隨著第一顆10nm A57四核芯片的完工,臺積電稱一切順利的話,明年量產(chǎn)。加之Intel在日前的財報會議上向華爾街透露10nm會拖到2017年,那么臺積電車這次將從同步工藝做到趕超。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-07-20 10:11:45
1208 臺積電和三星都將在明年規(guī)模量產(chǎn)10nm新工藝,高通、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科的下一代處理器自然都會蜂擁而上,搶占制高點,據(jù)說第一個將是聯(lián)發(fā)科的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:59
1311 近日,聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受采訪時直接曝光了不少Helio X30的配置信息:Helio X30將采用臺積電10nm工藝,基帶支持3載波聚合,Cat.10-Cat.12的全網(wǎng)通,GPU方案拋棄了ARM Mali,而是來自imagination的PowerVR。
2016-07-27 10:34:37
2261 聯(lián)發(fā)科定位中高端的Helio X30處理器將會在明年第一季量產(chǎn),聯(lián)手臺積電10nm制程或能打出好球。外媒報道,日本TDK收購法國MEMS傳感器制造商Tronics。全球知名運動手環(huán)廠商Jawbone因財務(wù)問題近幾個月正考慮出售公司。iPhone7主板首次曝光,Home鍵也將會有新變化。
2016-08-09 09:54:14
1537 今日早報,臺積電10nm年底量產(chǎn) 客戶鎖定蘋果高通海思聯(lián)發(fā)科;Q4亞洲市場需求或轉(zhuǎn)弱 半導體商可能因庫存過多遭打擊;三星擬自主研發(fā)GPU 希望獲得AMD/Nvidia技術(shù)授權(quán);傳蘋果大幅增加
2016-09-12 10:07:21
1606 近期業(yè)界傳出可能是臺積電、聯(lián)發(fā)科以戰(zhàn)逼和的策略奏效,高通回頭向臺積電投片的時程可望較業(yè)界預期再早一些。臺積電目前已經(jīng)完成10納米制程研發(fā)準備,將在今年年底正式將10nm投入量產(chǎn)階段,臺積電認為,蘋果、華為海思、聯(lián)發(fā)科、高通四大客戶依然為10納米訂單巨頭。
2016-09-14 09:34:34
1251 Helio X30曾準備使用16nm工藝,或許是為了增強競爭力聯(lián)發(fā)科才調(diào)整為10nm工藝。這顆旗艦級芯片將為10核心設(shè)計,集成兩顆主頻為2.8GHz的Cortex-A73高性能核心,四顆2.2GHz Cortex-A53核心與四顆2.0GHz Cortex-A35核心,兼顧了高性能與節(jié)能需要。
2016-09-24 11:31:02
1779 今日芯聞早報:聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款10nm移動處理器——Helio X30;臺積電7nm工藝最快明年4月試產(chǎn);中國半導體四大產(chǎn)業(yè)聚落成形;聯(lián)想宣布摩托羅拉部門再裁員;虛擬現(xiàn)實產(chǎn)業(yè)正面臨人才荒;小米5s發(fā)布會下午舉行 配置提前曝光;榮耀6X將搭載驍龍625。
2016-09-27 09:54:56
1601 10月份,三星宣布10nm進入量產(chǎn)后,市場上的14nm/16nm產(chǎn)品似乎瞬間黯然無光。三星計劃明年初發(fā)布首款10nm產(chǎn)品,預計是采用10nm LPE的Exynos 8895。顯然,老對手臺積電和它的客戶不愿被動挨打,最新消息顯示,聯(lián)發(fā)科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產(chǎn)亮相。
2016-11-03 11:22:38
1276 今日早報:10nm麒麟970將繼續(xù)由臺積電代工;傳三星擬單獨成立晶圓代工單位;聯(lián)電40納米通信芯片良率逾99%;VR推動 2016年國內(nèi)可穿戴設(shè)備市場將達180億元;內(nèi)置OLED屏幕的布料打破可穿戴設(shè)備限制;華為P10最新曝光 曲面屏+前置指紋識別;小米MIX正面配備了正面隱藏式指紋識別。
2016-11-24 09:41:40
2153 根據(jù)外媒消息,蘋果產(chǎn)品合作芯片制造商臺積電(TSMC)已為蘋果新款手機做好10nm芯片量產(chǎn)的準備。除了幫蘋果生產(chǎn)下一代10nm芯片之外,臺積電還將在2016年底至2017年為聯(lián)發(fā)科生產(chǎn)Helio X30以及X35芯片。據(jù)傳,華為海思半導體的下一代麒麟芯片也將由臺積電代工。
2016-11-24 15:03:09
960 據(jù)消息了解,目前10nm工藝生產(chǎn)的手機芯片是由臺積電代工的,眾所周知,在手機芯片的代工上,三星和臺積電的競爭一向很激烈。臺積電已經(jīng)獨得蘋果A11處理器大單,預計明年上半年開始試產(chǎn)。
2016-12-09 23:06:13
1658 分析機構(gòu) BlueFin Researc Partners 的分析師表示,臺積電將會在2017年4月開始生產(chǎn)A11處理器,該款芯片將采用臺積電的10nm制程。據(jù)悉,明年采用臺積電10nm制程的芯片將不僅有A11,還有蘋果新一代iPad用的A10X芯片以及聯(lián)發(fā)科的Helio X30移動處理器等。
2016-12-20 10:06:16
1091 市場傳出,聯(lián)發(fā)科原向臺積電下單明年10萬片10nm訂單,但因為“X30”主要潛在客戶為魅族、小米和樂視,明年表現(xiàn)動向不明,近期評估后決定下修投片量,下修幅度超過五成。
2016-12-21 10:27:55
938 環(huán)保署環(huán)差大會審查通過中科臺中園區(qū)擴建用地環(huán)差案,為臺積電明年10納米上陣添助力,有助臺積電加快在先進制程的布局,后續(xù)業(yè)績將由蘋果、聯(lián)發(fā)科、海思三大客戶決定。
2016-12-29 07:53:54
1058 對于翹首企盼“iPhone 8”和“iPhone 7s”的用戶來說,這顯然是一個大好的消息,因為報道稱新款 iPad 和 iPhone 的芯片,都會采用臺積電的 10nm 制造工藝。EETimes
2016-12-29 13:34:43
887 是競爭對手;然估計2017年上半預計會有5顆分別由臺積電和三星電子(Samsung Electronics)操刀的10納米芯片先后問世,論時程、效能、良率、客戶青睞度,2017年開春10納米戰(zhàn)火已嗅到濃濃火藥味。
2017-01-10 10:07:00
802 聯(lián)發(fā)科公布的業(yè)績顯示,去年四季度環(huán)比下滑12.4%,四季度月度營收呈現(xiàn)環(huán)比逐月下滑趨勢,筆者估計受臺積電的10nm工藝量產(chǎn)拖累,本季其兩款新芯片helio X30和P35無法上市因此業(yè)績將會再次環(huán)比下滑。
2017-01-11 10:27:11
1138 市場昨(14)日傳出,中國大陸智能型手機品牌廠小米將取消對聯(lián)發(fā)科的10納米芯片曦力(Helio)X30開案計劃。 法人認為,若傳言成真,將使聯(lián)發(fā)科10納米客戶再少一家,且連帶拖累在臺積電的10納米制程投片量。
2017-02-15 09:25:15
1529 
搭載聯(lián)發(fā)科最新款高階芯片曦力(Helio)X30的智能手機預定今年5月問世。不過,聯(lián)發(fā)科共同營運長朱尚祖坦言,因為10納米制程良率的問題,所以比原定時程稍微慢了一點。
2017-03-01 09:45:52
1146 三星與臺積電工藝之戰(zhàn)從三星跳過20nm工藝而直接開發(fā)14nmFinFET打響,從10nm到如今的7nm之爭,無論誰領(lǐng)先一步,都是半導體工藝的重大突破。 在半導體代工市場上,臺積電一直都以領(lǐng)先的工藝
2017-03-02 01:04:49
2107 聯(lián)發(fā)科是臺積電首批10納米客戶之一,但市場傳出,聯(lián)發(fā)科近期再度下修10納米投片需求,對臺積電的影響待觀察。
2017-03-08 10:07:54
1511 代工廠商,正在推進3nm工藝,按照計劃,三星預計在今年上半年實現(xiàn)3nm代工量產(chǎn),而臺積電預計在今年下半年實現(xiàn)量產(chǎn)。 臺積電在先進制程上一直領(lǐng)先三星,獲得了不少大客戶的信賴,蘋果、AMD、英特爾、聯(lián)發(fā)科等在3nm上都傾向于將訂單給臺積電,而
2022-02-25 09:31:00
4118 中使用,目前各廠尚未量產(chǎn)或大量添加,原因可能是尚未完全克服添加鍺后形成的錯位跟缺陷,但我們的確看到臺積電已經(jīng)在10nm量產(chǎn)中使用此技術(shù)領(lǐng)先群雄。SiGe組成與應(yīng)變在目前的工藝中,磊晶所生長的硅鍺
2018-06-14 14:25:19
都是10nm工藝的了,所以聯(lián)發(fā)科隨后將X30芯片改為10nm FinFET工藝。但……聯(lián)發(fā)科的努力似乎并沒有打動手機廠商。早前傳出砍單50%,現(xiàn)在更沒幾家客戶了,年前還有傳聞稱小米6可能采用聯(lián)發(fā)科處理器
2017-02-16 11:58:05
增加了臺積電的訂單,后者的業(yè)績也得以節(jié)節(jié)高升。 Intel:10nm制程計劃延后 先進的制造工藝一直是Intel橫行江湖的最大資本,不過受技術(shù)難度和市場因素的種種不利影響,Intel前進的步伐也逐漸
2016-01-25 09:38:11
傳臺積電取消32nm工藝
據(jù)稱,全球第一大半導體代工廠臺積電已經(jīng)完全取消了下一代32nm工藝,算上一直不順利的40nm工藝真可謂是屋漏偏逢連夜雨了。
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2009-11-27 18:00:09
766 傳40nm制程代工廠良率普遍低于70%
據(jù)業(yè)者透露,包括臺積電在內(nèi)的各家芯片生產(chǎn)公司目前的40nm制程良率均無法突破70%大關(guān)。這種局面恐將對下一代顯卡和FPGA芯片等產(chǎn)品
2010-01-15 09:32:55
1359 臺積電稱其已解決造成40nm制程良率不佳的工藝問題
據(jù)臺積電公司高級副總裁劉德音最近在一次公司會議上表示,臺積電40nm制程工藝的良率已經(jīng)提升至與現(xiàn)有65nm制程
2010-01-21 12:22:43
1259 聯(lián)電取代臺積電成為聯(lián)發(fā)科最大晶圓供應(yīng)商
晶圓第二大廠商聯(lián)電趁晶圓代工先進制程全面吃緊,本季優(yōu)先提供大客戶產(chǎn)能保障,策略奏效。業(yè)界傳
2010-03-23 11:16:18
3483 高通明年主打的旗艦芯片驍龍830(產(chǎn)品代號為MSM8998)由三星操刀代工,但至今送樣仍少,市場傳出主因產(chǎn)品進度不順,高通后續(xù)訂單可能轉(zhuǎn)回臺積電,為臺積電明年再新增一家10nm重量級客戶,挹注營運動能。
2016-10-18 11:54:27
905 臺積電供應(yīng)鏈方面則是表示,臺積電的10nm 制程已導入主力客戶聯(lián)發(fā)科、海思、賽靈思等新世代芯片,甚至包括蘋果在 2017 年推出的 A11處理器芯片,雖然臺積電的 10nm 芯片量產(chǎn)腳步比三星宣布晚,但導入的都是舉足輕重的芯片廠。相比之下,三星的 10nm 制程顯然未受國際大廠青睞。
2016-10-19 18:20:54
893 據(jù)Digitimes報道,臺積電也已經(jīng)為主要客戶的10nm芯片做好了量產(chǎn)準備。所謂主要客戶,新聞披露的有:蘋果A系列(預計A11)、聯(lián)發(fā)科Helio X30/X35以及華為海思的麒麟芯片(預計麒麟970)。
2016-11-24 08:56:29
1774 據(jù)報道,三星超車臺積電,高通8日宣布全球首顆10nm服務(wù)器芯片已送客戶,搶攻長期由英特爾獨霸市場;高通10nm手機芯片也委由三星代工,但7nm訂單重返臺積電,臺積電仍是大贏家。
2016-12-09 10:38:52
530 有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會采用臺積電的10nm工藝生產(chǎn),這意味著臺積電的7nm工藝不會早于明年三季度,必然導致10nm工藝產(chǎn)能非常緊張。這對于寄望多款產(chǎn)品采用臺積電的10nm工藝來增強芯片競爭力的聯(lián)發(fā)科來說顯然是一個非常不好的消息。
2016-12-19 11:10:02
773 有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會采用臺積電的10nm工藝生產(chǎn),這意味著臺積電的7nm工藝不會早于明年三季度,必然導致10nm工藝產(chǎn)能非常緊張。這對于寄望多款產(chǎn)品采用臺積電的10nm工藝來增強芯片競爭力的聯(lián)發(fā)科來說顯然是一個非常不好的消息。
2016-12-20 02:31:11
932 據(jù)報道,市場傳出,因大陸品牌手機的高端手機市況生變,聯(lián)發(fā)科近期向臺積電下修明年度10nm的投片需求,大砍的幅度超過五成。
2016-12-20 08:53:57
832 據(jù)臺灣經(jīng)濟日報報道,市場傳出,因大陸品牌手機的高端手機市況生變,聯(lián)發(fā)科近期向臺積電下修明年度10nm的投片需求,大砍的幅度超過五成。聯(lián)發(fā)科發(fā)言窗口表示,沒聽說這件事。況且10nm的客群原本就是鎖定旗艦機和次旗艦機型,屬于高端產(chǎn)品,市場需求量原本就不大,下修幅度不可能那么大。
2016-12-20 13:42:45
837 4月晚些時候開始生產(chǎn)蘋果的A11芯片,而這款芯片正采用臺積電的10納米制程工藝。 據(jù)稱,明年采用臺積電10納米制程的芯片將不僅有A11芯片,還有蘋果新一代iPad中的A10X芯片以及聯(lián)發(fā)科的Helio
2016-12-21 10:18:43
1195 半導體業(yè)者表示,臺積電將在2017年第2季量產(chǎn)蘋果iPhone 8處理器芯片A11,然在此之前,臺積電將先量產(chǎn)蘋果預計2017年3月上市的新一代iPad處理器A10X芯片,近期業(yè)界卻傳出臺積電10納米制程良率不如預期,不僅影響蘋果A10X芯片量產(chǎn)進度,甚至引發(fā)臺積電內(nèi)部更先進制程研發(fā)高層變動。
2016-12-22 10:27:41
653 臺積電為了趕進度已在當前試產(chǎn)10nm工藝,不過臺媒指其10nm工藝存在較嚴重的良率問題,這意味著其10nm工藝產(chǎn)能將相當有限,在它優(yōu)先將該工藝產(chǎn)能供給蘋果的情況下,對另一大客戶聯(lián)發(fā)科顯然不是好消息
2016-12-23 10:42:11
1086 消息稱,預計10納米工藝的低良率將導致明年的A10X芯片的iPad平板電腦可能推遲生產(chǎn)。臺積電的10nm芯片主要是由蘋果,海思,聯(lián)發(fā)科操刀,雖然有部分是代工。買方要求2017年第一季度就批量生產(chǎn),但臺積電10納米芯片工藝技術(shù)的良率并不是代工生產(chǎn)公司希望看到的,消息人士說
2016-12-24 09:39:46
911 未具名消息來源透露,臺積電原訂明年第一季開始量產(chǎn)十納米芯片,但納米制程良率“低于預期”,可能影響出貨進度。若芯片供應(yīng)量低,蘋果就得拉長準備庫存的時間。臺積電發(fā)言人孫又文嚴正駁斥,此為不實謠言,請外界勿聽信謠言,而公司也不會對不實謠言做出回應(yīng)。
2016-12-25 08:32:17
987 據(jù)外媒報道,蘋果明年推出的新款iPad將采用A10X芯片,后者預計將使用臺積電的10納米制程工藝。然而,業(yè)界消息稱,由于臺積電目前的10納米芯片良率較低,明年iPad機型的生產(chǎn)可能會延期。
2016-12-26 11:02:11
838 上周,關(guān)于10nm工藝良率依舊不夠理想的消息在媒體傳開,據(jù)說影響到高通驍龍835、蘋果A10X(新iPad)等一眾新品。目前外界普遍傳言,三星確定在今年4月發(fā)布Galaxy S8,而不是2月底的MWC甚至1月的CES。
2016-12-26 11:17:25
763 在2017年,10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術(shù)。聯(lián)發(fā)科Helio X30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝,而這些芯片不出意外會在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2016-12-26 16:08:44
659 
三星和臺積電都在積極完善自家的 10nm 制作工藝,但三星似乎已經(jīng)搶先一步了,不過臺積電也沒有落后多少。在分析師還在擔憂臺積電的 10nm 工藝會不會對 iPhone 8 造成影響時,這家公司發(fā)話了。
2016-12-27 08:14:38
816 最近,三星和臺積電10nm良率低的傳言四起,對于手機企業(yè)來說,此事攸關(guān)驍龍835、聯(lián)發(fā)科Helio X30等芯片和相關(guān)終端的發(fā)布上市。
2016-12-28 08:34:36
1039 12月29日消息,之前有海外媒體報道,臺積電的10nm工藝量產(chǎn)時間本來就較晚,比三星晚了兩個月,臺積電為了趕進度已在當前試產(chǎn)10nm工藝過程中,出現(xiàn)10nm工藝存在較嚴重的良率問題,對于聯(lián)發(fā)科來說可謂是雪上加霜的事情。
2016-12-29 10:46:04
876 特爾的10nm工藝可是要完全領(lǐng)先臺積電和三星的10nm工藝。
2017-01-09 11:46:04
1029 在CES2017上高通是唯一一家展示10nm半導體工藝的廠家,在聯(lián)發(fā)科以及海思即將推出10nm芯片的當下高通犀利指出,聯(lián)發(fā)科、海思的10納米芯片和高通的驍龍835完全不在同一個水平上,談不上是競爭對手,凸顯了高通對于這款處理器的強大自信。
2017-01-10 09:22:57
1075 蘋果正研發(fā)八核心處理器,采用臺積電10nm工藝制造,或將用于平板電腦
2017-01-10 13:29:25
1565 
雖然摩爾定律即將走向終結(jié),但半導體制程工藝推進的腳步卻一直沒有停下過。臺積電和三星作為ARM芯片代工陣營的領(lǐng)軍企業(yè),雙方你追我趕大打制程戰(zhàn),已將制程工藝推進至10nm,而高通聯(lián)發(fā)科等我們所熟知的IC
2017-01-11 10:49:11
4294 
聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工,預計明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-17 10:16:32
2545 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工,預計明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-19 09:56:52
2551 增長10.6%,稅后凈利3065.74億元新臺幣(約為604.26億元人民幣),同比增長16.2%,成績可喜。 對于先進制程,臺積電透露,7nm、10nm研發(fā)順利進行,今年Q1 10nm將會流片,而張忠謀更是信心十足,他直言不諱地表示10nm量產(chǎn)后將會搶下更高的份額。 從半導體的普遍規(guī)律看,流
2017-02-08 17:54:11
336 此前Qualcomm已經(jīng)對外公布了下一代旗艦處理器驍龍835將采用三星10nm工藝打造,早前也有消息曝光稱臺積電10nm工藝已經(jīng)獲得蘋果A11處理器訂單。不過臺積電的客戶似乎不只有蘋果,還包括聯(lián)發(fā)科,同時也有華為。據(jù)悉,華為麒麟970就將采用臺積電的10nm工藝研發(fā)。
2017-02-10 11:18:19
2519 此前Qualcomm已經(jīng)對外公布了下一代旗艦處理器驍龍835將采用三星10nm工藝打造,早前也有消息曝光稱臺積電10nm工藝已經(jīng)獲得蘋果A11處理器訂單。不過臺積電的客戶似乎不只有蘋果,還包括聯(lián)發(fā)科,同時也有華為。據(jù)悉,華為麒麟970就將采用臺積電的10nm工藝研發(fā)。
2017-02-10 15:53:14
8116 2017年是10nm工藝主推的一年。聯(lián)發(fā)科X30從16nm工藝轉(zhuǎn)為了更低功耗的10nm工藝,高通也相對應(yīng)的推出了10nm工藝的驍龍835處理器。由于10nm制造成本高和10nm工藝的產(chǎn)能低,導致了聯(lián)發(fā)科和高通處理器供貨將受到影響。
2017-03-09 09:42:31
1296 當下聯(lián)發(fā)科X30受阻于臺積電的10nm工藝,不過臺媒消息傳出指聯(lián)發(fā)科下一代芯片將采用臺積電的7nm工藝,而核心數(shù)量更增加至12個,這意味著它希望繼續(xù)增加核心數(shù)量意圖發(fā)揮自己在多核方面的技術(shù)優(yōu)勢。
2017-03-13 10:14:11
843 據(jù)報道,市場傳出,聯(lián)發(fā)科上周向臺積電大砍6月至8月間約2萬片28nm訂單;以聯(lián)發(fā)科在臺積電28nm單季投片逾6萬片計算,占比近三成。
2017-04-19 01:02:19
726 臺積電的10nm工藝眼下還處于提升良率中,三星則宣布已推出第二代10nm工藝,這是前者繼14/16nmFinFET工藝敗給后者后再次在10nm工藝上落敗,而且這可能會影響到它在7nm工藝上再次落后。
2017-04-28 14:28:46
1758 采用10納米工藝的芯片確實有些“難產(chǎn)”并且處境尷尬,但消息傳出,臺積電已準備運用 7 納米技術(shù),為聯(lián)發(fā)科試產(chǎn) 12 核心處理器——Helio X40……
2017-04-28 14:49:50
2588 據(jù)報道,全球第二大手機芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科在近日確定減少對臺積電6月至8月約三分之一的訂單,在當前的環(huán)境下是一個合適的選擇,轉(zhuǎn)而采用16nm FinFET工藝和10nm工藝可以更好的應(yīng)對高通等芯片企業(yè)的競爭。
2017-05-02 09:59:01
1005 從目前來看聯(lián)發(fā)科去年押寶10nm已成為一個大錯,X30不受市場歡迎,另一款采用10nm工藝的P35據(jù)說可能會被放棄,而改用12nm工藝的P30來救場。
2017-05-15 13:03:17
3521 高通驍龍835來勢洶洶,最近一批新機排著隊等著發(fā)布搭載驍龍835的產(chǎn)品,可是這款首次采用10nm工藝的芯片還沒等過了熱乎勁,就有人來攪局了,攪局的不是聯(lián)發(fā)科,而過國內(nèi)的華為麒麟芯片。
2017-05-19 16:50:42
1143 聯(lián)發(fā)科在去年將其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押寶臺積電的10nm工藝,但是卻因為后者的10nm工藝量產(chǎn)延遲和良率問題導致X30錯失上市時機,P30傳聞也將被放棄,受此影響聯(lián)發(fā)科有意將部分訂單交給GF,避免完全受制于臺積電重蹈覆轍。
2018-07-09 10:19:00
1656 臺積電最近已經(jīng)徹底解決了10nm良率問題,目前已經(jīng)進入10nm芯片量產(chǎn)全開模式。
2017-07-31 14:47:05
1319 的主流制造工藝是110納米工藝,而時至今日,芯片的制造工藝也只剩下了個零頭,2017年的最新制造工藝已經(jīng)提升到了10nm。
2017-11-07 15:52:53
12370 臺積電南京工廠將會在明年5月提前量產(chǎn)30mm晶圓,據(jù)悉,臺積電會引進16nm FinFET制造工藝,僅次于10nm FinFET,并在南京設(shè)立一個設(shè)計服務(wù)中心來吸引客戶訂單。
2017-12-10 09:30:46
1300 這倆公司本身沒有關(guān)系,聯(lián)發(fā)科是設(shè)計SOC的,臺積電是做SOC封裝的,聯(lián)發(fā)科,高通,蘋果SOC部門,華為SOC部門,三星SOC部門等性質(zhì)一樣,是專門設(shè)計SOC的,而臺積電就是給這些公司的SOC做封裝生產(chǎn)的,上面那些公司都是臺積電的客戶。就跟蘋果和富士康的差不多,蘋果設(shè)計手機,交給富士康做生產(chǎn)組裝。
2018-01-06 09:04:02
132236 2017年3月,三星和臺積電分別就其半導體制程工藝的現(xiàn)狀和未來發(fā)展情況發(fā)布了幾份非常重要的公告,三星表示,該公司有超過7萬個晶圓加工過程都采用了第一代10nmFinFET工藝,未來這一數(shù)量還會繼續(xù)增加。臺積電也表示,在未來幾年,臺積電將會陸續(xù)推出幾項全新的工藝
2018-01-08 10:56:14
17414 在2017年,10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術(shù)。聯(lián)發(fā)科HelioX30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝,而這些芯片不出意外會在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2018-01-08 14:04:50
15445 根據(jù)聯(lián)發(fā)科最新的業(yè)績報告可知,聯(lián)發(fā)科業(yè)績還在繼續(xù)的下滑,再創(chuàng)兩年來的月度營收新低。2017年意圖押寶臺積電的10nm工藝推出的中端芯片P35意外失效。中國智能手機市場卻遭遇了寒冬,oppo和vivo的訂單縮減也成為了其業(yè)績下滑的重要原因之一。
2018-02-11 11:42:10
1736 隨著華為智能手機銷量邁向2億的目標,旗下的海思半導體也跟著快速成長,特別是今年搶先推出了7nm工藝的麒麟980處理器,也是目前僅有的兩款7nm處理器。得益于此,海思在代工廠臺積電中的地位也會升級,預計明年會超越聯(lián)發(fā)科,成為臺積電前三大客戶,不過蘋果第一大客戶的地位暫時是沒人能搶得走的。
2018-11-05 16:29:41
2774 競爭對手三星和臺積電,在14/16nm節(jié)點之后好像開掛一樣,10nm工藝都已經(jīng)量產(chǎn)商用,其中臺積電拿下了華為麒麟970、蘋果A11,三星則搞定了高通驍龍845。最近也相繼曝光7nm工藝研制成功。但英特爾的10nm工藝才剛剛落地,差距有點大了!
2018-04-13 10:48:00
1630 5月23日早間消息,聯(lián)發(fā)科宣布推出中端芯片Helio P22。Helio P22采用臺積電12nm FinFET工藝打造,CPU設(shè)計為8核A53,最高主頻2.0GHz。GPU采用PowerVR
2018-05-23 14:03:00
2955 晶圓代工領(lǐng)域10nm已成分水嶺,隨著英特爾的10nm制程久攻不下,聯(lián)電和格芯相繼擱置7nm及以下先進制程的研發(fā)后,10nm以下的代工廠中只有三星在繼續(xù)與臺積電拼刺刀。
2018-11-16 10:37:37
4463 半導體工藝越來越復雜,不過憑借強大的實力、不斷的投入,再加上技術(shù)上的一些“偷懶”,臺積電還是相繼征服了10nm、7nm、5nm,其中7nm工藝已經(jīng)迅速普及開來,也成了臺積電最大的收入來源。
2019-01-18 16:15:15
1017 具體來說,14nm工藝(對標臺積電10nm)會繼續(xù)充實產(chǎn)能,滿足市場需求。10nm工藝(對標臺積電7nm)消費級產(chǎn)品今年年底購物季上架,服務(wù)器端明年上半年。
2019-05-10 10:27:14
3528 臺積電的5nm工藝已經(jīng)完成研發(fā),今年下半年試產(chǎn)了,蘋果新一代處理器A14、華為新一代處理器麒麟1000(暫定名)在9月份就流片驗證了,臺積電目前正在積極提升5nm工藝的良率,為明年上半年量產(chǎn)做準備。
2019-11-30 09:43:18
3981 在全球晶圓代工市場上,已經(jīng)沒有公司能超過臺積電了,他們的16/12nm訂單居高不下,7nm及改良版7nm EUV工藝如火如荼,下一代的5nm工藝進展也非常順利,據(jù)悉現(xiàn)在的良率就比7nm工藝初期要好了。
2019-12-01 09:57:11
1047 根據(jù)外媒WCCFTECH的報道,爆料消息稱英偉達的下一代GPU架構(gòu)將基于三星10nm制程,而不是之前報道的臺積電7nm工藝,據(jù)稱使用的10nm制程更接近于三星提供的8LPP技術(shù),另外新的Tegra芯片也將使用相同的制程。
2020-03-12 16:28:46
3370 近日,日本著名媒體《日本經(jīng)濟新聞》稱,“華為欲規(guī)避制裁,擬通過聯(lián)發(fā)科采購臺積電芯片”,簡單來說就是要求聯(lián)發(fā)科為華為生產(chǎn)特定型號的手機芯片,類似于貼著聯(lián)發(fā)科商標的麒麟芯片,這樣聯(lián)發(fā)科再向臺積電下芯片代工訂單,就不是華為與臺積電的直接商務(wù)往來。
2020-06-14 10:32:49
5591 隨著天璣800系列5G處理器的上市,聯(lián)發(fā)科在5G手機市場上終于火了一把,小米旗下的Redmi 10X系列手機首發(fā)的天璣820更受歡迎,消息稱聯(lián)發(fā)科已經(jīng)緊急追單50%,預定臺積電更多7nm產(chǎn)能。
2020-06-17 15:42:08
3630 據(jù)外媒GSMArena消息,傳驍龍875已用臺積電5nm工藝開始生產(chǎn)。
2020-06-24 10:53:50
2575 聯(lián)發(fā)科和臺積電兩個企業(yè)都非常知名,而且都屬于中國臺灣企業(yè)與華為都同屬于芯片行業(yè)不少人好奇聯(lián)發(fā)科和臺積電是什么關(guān)系,那么聯(lián)發(fā)科和臺積電有什么區(qū)別,哪個好呢?
2020-08-11 10:23:17
76164 據(jù)臺灣經(jīng)濟日報報道,臺積電2nm工藝取得重大突破,研發(fā)進度超前,業(yè)界看好其2023年下半年風險試產(chǎn)良率就可以達到90%。供應(yīng)鏈透露,有別于3nm和5nm采用鰭式場效應(yīng)晶體管(FinFET),臺積電的2nm工藝改用全新的多橋通道場效電晶體(MBCFET)架構(gòu)。
2020-09-23 09:45:38
2583 
之后存在感明顯增強的聯(lián)發(fā)科,已從臺積電獲得了充足的產(chǎn)能支持,這將加速他們5G智能手機處理器的出貨。 從產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息來看,聯(lián)發(fā)科從臺積電獲得的,是7nm和6nm工藝的產(chǎn)能支持,并非目前臺積電最先進的5nm工藝。 在從臺積電獲得
2021-02-27 10:48:18
1865 電方面,來自IC設(shè)計廠的訂單放緩,可能促使臺積電決定削減7nm工藝產(chǎn)能相關(guān)支出。臺積電預計,7/6nm需求將在2023年下半年回升。7月,聯(lián)發(fā)科宣布和英特爾建立策略合作伙伴關(guān)系,利用英特爾晶圓代工服務(wù)
2022-10-14 16:53:12
2635 “3
nm和5
nm同期
良率相當,也已經(jīng)客戶共同開發(fā)新產(chǎn)品并大量生產(chǎn)。”相較于5
nm技術(shù),3
nm密度增加60%,相同速度下功耗降低30%-35%,
臺積電指出:“這是世界上最先進的技術(shù)?!?/div>
2022-12-30 11:31:10
1944 臺積電3nm良率傳出了一些雜音,稱第一代的N3工藝良率不足50%,而且投片量也非常少,只有蘋果一家客戶。
2023-01-13 11:01:12
755 目前三星在4nm工藝方面的良率為75%,稍低于臺積電的80%。然而,通過加強對3nm技術(shù)的發(fā)展,三星有望在未來趕超臺積電。
2023-07-19 16:37:42
4327 8月8日消息,據(jù)外媒報道,臺積電新的3nm制造工藝的次品率約為30%,但根據(jù)獨家條款,該公司僅向蘋果收取良品芯片的費用!
2023-08-08 14:13:40
1303 根據(jù)外媒報道,據(jù)稱臺積電新的3nm制造工藝的次品率約為30%。不過根據(jù)獨家條款,該公司僅向蘋果收取良品芯片的費用!
2023-08-08 15:59:27
1872 MediaTek與臺積電一直保持著緊密且深度的戰(zhàn)略合作關(guān)系,MediaTek(聯(lián)發(fā)科)與臺積公司今日共同宣布,MediaTek 首款采用臺積公司 3 納米制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片開發(fā)進度十分順利,日前
2023-09-08 12:36:13
2932 近日,全球領(lǐng)先的半導體制造商臺積電在新竹工廠成功試產(chǎn)2納米(nm)芯片,并取得了令人矚目的成果。試產(chǎn)結(jié)果顯示,該批2nm芯片的良率已達到60%以上,這一數(shù)據(jù)不僅大幅超越了公司內(nèi)部的預期目標,也超出
2024-12-09 14:54:42
1589 近日,據(jù)外媒最新報道,聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500,并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本,聯(lián)發(fā)科有意采用臺積電最先進的2nm工藝來制造天璣9500,以期在
2025-01-06 13:48:23
1131 ,較三個月前技術(shù)驗證階段實現(xiàn)顯著提升(此前驗證階段的良率已經(jīng)可以到60%),預計年內(nèi)即可達成量產(chǎn)準備。 值得關(guān)注的是,蘋果作為臺積電戰(zhàn)略合作伙伴,或將率先采用這一尖端制程。盡管廣發(fā)證券分析師Jeff Pu曾預測iPhone 18系列搭載的A20處理器仍將延續(xù)3nm工藝,但其最
2025-03-24 18:25:09
1240 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/莫婷婷)2025年,2nm制程正式開啟全球半導體“諸神之戰(zhàn)”。就在近期,MediaTek(聯(lián)發(fā)科)宣布,首款采用臺積電 2 納米制程的旗艦系統(tǒng)單芯片(SoC)已成功完成設(shè)計流片
2025-09-19 09:40:20
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