由于全球終端市場的嬗變和上游半導體市場的動蕩，加上中國的攪局，2017年的半導體市場將會有多種不同的機遇與挑戰(zhàn)，我們來看一下知名的分析機構對半導體2017的看法：

Gartner：未來三年全球半導體資本支出將保持連續(xù)增長

全球領先的信息技術研究和顧問公司 Gartner 預測，2017 年全球半導體資本支出將增長 2.9%，達到 699 億美元。從 2017 年到 2019 年保持連續(xù)增長，2019 年全球半導體資本支出將達 783 億美元。而全球半導體資本支出在 2016 年的增幅為 5.1%。

Gartner高級研究分析師David Christensen表示：“2016年的強勁增長是由2016年年底支出增長所帶動的，而支出增加則是由于NAND閃存短缺問題，該問題曾在2016年年底變得更加嚴重，并將在2017年大部分時間仍維持此種狀況。究其原因在于智能手機市場好于預期，從而推動了我們最新預測中的NAND資本支出升級。2016年，NAND資本支出增加了31億美元，多個與晶圓廠設備相關的細分市場展現出高于我們此前預測的更強勁增長。2017年，熱處理、涂膠顯影以及離子注入等細分市場預計將分別增長2.5%、5.6%、8.4%?！?br />
表一、全球半導體資本支出與設備支出預測，2015—2020年（單位：百萬美元）

相比2016年年初，由于更強勢的定價以及智能手機市場好于預期，尤其是存儲器的前景已有所好轉，存儲器的復蘇會早于預期，因此將帶動2017年的增長，并因關鍵應用發(fā)生變化而稍有增強。

由于來自蘋果、高通、MediaTek與HiSilicon的移動處理器已成為領先節(jié)點晶圓的需求推動力，因此代工廠將繼續(xù)領跑整個半導體市場。具體而言，快速的4G遷移與更強大的處理器使得晶圓尺寸大于上一代應用處理器，需要代工廠提供更多28納米、16/14納米與10納米的晶圓。原有的制程工藝將繼續(xù)在高集成度顯示驅動芯片與指紋ID芯片以及有源矩陣有機發(fā)光二極管（AMOLED）顯示驅動器集成電路（ICs）領域保持強勁增長。

2017年全球半導體產值可達3400億美元

據報道，2017年全球晶圓代工產能進入擴張期。除了臺積電與聯電分別于南京與廈門擴建12寸晶圓產能外，大陸也積極針對邏輯IC與存儲器進行擴產，帶動晶圓制造設備及耗材需求。主要的晶圓制造設備集中于微影、蝕刻、擴散、檢測，但全球主要供應廠商都集中在歐美日，預估兩岸設備廠整體受惠程度有限，但部分耗材廠、精測研磨光阻液臺廠仍有機會。

2016年全球半導體產值衰退至3，247億美元年減3%。展望2017年，新應用領域持續(xù)成長，據研調機構Garnter預估，2017年全球半導體產值將成長至3，400億美元，年增4.7%。

最新報告認為，全球80%晶圓產能集中在亞洲地區(qū)，又以***及大陸分居前二名，分別占全球產能50.2%及13.9%，據SEMI統計，2016～2018年兩岸將擴建十座晶圓廠，其中五座主要以6寸及8寸晶圓為主，其他五座則以12寸晶圓為主。據Gartner預估，大陸半導體設備需求產值將由2015年的37.1億美元成長至2018年的78.9億美元，年增率高達20.7%。

未來二年兩岸半導體產業(yè)積極擴建新產能，微影、蝕刻、擴散、薄膜等設備受惠程度較大。