhàn)場已成為臺積電、三星晶圓代工雙雄對戰(zhàn)競況。
2018-12-21 10:55:443504 看來，臺積電風(fēng)光無倆，三星重兵壓陣，英特爾心事重重，三大巨頭各有“芯”機(jī)，但都只能自承其重。
2019-03-04 11:11:484059 三星率先發(fā)布3nm工藝路線圖，領(lǐng)先于臺積電和英特爾。
2019-05-30 15:48:435336 不過從技術(shù)上說，無論是給臺積電還是三星都有合理之處，前者有過代工英特爾基帶和Atom芯片的經(jīng)驗，算是老伙伴。后者的14nm則在硬核指標(biāo)上最接近英特爾，而且三星自己也是英特爾的OEM客戶，畢竟有筆記本業(yè)務(wù)。
2019-06-21 10:22:27884 近日，據(jù)韓國媒體報道，英特爾已經(jīng)秘密聯(lián)系到三星，希望三星方面能夠解決它們14nm產(chǎn)能短缺的問題。
2019-06-21 15:54:332938 盡管日韓貿(mào)易沖突持續(xù)延燒，三星電子原定9月在日本東京的晶圓代工論壇將如期舉行。三星屆時預(yù)料將展示自家先進(jìn)制程技術(shù)，并提供用于生產(chǎn)3納米以下芯片，名為「環(huán)繞閘極」（GAA）技術(shù)的制程套件。三星據(jù)稱在GAA技術(shù)領(lǐng)先全球晶圓代工龍頭臺積電一年，更超前英特爾（Intel）兩到三年。
2019-08-02 15:40:503722 在半導(dǎo)體先進(jìn)制程上的進(jìn)爭，目前僅剩下臺積電、三星、以及英特爾。不過，因為英特爾以自己公司的產(chǎn)品生產(chǎn)為主，因此，臺積電與三星的競爭幾乎成為半導(dǎo)體界中熱門的話題。
2019-10-16 16:16:193022 近期英特爾PC用CPU產(chǎn)量嚴(yán)重不足，因此決定委外生產(chǎn)，正在與三星電子、臺積電等跨國代工企業(yè)合作。
2019-11-28 14:24:283707 張忠謀稱，三星電子是很厲害的對手，目前臺積電暫時占優(yōu)勢，但臺積電跟三星的戰(zhàn)爭絕對還沒結(jié)束，臺積電還沒有贏。
2020-01-03 11:08:243234 分析師表示，臺積電2020年至2022年運營將逐年攀高，2022年達(dá)到最頂峰，即使近期傳出三星電子可能搶單，但八成先進(jìn)制程訂單還是臺積電穩(wěn)拿。
2020-09-23 11:08:081610 早在2018年，英特爾就因為高需求和制造問題，將部分14納米芯片生產(chǎn)外包給臺積電。
2021-01-29 12:07:471276 單純從名字上看，臺積電在工藝制成方面明顯領(lǐng)先于英特爾，不過情況似乎并不是這樣，此前英特爾也表示，臺積電的命名方式有爭議，并非按照實際物理數(shù)值。臺積電也表示，很早就不按照物理數(shù)值命名了。那么英特爾和臺
2020-10-26 14:50:226046 
10月26日消息，據(jù)國外媒體報道，在芯片制程工藝方面，英特爾在近幾年已經(jīng)落后于臺積電和三星，臺積電的5nm工藝在今年一季度就已大規(guī)模投產(chǎn)，三季度帶來了近10億美元的營收，三星電子也已在利用5nm工藝為相關(guān)客戶代工芯片，而英特爾的7nm還尚未投產(chǎn)，在研發(fā)上還遇到了困難。
2020-10-26 14:56:241826 英特爾芯片尋求委外代工，摩根大通率先預(yù)測英特爾可能于2021上半年外包給臺積電，新報告進(jìn)一步預(yù)測，此商機(jī)將為臺積電額外創(chuàng)造近百億美元的收入，換算2020～2025年臺積電營收將復(fù)合成長8%；樂觀情境下，成長速度更挑戰(zhàn)11%。
2020-10-28 14:16:032005 7月24日，一場遠(yuǎn)在美國的法說會，宣告臺積電在高速運算時代的大機(jī)會正式到來。這一天，英特爾執(zhí)行長史旺（Bob Swan）透露兩個重要的訊息：「我們7納米的處理器生產(chǎn)時程，會比原先預(yù)期的晚6個月。」他
2020-11-18 14:59:552914 由于在過去5年里，英特爾在工藝技術(shù)進(jìn)度方面的不給力，一再延誤，使得臺積電和三星已經(jīng)奠定了業(yè)內(nèi)兩強(qiáng)的地位。近兩年來，三星與臺積電在更先進(jìn)芯片制程上，你追我趕，競爭十分激烈。 三星：誓要追趕 但現(xiàn)實骨感
2020-11-23 10:35:282022 在新一代掌門手中，臺積電與三星誰會贏下芯片代工龍頭之爭？隨著5G時代到來，全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度暴漲。
2020-12-17 14:32:375634 當(dāng)前，芯片制造商英特爾（Intel）的市場份額正逐漸被臺積電、三星和AMD侵蝕，為此，英特爾股東——對沖基金Third Point正敦促英特爾董事會聘請一位投資顧問，以探索“戰(zhàn)略替代方案”。
2020-12-30 14:58:392691 1月9日消息，據(jù)國外媒體報道，芯片制造商英特爾正考慮將部分高端芯片的生產(chǎn)外包給蘋果供應(yīng)商臺積電或三星電子，因為該公司正試圖解決自身制造能力的問題。
2021-01-10 09:23:492618 由于自身的生產(chǎn)多次拖延，英特爾在短短兩周內(nèi)已經(jīng)與臺積電和三星談判，將外包部分芯片生產(chǎn)。
2021-01-10 10:40:122996 要等到2023年才能上市，因為英特爾要求能夠定制產(chǎn)品，而不是完全使用其他臺積電客戶已經(jīng)使用的既定制造流程。 至于三星方面，知情人士則表示，與三星的談判目前還處于初步階段。 對于這一消息，臺積電和三星拒絕置評。 據(jù)知情
2021-01-10 11:51:162843 近日，據(jù)彭博社消息，英特爾正在與臺積電、三星方面洽談，以討論將部分高端芯片外包給兩家制造商代工的可能性。這或許是繼英特爾與蘋果“分手”、同時技術(shù)落后于競爭對手后的無奈之舉。
2021-01-11 10:41:532236 據(jù)知情人士透露，美國芯片巨頭英特爾已經(jīng)與臺積電和三星電子進(jìn)行談判，擬將高端芯片生產(chǎn)外包給這些代工企業(yè)。消息傳出后，英特爾股價周五有所反彈，此前該股在紐約午后交易中下跌了0.5%。
2021-01-11 11:05:053037 根據(jù)外媒報道稱，美企巨頭英特爾正式官宣，正在與臺積電和三星洽談，準(zhǔn)備將芯片代工業(yè)務(wù)外包給它們。這意味著芯片制造市場的重心已經(jīng)完全從美國轉(zhuǎn)移到了亞洲，英特爾也將放棄IDM模式，變成一家專注于芯片設(shè)計的企業(yè)。
2021-01-11 15:53:582519 英特爾（Intel）2020年困于產(chǎn)能不足，曾宣布將尋求代工廠的產(chǎn)能支持，目前傳出已經(jīng)和臺積電及三星電子洽談芯片代工事宜。且此刻英特爾正在斟酌委外代工制造的數(shù)量，顯見英特爾仍能希望盡量由自己掌握制造。
2021-01-11 15:58:142038 根據(jù)外電報導(dǎo)，處理器大廠英特爾目前正在跟全球兩大半導(dǎo)體公司臺積電與三星討論處理器外包生產(chǎn)的事項，引起市場的矚目。而針對該事項，韓國媒體《BusinessKorea》報導(dǎo)，競爭優(yōu)勢方面，臺積電仍優(yōu)于三星，但需要注意的問題在于臺積電目前產(chǎn)能過滿。至于雙方合作，英特爾預(yù)計7納米制程處理器開始外包。
2021-01-12 15:15:082379 英特爾即將把高端芯片外包給老對手生產(chǎn)的消息。 據(jù)彭博社報道，美國芯片巨頭英特爾已經(jīng)與臺積電和三星電子進(jìn)行談判，擬將高端芯片生產(chǎn)外包給這些代工企業(yè)。繼英特爾與蘋果“分手”后，英特爾的先進(jìn)制程技術(shù)也突圍失敗，出此下策，
2021-01-12 16:36:071767 近日，據(jù)彭博社報道稱，英特爾正在就將部分高端芯片外包代工的可能性與臺積電、三星方面進(jìn)行洽談。最終結(jié)果或?qū)⒃趦芍苤螅?b class="flag-6" style="color: red">英特爾的財報會議上正式公布。
2021-01-13 09:12:103817 1月12日消息，據(jù)報道，Bloomberg News引述知情人士報導(dǎo)，英特爾已與臺積電及韓國三星洽談，討論將英特爾部分最好的芯片交由這兩家公司代工生產(chǎn)，其中英特爾可能委托中國臺灣代工的任何組件，最早可能要等到2023年才會上市，而且可能會根據(jù)其他臺積電客戶已使用的既有制程。
2021-01-13 14:15:332081 由于自身的生產(chǎn)多次拖延，英特爾在短短兩周內(nèi)已經(jīng)與臺積電和三星談判，將外包部分芯片生產(chǎn)。
2021-02-14 09:29:003004 臺積電遭三星英特爾圍堵！蘋果最先進(jìn)芯片翻車，iPhone 12高耗電,英特爾,臺積電,芯片,高通,三星,amd
2021-02-20 16:56:352162 ，對極紫外光刻機(jī)的需求會不斷增加，而全球目前唯一能生產(chǎn)極紫外光刻機(jī)廠商的阿斯麥，也就大量供應(yīng)極紫外光刻機(jī)。 英文媒體在最新的報道中表示，在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的臺積電，在今年預(yù)計可獲得 18 臺極紫外光刻機(jī)，三星和英特爾也將
2021-01-25 17:21:544030 1月25日消息，據(jù)媒體報道，最近，三星電子與英特爾簽署了一份半導(dǎo)體代工合同，將生產(chǎn)英特爾設(shè)計的芯片。 本月初，媒體曾報道稱，英特爾正考慮將部分高端芯片的生產(chǎn)外包給蘋果供應(yīng)商臺積電或三星電子，因為
2021-01-26 11:42:462643 輸出操作的作用。 據(jù)悉，英特爾委托臺積電生產(chǎn)圖形處理器（GPU）。臺積電計劃使用 4 納米工藝制造英特爾的 GPU，計劃從今年下半年開始生產(chǎn)。 三星也將從今年下半年開始，在其位于德克薩斯州奧斯汀的代工廠，生產(chǎn)英特爾的南橋芯片組，月產(chǎn)能為
2021-01-26 16:28:162782 臺媒：臺積電2022年下半年將為英特爾代工3nm芯片,臺積電,英特爾,芯片,三星,納米
2021-02-05 14:50:021915 英特爾將把3納米芯片生產(chǎn)外包給臺積電：就在2022年,英特爾,臺積電,芯片,處理器,三星
2021-02-22 15:34:041051 根據(jù)DigiTimes最近的一份報告，英特爾已與臺積電簽署了一項協(xié)議，從2022年下半年開始由臺積電為其批量生產(chǎn)3nm處理器。這意味著，英特爾將成為臺積電僅次于蘋果的第二大客戶。據(jù)了解，英特爾一直是臺積電的長期客戶，但以前它只生產(chǎn)調(diào)制解調(diào)器、某些圖形芯片和其他一些利基產(chǎn)品。
2021-01-29 16:52:432132 的可能的關(guān)系均拒絕討論。 ? 眾所周知，三星電子、臺積電、英特爾是這個世界上最大的幾家半導(dǎo)體廠商中的三家，而英特爾此前由于先進(jìn)工藝延期一度傳出尋求代工事項，而英特爾也在此前的財報會中公開了加大外包的決定。 IT之家了解到，三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)高
2021-01-31 11:52:033070 據(jù)彭博此前報道，英特爾正在與臺積電、三星方面洽談，以討論將部分高端芯片外包給兩家制造商代工的可能性。據(jù)報道，英特爾跟三星的談判據(jù)說還處于更初步的階段。
2021-02-01 11:47:171928 英特爾與臺積電已決定開啟先進(jìn)制程合作。根據(jù)臺積電供應(yīng)鏈透露，英特爾將領(lǐng)先蘋果，率先采用臺積電3nm制程生產(chǎn)繪圖芯片、服務(wù)器處理器。明年Q2開始在臺積電18b廠投片，明年7月量產(chǎn)，實際量產(chǎn)時間較原計劃
2021-08-17 16:58:09724 近日，有外媒稱英特爾最新Meteor Lake的GPU核心可能會交由臺積電公司代工，并且用上臺積電的3nm工藝，加入了EUV光刻技術(shù)。英特爾Meteor Lake處理器預(yù)計將于明年正式亮相。
2021-11-24 16:07:162425 三星與臺積電同為全球頂尖晶圓代工大廠，近幾年三星的各種評價卻開始落后于臺積電，差距也被逐漸拉大，不過三星沒有放棄，還是宣稱要超越臺積電。 據(jù)媒體報道稱，三星的3nm工藝已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)了，而臺積電
2022-05-22 16:30:312676 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）近日，三星電子宣布率先實現(xiàn)3nm工藝量產(chǎn)，不過對此臺積電并不擔(dān)心，AMD、英特爾、蘋果和博通等核心客戶均沒有轉(zhuǎn)單三星的意思，而是排隊等待臺積電量產(chǎn)消息。不過，作為全球最大的晶圓代工廠商，臺積電也有自己的煩惱，新人難留就是一個巨大的挑戰(zhàn)。
2022-07-04 10:09:281740 據(jù)臺媒報道，臺積電2納米制程將于2025年量產(chǎn)，市場看好進(jìn)度可望領(lǐng)先其對手三星及英特爾。
2022-09-13 14:37:501334 在打磨了多年10nm，又在7nm上失足后，開啟IDM 2.0模式的英特爾決定痛定思痛，決心找回自己在晶圓制造上的霸主地位。然而面臨與三星、臺積電巨大的差距，踱步慢走自然是沒法再度稱霸的，因此英特爾制定了更加激進(jìn)的工藝推進(jìn)策略。
2022-09-29 09:22:471239 10 月 10 日消息，全球半導(dǎo)體大廠排名或?qū)⒂瓉硐磁?，雖然臺積電第 2 季營收超越英特爾躍居全球第 2 位，接下來有望在第三季度再次超越三星，從而首度登上半導(dǎo)體龍頭寶座。 目前來看，半導(dǎo)體寒冬
2022-10-25 20:35:36986 的佼佼者，制造技術(shù)遙遙領(lǐng)先。 、 英特爾 英特爾在過去幾個月中多次對華爾街表示，因近幾年一直未能將其領(lǐng)先的芯片推向市場，該芯片制造商考慮將部分芯片生產(chǎn)外包給外部制造商。此前，彭博社消息稱，英特爾正在與臺積電、三星方面洽談，
2022-11-17 20:45:241430 會談，希望能擴(kuò)大在日本設(shè)廠與合作。 據(jù)報道，此次出席會談的半導(dǎo)體業(yè)大咖共七人，包括臺積電董事長劉德音、英特爾CEO基辛格、三星電子半導(dǎo)體部門負(fù)責(zé)人慶桂顯、美光CEO梅羅塔、IBM資深副總裁兼研究主管吉爾、應(yīng)用材料半導(dǎo)體產(chǎn)品事業(yè)群
2023-05-23 14:41:21793 據(jù)lexisnexis介紹，臺積電擁有2946項尖端包裝專利，這是其他公司引用的專利數(shù)量中最高的。專利件數(shù)和質(zhì)量排在第二位的三星電子為2404件。英特爾在先進(jìn)封裝產(chǎn)品有價證券組合中擁有1434項專利，位居第三。
2023-08-02 10:43:301996 英特爾的Intel 20A和Intel 18A工藝已經(jīng)開始流片，意味著量產(chǎn)階段已經(jīng)不遠(yuǎn)。而2nm工藝和1.8nm工藝的先進(jìn)程度無疑已經(jīng)超過了三星和臺積電的3nm工藝。
2023-12-20 17:28:522445 臺積電和三星可能會跟隨英特爾落后一兩年進(jìn)入背面供電領(lǐng)域。臺積電的優(yōu)勢之一是其密切合作的客戶的巨大力量，確保了臺積電的成功，這與臺積電的封裝成功不同。
2024-01-03 16:09:081447 
報告指出，臺積電 2023 年營收達(dá)到 693 億美元（當(dāng)前約 4989.6 億元人民幣），超過了英特爾的 542.3 億美元（當(dāng)前約 3904.56 億元人民幣）和三星的 509.9 億美元（當(dāng)前約 3671.28 億元人民幣）。
2024-02-27 10:12:461921 這一聯(lián)盟目前有超過120家企業(yè)加盟，包括臺積電、三星、ASE、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta（Facebook）、微軟等業(yè)界翹楚，由英特爾擔(dān)當(dāng)主導(dǎo)力量。該聯(lián)盟旨在創(chuàng)建全新Chiplet互聯(lián)以及開放標(biāo)準(zhǔn)UCIe。
2024-03-20 09:55:541344 近期，韓國媒體Maeil Business Newspaper透露了一則重磅消息：英特爾主動接觸三星電子，意在攜手打造“代工聯(lián)盟”，共同挑戰(zhàn)當(dāng)前代工市場的霸主臺積電。此消息一出，立即引起了業(yè)界的廣泛
2024-10-23 11:27:371247 英特爾正在積極尋求與三星電子建立“代工聯(lián)盟”，以共同制衡在芯片代工領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位的臺積電。
2024-10-23 17:02:381024 英特爾已與三星電子高層接洽，提議組建“代工聯(lián)盟”，對抗市場霸主臺積電。英特爾和三星的代工業(yè)務(wù)都已陷入困境，這兩大巨頭之間的合作也成為韓國業(yè)界關(guān)注的焦點。 據(jù)報道，英特爾高管近日提議英特爾CEO帕特
2024-10-25 13:11:46853 近期，半導(dǎo)體行業(yè)的形勢發(fā)生了顯著變化，英特爾和三星這兩大行業(yè)巨頭面臨重重挑戰(zhàn)，而臺積電與NVIDIA的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手則在這一格局中脫穎而出。隨著英特爾CEO的突然下臺及三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的動能不足，半導(dǎo)體
2024-12-04 11:25:251354 
近日，有消息稱美國芯片制造大廠英特爾可能面臨分拆，其芯片設(shè)計與營銷業(yè)務(wù)及芯片制造部分或?qū)⒎謩e由博通公司和臺積電接手。目前，相關(guān)公司正在就這一潛在收購案進(jìn)行評估。 據(jù)知情人士透露，博通一直在密切關(guān)注
2025-02-17 10:41:531475 TechInsights分析，臺積電N2工藝在晶體管密度方面表現(xiàn)突出，其高密度(HD)標(biāo)準(zhǔn)單元的晶體管密度高達(dá)313MTr/mm2，遠(yuǎn)超英特爾Intel 18A的238MTr/mm2和三星SF2/SF3P
2025-02-17 13:52:021088
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